JPS623571B2 - - Google Patents

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JPS623571B2
JPS623571B2 JP4445677A JP4445677A JPS623571B2 JP S623571 B2 JPS623571 B2 JP S623571B2 JP 4445677 A JP4445677 A JP 4445677A JP 4445677 A JP4445677 A JP 4445677A JP S623571 B2 JPS623571 B2 JP S623571B2
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JP
Japan
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jig
heat treatment
wafer
rod
inner tube
Prior art date
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Expired
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JP4445677A
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English (en)
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JPS53129964A (en
Inventor
Masakuni Akiba
Hiroto Nagatomo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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  • Heat Treatments In General, Especially Conveying And Cooling (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は熱処理室内に埃塵を生じさせたり、室
温を変化させることのない熱処理治具の挿入取出
し方法及びその装置に関するものである。
本願において、半導体ウエハとは、板状の部材
にホトリソグラフイーにより集積回路を形成する
ための材料を示すもので、いわゆる半導体に限定
されるものではない。
半導体製造工業においては、ウエーハを拡散炉
に入れて拡散処理を施す工程が含まれている。
従来、ウエーハを拡散炉(内管)に出し入れす
る方法としては、次の二通りの方法が知られてい
る。
その1つは、ポートローダ方法、もう1つはパ
ドル方法であつて、前者の方法は、第1図に示す
ようにウエーハ1を載置したウエーハ治具2を、
拡散炉3の延長方向に往復動可能な挿入引出し棒
4を治具2の端部に引つかけて、拡散炉3の内管
5に治具2を接触したまま挿入または引出す方法
で、後者の方法は、第2図に示すようにウエーハ
収容部6aを有する長棒(パドル)6の先端にロ
ーラ6bを設けたものをつかつて、収容部6aに
ウエーハ1を載置した長棒6を内管に沿うように
挿入または取出す方法である。
しかしながら、前者の方法においては、ウエー
ハ治具2と内管5が接触した状態での挿入または
取出しであるために、接触部から埃塵が発生し、
ウエーハ欠陥の原因をつくる欠点がある。
また、後者の方法においては、長棒6を内管5
内に挿入したまま拡散処理するために、内管5内
の熱が長棒6に奪われ、内管5内の温度に変化を
生じさせ、一定した温度下での拡散処理ができな
いこと、また内管5とローラ6bは接触状態にあ
るから、ポートローダ方法まではいかないまで
も、管内5に埃塵を発生させる欠点がある。
本発明はこのような従来の欠点を解消し、拡散
炉など熱処理室内に埃塵を生じさせることがな
く、かつ熱処理室内の室温に変化をきたすことの
ない熱処理治具の挿入取出し方法及びその装置を
提供するにある。
このような目的を達成するための本発明の要旨
は、熱処理治具をスクエア・モーシヨン的に熱処
理室内に挿入または取出しすることを特徴とす
る。
以下、第3ないし第5図に示す一実施例により
本発明を詳細に説明する。
第3図において、熱処理治具の挿入取出し装置
10は、並列かつ上向きに配設した摺動杆17,
17に支えられた基板18を有する。
この基板18の一側面には適当な間隔を置いて
袖部18a,18aを設けて、この袖部18a,
18aの大面積側面には、貫通穴18b,18b
をあけて、これらの貫通穴18b,18bを連絡
するように直線状の挿入引出し棒19を摺動自在
に嵌挿している。
挿入引出し棒19は円管状のもので、この長さ
方向の一端には、二本からなるホーク状の治具持
上部19aを形成して、ウエーハ治具12の翼部
12aを下方から支え上げられるようにするとと
もに、棒19の長さを拡散炉13の内管15に充
分入り込める寸法にとつて、しかも拡散炉13の
処理温度に充分耐え得るように石英など耐熱材質
のものでつくつている。
また、この挿入引出し棒19を、その延長方向
に往復動作させるための横方向送り駆動モータ2
0,20を袖部18a,18aの小面積側面に各
1個あて設けている。
さらに、基板18の背面側には、挿入引出し棒
19、袖部18a,18aを含む基板18の全体
を高さ方向に往復動作させるための高さ方向駆動
モータ21を配置し、このモータ21に高さ幅調
整カム22を取付けて、このカム22の周面を該
基板18の背面に取付けたカムフオロア23に係
合させている。
第4図において、20は横方向送り駆動モータ
で、18cは該駆動モータ20を装着させる袖部
18aの小面積側面(壁)で、24は該袖部18
a内に収容され、かつ横方向送り駆動モータ20
の回転軸20aに直結した挿入引出し棒送りロー
ラで、これは挿入引出し棒19の下部に接触させ
ている。
また、25,25は挿入引出し棒19の周方向
に沿つて配置したガイドローラで、これらのガイ
ドローラ25,25は該送りローラ24と一緒に
なつて挿入引出し棒19を支持できるように該袖
部18a内に内蔵させている。
該横方向送り駆動モータ20は、左右両方向の
駆動が可能なモータにしている。
第5図において、19は挿入引出し棒で、19
aは二又形成した治具持上部、また12は該治具
持上部19aによつて持上げられるウエーハ治具
で、11はウエーハを示し、治具持上部19aの
相互の間隔は、ウエーハ治具12の翼部12aの
付け根の幅に見合う寸法にとつて、長さも治具1
2に見合う長さにとつている。
また、ウエーハ治具12は凹状の横断面を有
し、底幅が開口部よりも幾分小寸法にとつてい
る。さらに、ウエーハ治具2は石英からできてい
る。つぎに、このような構造をもつ装置10の動
作を説明する。
まず、基板18は高さ方向駆動モータ21を作
動させることで、カム22がフムフオロア23を
介して垂直方向に往復動作される。この場合の往
復動作幅は、ウエーハ治具12を治具持上部19
aで支えた状態で、ウエーハ治具12が内管15
の触れない位置から、ウエーハ治具12を内管1
5に置いて幾分、下がつて位置に相当する範囲に
おいている。
つぎに、第6図a〜bをつかつて、本装置10
をつかつてのウエーハ治具12の挿入および取出
し方法を説明する。
まず、同図aにおいて、あらかじめウエーハ1
1を載置したウエーハ治具12を挿入引出し棒1
9の治具持上部19aで支持して、治具12の底
が内管15に接しない高さ位置まで持ち上げた状
態で、内管15の中程まで水平移動させる。つい
で、同図bに示すように、挿入引出し棒19を下
方に下げて、治具12の底が内管15に接触する
位置にもつて行く。
ついで、同図cに示すように、挿入引出し棒1
9を、もう1段下方に下げて、治具持上部19a
を翼部12aから離し、そのままの高さ位置のま
ま、矢印方向に引抜く。
この状態で、ウエーハ11の拡散処理を所定の
時間行う。
ついで、同図dに示すように、挿入引出し棒1
9を該cの引抜時の高さ位置と同様な高さを保つ
て内管15に挿入し、治具持上部19aを翼部1
2aに対応するように差し込む。
ついで、同図eに示すように、挿入引出し棒1
9を上方に移動させて、治具12が完全に内管1
5から離れた位置までもつて行く。
ついで、同図bに示すように、治具12を支持
した挿入引出し棒19を水平移動させて矢印方向
に取り出す。
第7図aは、治具12を内管15内に挿入する
際の挿入引出し棒19の移動状態を示す線図で、
符号aは第6図aに、符号bは第6図bに、符号
cは第6図cにそれぞれ対応され、総合ではスク
ウエア・モーシヨン(矩形動作)する。
また、第7図bは、治具12を内管15から取
り出す際の挿入引出し棒19の移動状態を示す線
図で、符号dは第7図dに、符号eは第7図e
に、符号fは第7図fにそれぞれ対応され、第7
図aとは逆回りのスクウエア・モーシヨン(矩形
動作)する。
以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、処理室に熱処理治具を挿入する場合、または
処理室から熱処理治具を取り出す場合に、一旦、
熱処理治具を処理室の壁(内面)から離れた位置
に動かして、横行動作を行つているから、従来の
ような熱処理治具を処理室の内壁に接触させたま
までの挿入取出し方法と異なり、熱処理治具と処
理室の内壁とが接触したままでずらされることが
ない。
したがつて、熱処理治具の処理室への挿入取出
し時に、処理室内に熱処理治具と処理室内面との
接触部分から埃塵が発生することもなく、よつて
半導体ウエーハなど熱処理物に埃塵による欠陥を
生じさせることもない。これにより特性的に優れ
た熱処理物(拡散処理物)を得ることができる。
また、本発明によれば、処理室に熱処理物を挿
入取出しする際に用いる挿入引出し棒は、処理中
(拡散処理最中)では処理室外においていること
から、従来のように、処理中においても長棒(パ
レル)を処理室内に入れたままにしておく方法と
は異なり、処理室内の温度を奪つて温度を変化さ
せることがない。したがつて、一定した温度下で
の熱処理(拡散処理)が可能となり、処理物(拡
散処理物)に安定した処理(拡散処理)を施すこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第2図は従来の熱処理物の挿入取
出し方法を示す説明斜視図、第3図は本発明の実
施に用いる装置の斜視図、第4図は第3図の1要
部を取り出し拡大しての斜視図、第5図は第3図
の第4図に示すと異なる1要部を示す拡大斜視
図、第6図a〜fは本発明の一実施例方法を示す
作業動作説明図、第7a,b図は本発明の実施に
用いる装置の挿入引出し棒の動きを示す線図であ
る。 1……ウエーハ、2……ウエーハ治具、3……
拡散炉、4……挿入引出し棒、5……内管、6…
…長棒、6a……ウエーハ収容部、6b……ロー
ラ、10……挿入取出し装置、11……ウエー
ハ、12……ウエーハ治具、12a……翼部、1
3……拡散炉、15……内管、17……摺動杆、
18……基板、18a……袖部、18b……貫通
穴、18c……小面積側面、19……挿入引出し
棒、19a……治具持上部、20……横方向送り
駆動モータ、20a……回転軸、21……高さ方
向駆動モータ、22……高さ幅調整カム、23…
…カムフオロア、24……挿入引出し棒送りロー
ラ、25……ガイドローラ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ほぼ水平方向に延在する高温状態の熱処理室
    の一端より引出棒により、それらの主面が対向す
    るように前記熱処理室の長手方向に配列された多
    数の被処理半導体ウエハを熱処理治具を介して前
    記熱処理室外に取出す方法において、前記処理室
    内に載置された前記熱処理治具を前記処理室内面
    との間に実質的に摩擦を生じさせることなく上昇
    させ、前記引出棒、熱処理治具およびウエハが前
    記処理室内面に非接触の状態で前記ウエハを前記
    処理室外に取出すことを特微とする半導体ウエハ
    の取出方法。
JP4445677A 1977-04-20 1977-04-20 Method and device for inserting and taking out of heat treatment jig Granted JPS53129964A (en)

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JP22201283A Division JPS59130421A (ja) 1983-11-28 1983-11-28 熱処理治具の插入取出し用治具
JP22201183A Division JPS59130420A (ja) 1983-11-28 1983-11-28 熱処理治具の插入取出し装置
JP27888184A Division JPS60167322A (ja) 1984-12-28 1984-12-28 半導体ウエハの熱処理方法
JP27888284A Division JPS60167323A (ja) 1984-12-28 1984-12-28 横型半導体ウエハ・バツチ処理装置

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Publication Number Publication Date
JPS53129964A JPS53129964A (en) 1978-11-13
JPS623571B2 true JPS623571B2 (ja) 1987-01-26

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ID=12691982

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