JPS6236891A - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線用の回路基板に関する０（従来の
技術） 電子機器の発展に伴い、プリント回路板の需要は年毎に
増加し、昨今ではプリント回路板を使用しない電子機器
は皆無といって良い程広く普及している。これら電子機
器等に使用される積層板（代表的なものとしては銅張積
層板やスクリーン印刷回路積層板）には、基本的な電気
特性、耐熱性、耐薬品性、耐水性等の各特性が要求され
、さらに又、近年の電子機器の高性能化、より一層の小
型化、薄肉化、軽量化に伴い、これらの要求はますます
厳しくなってきている０現在、プリント配線基板用の積
層板としてガラス繊維から成る布基材にエポキシ樹脂を
含浸させ、積層成形し硬化させて得られるエポキシ−ガ
ラス系積層板と、乾性油父性フェノール樹脂を紙基材に
含浸させ、積層成形し、硬化させて得られるフェノール
紙糸が用いられている０しかし々から、加工の手間や、
打抜きの問題等があり、最近、熱可塑性樹脂に、ガラス
繊維を配合した射出成形や圧縮成形できる組成物からの
回路基板が注目されつつある０ （本発明が解決しようとする問題点） 最近の社会は、産業界を初めとして、軽薄短小化の傾向
にあシ、回路基板にも、それが望まれている。しかしな
がら、ガラス繊維を加えた糸は密度が１．５を切ること
がきわめてむすかしく、十分な材料とはいえ彦い０又ア
ヲミド繊維は高強度、高弾性率を有し、注目すべき材料
ではあるが、吸水性のため、電気材料として用いるには
、十分とはいえない０ 本発明の目的は、以上述べたようか問題を克服し、軽量
で、非吸水性で、電気的特性に優れるプリント配線用回
路基板を提供することであるＯ （問題点を解決するための手段） 本発明は溶融時に異方性を示す芳香族ポリエステルを溶
融紡糸して得られる繊維５〜６０ｗｔ＊と、該繊維を複
合させることによシ２６０℃、５秒間のはんだ合金液中
浸漬での寸法変化が１％以下の成形品を与えることがで
きる熱可塑性樹脂４０〜９５　ｗｔ＊とから成る樹脂組
成物を成形加工した事を特徴とする回路基板に関するも
のである・ 本発明における溶融時に異方性を示すポリエステルとは
、９０′直交した２枚の偏光板の間における加熱試料台
上にポリエステル試料粉末を置いて昇温していった時に
、流動可能な温度域において、光を透過しうる性質を有
するものを意味している・ このような芳香族ポリエステルとしては、特公昭５６−
１８０１６号や同５５−２０００８号等に示される芳香
族ジカルボン酸、芳香族ジオ−μ及び／又は芳香族ヒド
ロキシカルボン酸やこれらの誘導体からなるもので、場
合によシ、これらと脂環族ジカルボン酸、脂環族ジオー
ル、脂肪族ジオ−々やこれらの誘導体との共重合体も含
まれる０ ここで芳香族ジカルボン酸としてはテレフタル酸、イソ
フタル酸、４　、４’−ジカルボキシジフェニ／Ｌ’、
２．６−ジカルボキシナフタレン、１．２−ビス（４−
カルボキシフェノキＳ／）エタン等やこれらのアμキμ
、アリールアル−キシ、ハロゲン基の核置換体があげら
れる０芳香族ジオ−μトシてはヒドロキノン、レゾルシ
ン、４．４′−ジヒドロキＶジフエニμ、４．４′−ジ
ヒドロキシベンゾフェノン、４　、４’−ジヒドロキリ
ジフェニルメタン、’４　、４’−ジヒドロキンジフェ
ニルエタン、２．２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
プロパン、４　、４’−ジヒドロキシジフェニルエーテ
／Ｌ’、４　、４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン
、４　、４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、２
．６−シヒドロキシナフタレン、１．５−ジヒドロキン
ナフタレン等やこれらのアルキル、アリール、アルコキ
シ、ハロゲン基の核置換体があげられる０ 芳香族ヒドロキシカルボン酸としてはｐ−ヒドロキシ安
息香酸、ｍ−ヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシナフ
タレン−６−カルボン酸、ｌ−ヒドロキンナフタレン−
５−カルボン酸等やこれらのアルキル、アリール、アル
コキリ１ハロゲン基の核置換体があげられる０ 脂環族ジカルボン酸としてはｔｒａｎｓ　−１ｅ　４−
ジカルボキＶシクロヘキサン、ｏｌｅ−１ｓ４−ジカル
ボキシシクロヘキサン等やこれらのアルキル、アリール
、ハロゲン基の置換体があげられる。

脂環族及び脂肪族ジオールとしてはｔｒａｎｓ　−１，
４−ジヒドロキンシクロへ等ザン、ｅｉ／−１，４−ジ
ヒドロヤシシクロヘキサン、エチレングリコ−／ｌ／、
１．４−ブタンジオール、キＶリレンジオール等があけ
られるＯ これらの組合せの内で本発明の対象として好ましい芳香
族ポリエステルとしては、例えば（１）ｐ−ヒドロキシ
安息香酸残基４０〜７０モル％と上記芳香族ジカルボン
酸残基１６〜８０七ル優と芳香族ジオール残基１５〜８
０モ／Ｌ’％から成るコポリエステル、 （２）テレフタル酸及び／又はイソフタル酸とクロルヒ
ドロキノン、フェニルヒドロキノン、及ヒ／又はヒドロ
キノンから成るコポリエステｐ１（３）ｐ−ヒドロキシ
安息香酸残基２０〜８０モル％と２−ヒドロキンナフタ
レン−６−カルボン酸残基２０〜８０モ／Ｌ／＊から成
るコポリエステルなどがあげられる０ これらの出発原料を用い、本発明の目的とするポリエス
テルに至るには、そのままであるいは脂肪族もしくけ芳
香族モノカル′ボン酸又けそねらの誘導体、脂肪族アル
コールもしくけフェノール類又はそれらの誘導体等によ
るエステル化によシ重組合反応を行なう〇 重縮合反応としては既知の塊状重合、溶液重合、懸濁重
合法等を採用することができ、１５０−８６０℃で常圧
又は１０〜０．１　ｔｏｒｒの減圧下に、Ｂｂ　、ＴＩ
　、Ｇｏ化合物等の重合触媒、リン系化合物等の安定剤
、Ｔｉｅｊ、　ＣａＣＯ３、タルク等の充てん剤等を場
合により添加して行なうことができる〇得られたポリマ
ーはそのｔまで、あるいは粉体上で不活性気体中、又は
減圧下に熱処理して紡糸用試料とする０あるいは、一度
押出機により造粒して用いるとともできる〇 本発明における溶融紡糸に用いる装置としては既知のス
クリュー型押出機を使うことができる。押出機のシリン
ダ一温度としては先端部（＠高温度）が２８０〜４２０
℃、特に８００〜４００℃が好ましい◇ 紡糸した繊維はそのままで、又は油剤を付着させ巻取る
なシ、引落す０巻取り、又は引落しの速度は１０〜１０
，０００　ａｕｎｔ　ｎであるが、生産性や安定紡糸か
らみて１００〜２，０００　ｒＱ／ｎｉ　ｎが好ましい
。得られる繊維の太さや断面形状は強度や弾性率からす
ると、１〜１０デニールの太さの糸径が好ましい。

得られる繊維はそのままでも使用できるが、熱処理や延
伸やこれらの組合せの処理を施してやることによシ、さ
らに高強度、高弾性化することができる。

本発明で用いる繊維の強度は１５１７４以上、好ましく
は２０１７４以上であシ、弾性率は５００ｆ／ｄ以上、
好ましくは７００１７４以上が望まれるＯ 本発明に用いる繊維の形態としては、連続繊維、チョツ
プドストランド、シ冒−トファイバー、切断叩解してパ
ルプ状にしたもの等種々な形を採用できる。

母材と彦る熱可塑性樹脂としては、本発明に主張する特
定の芳香族ポリエステ／Ｉ／′ＩＩａ維を複合すること
により得られる成形品が２６０℃６秒間、好ましくは２
８０℃、１０秒間、はんだ合金液中での寸法変化が１％
以下となる熱可塑性樹脂を選ぶことが重要である。

母材となる熱可塑性樹脂としてはポリスルフィト、ポリ
スルホン、ポリイミド、ポリエーテルケトン、ポリエー
テ／ｌ’等を本発明に用いることができる〇 上記の熱可塑性樹脂の中で好゛まｌ〜いのは、ポリフェ
ニレンスルフィド、ポリ（ｐ−ヒドロキシジフェニルス
ルホン）、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテル
ケトンなどであり、商品化されているものとしては、フ
ィリップス社のライ１ン■、ＩＣＩ社のＶｉ＠ｔｒ＠ｘ
■、ＰＥＥＫ、　ＧＥ社のＵＬＴＥＭ■が挙げられる０ 本発明の繊維と熱可塑樹脂との混合方法は特に限定され
ず、通常の方法を採用することができる〇 混合して得られる樹脂組成物中の構成比は、溶融時に異
方性を示す芳香族ポリエステルを溶融紡糸して得られる
繊ｍ５〜６０　ｗｔ％と、上に述べた性質を有する熱可
塑性樹脂４０〜９５ｖｔ＊であシ好ましくは該繊維１５
〜４０　ｗｔ秦と該樹脂６０〜ｆ３５　ｖｔ＊である０ また本発明の樹脂組成物に対して本発明の目的を損なわ
ない範囲で酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、離型
剤、着色剤、結晶核剤等の添加剤や、クレー、タルク、
シリカ、グラフ１イト、炭酸カルシウム、ガラス粒子、
アルミナなどの充てん剤を適当量、配合することができ
る。

本発明で用いる組成物を回路基板に成形する方法として
は、圧縮成形、射出成形、トランスファー成形等がある
。

回路を作る方法は種々考えられ、限定しうるものではな
い０例えば得られた回路基板上に感光性樹脂を用い、回
路図をスクリーン印刷した後嗣を化学メッキするか又は
、逆に基板上に鋼４％ メッキが銅フィルムをラミネートした後感光性樹脂で回
路を印刷し感光性樹脂部をアルカリ、酸、サンドブラス
ト他でエツチングして、電気回路を作りあげる方法があ
る。

（作用および効果） かかる特定の芳香族ポリエステル繊維と熱可塑性樹脂を
用いることによシ、本発明の回路基板は軽量高強度で、
成形加工性に優れ、銅を初めとする金属箔との接着性が
よく、吸水性も少く、電気特性にすぐれる。

（実施例） 以下に本発明の詳細な説明するために参考例、実施例お
よび比較例を示すが、これらはあくまで例示的なもので
あり、これらに限定されるものではない〇 例中の繊維の引張シ試験はインヌトロン社万能試験機４
１１８０を用い、試験間隔２０ｍ１引張シ速度Ｑ、５　
Ｑ／１Ｔｌｌ！にで測定した。また光学異方性の測定は
加熱ステージ上に試料を置いて、偏光下、２５℃／ｗｉ
ｍで昇温して肉眼観察によシ行なったＯ 体積固有抵抗はＪＩ８　Ｋ６９１１−５−１８によりタ
ケダ理研製超高絶縁針Ｍｏｄ＠ｌ　ＴＲ−４５０を用い
、電圧６００Ｖを印加して求めた◎ Ｍ電特性はＪＩＳ　Ｋ６９１１−５−１４によシ相互誘
導ブリッジ法でＩ　ＭＨｚにて求めた◇参考例１ ｐ−アセトキシ安息香酸７．２０　ｂ　（４０モｉＬ／
）、テレフタル酸２．４９１＋（１５七μ）、イソフタ
ル酸０．８８　Ｋｔ　（５モル）、４．４′−ジアセト
キＶジフェニル５４５麺（２０，２モル）をくし型攪拌
真をもつ重合槽に仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しな
がら昇温し、８８０℃で８時間重合した。この間、生成
する酢酸を除去し、強力な攪拌で重合を行ない、その後
徐々に冷却し、２００℃で重合体を糸外へ取出した０重
合体の収量はｔｔ、ｏｏ−で理論収量の９８．２４であ
った。これを細用ミクロン社のハンマーミ〜で粉砕し、
２．６■以下の粒子とした。これをロータリーキルン中
で窒素雰囲俄下に２８０℃で５時間処理したところ、８
５０℃以上で光学異方性が観察された。

このポリエステルを８０■径のスクリュー型押出機を用
い溶融紡糸を行なった０用いたノズμは孔径０．０７■
、孔長０．１４■、孔数８０８である。

８８０ｃのシリンダー先端温度、８６０℃の紡糸頭湿度
で紡糸を行なったところ紡糸は極めて安定に行なわれ、
淡黄色の透明繊維が得られた０仁のＲＨを８２０℃で８
時間窒素中で処理したところ、８．２１デニール、強度
２９．１　ｆ／ｄ。

伸度２．９９ｇ、弥生率１．０１０　Ｐ／ｄであった０
実施例１ 参考例１の繊維とＩＣＩ社のポリエーテルスルホンＶ１
＠ｔｒ＊ｘ■４１００Ｇとから８０ニア０（重この時、
ポリエーテルスルホンはテーブルフィーダーから投入し
、参考例１の連続繊維も同じ投入孔からスクリユーへか
みこませるととにより混合した。押出機シリンダー中央
部の温度は８２０℃とした◇造粒で得られたベレット（
参（１Ｂ） 前例１のｌＩＲ維はスクリユーによる剪断で切断されて
いる。）を住友重機械工業製１オンス射出成形機ネオマ
ットＮ４　’ｌ／２８により成形した。シリンダ一温度
８５５℃、金型温度１２０℃とした◇得られた肉厚１■
たて８ｃＮ１横６３の板で８■径の孔を５ケ有する回路
基板の諸物性を表１に示す・ 比較として、来光てんのポリエーテルスμホンから成形
した回路基板及び日本板硝子製のガラスミルドファイバ
ーＲＥＶ−８を８０重量％ポリエーテルスルホンに混合
した組成物から成形した回路基板の物性も表１に示した
。

なお体積固有抵抗等の電気的特性は肉厚８■、１０〇−
径の円板を成形し測定した。

来光てん及び、ガラス繊維光てん品に比べ、本繊維のす
ぐれていることがわかる。

実施例２ 参考例１の繊維とＧＥ社のポリエーテルイミドＵＬＴＥ
Ｍ■１０００とから８０ニア０（重量比）の組成物を実
施例１と同方法で作製し、回路基板を成形した。なお、
造粒は８４０℃、成形は８７０℃でおこなった表２に諸
物性を示す。比較として、実施例１で用いたガラス繊維
を用いた場合（８０１バｆｉｌｌ）と未完てんの場合も
示した０本発明の成形品がすぐれているととがわかるＯ 実施例８

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　溶融時に異方性を示す芳香族ポリエステルを溶融紡糸
   して得られる繊維５〜６０ｗｔ％と、該繊維を複合させ
   ることにより２６０℃、５秒間のはんだ合金液中浸漬で
   の寸法変化が１％以下の成形品を与えることができる熱
   可塑性樹脂４０〜９５ｗｔ％とから成る樹脂組成物を成
   形加工した事を特徴とする回路基板。