JPS6231514B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6231514B2 JPS6231514B2 JP53051078A JP5107878A JPS6231514B2 JP S6231514 B2 JPS6231514 B2 JP S6231514B2 JP 53051078 A JP53051078 A JP 53051078A JP 5107878 A JP5107878 A JP 5107878A JP S6231514 B2 JPS6231514 B2 JP S6231514B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- wiring board
- substrate
- film wiring
- board
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は厚膜配線板、特に印刷基板と印刷配線
を同時焼結する厚膜配線板の製造方法に関する。
を同時焼結する厚膜配線板の製造方法に関する。
半導体集積回路素子の搭載基板として厚膜配線
板が従来より使用されており、上記回路素子の高
集積化に伴い、配線板を多層化されるようになつ
て来ている。
板が従来より使用されており、上記回路素子の高
集積化に伴い、配線板を多層化されるようになつ
て来ている。
厚膜多層配線板の製造は、焼結したセラミツク
基板上にスクリーン印刷法にて配線層、絶縁層を
繰り返し形成し、各層毎に熱処理を施し、層間の
接着を行う乾式法と、セラミツク粉末を有機バイ
ンダで板状に固めた基板上に、配線層、絶縁層を
スクリーン印刷を繰り返すことにより形成した
後、基板と各層を同時に焼結する湿式法に大別さ
れるが、多層化が進むと工程の簡便さより湿式法
が有利とされている。
基板上にスクリーン印刷法にて配線層、絶縁層を
繰り返し形成し、各層毎に熱処理を施し、層間の
接着を行う乾式法と、セラミツク粉末を有機バイ
ンダで板状に固めた基板上に、配線層、絶縁層を
スクリーン印刷を繰り返すことにより形成した
後、基板と各層を同時に焼結する湿式法に大別さ
れるが、多層化が進むと工程の簡便さより湿式法
が有利とされている。
しかし、湿式法においては、印刷基板と絶縁層
材料とが以下の如く異つた製法で製造されるのが
通常であるため組成が異り、焼結時に印刷基板と
絶縁層との収縮率に相違を生じ、配線板が割れた
り、大きな反りを生じたりする傾向があり、これ
は多層化が進む程著しい。
材料とが以下の如く異つた製法で製造されるのが
通常であるため組成が異り、焼結時に印刷基板と
絶縁層との収縮率に相違を生じ、配線板が割れた
り、大きな反りを生じたりする傾向があり、これ
は多層化が進む程著しい。
湿式法においては、印刷基板はセラミツク粉と
樹脂等の有機バインダ、有機溶剤とを混合したス
ラリー状の液体を、ポリエステルフイルム等離型
効果のある平面上に流し、加熱乾燥するキヤステ
イング法で製作されるのが通常であり、この場合
容易に蒸発するように、なるべく低い沸点の溶剤
を使用する必要がある。一方、絶縁層印刷用ペー
スト材料も、セラミツク粉と有機バインダ、有機
溶剤とを混合して製造されるが、印刷時の粘度変
化、組成変動等を防止するため高沸点の溶剤が使
用される。
樹脂等の有機バインダ、有機溶剤とを混合したス
ラリー状の液体を、ポリエステルフイルム等離型
効果のある平面上に流し、加熱乾燥するキヤステ
イング法で製作されるのが通常であり、この場合
容易に蒸発するように、なるべく低い沸点の溶剤
を使用する必要がある。一方、絶縁層印刷用ペー
スト材料も、セラミツク粉と有機バインダ、有機
溶剤とを混合して製造されるが、印刷時の粘度変
化、組成変動等を防止するため高沸点の溶剤が使
用される。
このように、印刷基板と絶縁層用材料の溶剤が
異るため、必然的に混合が別工程となるため、セ
ラミツク粉末の組成、分散度に相違を生じ、前記
したような不都合を来たす。
異るため、必然的に混合が別工程となるため、セ
ラミツク粉末の組成、分散度に相違を生じ、前記
したような不都合を来たす。
本発明は前記した従来技術の欠点をなくし、歩
留りよく、厚膜多層配線板を製造する方法を提供
するものである。
留りよく、厚膜多層配線板を製造する方法を提供
するものである。
本発明は、絶縁層材料と同一材料にて印刷基板
を作成することにより、印刷基板と絶縁層との材
料の相違を除去し、これにより焼結時の割れ、反
りを防止するものである。
を作成することにより、印刷基板と絶縁層との材
料の相違を除去し、これにより焼結時の割れ、反
りを防止するものである。
以下に本発明による厚膜多層配線板の製造工程
の一例を図により説明する。
の一例を図により説明する。
まず、セラミツク材料となる、例えばAl2O3
粉、クレー、タルク等をエチルセルロース、ニト
ロセルロース、PVA、等のバインダ、及びα−
テレビネオール、ｎ−ブチルカルビトールアセテ
ート等の高沸点溶剤と混合し、印刷に適した粘度
（例えば回転粘度計10回転にて数万〜数10万
CpS）のペーストを作成する。
粉、クレー、タルク等をエチルセルロース、ニト
ロセルロース、PVA、等のバインダ、及びα−
テレビネオール、ｎ−ブチルカルビトールアセテ
ート等の高沸点溶剤と混合し、印刷に適した粘度
（例えば回転粘度計10回転にて数万〜数10万
CpS）のペーストを作成する。
このペーストを使用して、ポリエステルフイル
ム、エポキシレジンを被覆した金属板等の離型効
果のある台上にスクリーン印刷を行い、これを
100〜150℃、３〜10分乾燥する。この印刷、乾燥
を繰り返し、所望厚さの印刷基板を得る。この場
合１回の印刷厚は20〜50μｍが乾燥の容易さより
適切である。
ム、エポキシレジンを被覆した金属板等の離型効
果のある台上にスクリーン印刷を行い、これを
100〜150℃、３〜10分乾燥する。この印刷、乾燥
を繰り返し、所望厚さの印刷基板を得る。この場
合１回の印刷厚は20〜50μｍが乾燥の容易さより
適切である。
このようにして作成した印刷用基板に、従来よ
り行われている如く、配線印刷、乾燥及び前記し
たペーストを使用した絶縁層印刷、乾燥を繰り返
し、所望の配線を形成した後、全体を焼結する。
り行われている如く、配線印刷、乾燥及び前記し
たペーストを使用した絶縁層印刷、乾燥を繰り返
し、所望の配線を形成した後、全体を焼結する。
以上のように、本発明によれば印刷基板及び絶
縁層を、材料混合時より全く同一工程、同一材料
で形成できるため、従来技術による印刷基板と絶
縁層材料との材料の相違を除去できるので、厚膜
多層配線板の焼結時での割れ、反り等の不良を激
減することができる。その効果を示す一例とし
て、基板外形寸法10mm2、基板厚さ0.3mm、印刷層
厚さ0.2mmの多層配線板を従来法及び本発明によ
る方法にて作成したところ、本発明によれば従来
法に比して割れ反り不良が1/10以下となることが
確認された。
縁層を、材料混合時より全く同一工程、同一材料
で形成できるため、従来技術による印刷基板と絶
縁層材料との材料の相違を除去できるので、厚膜
多層配線板の焼結時での割れ、反り等の不良を激
減することができる。その効果を示す一例とし
て、基板外形寸法10mm2、基板厚さ0.3mm、印刷層
厚さ0.2mmの多層配線板を従来法及び本発明によ
る方法にて作成したところ、本発明によれば従来
法に比して割れ反り不良が1/10以下となることが
確認された。
図は本発明による厚膜多層基板製造法を説明す
るための製造工程の一例を示す。
るための製造工程の一例を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ アルミナ等の絶縁物粉末を有機バインダ及び
有機溶剤と混合して材料を形成し、該材料を使用
しスクリーン印刷法により基板を形成し、該材料
を使用しスクリーン印刷法により該基板上に絶縁
層を形成したことを特徴とする厚膜配線板の製造
方法。 ２ 該有機バインダが、エチルセルロース、ニト
ロセルロース、若しくはPVAであることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の厚膜配線板の
製造方法。 ３ 該有機溶剤が、α−テレピネオール、若しく
はｎ−ブチルカルビトールアセテート等の高沸点
溶剤であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の厚膜配線板の製造方法。 ４ ポリエステルフイルム、エポキシレジンを被
覆した金属板等の離型効果のある台上にスクリー
ン印刷を行い、該基板を形成することを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の厚膜配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5107878A JPS54143872A (en) | 1978-04-28 | 1978-04-28 | Method of producing thick film circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5107878A JPS54143872A (en) | 1978-04-28 | 1978-04-28 | Method of producing thick film circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54143872A JPS54143872A (en) | 1979-11-09 |
| JPS6231514B2 true JPS6231514B2 (ja) | 1987-07-08 |
Family
ID=12876768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5107878A Granted JPS54143872A (en) | 1978-04-28 | 1978-04-28 | Method of producing thick film circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS54143872A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH055550A (ja) * | 1991-04-16 | 1993-01-14 | Daikin Ind Ltd | 超音波加湿器の容量制御装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4922557A (ja) * | 1972-06-28 | 1974-02-28 |
-
1978
- 1978-04-28 JP JP5107878A patent/JPS54143872A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4922557A (ja) * | 1972-06-28 | 1974-02-28 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH055550A (ja) * | 1991-04-16 | 1993-01-14 | Daikin Ind Ltd | 超音波加湿器の容量制御装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54143872A (en) | 1979-11-09 |
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