JPS62294551A - マ−キング方法 - Google Patents
マ−キング方法Info
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- JPS62294551A JPS62294551A JP61138331A JP13833186A JPS62294551A JP S62294551 A JPS62294551 A JP S62294551A JP 61138331 A JP61138331 A JP 61138331A JP 13833186 A JP13833186 A JP 13833186A JP S62294551 A JPS62294551 A JP S62294551A
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Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K1/00—Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion
- G06K1/12—Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion otherwise than by punching
- G06K1/126—Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion otherwise than by punching by photographic or thermographic registration
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Laser Beam Printer (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
[産業上の利用分野]
この発明は、レーザビームを利用して、物体の表面に種
々のパターンを印字するマーキング方法に関するもので
ある。
々のパターンを印字するマーキング方法に関するもので
ある。
[従来の技術]
レーザは発明後、20数手を経た現在、穴あけ、FJJ
I!lIr、溶接等、種々の加工技術分野て注目をあび
ている。レーザビームを利用して、物体の表面に種々の
パターンを印字するマーキング装置も、既に知られてい
る。
I!lIr、溶接等、種々の加工技術分野て注目をあび
ている。レーザビームを利用して、物体の表面に種々の
パターンを印字するマーキング装置も、既に知られてい
る。
レーザビームを利用した従来のマーキング装置としては
、レーザビームを印字パターンが打ち抜かれたステンシ
ルな介して、被マーク処理物に照射して、パターンを印
字するものがある。
、レーザビームを印字パターンが打ち抜かれたステンシ
ルな介して、被マーク処理物に照射して、パターンを印
字するものがある。
第2図は、レーザビームを利用した従来のマーキング方
法を示す図である。この区において22はレーザ光源か
ら放射されたレーザビームを所定のビーム幅に絞る光学
系である凸レンズ、23は印字パターンが形成された不
透明性ステンシル、24は結像レンズ、25はガラス、
プラスチック等の被マーク処理物である。
法を示す図である。この区において22はレーザ光源か
ら放射されたレーザビームを所定のビーム幅に絞る光学
系である凸レンズ、23は印字パターンが形成された不
透明性ステンシル、24は結像レンズ、25はガラス、
プラスチック等の被マーク処理物である。
この従来の方法ては、レーザビームは凸レンズ22によ
って所定のビーム幅に絞られて、不透明性ステンシル2
3に照射される。このビーム幅は、被マーク処理物25
にマーキングするに必要なエネルギー密度となるように
設定される。
って所定のビーム幅に絞られて、不透明性ステンシル2
3に照射される。このビーム幅は、被マーク処理物25
にマーキングするに必要なエネルギー密度となるように
設定される。
それから、結像レンズ24によって不透明性ステンシル
23に形成された印字パターンは、被マーク処理物25
上に投影され、印字される。
23に形成された印字パターンは、被マーク処理物25
上に投影され、印字される。
[発明か解決しようとする問題点]
ところて、この従来のマーキング方法によって例えば、
rAJを印字する場合を考えると、レーザビームによっ
て、この文字を被マーク処理物25に印字するには、こ
の文字の部分を透過し、その他の部分を透過させないよ
うに、不透明性ステンシル23を用いることになる。こ
の不透明性ステンシルとしては2つの1種類がある。1
つは第3図(イ)に示されるようにZn5e等の透明材
料33の表面に金等の蒸着膜33aを施したもの、今1
−)は第3図(ロ)に示されるように金属板33b、あ
るいは33b2に印字パターンを打ち抜いたものである
。
rAJを印字する場合を考えると、レーザビームによっ
て、この文字を被マーク処理物25に印字するには、こ
の文字の部分を透過し、その他の部分を透過させないよ
うに、不透明性ステンシル23を用いることになる。こ
の不透明性ステンシルとしては2つの1種類がある。1
つは第3図(イ)に示されるようにZn5e等の透明材
料33の表面に金等の蒸着膜33aを施したもの、今1
−)は第3図(ロ)に示されるように金属板33b、あ
るいは33b2に印字パターンを打ち抜いたものである
。
しかしながら、これらの不透明性ステンシルには、とも
に一長一短がある。即ち、レーザ光源としては通常、炭
素ガスレーザを用いるが、このレーザの波長は1000
μmであり、この波長の光を透過させる透明材料は少な
い。また、透過光の光学系に対しては反射防止膜が必要
となるが、レーザのエネルギーが非常に高いので、この
反射防止膜が短期間で使いものにならなくなってしまう
。従って、第3図(イ)に示した不透明性ステンシルは
非常に高価なものとなる。
に一長一短がある。即ち、レーザ光源としては通常、炭
素ガスレーザを用いるが、このレーザの波長は1000
μmであり、この波長の光を透過させる透明材料は少な
い。また、透過光の光学系に対しては反射防止膜が必要
となるが、レーザのエネルギーが非常に高いので、この
反射防止膜が短期間で使いものにならなくなってしまう
。従って、第3図(イ)に示した不透明性ステンシルは
非常に高価なものとなる。
また、第3図(ロ)に示し・た不透明性ステンシルの場
合には、ブリッジB、、B2を設けないと、所望のパタ
ーンを形成てきないものが数多くある。この場合には、
ブリッジ部分が印字されないので、これを防ぐために、
第3図(ロ)に示した例のように、ブリッジBIとブリ
ッジB2とを異なる位置に設けた金属板33b1と金属
板33b2とからなる不透明性ステンシルを用いて、重
ね印字することが必要となる。従って、マーキング工程
が複雑かつ困難となる。
合には、ブリッジB、、B2を設けないと、所望のパタ
ーンを形成てきないものが数多くある。この場合には、
ブリッジ部分が印字されないので、これを防ぐために、
第3図(ロ)に示した例のように、ブリッジBIとブリ
ッジB2とを異なる位置に設けた金属板33b1と金属
板33b2とからなる不透明性ステンシルを用いて、重
ね印字することが必要となる。従って、マーキング工程
が複雑かつ困難となる。
この発明は、こうした問題点に鑑みて、簡単な工程てブ
リッジ部分か目立たない印字か可能なマーキング方法を
提供することを目的とするものである。
リッジ部分か目立たない印字か可能なマーキング方法を
提供することを目的とするものである。
[問題点を解決するための手段]
この目的を達成するために、この発明ては、レーザビー
ムをシリンドリカルレンズもしくはシリンドリカルミラ
ーにより絞り、ブリッジを宥するパターンか打ち抜かれ
ているステンシルを通して被マーク処理物に照射して、
被マーク処理物にパターンを印字する方杖であって、特
にレーザビームを絞る方向とブリッジの幅狭の方向とを
一致させる。
ムをシリンドリカルレンズもしくはシリンドリカルミラ
ーにより絞り、ブリッジを宥するパターンか打ち抜かれ
ているステンシルを通して被マーク処理物に照射して、
被マーク処理物にパターンを印字する方杖であって、特
にレーザビームを絞る方向とブリッジの幅狭の方向とを
一致させる。
[作用]
この発明によると、シリンドリカルレンズもしくはシリ
ンドリカルミラーの円筒軸(レーザビームを絞る方向と
直交する)方向に対してはレーザ光線はほぼ平行光線で
あるために、被マーク処理物上に、投影される像は、こ
の方向にはほとんどボケないが、レーザビームを絞る方
向のみにパターンがわずかにボケて投影されることがて
き、しかも、この方向にブリッジの幅狭の方向をとって
おけば、ブリッジ部分かボケで「続き字」となり、はと
んどブリッジか日立だない印字が可能となる。
ンドリカルミラーの円筒軸(レーザビームを絞る方向と
直交する)方向に対してはレーザ光線はほぼ平行光線で
あるために、被マーク処理物上に、投影される像は、こ
の方向にはほとんどボケないが、レーザビームを絞る方
向のみにパターンがわずかにボケて投影されることがて
き、しかも、この方向にブリッジの幅狭の方向をとって
おけば、ブリッジ部分かボケで「続き字」となり、はと
んどブリッジか日立だない印字が可能となる。
[実施例コ
却下、図面に基づいて、この発明の詳細な説明する。第
1図は、この発明によるマーキング方法の概略を示す図
である。この図において、1はレーザ光源、2はレーザ
ビームを帯状に絞るシリンドリカルレンズ、3はレーザ
ビームの通過経路中に配置される不透明のステンシル、
Bはブリッジ、5は被マーク処理物である。
1図は、この発明によるマーキング方法の概略を示す図
である。この図において、1はレーザ光源、2はレーザ
ビームを帯状に絞るシリンドリカルレンズ、3はレーザ
ビームの通過経路中に配置される不透明のステンシル、
Bはブリッジ、5は被マーク処理物である。
この不透明のステンシル3は被マーク処理物5に印字ス
べきパターンが打ち抜かれているが、図に示されたよう
に、例えばrAJのようなパターンを形成するためには
、ブリッジBを設ける必要かある。このブリッジを設け
る際に、その幅狭の方向をレーザビームを絞る方向、即
ちZ方向にとる。
べきパターンが打ち抜かれているが、図に示されたよう
に、例えばrAJのようなパターンを形成するためには
、ブリッジBを設ける必要かある。このブリッジを設け
る際に、その幅狭の方向をレーザビームを絞る方向、即
ちZ方向にとる。
このようなパターンが打ち抜かれたステンシル3を通し
てレーザビームを被マーク処理物5上に照射させた場合
、このレーザビームはシリンドリカルレンズ2によって
、Z方向に絞られ、Y方向には絞られずに進むので、ス
テンシル3上に打ち抜かれたパターンはY方向にはほと
んどボケず、2方向にはボケて投影される。従って、Z
方向のボケの度合をブリッジBの部分が目立たない程度
に調速することにより、ブリッジBの部分は目立たない
印字ができる。しかも、ブリッジBの幅は極めて狭く、
かつこの幅狭の方向をZ方向にとっているので、強いて
ボケさせない状ぶて印字し・たとしても、ブリッジ部分
はあまり目立たない。
てレーザビームを被マーク処理物5上に照射させた場合
、このレーザビームはシリンドリカルレンズ2によって
、Z方向に絞られ、Y方向には絞られずに進むので、ス
テンシル3上に打ち抜かれたパターンはY方向にはほと
んどボケず、2方向にはボケて投影される。従って、Z
方向のボケの度合をブリッジBの部分が目立たない程度
に調速することにより、ブリッジBの部分は目立たない
印字ができる。しかも、ブリッジBの幅は極めて狭く、
かつこの幅狭の方向をZ方向にとっているので、強いて
ボケさせない状ぶて印字し・たとしても、ブリッジ部分
はあまり目立たない。
このブリッジBの幅としては、例えば、厚みか0.2〜
0.3mmの金属板からなる不透用件ステンシルに、幅
がl〜1.5mm程度のパターンを打ち抜く場合で、0
.1〜0.2mm程度のものてよい。
0.3mmの金属板からなる不透用件ステンシルに、幅
がl〜1.5mm程度のパターンを打ち抜く場合で、0
.1〜0.2mm程度のものてよい。
このようにして、被マーク処理物5上に投影されたパタ
ーンの像は、Y方向には、はとんどボケないのて、その
ボケがほとんど判別できないほどにクツキリと印字する
ことができる。
ーンの像は、Y方向には、はとんどボケないのて、その
ボケがほとんど判別できないほどにクツキリと印字する
ことができる。
なお、以上の実施例では、光学系部品にはシリンドリカ
ルレンズを用いているが、シリンドリカルミラーを用い
てa成してもよいことは言うまでもない。
ルレンズを用いているが、シリンドリカルミラーを用い
てa成してもよいことは言うまでもない。
また、線状もしくは帯状のレーザビームを走査させるこ
とにより印字するスキャン方式たけでなく、レーザビー
ムが印字すべきパターンを全て覆うビーム幅を有するよ
うにして、ビームを固定して照射するワンショット方式
にも適用しつるものである。
とにより印字するスキャン方式たけでなく、レーザビー
ムが印字すべきパターンを全て覆うビーム幅を有するよ
うにして、ビームを固定して照射するワンショット方式
にも適用しつるものである。
さらにまた、この実施例では、ステンシルと被マーク処
理物を接近させて印字する場合を示したが、従来例で示
したようにステンシルと被マーク処理物との間に結像レ
ンズを設けて構成することも可能である。
理物を接近させて印字する場合を示したが、従来例で示
したようにステンシルと被マーク処理物との間に結像レ
ンズを設けて構成することも可能である。
[発明の効果]
以上の説明から明らかなように、この発明によれば、シ
リンドリカルレンズもしくはシリンドリカルミラーによ
りレーザビームを絞る方向とステンシルに打ち抜かれた
パターンのブリッジの幅狭方向とを一致させることによ
り、ブリッジ部分が目立つことなく、パターンをクツキ
リと印字することか可能となる。従って、高価なステン
シルを用いることもなく、また、重ね印字をしなくても
、充分に使用に耐える印字が可能となる。
リンドリカルレンズもしくはシリンドリカルミラーによ
りレーザビームを絞る方向とステンシルに打ち抜かれた
パターンのブリッジの幅狭方向とを一致させることによ
り、ブリッジ部分が目立つことなく、パターンをクツキ
リと印字することか可能となる。従って、高価なステン
シルを用いることもなく、また、重ね印字をしなくても
、充分に使用に耐える印字が可能となる。
第1図は、この発明によるマーキング方法の一実施例の
概略を示す図、第2図は従来のマーキング方法を示した
図、第3図はステンシル上の印字パターンを説明する図
である。 図中、 2:シリンドリカルレンズ 3ニステンシル Bニブリッジ 5:被マーク処理物 代理人 弁理士 1)北 嵩 晴 第 2 図 直 (イ) 81 (ロ)
日2第 3 叉
概略を示す図、第2図は従来のマーキング方法を示した
図、第3図はステンシル上の印字パターンを説明する図
である。 図中、 2:シリンドリカルレンズ 3ニステンシル Bニブリッジ 5:被マーク処理物 代理人 弁理士 1)北 嵩 晴 第 2 図 直 (イ) 81 (ロ)
日2第 3 叉
Claims (1)
- レーザビームを光学系部品を用いて絞り、ブリッジを有
するパターンが打ち抜かれているステンシルを通して被
マーク処理物に照射して、被マーク処理物に前記パター
ンを印字する方法において、光学系部品としてシリンド
リカルレンズもしくはシリンドリカルミラーを用い、こ
の光学系部品によってレーザビームを絞る方向と、前記
ブリッジの幅狭の方向とを一致させることを特徴とする
マーキング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61138331A JPS62294551A (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | マ−キング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61138331A JPS62294551A (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | マ−キング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62294551A true JPS62294551A (ja) | 1987-12-22 |
Family
ID=15219405
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61138331A Pending JPS62294551A (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | マ−キング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62294551A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01258403A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-16 | Ushio Inc | 電子部品のレーザによる加工方法 |
-
1986
- 1986-06-16 JP JP61138331A patent/JPS62294551A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01258403A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-16 | Ushio Inc | 電子部品のレーザによる加工方法 |
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