JPS6240459A - プレ−トクリ−ナ - Google Patents
プレ−トクリ−ナInfo
- Publication number
- JPS6240459A JPS6240459A JP60180229A JP18022985A JPS6240459A JP S6240459 A JPS6240459 A JP S6240459A JP 60180229 A JP60180229 A JP 60180229A JP 18022985 A JP18022985 A JP 18022985A JP S6240459 A JPS6240459 A JP S6240459A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask plate
- charge
- gas
- mask
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/38—Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
- G03F1/40—Electrostatic discharge [ESD] related features, e.g. antistatic coatings or a conductive metal layer around the periphery of the mask substrate
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体ウェーハのマスク合せに使用するマスク
プレートを洗浄するプレートクリーナに関する。
プレートを洗浄するプレートクリーナに関する。
（発明の技術的背角とその問題点）
第６図に従来のプレートクリーナの断面図を示す。この
プレートクリーナは、上部が開口された框体１と、框体
１内に設けられマスクプレート２を把持するチャック３
と、チャック３を回転さける［−夕４と、コンプレツサ
５に接続されマスクプレート２に純水等の洗浄水を加圧
状態で噴き付けるノズル６と、框体１の上部開口部から
熱線を照射するヒートランプ７と、このヒートランプ７
を支持すると共に框体１に旋回可能に取り付けられたフ
ード８とで構成されている。
プレートクリーナは、上部が開口された框体１と、框体
１内に設けられマスクプレート２を把持するチャック３
と、チャック３を回転さける［−夕４と、コンプレツサ
５に接続されマスクプレート２に純水等の洗浄水を加圧
状態で噴き付けるノズル６と、框体１の上部開口部から
熱線を照射するヒートランプ７と、このヒートランプ７
を支持すると共に框体１に旋回可能に取り付けられたフ
ード８とで構成されている。
このようなプレートクリーナは制御手段（図示せず）の
プログラムによって自動的に作動するようになっており
、次にその作動の一例を説明する。
プログラムによって自動的に作動するようになっており
、次にその作動の一例を説明する。
マスクプレート２をチャック３にセットし、フード８を
旋回しヒートランプ７を框体１の上部開口部の上方に゛
位置させる。これにより、制御手段のスイッチがｒＯＮ
Ｊとなり、以下、プログラミングされた順序に従って作
動する。まず、モータ４が駆動してチャック３が回転し
、この回転状態でノズル６から１０００ＰＳＩ〜２００
０ Ｐｓｉの高圧純水等の洗浄水が噴射する。この洗浄
水はマスクプレート２のほぼ中央部分に噴き付けられて
マスクプレート２に付着している埃、汚れ等を除去する
。次いで、洗浄水の噴射が停止してマスクプレート２が
空転した後、ヒートランプ７が点灯してマスクプレート
の乾燥が行なわれ、乾燥が終了した後、モータ４の駆動
が停止する。そして、フード８が自動的に旋回して元の
位置に復帰し、以後はチャック３からマスクプレート２
を取り外し、マスクケース内に収納することでマスクプ
レート２の再使用が可能となる。
旋回しヒートランプ７を框体１の上部開口部の上方に゛
位置させる。これにより、制御手段のスイッチがｒＯＮ
Ｊとなり、以下、プログラミングされた順序に従って作
動する。まず、モータ４が駆動してチャック３が回転し
、この回転状態でノズル６から１０００ＰＳＩ〜２００
０ Ｐｓｉの高圧純水等の洗浄水が噴射する。この洗浄
水はマスクプレート２のほぼ中央部分に噴き付けられて
マスクプレート２に付着している埃、汚れ等を除去する
。次いで、洗浄水の噴射が停止してマスクプレート２が
空転した後、ヒートランプ７が点灯してマスクプレート
の乾燥が行なわれ、乾燥が終了した後、モータ４の駆動
が停止する。そして、フード８が自動的に旋回して元の
位置に復帰し、以後はチャック３からマスクプレート２
を取り外し、マスクケース内に収納することでマスクプ
レート２の再使用が可能となる。
このようなプレー１〜クリーナにおいては、・マスクプ
レートの洗浄、乾燥の際にマスクプレートが帯電し、こ
の帯電によってマスクプレートの再使用が不可能となる
事態を生じている。すなわら、洗浄水の噴射前にあって
は第７図のように、框体１内の各部材の電荷が中和され
た状態であるが、洗浄水の噴射によって、第８図のよう
に噴き付は部へでマスクプレー１−２との摩擦が生じ、
プレート２が帯電するためである。そして、この帯電に
よって第９図に示すように、プレート２と反対の電荷を
有する埃９がブート−２表面に付着すると共に、他の物
体１０が近づくとその物体１０との間に放電が生じ、ク
ロム膜等からなる表面のマスク膜が破壊される不都合を
生じる。第１０図はこの放電状態を示しており、同図（
ａ）のようにマスク膜１１．１１間に放電が生じると、
同図（ｂ）のようにマスクＩＦＪ１１．１１間の近接箇
所に破壊が生じる。そして、このようなマスク膜の破壊
および埃の付着が生じると、マスクパターンが変化する
ため、半導体ウェー八に所定のパターン形成ができない
、という問題があった。
レートの洗浄、乾燥の際にマスクプレートが帯電し、こ
の帯電によってマスクプレートの再使用が不可能となる
事態を生じている。すなわら、洗浄水の噴射前にあって
は第７図のように、框体１内の各部材の電荷が中和され
た状態であるが、洗浄水の噴射によって、第８図のよう
に噴き付は部へでマスクプレー１−２との摩擦が生じ、
プレート２が帯電するためである。そして、この帯電に
よって第９図に示すように、プレート２と反対の電荷を
有する埃９がブート−２表面に付着すると共に、他の物
体１０が近づくとその物体１０との間に放電が生じ、ク
ロム膜等からなる表面のマスク膜が破壊される不都合を
生じる。第１０図はこの放電状態を示しており、同図（
ａ）のようにマスク膜１１．１１間に放電が生じると、
同図（ｂ）のようにマスクＩＦＪ１１．１１間の近接箇
所に破壊が生じる。そして、このようなマスク膜の破壊
および埃の付着が生じると、マスクパターンが変化する
ため、半導体ウェー八に所定のパターン形成ができない
、という問題があった。
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、マスクプ
レートの帯電を防止して埃の付着やマスク膜の破壊をな
くしたプレートクリーナを提供することを目的としてい
る。
レートの帯電を防止して埃の付着やマスク膜の破壊をな
くしたプレートクリーナを提供することを目的としてい
る。
上記目的を達成するため、本発明によるプレートクリー
ナは、マスクプレー１〜の帯電による電荷と反対の電荷
のイオン化エアを框体内に供給して、マスクレートの帯
電を中和することを特徴としている。
ナは、マスクプレー１〜の帯電による電荷と反対の電荷
のイオン化エアを框体内に供給して、マスクレートの帯
電を中和することを特徴としている。
以下、本発明の一実施例によるプレートクリーナを第１
図ないし第５図を参照して具体的に説明する。
図ないし第５図を参照して具体的に説明する。
第１図はプレートクリーナの斜視図、第２図および第３
図はその作動を示す断面図である。
図はその作動を示す断面図である。
これらの図において、中空状の框体２１の上部が円形に
開口されており、框体２１内部にはチャック２２および
ノズル２３が設けられている。チキ７ツク２２は図示し
ないモータと接続されてＪ５す、マスクプレート２４を
把持しながら水平面内で回転するようになっている。ノ
ズル２３はその噴出口がマスクプレート２４のほぼ中央
部分に向けられてマスクプレート２４の上方に配設され
ている。
開口されており、框体２１内部にはチャック２２および
ノズル２３が設けられている。チキ７ツク２２は図示し
ないモータと接続されてＪ５す、マスクプレート２４を
把持しながら水平面内で回転するようになっている。ノ
ズル２３はその噴出口がマスクプレート２４のほぼ中央
部分に向けられてマスクプレート２４の上方に配設され
ている。
又、框体２１の上面には旋回軸２５を介してフード２６
が取り付けられ、このフード２６内にヒートランプ２７
が取り付けられている。さらに、框体２１の側壁の一部
が開口されて排気口２８となっており、蛇腹ホース２９
によって後述するイオン化気体を框体２１外に排出する
ようになっている。なお、チャック２２に把持されるマ
スクプレート２４は第２図に示すように、ガラス等の透
光板２４ａ上面にクロム膜、酸化第一鉄（Ｆｅｄ）膜、
モリブデン膜あるいは炭素鋼膜からなるマスク膜２４ｂ
が形成されている。
が取り付けられ、このフード２６内にヒートランプ２７
が取り付けられている。さらに、框体２１の側壁の一部
が開口されて排気口２８となっており、蛇腹ホース２９
によって後述するイオン化気体を框体２１外に排出する
ようになっている。なお、チャック２２に把持されるマ
スクプレート２４は第２図に示すように、ガラス等の透
光板２４ａ上面にクロム膜、酸化第一鉄（Ｆｅｄ）膜、
モリブデン膜あるいは炭素鋼膜からなるマスク膜２４ｂ
が形成されている。
このようなプレートクリーナにおいて、框体２１には導
出ホース３０を介してイオン化気体供給手段３１が接続
されている。このイオン化気体供給手段３１は供給ホー
ス３２を介して清浄な窒素ガスや、ヘリウムガス、アル
ゴンガス等の不活性ガスを供給すると共に、これら気体
をイオン化させるイオン化機構（図示せず）が内部に設
けられている。ここで、イオン化機構は、例えば、交流
Ｂ電圧で電極間にコロナ放電を行なうコロナ放電装置が
使用されて不活性ガスをイオン化するようになっている
。かかるイオン化は気体がマスクプレート２４上に帯電
した電荷と反対の電荷を帯電するように行なわれ、通常
はマスクプレ−ト 電するように放電が行なわれる。これにより、気体分子
がマスクプレート２４上の電荷を中和し、マスクプレー
ト２４上の電荷が消失する。なお、イオン化された気体
はマスクプレート２４の洗浄時、乾燥時又はその後に框
体２１内に供給されてマスクプレート２４の中和が行な
われる。
出ホース３０を介してイオン化気体供給手段３１が接続
されている。このイオン化気体供給手段３１は供給ホー
ス３２を介して清浄な窒素ガスや、ヘリウムガス、アル
ゴンガス等の不活性ガスを供給すると共に、これら気体
をイオン化させるイオン化機構（図示せず）が内部に設
けられている。ここで、イオン化機構は、例えば、交流
Ｂ電圧で電極間にコロナ放電を行なうコロナ放電装置が
使用されて不活性ガスをイオン化するようになっている
。かかるイオン化は気体がマスクプレート２４上に帯電
した電荷と反対の電荷を帯電するように行なわれ、通常
はマスクプレ−ト 電するように放電が行なわれる。これにより、気体分子
がマスクプレート２４上の電荷を中和し、マスクプレー
ト２４上の電荷が消失する。なお、イオン化された気体
はマスクプレート２４の洗浄時、乾燥時又はその後に框
体２１内に供給されてマスクプレート２４の中和が行な
われる。
第３図はかかるイオン化気体供給手段３１から框体２１
内にイオン化気体を供給している状態を示し、洗浄、乾
燥時にマスクプレート２４に帯電した電荷がイオン化気
体に中和されて消失している。このようにして帯電した
電荷の消失が行なわれたスマクブレート２４は第４図に
示すように静電気による埃９の付着がなく、また他の物
体１０との間で放電することがない。従って、第５図に
示すようにマスクプレート２４上面のマスク膜２４ａと
近接するマスク膜２４ｂとの間の放電がないから、洗浄
乾燥前においても、洗浄乾燥後においてもマスク膜２４
ａ、２４ｂが破壊されることがない。
内にイオン化気体を供給している状態を示し、洗浄、乾
燥時にマスクプレート２４に帯電した電荷がイオン化気
体に中和されて消失している。このようにして帯電した
電荷の消失が行なわれたスマクブレート２４は第４図に
示すように静電気による埃９の付着がなく、また他の物
体１０との間で放電することがない。従って、第５図に
示すようにマスクプレート２４上面のマスク膜２４ａと
近接するマスク膜２４ｂとの間の放電がないから、洗浄
乾燥前においても、洗浄乾燥後においてもマスク膜２４
ａ、２４ｂが破壊されることがない。
なお、本発明は上記実施例に限らず、種々の変更が可能
であり、例えば、ヒートランプのかわりに、ヒータなど
の発熱体を使用してもよく、気体のイオン化にコロナ放
電でなく、他の手段を用いてもよく、さらにはイオン化
気体を循環使用するようにしてもよい。
であり、例えば、ヒートランプのかわりに、ヒータなど
の発熱体を使用してもよく、気体のイオン化にコロナ放
電でなく、他の手段を用いてもよく、さらにはイオン化
気体を循環使用するようにしてもよい。
以上のとおり、本発明によればイオン化された気体を供
給してマスクプレートに帯電した電荷を中和するように
したから、マスクプレートに埃の付着がないと共にマス
ク膜の破壊も防止することができる。
給してマスクプレートに帯電した電荷を中和するように
したから、マスクプレートに埃の付着がないと共にマス
ク膜の破壊も防止することができる。
第１図は本発明の一実施例によるプレートクリーナの斜
視図および断面図、第２図、第３図は同プレートクリー
ナの作動状態を示す断面図、第４図、第５図は同プレー
トクリーナにより処理されたマスクプレートの状態を示
す正面図および平面図、第６図は従来のプレートクリー
ナの断面図、第７図、第８図は同ブリー１−クリーナの
作動状態を示す断面図、第９図、第１０図は同プレート
クリーナにより処理されたマスクプレートの状態を示す
正面図および平面図である。 ２１・・・框体、２２・・・ヂャック、２３・・・ノズ
ル、２４・・・マスクプレート、２７・・・ヒートラン
プ、３１・・・気体供給手段。 出願人代理人 佐 藤 −雄 第１図 第２図 第３図 第４図 第７図 第８図 ９・ 第１０図 へ（ 第９図
視図および断面図、第２図、第３図は同プレートクリー
ナの作動状態を示す断面図、第４図、第５図は同プレー
トクリーナにより処理されたマスクプレートの状態を示
す正面図および平面図、第６図は従来のプレートクリー
ナの断面図、第７図、第８図は同ブリー１−クリーナの
作動状態を示す断面図、第９図、第１０図は同プレート
クリーナにより処理されたマスクプレートの状態を示す
正面図および平面図である。 ２１・・・框体、２２・・・ヂャック、２３・・・ノズ
ル、２４・・・マスクプレート、２７・・・ヒートラン
プ、３１・・・気体供給手段。 出願人代理人 佐 藤 −雄 第１図 第２図 第３図 第４図 第７図 第８図 ９・ 第１０図 へ（ 第９図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、框体と、この框体内に設けられマスクプレートを把
持する回転可能なチャックと、このチャックを回転させ
る回転手段と、この回転手段により回転される前記マス
クプレートに洗浄水を噴射するノズルと、前記マスクプ
レートを乾燥する乾燥手段と、前記マスクプレートの帯
電を中和するためイオン化された気体を前記框体内に供
給するイオン化気体供給手段とを備えたことを特徴とす
るプレートクリーナ。 ２、特許請求の範囲第１項記載の装置において、イオン
化気体供給手段はコロナ放電によつて気体をイオン化す
るものであることを特徴とするプレートクリーナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60180229A JPS6240459A (ja) | 1985-08-16 | 1985-08-16 | プレ−トクリ−ナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60180229A JPS6240459A (ja) | 1985-08-16 | 1985-08-16 | プレ−トクリ−ナ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6240459A true JPS6240459A (ja) | 1987-02-21 |
Family
ID=16079634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60180229A Pending JPS6240459A (ja) | 1985-08-16 | 1985-08-16 | プレ−トクリ−ナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6240459A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6289140U (ja) * | 1985-11-26 | 1987-06-08 | ||
| JPH04223085A (ja) * | 1990-03-27 | 1992-08-12 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | コロナ空気イオン化装置 |
-
1985
- 1985-08-16 JP JP60180229A patent/JPS6240459A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6289140U (ja) * | 1985-11-26 | 1987-06-08 | ||
| JPH04223085A (ja) * | 1990-03-27 | 1992-08-12 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | コロナ空気イオン化装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4511114B2 (ja) | 基板エッジ洗浄装置 | |
| KR960032629A (ko) | 기판주변의 불필요물 제거방법 및 장치와 이를 이용한 도포방법 | |
| JPH04271808A (ja) | 除塵機および除塵方法 | |
| TWI232492B (en) | A process chamber equipped with a cleaning function | |
| JPH06190269A (ja) | ドライ洗浄方法およびその装置 | |
| TW398025B (en) | Processing device and method of the same | |
| JP6811675B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
| JP2000138197A (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
| KR19980079954A (ko) | 처리장치 | |
| JPS6240459A (ja) | プレ−トクリ−ナ | |
| KR20000018711A (ko) | 엘씨디 글래스 건조 장치 | |
| JPH03131026A (ja) | 洗浄装置 | |
| JPH076860A (ja) | イオンガス発生装置 | |
| JP3679243B2 (ja) | 処理装置および処理方法 | |
| JPH07321177A (ja) | 基板搬送装置 | |
| JP3012571B2 (ja) | 洗浄装置 | |
| JP2004158628A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2002203783A (ja) | 処理方法及び処理装置 | |
| JPH10242111A (ja) | 洗浄乾燥方法および装置 | |
| KR100314225B1 (ko) | 유리기판 또는 웨이퍼 처리용 분사장치 | |
| JPH08150377A (ja) | スクラビング用円筒ブラシ | |
| JPH0120096Y2 (ja) | ||
| JPH0851098A (ja) | 半導体処理装置 | |
| JP2920855B2 (ja) | 洗浄処理装置 | |
| JPH09102444A (ja) | 基板処理装置 |