JPS62299890A - Elデイスプレイ装置 - Google Patents
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- JPS62299890A JPS62299890A JP61143694A JP14369486A JPS62299890A JP S62299890 A JPS62299890 A JP S62299890A JP 61143694 A JP61143694 A JP 61143694A JP 14369486 A JP14369486 A JP 14369486A JP S62299890 A JPS62299890 A JP S62299890A
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
(産業上の利用分野)
この発明は、小型化及び又は薄形化の容易なEL(エレ
クトロルミネセンス)ディスプレイ装置の構造に関する
。
クトロルミネセンス)ディスプレイ装置の構造に関する
。
(従来の技術)
従来より画像表示等の情報表示用装置としてELディス
プレイ装置が用いられており、その研究及び開発が行な
われている。特に薄膜EL素子から成るELディスプレ
イ装置は高効率、長寿命に加え解像度が高いといった特
色を有し注目されている。
プレイ装置が用いられており、その研究及び開発が行な
われている。特に薄膜EL素子から成るELディスプレ
イ装置は高効率、長寿命に加え解像度が高いといった特
色を有し注目されている。
このような従来の薄膜ELディスプレイ装置の一構成例
につき第2図を参照して説明する。第2図は従来の薄膜
ELディスプレイ装置の要部を概略的に示す断面図であ
る。同図において11は第−基板例えばガラス基板を示
しており、この基板1Xの一方の基板面11a−ヒには
複数のストライブ状透明電極13、絶縁層15、発光層
17、絶縁層19及び複数のストライプ状背面電極21
が順次に積層されている。
につき第2図を参照して説明する。第2図は従来の薄膜
ELディスプレイ装置の要部を概略的に示す断面図であ
る。同図において11は第−基板例えばガラス基板を示
しており、この基板1Xの一方の基板面11a−ヒには
複数のストライブ状透明電極13、絶縁層15、発光層
17、絶縁層19及び複数のストライプ状背面電極21
が順次に積層されている。
このELディスプレイ装置において発光層17に駆動電
圧を印加するための透明電極13及び背面電極21は互
いに直交配置されて例えばX−Yマトリクスを構成し、
その交差部において2重絶縁構造の薄膜EL素子を構成
しており、よってこのELディスプレイ装置はX−Yマ
トリクス方式によって画素表示を行なうように構成され
ている。
圧を印加するための透明電極13及び背面電極21は互
いに直交配置されて例えばX−Yマトリクスを構成し、
その交差部において2重絶縁構造の薄膜EL素子を構成
しており、よってこのELディスプレイ装置はX−Yマ
トリクス方式によって画素表示を行なうように構成され
ている。
さらに、基板11の周縁部の透明電極13の端部に接続
端子13aを具え、この接続端子13a1−には半田付
の際接着性を良好にするための蒸着膜23例えばNi膜
を設けている。また25は発光層17の駆動素子(EL
ドライバIC)27が搭載されたフレキシブル印刷配線
板(FFC)を示しており、このFPC25には所定の
配線パターン(図示せず)が形成されている。この配線
パターンの接続部と接続端子13aとを半田29及び蒸
着膜23を介して接続することによって透明電極13と
駆動素子−との電気的接続を行なっている。また、図示
せずも背面電極21の端部に形成された接続端子1;に
も前述のように順次に蒸着膜、半rrl及びFPCが設
けられ、よって透明電極13及び駆動素子27間の接続
と同様に、駆動素子と背面電極21との間の電気的接続
が行なわれる。
端子13aを具え、この接続端子13a1−には半田付
の際接着性を良好にするための蒸着膜23例えばNi膜
を設けている。また25は発光層17の駆動素子(EL
ドライバIC)27が搭載されたフレキシブル印刷配線
板(FFC)を示しており、このFPC25には所定の
配線パターン(図示せず)が形成されている。この配線
パターンの接続部と接続端子13aとを半田29及び蒸
着膜23を介して接続することによって透明電極13と
駆動素子−との電気的接続を行なっている。また、図示
せずも背面電極21の端部に形成された接続端子1;に
も前述のように順次に蒸着膜、半rrl及びFPCが設
けられ、よって透明電極13及び駆動素子27間の接続
と同様に、駆動素子と背面電極21との間の電気的接続
が行なわれる。
31は封止板例えばガラス板を示し、この封止板31は
その周縁部に凸部31aを具え、従って封止板31の中
央部に四部31bを具えている。この封止板31を封止
用基板11と周縁部で封着する。この封着を、FPC2
5の接続端子と電極13及び21とが接続された後に、
基板周縁部であって蒸着膜23、半田29及びFPC2
5と、絶縁層15、発光層17及び絶縁層18との間の
所定領域に接着剤33を主として塗布し、この所定領域
において封止板31の四部31aを基板11側と封着し
て行なう。その結果、四部31b及び基板面11a間に
封止領域が形成される。電極13及び21の接続端子は
、封着を行なった後封止板31の外側領域に位置する。
その周縁部に凸部31aを具え、従って封止板31の中
央部に四部31bを具えている。この封止板31を封止
用基板11と周縁部で封着する。この封着を、FPC2
5の接続端子と電極13及び21とが接続された後に、
基板周縁部であって蒸着膜23、半田29及びFPC2
5と、絶縁層15、発光層17及び絶縁層18との間の
所定領域に接着剤33を主として塗布し、この所定領域
において封止板31の四部31aを基板11側と封着し
て行なう。その結果、四部31b及び基板面11a間に
封止領域が形成される。電極13及び21の接続端子は
、封着を行なった後封止板31の外側領域に位置する。
薄膜EL素子を絶縁オイル35例えば乾燥剤を混在させ
たシリコン(St)オイルと共に封止領域に封じ込め、
この絶縁オイル35によってEL素子を素子寿命に悪影
響を与える湿気から保護している。
たシリコン(St)オイルと共に封止領域に封じ込め、
この絶縁オイル35によってEL素子を素子寿命に悪影
響を与える湿気から保護している。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、−上述したように、従来のELディスプ
レイ装置では、第一基板周縁部に、透明及び背面電極の
接続端子を形成するための領域に加え、封止板周縁部の
凸部を固着するための領域を設けており、これがためE
L発光領域は基板端より中央部側のかなり内側のところ
から設けられることとなる。従って基板外形寸法に対し
EL発光領域すなわち表示領域はかなり狭くなるという
問題点があった。これは、所望の表示領域より広い或は
大きな基板外形寸法を必要とするだけELディスプレイ
装置は大型化することになるのであるから、ELディス
プレイ装置の小型化の妨げとなるものであった。
レイ装置では、第一基板周縁部に、透明及び背面電極の
接続端子を形成するための領域に加え、封止板周縁部の
凸部を固着するための領域を設けており、これがためE
L発光領域は基板端より中央部側のかなり内側のところ
から設けられることとなる。従って基板外形寸法に対し
EL発光領域すなわち表示領域はかなり狭くなるという
問題点があった。これは、所望の表示領域より広い或は
大きな基板外形寸法を必要とするだけELディスプレイ
装置は大型化することになるのであるから、ELディス
プレイ装置の小型化の妨げとなるものであった。
また、上述したように、従来のELディスプレイ装置で
は基板に垂直な方向及び基板面と平行な方向にフレキシ
ブル印刷配線板が突出する分だけELディスプレイ装置
の薄形化及び小型化を図れないという問題点があった。
は基板に垂直な方向及び基板面と平行な方向にフレキシ
ブル印刷配線板が突出する分だけELディスプレイ装置
の薄形化及び小型化を図れないという問題点があった。
この発明の目的は上述した従来のELディスプレイ装置
の問題点を解決し、ELディスプレイ装置の小型化及び
又は薄形化を容易に図ることの出来る構造のELディス
プレイ装置を提供することにある。
の問題点を解決し、ELディスプレイ装置の小型化及び
又は薄形化を容易に図ることの出来る構造のELディス
プレイ装置を提供することにある。
(問題点を解決するための手段)
この目的の達成を図るため、この発明のELディスプレ
イ装置によれば、第一基板と、この第一基板側に設けら
れたEL発光層と、この発光層の駆動素子と、この発光
層に駆動電圧を印加するための電極群と、第一基板と周
縁部で封着されて発光層を封じ込めるための第二基板と
を具えたELディスプレイ装置において、第二基板を印
刷配線板を以って構成し、電極群と接続される駆動素子
をこの第二基板の第一基板と対向する側に具えた構成と
する。
イ装置によれば、第一基板と、この第一基板側に設けら
れたEL発光層と、この発光層の駆動素子と、この発光
層に駆動電圧を印加するための電極群と、第一基板と周
縁部で封着されて発光層を封じ込めるための第二基板と
を具えたELディスプレイ装置において、第二基板を印
刷配線板を以って構成し、電極群と接続される駆動素子
をこの第二基板の第一基板と対向する側に具えた構成と
する。
この発明の実施に当っては、電極群と駆動索rとを第・
及び第二基板の基板周縁部の間に設けた基板間配線部を
介して接続した構成とするのが好適である。
及び第二基板の基板周縁部の間に設けた基板間配線部を
介して接続した構成とするのが好適である。
また、この発明の好適実施例においては、第二基板をガ
ラスエポキシ印刷配線板を以って構成するのが良い。
ラスエポキシ印刷配線板を以って構成するのが良い。
さらに、この発明の好適実施例においては、基板間配線
部をフレキシブル印刷配線板を以って構成するのが良い
。
部をフレキシブル印刷配線板を以って構成するのが良い
。
(作用)
このような構成のELディスブ1/イ装置によれば、基
板を印刷配線板を以って構成し、駆動素子を第二基板の
第一基板と対向する側に旦える。
板を印刷配線板を以って構成し、駆動素子を第二基板の
第一基板と対向する側に旦える。
従って、電極群と駆動素子との接続を第一及び第一基板
に挾まれる領域で行なうことによってE Lディスプレ
イ装置の小型化及び又は薄形化を図ることが出来る。
に挾まれる領域で行なうことによってE Lディスプレ
イ装置の小型化及び又は薄形化を図ることが出来る。
(実施例)
以1゛、図面を参照してこの発明のELディスプレイ装
置の−・実施例につき説明する。尚、図はこの発明が理
解出来る程度に概略的に示しであるにすぎず、従って各
構成成分のく]−法、形状及び配置関係は図示例に限定
されるものではない。また、第2図と同一・の構J&成
分については同一の符号を伺して示し、その詳細な説明
は省略する。
置の−・実施例につき説明する。尚、図はこの発明が理
解出来る程度に概略的に示しであるにすぎず、従って各
構成成分のく]−法、形状及び配置関係は図示例に限定
されるものではない。また、第2図と同一・の構J&成
分については同一の符号を伺して示し、その詳細な説明
は省略する。
第1図はこの実施例のELディスプレイ装置の要部を示
す断面図である。
す断面図である。
第1図に示すように、例えば、基板ll上に順次に積層
した透明電極13、絶縁層15、発光層17、絶縁層1
9及び背面電極21によって画素毎の2重絶縁構造の薄
MEL素子を従来と同様に形成する。この実施例のEL
ディスプレイ装置においても、例えばX−Yマリクスを
構成する電極群13及び21を経て発光層17に駆動電
圧を印加することによって画素表示を行なう。
した透明電極13、絶縁層15、発光層17、絶縁層1
9及び背面電極21によって画素毎の2重絶縁構造の薄
MEL素子を従来と同様に形成する。この実施例のEL
ディスプレイ装置においても、例えばX−Yマリクスを
構成する電極群13及び21を経て発光層17に駆動電
圧を印加することによって画素表示を行なう。
次に、駆動素子及び透明電極間の接続構成と、駆動素子
及び背面電極間の接続構成とはいずれも同様に構成され
るので、まず駆動素子及び透明電極間の接続状態につき
図面を参照して説明する。
及び背面電極間の接続構成とはいずれも同様に構成され
るので、まず駆動素子及び透明電極間の接続状態につき
図面を参照して説明する。
まず、透明電極13の接続端子部+3aを基板11の周
縁部に設け、この接続端子部13a1−に半mとの接着
良好な蒸着膜29を積層する。
縁部に設け、この接続端子部13a1−に半mとの接着
良好な蒸着膜29を積層する。
これと共にこの発明の実施例では、基板11と周縁部で
封着される封止板としての第一〕基板37を印刷配線板
好ましくはガラスエポキシ印刷配線板を以って構成する
。この封止板37に例えば両面銅張りの印刷配線板を用
いて所定の配線パターンを形成する。透明電極13を駆
動する所定個数の駆動索L27例えばペアチップICを
、封11−板37の基板11と対向する側に設け、ポン
ディングワイヤ41を介して封止板37に備わる配線パ
ターンと接続する。
封着される封止板としての第一〕基板37を印刷配線板
好ましくはガラスエポキシ印刷配線板を以って構成する
。この封止板37に例えば両面銅張りの印刷配線板を用
いて所定の配線パターンを形成する。透明電極13を駆
動する所定個数の駆動索L27例えばペアチップICを
、封11−板37の基板11と対向する側に設け、ポン
ディングワイヤ41を介して封止板37に備わる配線パ
ターンと接続する。
39は透明電極13と駆動素子27とを接続するための
基板間配線部を示し、この基板間配線部39を好ましく
は所定の配線パターンが形成されたフレキシブル印刷配
線板を以って構成する。基板間配線部38の一万端側を
、例えば封1L板37の駆動素子−27の搭載面に固着
した後ポンディングワイヤ41によって、駆動素子27
と電気的に接続する。また、43はスペーサを示してお
り、このスペーサ43をノ、(板間配線部39の他方端
側及び封止板37の周縁部の間に接着剤で固定し、これ
と共に基板間配線部38の他方端側を半[H2Sを介し
て蒸着膜23に電気的に接続する。
基板間配線部を示し、この基板間配線部39を好ましく
は所定の配線パターンが形成されたフレキシブル印刷配
線板を以って構成する。基板間配線部38の一万端側を
、例えば封1L板37の駆動素子−27の搭載面に固着
した後ポンディングワイヤ41によって、駆動素子27
と電気的に接続する。また、43はスペーサを示してお
り、このスペーサ43をノ、(板間配線部39の他方端
側及び封止板37の周縁部の間に接着剤で固定し、これ
と共に基板間配線部38の他方端側を半[H2Sを介し
て蒸着膜23に電気的に接続する。
このようにして、基板11及び封止板37の周縁部間に
設けた印刷配線板38を介して駆動素子27と透明電極
13との電気的接続を形成する。
設けた印刷配線板38を介して駆動素子27と透明電極
13との電気的接続を形成する。
また、図示せずも背面電極21の端部に形成された接続
端子I−にも前述のように順次に蒸着膜、半田、基板間
配線部及びスペーサを設け、このスペーサと封止板37
の周縁部とを封着する。また、透明電極13及び駆動素
子27間の接続と同様に、駆動素子と背面電極21との
間の電気的接続を行なう。
端子I−にも前述のように順次に蒸着膜、半田、基板間
配線部及びスペーサを設け、このスペーサと封止板37
の周縁部とを封着する。また、透明電極13及び駆動素
子27間の接続と同様に、駆動素子と背面電極21との
間の電気的接続を行なう。
このようにして封11−板37及び基板11の封着と共
に透明電極13及び背面電極21すなわち電極群22と
駆動素子との電気的接続を行なった後、1ミとして電極
群22の接続端f−の外側端面から封11.板37の外
側端面にわたって接着剤33を塗布し、よってこの実施
例のELディスプレイ装置を得る。このELディスプレ
イ装置によれば、封+l−板37の駆動素子27を設け
た側とは反対側の面に配線パターン或は接続端子を設け
て外部電気回路との接続を図ることが出来る。
に透明電極13及び背面電極21すなわち電極群22と
駆動素子との電気的接続を行なった後、1ミとして電極
群22の接続端f−の外側端面から封11.板37の外
側端面にわたって接着剤33を塗布し、よってこの実施
例のELディスプレイ装置を得る。このELディスプレ
イ装置によれば、封+l−板37の駆動素子27を設け
た側とは反対側の面に配線パターン或は接続端子を設け
て外部電気回路との接続を図ることが出来る。
この発明のELディスプレイ装置によれば、電極群13
及び21と駆動素子との接続に用いる基板間配線部38
を、第一・及び第二基板11及び37に挾まれる領域に
配設出来、従って基板間配線部39は基板と直交する方
向及び基板面と平行な方向に突出することもなくELデ
ィスプレイ装置の小型化及び又は薄形化を図ることが出
来る。
及び21と駆動素子との接続に用いる基板間配線部38
を、第一・及び第二基板11及び37に挾まれる領域に
配設出来、従って基板間配線部39は基板と直交する方
向及び基板面と平行な方向に突出することもなくELデ
ィスプレイ装置の小型化及び又は薄形化を図ることが出
来る。
また、この実施例では、電極群13及び21の接続端子
部の形成領域の上方にスペーサを設けて封11二板37
の周縁部の固着領域を形成しており、従ってELディス
プレイ装置の発光領域すなわち表示領域を従来に比し基
板11の外周端近くまで広げることが出来、よってEL
ディスプレイ装置の表示領域をより広くすることが出来
る。また、従来封止板としてガラス板を用いていたが、
ガラス板を用いる代わりに、ガラスエポキシ印刷配線板
を用いることによってELディスプレイ装置の軽星化及
び薄形化を図ることが出来る。
部の形成領域の上方にスペーサを設けて封11二板37
の周縁部の固着領域を形成しており、従ってELディス
プレイ装置の発光領域すなわち表示領域を従来に比し基
板11の外周端近くまで広げることが出来、よってEL
ディスプレイ装置の表示領域をより広くすることが出来
る。また、従来封止板としてガラス板を用いていたが、
ガラス板を用いる代わりに、ガラスエポキシ印刷配線板
を用いることによってELディスプレイ装置の軽星化及
び薄形化を図ることが出来る。
また、従来、駆動素子を柔軟なフレキシブル印刷配線板
に設けていたので不良駆動素子を交換する際に作業性が
悪かったが、に述した実施例では駆動素子交換の作業性
が良く、例えばフラットパッケージタイプの駆動素子を
用いて交換作業を非常に容易に行なうことが11来る。
に設けていたので不良駆動素子を交換する際に作業性が
悪かったが、に述した実施例では駆動素子交換の作業性
が良く、例えばフラットパッケージタイプの駆動素子を
用いて交換作業を非常に容易に行なうことが11来る。
上述した実施例では、封止板及び基板間配線部と駆動素
子との間の接続をポンディングワイヤによって行なった
が、この接続はこれに限定されるものではなくワイヤポ
ンディング技術以外の任意好適な従来の接続技術によっ
て行なって良い。さらに上述した実施例では、封止板を
基板と封着するため電極群の接続端子部の形成領域の−
L方にスペーサを設けたが、このスペーサは必ずしも設
けなくとも良く、また、スペーサに代えて封止板の周端
部に凸部を設けた構造としても良い。
子との間の接続をポンディングワイヤによって行なった
が、この接続はこれに限定されるものではなくワイヤポ
ンディング技術以外の任意好適な従来の接続技術によっ
て行なって良い。さらに上述した実施例では、封止板を
基板と封着するため電極群の接続端子部の形成領域の−
L方にスペーサを設けたが、このスペーサは必ずしも設
けなくとも良く、また、スペーサに代えて封止板の周端
部に凸部を設けた構造としても良い。
(発明の効果)
上述した説明からも明らかなように、この発明のELデ
ィスプレイ装置によれば、基板を印刷配線板を以って構
成し、駆動素子を第二基板の第一基板と対向する側に具
える。従って、電極群と駆動素子との接続を第一及び第
二基板に挾まれる領域で行なうことによってELディス
プレイ装置の小型化・薄形化を図ることが出来る。
ィスプレイ装置によれば、基板を印刷配線板を以って構
成し、駆動素子を第二基板の第一基板と対向する側に具
える。従って、電極群と駆動素子との接続を第一及び第
二基板に挾まれる領域で行なうことによってELディス
プレイ装置の小型化・薄形化を図ることが出来る。
第1図はこの発明の薄膜ELディスプレイ装置の一実施
例の要部を示す断面図。 第2図は従来の薄膜ELディスプレイ装置の要部を示す
断面図である。 11・・・第一基板、 lla・・・第一基板の基
板面13・・・透明電極、 13a・・・接続端子
部15.19・・・絶縁層、 17・・・EL発光層
21・・・背面電極、22・・・電極群23・・・蒸着
膜、 27・・・駆動素子29・・・半田、
33・・・接着剤35・・・絶縁オイル、 3
7・・・第二基板38・・・基板間配線部 41・・・ポンディングワイヤ 43・・・スペーサ。 特許出願人 沖電気T業株式会社 手続補正書 昭和62年3月5日
例の要部を示す断面図。 第2図は従来の薄膜ELディスプレイ装置の要部を示す
断面図である。 11・・・第一基板、 lla・・・第一基板の基
板面13・・・透明電極、 13a・・・接続端子
部15.19・・・絶縁層、 17・・・EL発光層
21・・・背面電極、22・・・電極群23・・・蒸着
膜、 27・・・駆動素子29・・・半田、
33・・・接着剤35・・・絶縁オイル、 3
7・・・第二基板38・・・基板間配線部 41・・・ポンディングワイヤ 43・・・スペーサ。 特許出願人 沖電気T業株式会社 手続補正書 昭和62年3月5日
Claims (4)
- (1)第一基板と、該第一基板側に設けられたEL発
光層と、該発光層の駆動素子と、該発光層に駆動電圧を
印加するための電極群と、前記第一基板と周縁部で封着
されて前記発光層を封じ込めるための第二基板とを具え
たELディスプレイ装置において、 前記第二基板を印刷配線板を以って構成し、前記電極群
と接続される駆動素子を当該第二基板の前記第一基板と
対向する側に具えて成ることを特徴とするELディスプ
レイ装置。 - (2)電極群と駆動素子とを第一及び第二基板の基板
周縁部の間に設けた基板間配線部を介して接続して成る
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のELディ
スプレイ装置。 - (3)第二基板をガラスエポキシ印刷配線板としたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項記載の
ELディスプレイ装置。 - (4)基板間配線部をフレキシブル印刷配線板とした
ことを特徴とする特許請求の範囲第2項又は第3項記載
のELディスプレイ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61143694A JPS62299890A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | Elデイスプレイ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61143694A JPS62299890A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | Elデイスプレイ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62299890A true JPS62299890A (ja) | 1987-12-26 |
Family
ID=15344789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61143694A Pending JPS62299890A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | Elデイスプレイ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62299890A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001203076A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-07-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置及びその作製方法 |
JP2011258551A (ja) * | 2010-06-03 | 2011-12-22 | Fraunhofer Ges Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev | 照明装置 |
-
1986
- 1986-06-19 JP JP61143694A patent/JPS62299890A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001203076A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-07-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置及びその作製方法 |
US7977876B2 (en) | 1999-11-09 | 2011-07-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method of manufacturing the same |
JP2011258551A (ja) * | 2010-06-03 | 2011-12-22 | Fraunhofer Ges Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev | 照明装置 |
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