JPS62296988A - レ−ザ加工機械 - Google Patents

レ−ザ加工機械

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JPS62296988A
JPS62296988A JP61183481A JP18348186A JPS62296988A JP S62296988 A JPS62296988 A JP S62296988A JP 61183481 A JP61183481 A JP 61183481A JP 18348186 A JP18348186 A JP 18348186A JP S62296988 A JPS62296988 A JP S62296988A
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JP
Japan
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camera
workpiece
laser processing
work
processing
Prior art date
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Pending
Application number
JP61183481A
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English (en)
Inventor
Shoichi Kimura
木村 昭一
Takayuki Aoki
貴行 青木
Ichiro Egashira
江頭 一郎
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Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS62296988A publication Critical patent/JPS62296988A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/24Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、画像処理装置を備えたレーザ加工機械(プ
レス加工を行うことかできるようにした複合加工方式の
ものを含む)に関する。
[従来技術] 一般に、例えばNGターレッ1〜パンチプレスとレーザ
加工殿械とで構成される銀金複合ラインにおいては、N
Gツタ−ットパンデプレスの出力であるワークをレーザ
加工機械にセットする場合、ワークテーブルの上にワー
クを固定設置する際に、つかみ換えによる誤差が生じる
。そしてそのワークの設置誤差は、レーザ加工機械にお
ける加工精度に影響を及ぼす。
又、例えば、プレス加工手段とレーザ加工手段とを1台
の機械に複合させたような複合加工機械にあっても、プ
レス加工によってワークそのものが歪む等の影響で、プ
レス加工位置とレーザ加工位置との間でずれが生ずるこ
とがある。
そこでワークの実際の状態を加工前に認識し、その後所
定の加工を行うなら、正確な加工を実現することができ
ようというものである。
[発明の目的] この発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたも
のであって、実際のワークの状態を観察した上で後の加
工を行うことにより、精度良好な加工を行うことができ
るレーザ加工機械を提供することを目的とする。
し発明の概要] 上記目的を達成するために、この発明では、レーザ加工
機械を、ワークを載置するワークテーブルと、前記ワー
クにレーザビームを照射するレーザ加工ヘッドと、前記
ワークテーブルと前記加工ヘッドとを相対的に移動させ
る相対的移動手段と、前記加工ヘッドに固定的に取イ」
けられるカメラと、該カメラ直下に前記ワークに設けら
れた基準マークを位置させるマーク位置決め手段と、前
記カメラで撮像された前記基準マークの平面位置ないし
平面姿勢に基づいて前記ワークの適正位置を加工する加
工手段と、を備えて構成し、ワークの実際状態を観察し
てから後の加工を行うようにした。
し発明の実施例] 以下、この発明の実施例を補正方式に関する実施例(第
1図〜第8図、第14図及び第15図)と、カメラの実
施例(第9図〜第13図〉と、レーザ加工機械への応用
例(第16図〜第23図)とに分1ブで説明する。
第1図および第2図はこの発明の一実施例を示すもので
あり、レーザ加工機械1に対してワーク形状認識装置3
が設置されている。
レーザー加工機械1は例えばNGツタ−ットパンデプレ
スと共に設置され、銀金複合ラインを構成するものであ
る。
ワーク形状認識装置3は、レーザー加工機械1に設置さ
れた画像採取手段としてのカメラ5、画像処理装置7、
画像再生ターミナル9を備えており、また画像処理装置
7はレーザ加工機械1のコントローラ11と繋れている
前記カメラ5には、さらにシャッタ13、およびランプ
15が付属されている。またレーザ加工機械1のワーク
テーブル17には画像取込穴19が設けられており、ラ
ンプ15からの光がこの画像取込穴19を通ってカメラ
5に達するように設定されている。
上記構成のワーク形状認識装置の動作を次に説明する。
第3図に示すように、レーザ加工機械1のワークテーブ
ル17に対してワークWが同図(a )に示すように正
規の位置に対してずれた状態で設置された場合、回転角
度θについては同図(b)に示す修正が必要であり、X
軸Y軸方向の修正については同図(C)、(d)に示す
修正が必要となる。
このθ、X、Yに関する煤正値の算出は第4図乃至第6
図に示す手順による。レーザ加工機械1のワークテーブ
ル17上に設置されたワークWには予めテーブル設置用
基準加工穴A1.A2の2個が設けられており、その一
方の基準加工穴A1がカメラ5の真下に位置するように
ワーク17が移動し、位置決めされる。(ステップ21
.22>この後コントローラ11はテーブル設置用11
穴A1の画像取込み指令を発する。(ステップ23)こ
の画像取込み指令を通して、画像処理装置7はランプ1
5をオンとし、シャッタ13を開とし、基準穴A1の画
像をノノメラ5によって取込む。画像取込みが終ると、
シャック13を開とし、ランプ15をオフとし、続いて
重心座標(X+−、Vl −)の算出がなされ、その計
算後に基準穴A1画像取込み完了信号がコントローラ1
1に対して光ぜられる。(ステップ24−26) 続いてワークテーブル17はテーブル設置用基準加工穴
A2がカメラ5の真下にくるように移動し、その位置決
め完了後に基準穴Δ2の画像取込み指令が画像処理装置
7に対して発せられる。
〈ステップ27−29) 画像処理装置7の側では、上記の画像取込み指令に応答
してランプ15をΔンとし、シャッタ13を間とし、基
準穴A2の画像取込みが開始され゛る。この画像取込み
が完了した後、シャッタ13は閉となり、ランプ15は
オフとされ、続いて加工基準穴へ2の重心座標(X2−
、 V2−)の算出が行なわれる。そしてこの加工基準
穴A2の重心座標の計算が完了した後、基準穴A2画像
取込み完了信号がコン1〜ローラ11に対して発せられ
る。(ステップ3O−32) 続いて画像処理装置7に83いては、上記処理によって
1qられた実際のワークWの加工基準穴A+ 。
A2の重心座標(XI  ′、 V2 ′)、(X2−
V2−)を、予め学習モードの際に記憶装置に格納され
ている正規の重心座標(XI、yl )、(X2.V2
)と比較し、L正t+QΔθ、ΔX、ΔYを算出する。
(ステップ33〉 この修正値の計葦は次による。
△θ−CO3−1(A/B) A= (X2−XI )(X2−−XI  ′)+ N
’2−V+ > <V2−−V+  −)B=7[((
X2−XI )’+N’2−1’l )’) ・((X
2−  XI  −)’+(y2−  V+−)’)]
]ΔX=X+−−x ΔY−■+−−171 こうして得られた修正、値Δθ、ΔX、ΔYについては
、レーザ加工機械1のコントローラ11にフィードバッ
クがなされる。コントローラ11はこの修正値データを
受けて、レーザ加工標械のワークテーブル17の位置決
めに際し補正を与えることができる。
なお、上記実施例ではこのコントローラ11に対し修正
値をオンラインで送信するようにしたが、画像再生ター
ミナル9に対して画像処理装置7から修正値Δθ、Δ×
、ΔYを出力表示させ、オペレータがその表示データを
児てコントローラ11に修正値をインプットすることも
可能である。
このようにして、成金複合ラインにおいて、レーザ加工
機械1に自動的に送られてくるワークの設置位置が正規
の状態からずれた場合、ワーク形状認識装置3によりそ
の実際のワークWの設置位置の位置ずれを検出し、補正
値としてレーザ加工機械1のコントローラ11に与える
ことができ、レーザ加工に際してはその修正値に基づい
てワークWの加工位置を補正し、正確なレーザ加工を実
施する。
なおワークWの上記加工基準穴A+ 、A2を利用し、
或は加工判定用基準穴を別途にワークWに形成しておき
、その加工111%u穴の形状をカメラ5によって取込
み、学習モード時記憶手段に記憶されている正規の加工
判定用基準穴の面積と比較し、製品の加工層/加工不良
を判定することも行なわれる。この加工形状の判定手順
を第7図及び第8図に基づいて説明する。
学習モード時に加工判定用基準穴の正規の面積Sが予め
記憶されている。
ワークWのレーザ加工が完了した時点で、ワークWの上
に形成された加工判定用基準穴S′をカメラ5の真下に
位置決めし、加工判定用基準穴の画像取込み指令をワー
ク形状認識装置3に対して発する。(ステップ41.4
2> 画像処理装置7においては、ランプ15をオンとし、シ
ャッタ13を開とし、カメラ5によって加工判定用基準
穴S′の画像取込みを行なう。この画像取込みが完了し
た後、シャッタ13を閉とし、ランプ15をオフと市る
。(ステップ43)この後、加工判定用基準穴S′の面
積が算出され、学習モード時に記憶された正規の加工判
定用基準穴の面積Sとの比較がなされる。(ステップ4
4.45> ここで(S−3′)が許容誤差範囲を越えているならば
、加工製品に不良が出ているものとし、アラームを発し
、オペレータに知らせる。
このようにしてワークW上に形成した加工判定用基準穴
の画像を採取し、その面積を計算することにより、正規
の面積に対し実際の加工基準穴の面積がある許容範囲内
にあるかどうかによって、製品の良/不良を判定するこ
とができるのである。
なお、上記実施例ではレーザ加工機械1に対してカメラ
5を固定し、ワークテーブル17が移動する場合につい
て述べたが、ワークに対してカメラが所望の位置に移動
できるように構成することも可能であり、さらには、両
者が同時に移動し、位置決めするものについても適用で
きるこれらの応用例については第16図以下で詳述する
以上の実施例ではワークの加工基準面の正規の形状デー
タと実際の形状データとを比較して修正値を演算するも
のであるため、その修正値を用いてワークの加工基準面
の位置ずれを補正しながらワークへの加工が行えるもの
であり、ワークの設置に位置ずれが生じた場合でも正確
な加工を実現するために活用できる利点がある。
次に、カメラについて詳述する。
第9図〜第11図を参照するに、前記カメラ5は、レー
ザ加工機械1のフレームFに適宜に装着してあり、かつ
カバー47によって覆われている。
より詳細には、フレームFの側面には断面形状がT字形
状のブラケット4つが取付けてあり、このブラケット4
9には、水平部51)」と垂直部51Vとを備えてなる
L形の支持ブラケット51が複数の引きボルト53およ
び押しボルト55を介して調節自在に取付けである。こ
の支持ブラケット51の垂直部51Vに前記カメラ5が
垂直に装着しである。
上記カメラ5の下端部の受光部5Rに対して、外部の光
が外乱として作用するのを防止するために、受光部5R
を囲繞する保護筒57が設()られていると共に、カメ
ラ5に近接した位置には、ワークWをワークテーブル1
7に押圧固定するための仮押え装置59が設けられてい
る。
より詳細には、前記カメラ5の側方位置には小型のエア
ーシリンダ61が垂直に設けられており、このエアーシ
リンダ61に上下動自在に備えられたピストンロッド6
3の下端部に押えバッド65が取付けである。さらに上
記ピストンロッド63には連結具67を介して前記保護
筒57が一体的に取付けである。この保護筒57の下端
部は、前記押えバット65の下端部より常に高位置に位
置するように設けられている。
前記エアーシリンダ61の上下両端部はそれぞれブラケ
ット69に支承されており、各ブラケット69は、前記
フレームFに取付けた適宜構成の支持部材61に取付け
である。前記ピストンロッド63等の回動を規制づ“る
ために、前記連結具67には、下側のブラケッ1−69
を上下動自在に母通したガイドバー73が取イ;」けで
ある。
以上のごとき構成により、エアーシリンダ61を作動し
てピストンロッド63を降下せしめることにより押えバ
ット65によってワークWがワークテーブル17上に抑
圧固定されると共に、保護筒57が一体的に下降し、下
端部がワークWに極めて近接した状態となる。したがっ
て、カメラ5によるワークWの基準穴の画像の取込み時
に、ワークWが移動するようなことがないと共に、外部
の光が外乱として作用することを防止できるものである
前記カバー47は、カメラ5および前記仮押え装置59
等を覆うように適宜形状に構成してあり、かつフレーム
Fに適宜に固定しである。このカバー47が前記カメラ
5の下端部の受光部5Rや保iJ筒57の下端部等に対
向した部分にはシャッタ13が設けられている。このシ
ャッタ13は、大略り字形状をなした2枚の開閉板13
A、13Bよりなるものであり、各開閉板13A、13
Bの基部はヒンジビンを介してカバー47に枢支しであ
る。詳細な図示は省略するが、上記ヒンジピンの部分に
は、各開閉板13A、13Bを閉じる方向へ付勢したト
ーションスプリングが設けられている。したがって、各
開閉板13A、13Bは、常態においては各先端部を重
ね合わせた状態に閉じられている。
上記シャッタ13における開閉板13A、13Bの[1
u閉は、tiji記エアーシリンダ610作用によって
行なわれている。すなわら、前述のごとくエアーシリン
ダ61のピストンロッド63が降下されると、押えバッ
ト65が開閉板13A、13Bに当接して聞き、次に保
護筒57が開閉板13A。
13Bをさらに開くものである。上記ピストンロッド6
3が上昇復帰されると、保護筒57や押えバッド65に
よる各開閉板13A、13Bの開きが解除され、各開閉
板13△、13Bはトーションスプリングの作用によっ
て再び閉じた常態に復帰される。
第12図、第13図を参照するに、前記カメラ5の下方
位置に配置したランプ15は、ソケット75に着脱自在
に取付(〕てあり、このソケット75は、レーザ加工I
械1のフレームの1部に取付りt=ベースプレート77
に装着してあ。このベースプレート77には、ランプ1
5およびソケット75を囲繞した筒カバー79が立設固
定してあり、筒カバー79の上部には、蓋部材81が開
閉自在に設けられている。
より詳細には、蓋部材81の一側部には逆U字形状のヒ
ンジブラケット83が一体的に取付けてあり、このどン
ジブラケット83の両脚部は、筒カバー79の上部に水
平にかつ回動自在に支承されたヒンジビン85の両端部
に適宜に固定支持されている。上記ヒンジビン85の一
端部は、カップリング87を介してロータリアクチュエ
ータ89の出力軸91と連結しである。上記ロータリー
アクチュエータ89は、ブラケット93を介して筒カバ
ー79に支承されている。前記ヒンジブラケット83の
上部には、適宜の取付具95を介してエアーノズル97
が装着しである。このエアーノズル97は、ワークWの
基準加工穴等を清掃すべくエアージェットを噴出するも
ので、その先端部は、ワークテーブル17に設けられた
画像取付孔1つへ指向しである。
上記構成により、ワークWの基準が加工穴の画像をカメ
ラ5によって取込む際に、エアーノズル97からエアー
ジェットを噴射してワークWの基準加工穴を清掃するこ
とができ、付着物による影響を排除することができる。
次に、ロータリーアクチュエータ87を作動することに
より蓋部材81を開くことができ、ランプ15による照
射が可能どなる。また、照射不要時には、ロータリーア
クチュエータ87を逆作動して器部材81を閉じること
により、ランプ15を開部から保護することができる。
以下、第1/14〜第23図を参照して、各種応用例を
説明する。
まず、第14図及び第15図は、補正の応用例を示すも
のである。
゛ 第14図に示すように、ワークWにタレットパンデ
プレス等でパンチ孔P i−1が複数製品M1〜M6に
ついてそれぞれ形成されて後、破線部分LHをレーザ加
工する場合を考える。
この場合、予め作成されたNG加工データを用いて、パ
ンチ孔P Hを形成し、次いで、レーザ孔1−11を形
成したなら、両者の孔P l−1、L l−1との間に
大きなずれが生ずる恐れがある。
ここに、レーザ孔L l−1の形成に際し、予め、パン
チ孔を第1図に示したカメラ5で11111し、第1図
〜第8図に示した方式でレーザ加工に際して所定の補正
を行ったなら、各製品M1〜M6について、パンチ孔P
Hとレーザ孔LHとの整合が図れるというものである。
特に、第19図において説明するようなプレス加工及び
レーザ加工を(Jf セて行なうことができるような複
合加工機械にあっては、その効果は顕茗なものとなる。
即ち、第15図には、このような複合加工機械について
の処理方式が示しである。
ステップ1501では、プレスにJ二つて単位製品1y
liのパン孔P Hが作成され、ステップ1502で、
カメラ5によってパンチ孔PHの撮像が行われる。
次いで、ステップ1503では、レーザ加工形状(LH
)についてレーザ加工用NCデータの補正が行われるの
である。ここに、レーザ加工に際しては、予め作成され
たデータを補正するのではなく、形成されたパンチ孔P
H位置に基いて、新たにNCデータが形成されても良い
ものである。
ステップ1504では、単位製品Miのレーザ加工が実
施され、次いで、ステップ1501で次の製品について
の加工が行われる。
第14図及び第15図に示す例によれば、ワークWのつ
かみ換え等による相対的誤差の発生を撲滅さぼることが
できる。
<: rJ3、カメラ5により捉えられるパンチ孔PH
の数は、本例に示す”ように複数である必要は必ずしも
なく、製品形状としてのレーザ孔PHとパンチ孔PHと
の間の相対的関係を適正にすることが・できるものなら
、1個の円2点、角等仙の形状であっても差し支えない
ものである。
又、前加工としてのバンブ孔P Hは必ずしもパンチ孔
である必要はなく、後のレープ加工し]−1を行なうた
めの基準となるマークなら、カメラ5でド14像できる
ことを条件として何でも良い。
次に、画像処理装jコを別緘に応用するに際して(よ、
1つに、相対的移動方式のl t、jiが必要である。
即ち、レーザ加工機械はワークWとレーザ加工ヘッドと
の間の相対的運動により行われるものであり、この方式
如何によってはカメラ5の内部構造、カメラ5の取付溝
道、補正方式等、それぞれ異なるというものである。
そこで、相対的移動方式を分類すると、大きく分けて次
の3種となる。
(I)レーザ加工ヘッドは固定で、ワークWがXY平而
面移動する方式。
(II)(I)とは逆に、ワークWが固定で、レーザ加
工ヘッドがXY平面上を移動する方式。
(I[[)レーザ加工ヘッド及びワークWがそれぞれ直
交方向に独立して移動する方式。
以下、これらの移動方式別に、複合機械の適用等温えた
実施例を説明する。
第16図に示したレーザ加工機械99は、第2図で示し
たレーザ加工様械と同様に加工ヘッド(図示せず)を固
定し、ワークWを載置するテーブル101が×Y片面内
で移動するタイプのものである。ただし、本例に示した
レーザ加工機械99では、テーブル101は、その下方
に位置する移動床TX、TVによって支承されており、
ワークWの下面は、全移動領域において、その下面に少
なくとも1つの床面TX又はTYを有する如き態様とな
る。
このようなレーザ加工機械99においては1、ワークW
の下面に第2図に示したようなランプ15を備えるのは
困難である。
よって、本例では、加工ヘッドを支持することになる門
型フレーム103にカメラ105を備えることとし、該
カメラ5は光反射型のものを採用した。なお、図におい
て参照符号L Bはレーザビームを参照符号107は基
台を、参照符号109.111は反射鏡及び集光レンズ
を示すものである。
カメラ105の門型フレー103での取付位置は、加工
ヘッド側面又は該ヘッドに近接した位置とするのが良い
。というのは、一般に、このようなタイプのレーザ加工
機械では、移動床TX、TYの移動により、ワークWの
各位置を加工ヘッドと対応させることが可能となってい
る関係上、加工ヘッドに近接した位置なら、ワーク〜■
の全上面の所定位置を蹟録することが可能だからである
なお、装置の都合上、カメラ105を加工ヘッドと近接
した位置に設けられない場合には、カメラ105を門型
フレーム103ないし、これと並設されるフレーム上で
少なくとも図Y方向に移動可能に取付(:lることが望
まれる。
カメラ105の頭像信号は、第1図に示したように両1
g!処理装置7に取込まれ、第3図に示したような姿勢
、位置に関ザる補正が行われると共に、又、第14図及
び第15図に示したような製品毎の補正が行われ1!−
7るものである。
なお、本例では、カメラは光反射型のものの例で示した
が、テーブル101内にランプ15を備えることができ
るような特殊の場合には、光透過型のものを使用すると
も可能である。
第17図に示すレーザ加工機械113は、第16図に示
したと同様にヘッド固定式のものの例である。ただし、
本例に示ずレーザ加工機械113は、パンチをレーザヘ
ッドと所定のAフセッ1〜を侍って配設した複合型のも
のとなっている。
ワークWは、クランプ装置CL Pによって把持されて
いる。クランプ装置CLPはX方向に移動可能のキュリ
ッジ115に取付けられている。ギVリッジ115はY
方向に移動可能のテーブル111の端縁に取付けられい
てる。よってワークWはクランプ装置CLPによって把
持されてXY平面上を自由に移動可能である。
一方、基台+07の後端には支柱117が取付けられ、
この支柱117がら、テーブル101の上面に向って梁
119が張り出され、この梁119の前端部に所定のオ
フセットを持ってレーザ加工ヘッド、パンチ121、カ
メラ105が取付けられている。パンチ121と対向づ
−る基台107位首には、ダイ(図示せず)が設けられ
るものである。又、パンチ121には適宜△TC(自動
工具交換装置)が取付けられるものである。
本例は、第1図に示した複合ラインを1つにまとめた例
と考えることができ、1つの機械でパンチ及びシー1f
加工を実IM−!J−るものである。
例えば、今、第14図に示したようなワークWを加工す
ることを考えると、まず、製品M1についてパンチ12
1でパンチ孔PHを明け、次いで、当該パンチ孔PHを
カメラ105で[1して、所定の補正を行いつつ、レー
ザで製品形状LHを加工する。
本例に示したレーザ加工機械113でも、パンチとレー
ザの加工位置を完全に整合することが可能であり、高精
度の製品加工が可能である。
第18図及びi 19図は、ワーク固定式のレーザ加工
機械123を示すものである。
図において、ワークWは固定テーブル101上に載置さ
れ、クランプ装置cLPによって把持されている。
一方、テーブル101の両端上面にはX方向に沿ってレ
ールRR,RLが備えられ、このレールRR,RLに股
がる門型の移動フレーム125が設けられている。該フ
レーム125には、レールに沿ってY方向に移動可能の
ヘッド支持体127が設けられ、該支持体127に加工
ヘッド129が取付けられている。そして、加工ヘッド
129の一側面に光反射型のカメラ105が備えられて
いる。
本例に示したレーザ加工機械123は、第16図に示し
たレーザ加工機械99と同様に、第5図に示したような
補正、及び、第14.15図に示したような加工を行う
ことができるものである。
なお、本例では、反則型のカメラ105を用いたが、こ
のカメラ105に代えて、光透過型のカメラ5を用いる
ことも可能である。ただし、この場合ワークWの撮像予
定位置を予め定め、ワーク下面にランプ15を備える必
要がある。1(gl予定位位置、複数、例えばワークW
の4隅付近であっても良い。この場合、撮像位置に番地
を割付(]てage、当該番地を指定することにより、
カメラ5を移動するように寸れば良い。
第20図に示すレーザ加工機械131は、ワークWがX
方向に移動されると共にレーザ加工ヘッド129がY軸
方向に移動されるものの例を示すものである。
図示のように、ワーク〜Vはクランプ装置CLPに把持
されて、X方向に移動可能である。又、基台107の側
面には支柱117が設けられ、この支柱117には朶1
19が設けられ、この梁119の側面にY方向に移動可
能のレーザ加工ヘッド129(内部構造は省略)が備え
られている。レーザ加工ヘッド129は、梁側面に設(
ブられた図示しないボールねじによって移動可能となっ
ている。
本例では、カメラ105は、レーザ加工ヘッド129の
側面に設けられ、ワークWの任意の平面位置を撮像でき
るようになっている。
従って、本例に示したカメラ105でも、第5図に示し
たような補正が可能であると共に、第14図に示したよ
うな、n1i加工に合せたレーザによる後加工を行うこ
とが可能である。
なお、カメラ105は梁119のレーザ加工ヘッド12
9とは反対面にY方向移動自在に取付(〕ることも考え
られるが、加工位置と記録位置との間の誤差を生じさけ
ないためには、やはり、レーザ加工ヘッド129に対し
固定的に設ける方が好ましい。
又、なJ3、テーブル101の一定位置でのみ囮像を行
い、第5図に示したような補正を行うことを目的とする
場合には、カメラ105を光透過型のものに代え、テー
ブル面の一定位置にランプ15を設けることも可能であ
る。この場合、ランプ15は複数設けられても良いこと
前例と同様である。
第21図〜第23図にタレッ]・式の例を示ず。
第21図は、テーブル101上でXY方向に移動される
ワークWに対し、梁119の先端固定位置でレーザ加工
及び蹟像を行うことができるようにした例である。
テーブル101の所定位置でレーザ加工及び撮像を行う
ために、本例では、レーザ加工ヘッド129及びカメラ
105を、前記梁119に軸135を介して懸吊される
タレット137の同心円上に所定間隔を置いて配設して
いる。
レーザビームLBは、加工軸上に通されて、加■ヘッド
129が加工位置に来たときに、該加工ヘッドの上面か
ら加工ヘッド129の上面入射されるように配設されて
いる。
本例では、タレット137の回転操作をさせることによ
り、レーザ加工位置で加工面のlc9を行うことができ
、全加工面での撮像を可能とする。
因みに、従来のレーザ加工機械に後でカメラ105を備
えるような場合には、ワークWと加工ヘッド129との
移動範囲に限界があり、カメラ105はワーク〜Vの全
領域を撮像できない場合が生じ得る。
よって、本例では、ワーク全領域についての慢像が可能
であり、第5図ないし第14図及び第15図で示した補
正ないし加工を行うことが可能である。
第22図は、第21図に示したレーザ加工機械にプレス
機能を持たせて復合化したものである。
本例に示したレーザ加工機械139では、軸135の同
心円上に複数のパンチ121が配置され、レーザ加工に
合わせてパンチ作業を実行することが可能である。又、
本例では、第21図に示したものと異なって、レーザ加
工ヘッド129へのレーザビームの光路を変更した例が
示されている。
本例においても、タレッl−137を適宜回転させるこ
とにより、同一加工軸上にパンチ121゜レーザ加工ヘ
ッド129.カメラ105を持ち来たすことが可能であ
り、例えば、パンチ加工された位置を基準として、レー
ザ加工を施したり、又、その逆を行うことが可能である
第23図は、第21図及び第22図に示したレーザ加工
機械の変形例を承りものであり、本例では、タレット1
37にはパンチ121のみを取付けて、レーデ加工ヘッ
ド129及びカメラ105を梁119の側面に取付けた
ものである。
本例では、レーザ加工及び撮像をタレット137を図示
の位置から回転させた状態ひ行うことができ、前例と同
様にパンチ加工位置を基準としてレーザ加工を行うこと
ができ、又、これとは逆に、レー(ア加工位置を基準と
してペンチ加工を行うことが可能である。
[発明の効果] 以上の通り、この発明によれば、カメラを用いてワーク
面をVA察し、これから行う加工を適正位置に施すこと
ができるので、レーザ加工の仕上り精度が格段に向上す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例のシステム構成図、第2図
は上記実施例のカメラ設置貫状態を示づ゛斜視図、第3
図は上記実施例の修正値算出方法を示す模式図、第4図
は上記実施例の動作説明図、第5図は上記実施例のりJ
作説明図、第6図は上記実施例の動作を示すフローチャ
ート、第7図は上記実施例の他の動作を示す動作説明図
、第8図1ま上記実施例の他の動作のフローチャートで
ある。 第9図はカバーを断面としてカメラの取付状態を示す正
面図、第10図は第9図を上方から見た平面図、第11
図は第9図を左側から児た左側面図である。第12図は
第9図の矢印X■部分の拡大図で1部断面しである。第
13図は第12図のxm−xm線断面図である。 第14図はワークの加工状況を示す平面図、第15図(
よ加工方式を示すフローチャー1・、第16図及び第1
7図tよそれぞれワーク移′@型のレーザ加工職域の一
例を示す斜視図、第18図は加工ヘッド移動型のレーザ
加=[機械の一例を示す正面図、第19図はその平面図
、第20図はワーク及びレーザ加工r\ツドが共に移動
する型のレーザ加工機械の一例を示す斜視図、第21図
、第22図、第23図いずれしタレットを右するシー1
1加工機械の一例を部分で示す斜視図である。 1.99,113,123,131,133,139.
141・・・レーザ加工機械 5.105・・・カメラ 7・・・画像処理装置 W・・・ワーク 代理人  弁理士  三 好  保 男藏      
  塚 X            > の             の 憾          依 第5図 ’j”;:i−ド@/’1lIIIJ、9’j工=−月
)−i8年’l        A41t−ト−’i4
 ’L!ODIコ=」1A4ft−7’− IF 誤芝< iYB’4t   S :THEN  
 ’jLELSE  /FIL 第7図 第11図 第14図 第15図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ワークを載置するワークテーブルと、前記ワークにレー
    ザビームを照射するレーザ加工ヘッドと、前記ワークテ
    ーブルと前記加工ヘッドとを相対的に移動させる相対的
    移動手段と、前記加工ヘッドに固定的に取付けられるカ
    メラと、該カメラ直下に前記ワークに設けられた基準マ
    ークを位置させるマーク位置決め手段と、前記カメラで
    撮像された前記基準マークの平面位置ないし平面姿勢に
    基づいて前記ワークの適正位置を加工する加工手段と、
    を備えて構成されるレーザ加工機械。
JP61183481A 1986-08-06 1986-08-06 レ−ザ加工機械 Pending JPS62296988A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011524520A (ja) * 2008-06-16 2011-09-01 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド レーザ加工システムの安全区画を規定する方法

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JPS59163091A (ja) * 1983-03-03 1984-09-14 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レ−ザ加工方法

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