JPS6235224Y2 - - Google Patents

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JPS6235224Y2
JPS6235224Y2 JP1979069711U JP6971179U JPS6235224Y2 JP S6235224 Y2 JPS6235224 Y2 JP S6235224Y2 JP 1979069711 U JP1979069711 U JP 1979069711U JP 6971179 U JP6971179 U JP 6971179U JP S6235224 Y2 JPS6235224 Y2 JP S6235224Y2
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49113—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires

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  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
  • Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は照光式押釦スイツチやパネル表示装
置などに用いられる発光表示素子に関するもの
で、光を均一にかつ効率よく得るとともに、発熱
を抑えることを目的とする。
以下、この考案の実施例を図面にしたがつて説
明する。
第１図、第２図において、１３は第１のリード
片で、この第１のリード片１３はその先端部１３
ａに抵抗器１８をダイボンデングして固定すると
ともに基端部に第１の端子１３ｂを有する。上記
抵抗器１８はたとえば第４図Ａで示すような４個
の抵抗体１８ａ〜１８ｄをセラミツク基板のよう
な絶縁性チツプ上に形成して構成され、各抵抗体
１８ａ〜１８ｄの一方の電極と第１のリード片１
３とが電気的に接続されている。
１１はリード体で、このリード体１１は第３図
で示すように略円環状に形成されるとともに、上
記抵抗器１８の設定位置を中心とする同一円周上
に等間隔に配置された４個の発光素子チツプ１７
ａ〜１７ｄを先端部に固定した４本の第２のリー
ド片２２ａ〜２２ｄとが放射状に一体形成されて
いる。１２は上記リード体１１に突設された第２
の端子である。
上記発光素子チツプ１７ａ〜１７ｄは第２のリ
ード片２２ａ〜２２ｄの先端部にその下面をダイ
ボンデングすることによつて電気的に接続固定さ
れるとともに、後述するように、上記抵抗体１８
ａ〜１８ｄの他方の電極に対してワイヤボンデン
グして電気的に接続される。
１４は複数の発光素子チツプ１７ａ〜１７ｄと
抵抗器１８と第１および第２のリード片１３，２
２ａ〜２２ｄを樹脂モールドしてなる発光体で、
この発光体１４にはレンズ部１４ａが発光素子チ
ツプ１７ａ〜１７ｄに対向させて一体に形成され
ている。
１５は発光素子チツプ１７ａ〜１７ｄからの光
を発光面に集光させる筒状の集光体で、この集光
体１５は上部に正方形の発光面１５ａを有し、底
部を円形状に形成し、さらに、中央部に形成され
た筒状貫通孔１５ｂに透明樹脂１６が充填され
て、上記発光体１４と一体に形成されている。
第４図は上記発光素子チツプ１７ａ〜１７ｄと
抵抗器１８との接続状態を示すもので、第４図ａ
のように、４個の発光素子チツプ１７ａ〜１７ｄ
のそれぞれに抵抗体１８ａ〜１８ｄを直列接続
し、これら直列接続体を並列接続してその両端１
２ａ，１３ａを上記端子１２，１３（第１〜３
図）を介して5Vの直流電源に接続するか、第４
図ｂのように、チツプ１７ａ〜１７ｄを直並列に
接続し、それぞれに抵抗体１８ｅ，１８ｆを直列
接続してその両端１２ａ，１３ａを15Vの直流電
源に接続する。そして、第４図ａの４個の抵抗体
１８ａ〜１８ｄ、もしくは第４図ｂの２個の抵抗
体１８ｅ，１８ｆは同一のチツプに形成されて抵
抗器１８を構成する。これら抵抗器１８ａ〜１８
ｆは各発光素子チツプ１７ａ〜１７ｄへの電流配
分がアンバランスにならないように接続されたも
ので、発光状態の変動をなくし、かつ電流集中に
もとづく熱暴走による破壊を防止するものであ
る。
このように構成すると、発光素子チツプを４個
設けるので光量が増し、また、これら４個のチツ
プ１７ａ〜１７ｄを筒状集光体１５の横断面中心
部を中心とする同一円周上にかつ互に等間隔にな
るように第２のリード片２２ａ〜２２ｄに固定す
るので、チツプ１７ａ〜１７ｄからの光を集光体
１５の発光面１５ａに均一した状態で集光させる
ことができる。さらに、発熱性の抵抗器１８を筒
状集光体１５の横断面中心部に位置するようにリ
ード体１１に載置するので、発光表示素子全体と
しての偏た発熱を抑えることができる。
なお、各発光素子チツプ１７ａ〜１７ｄはでき
るだけ抵抗器１８、つまり中心部に近ずけて設け
るのが光効率上好ましく、また、発光面１５ａが
正方形で、発光素子チツプ１７ａ〜１７ｄを４個
用いる場合には、発光面１５ａの角部に多少の陰
りが生じるのを防ぐため、チツプ１７ａ〜１７ｄ
を上記正方形の対角線上に位置するように、リー
ド体１１に載置するのが好ましい。
つぎに組立順序を説明する。
第５図に示すように、略円環状リード体１１を
有するリードフレーム１９の、上記円環の中心ま
で延びた第１のリード片１３の先端部１３ａに抵
抗器１８をダイボンデングして取付け、この抵抗
器１８を中心として同一円周上にかつ互に等間隔
となるように、各リードに各１個ずつ計４個の発
光ダイオードのような発光素子が内蔵されたチツ
プ１７ａ〜１７ｄをダイボンデイングして取付け
る。つぎに、第４図ａに示した結線となるよう
に、上記抵抗器１８と各チツプ１７ａ〜１７ｄを
ワイヤ２０を用いワイヤボンデイングにて配線す
る。さらに、リード体１１、発光素子チツプ１７
ａ〜１７ｄ、抵抗器１８を含んでエポキシ樹脂に
て一体に低圧成形し、こののち一点鎖線Ａでフレ
ーム１９と保持片２１を切り落とす。つづいて、
円環状リード体１１から外方へ延びる端子１２
と、第１のリード片の端子１３ｂを下方へ折曲
し、発光体１４（第１図〜第３図参照）を得る。
第２図に示す集光体１５はたとえば透明なアク
リル樹脂等の熱可塑性樹脂からなり、下部が円錐
形で上端発光面１５ａが四角形形状となつてい
る。集光体１５の中央には上下に貫通しかつ上方
に至るにしたがい漸次小径な貫通孔１５ｂが設け
られており、この貫通孔１５ｂの下端に上記発光
体１４の上部を嵌合させ、貫通孔１５ｂ内に透面
な溶融樹脂１６を注入して固化させることによ
り、発光体１４と集光体１５とを一体化する。
このように、抵抗器１８は筒状集光体１５の中
心部に位置する。
第６図は、第４図ｂに示す結線を行なう場合の
配線等を示しており、リードフレーム１９を一点
鎖線Ａで切断するほか、同Ｂで切断する。つま
り、5V用、15V用は配線および切断個所を適宜変
更するだけで、同一のリードフレーム１９を共用
することができる。
この考案によれば抵抗器を中心に載置し、この
抵抗器を中心として同一円周上に複数の発光素子
チツプを互に同一間隔で載置し筒状集光体でモー
ルドしたので、全体として小型化が可能となり、
光量が増し、光を均一にかつ効率よく得ることが
でき、しかも発光表示素子としての偏た発熱を抑
えることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図は発光表示素子の正面図、第２図は第１
図の２−２線断面図、第３図は第１図の３−３線
断面図、第４図ａ、第４図ｂは5V，12V用結線
図、第５図、第６図はそれぞれ5V用，12V用のリ
ードとリードフレームの平面図である。 １１……リード体、１２……第２の端子、１３
……第１のリード片、１３ａ……第１のリード片
の先端部、１３ｂ……第１の端子、１５……集光
体、１７ａ〜１７ｄ……発光素子チツプ、１８…
…抵抗器、１８ａ〜１８ｄ……抵抗体、２２ａ〜
２２ｄ……第２のリード片。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数の抵抗体からなる抵抗器を先端部に固定す
    るとともに上記各抵抗体の一方の電極に対して電
    気的に接続されかつ基端部に第１の端子を有する
    第１のリード片と、上記抵抗器の設定位置を中心
    とする同一円周上に等間隔に配置されかつ上記抵
    抗体の他方の電極に対して電気的に接続された複
    数の発光素子チツプと、各発光素子チツプを先端
    部に固定するとともに上記各発光素子チツプの他
    方の電極に対して電気的に接続された複数の第２
    のリード片と、所定の第２のリード片を連結する
    とともに第２の端子を有するリード体と、上記抵
    抗器を横断面の中心部に配置させて複数の発光素
    子チツプと抵抗器と第１および第２のリード片を
    モールドして上記発光素子チツプからの光を発光
    面に集光させるとともに第１および第２の端子を
    外部に露出させてなる筒状の集光体とを具備した
    ことを特徴とする発光表示素子。
JP1979069711U 1979-05-24 1979-05-24 Expired JPS6235224Y2 (ja)

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JP1979069711U JPS6235224Y2 (ja) 1979-05-24 1979-05-24

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JP1979069711U JPS6235224Y2 (ja) 1979-05-24 1979-05-24

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JPS55169019U JPS55169019U (ja) 1980-12-04
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Families Citing this family (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH069393Y2 (ja) * 1984-11-28 1994-03-09 株式会社フジソク 照光式押釦スイッチ
JP5232311B1 (ja) * 2012-01-20 2013-07-10 本田 浩一 Ｌｅｄを使用した照明装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5242086B2 (ja) * 1972-02-29 1977-10-22

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JPS5242086U (ja) * 1975-09-19 1977-03-25

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JPS5242086B2 (ja) * 1972-02-29 1977-10-22

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