JPS62294551A - マ−キング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 ［産業上の利用分野］ この発明は、レーザビームを利用して、物体の表面に種
々のパターンを印字するマーキング方法に関するもので
ある。

［従来の技術］ レーザは発明後、２０数手を経た現在、穴あけ、ＦＪＪ
Ｉ！ｌＩｒ、溶接等、種々の加工技術分野て注目をあび
ている。レーザビームを利用して、物体の表面に種々の
パターンを印字するマーキング装置も、既に知られてい
る。

レーザビームを利用した従来のマーキング装置としては
、レーザビームを印字パターンが打ち抜かれたステンシ
ルな介して、被マーク処理物に照射して、パターンを印
字するものがある。

第２図は、レーザビームを利用した従来のマーキング方
法を示す図である。この区において２２はレーザ光源か
ら放射されたレーザビームを所定のビーム幅に絞る光学
系である凸レンズ、２３は印字パターンが形成された不
透明性ステンシル、２４は結像レンズ、２５はガラス、
プラスチック等の被マーク処理物である。

この従来の方法ては、レーザビームは凸レンズ２２によ
って所定のビーム幅に絞られて、不透明性ステンシル２
３に照射される。このビーム幅は、被マーク処理物２５
にマーキングするに必要なエネルギー密度となるように
設定される。

それから、結像レンズ２４によって不透明性ステンシル
２３に形成された印字パターンは、被マーク処理物２５
上に投影され、印字される。

［発明か解決しようとする問題点］ ところて、この従来のマーキング方法によって例えば、
ｒＡＪを印字する場合を考えると、レーザビームによっ
て、この文字を被マーク処理物２５に印字するには、こ
の文字の部分を透過し、その他の部分を透過させないよ
うに、不透明性ステンシル２３を用いることになる。こ
の不透明性ステンシルとしては２つの１種類がある。１
つは第３図（イ）に示されるようにＺｎ５ｅ等の透明材
料３３の表面に金等の蒸着膜３３ａを施したもの、今１
−）は第３図（ロ）に示されるように金属板３３ｂ、あ
るいは３３ｂ２に印字パターンを打ち抜いたものである
。

しかしながら、これらの不透明性ステンシルには、とも
に一長一短がある。即ち、レーザ光源としては通常、炭
素ガスレーザを用いるが、このレーザの波長は１０００
μｍであり、この波長の光を透過させる透明材料は少な
い。また、透過光の光学系に対しては反射防止膜が必要
となるが、レーザのエネルギーが非常に高いので、この
反射防止膜が短期間で使いものにならなくなってしまう
。従って、第３図（イ）に示した不透明性ステンシルは
非常に高価なものとなる。

また、第３図（ロ）に示し・た不透明性ステンシルの場
合には、ブリッジＢ、、Ｂ２を設けないと、所望のパタ
ーンを形成てきないものが数多くある。この場合には、
ブリッジ部分が印字されないので、これを防ぐために、
第３図（ロ）に示した例のように、ブリッジＢＩとブリ
ッジＢ２とを異なる位置に設けた金属板３３ｂ１と金属
板３３ｂ２とからなる不透明性ステンシルを用いて、重
ね印字することが必要となる。従って、マーキング工程
が複雑かつ困難となる。

この発明は、こうした問題点に鑑みて、簡単な工程てブ
リッジ部分か目立たない印字か可能なマーキング方法を
提供することを目的とするものである。

［問題点を解決するための手段］ この目的を達成するために、この発明ては、レーザビー
ムをシリンドリカルレンズもしくはシリンドリカルミラ
ーにより絞り、ブリッジを宥するパターンか打ち抜かれ
ているステンシルを通して被マーク処理物に照射して、
被マーク処理物にパターンを印字する方杖であって、特
にレーザビームを絞る方向とブリッジの幅狭の方向とを
一致させる。

［作用］ この発明によると、シリンドリカルレンズもしくはシリ
ンドリカルミラーの円筒軸（レーザビームを絞る方向と
直交する）方向に対してはレーザ光線はほぼ平行光線で
あるために、被マーク処理物上に、投影される像は、こ
の方向にはほとんどボケないが、レーザビームを絞る方
向のみにパターンがわずかにボケて投影されることがて
き、しかも、この方向にブリッジの幅狭の方向をとって
おけば、ブリッジ部分かボケで「続き字」となり、はと
んどブリッジか日立だない印字が可能となる。

［実施例コ 却下、図面に基づいて、この発明の詳細な説明する。第
１図は、この発明によるマーキング方法の概略を示す図
である。この図において、１はレーザ光源、２はレーザ
ビームを帯状に絞るシリンドリカルレンズ、３はレーザ
ビームの通過経路中に配置される不透明のステンシル、
Ｂはブリッジ、５は被マーク処理物である。

この不透明のステンシル３は被マーク処理物５に印字ス
べきパターンが打ち抜かれているが、図に示されたよう
に、例えばｒＡＪのようなパターンを形成するためには
、ブリッジＢを設ける必要かある。このブリッジを設け
る際に、その幅狭の方向をレーザビームを絞る方向、即
ちＺ方向にとる。

このようなパターンが打ち抜かれたステンシル３を通し
てレーザビームを被マーク処理物５上に照射させた場合
、このレーザビームはシリンドリカルレンズ２によって
、Ｚ方向に絞られ、Ｙ方向には絞られずに進むので、ス
テンシル３上に打ち抜かれたパターンはＹ方向にはほと
んどボケず、２方向にはボケて投影される。従って、Ｚ
方向のボケの度合をブリッジＢの部分が目立たない程度
に調速することにより、ブリッジＢの部分は目立たない
印字ができる。しかも、ブリッジＢの幅は極めて狭く、
かつこの幅狭の方向をＺ方向にとっているので、強いて
ボケさせない状ぶて印字し・たとしても、ブリッジ部分
はあまり目立たない。

このブリッジＢの幅としては、例えば、厚みか０．２〜
０．３ｍｍの金属板からなる不透用件ステンシルに、幅
がｌ〜１．５ｍｍ程度のパターンを打ち抜く場合で、０
．１〜０．２ｍｍ程度のものてよい。

このようにして、被マーク処理物５上に投影されたパタ
ーンの像は、Ｙ方向には、はとんどボケないのて、その
ボケがほとんど判別できないほどにクツキリと印字する
ことができる。

なお、以上の実施例では、光学系部品にはシリンドリカ
ルレンズを用いているが、シリンドリカルミラーを用い
てａ成してもよいことは言うまでもない。

また、線状もしくは帯状のレーザビームを走査させるこ
とにより印字するスキャン方式たけでなく、レーザビー
ムが印字すべきパターンを全て覆うビーム幅を有するよ
うにして、ビームを固定して照射するワンショット方式
にも適用しつるものである。

さらにまた、この実施例では、ステンシルと被マーク処
理物を接近させて印字する場合を示したが、従来例で示
したようにステンシルと被マーク処理物との間に結像レ
ンズを設けて構成することも可能である。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、この発明によれば、シ
リンドリカルレンズもしくはシリンドリカルミラーによ
りレーザビームを絞る方向とステンシルに打ち抜かれた
パターンのブリッジの幅狭方向とを一致させることによ
り、ブリッジ部分が目立つことなく、パターンをクツキ
リと印字することか可能となる。従って、高価なステン
シルを用いることもなく、また、重ね印字をしなくても
、充分に使用に耐える印字が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明によるマーキング方法の一実施例の
概略を示す図、第２図は従来のマーキング方法を示した
図、第３図はステンシル上の印字パターンを説明する図
である。 図中、 ２：シリンドリカルレンズ ３ニステンシル　　　Ｂニブリッジ ５：被マーク処理物 代理人　弁理士　１）北　嵩　晴 第　２　　図 直 （イ）　　　　　　　　　　　８１　　　　（ロ）　　
　日２第　３　叉

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. レーザビームを光学系部品を用いて絞り、ブリッジを有
   するパターンが打ち抜かれているステンシルを通して被
   マーク処理物に照射して、被マーク処理物に前記パター
   ンを印字する方法において、光学系部品としてシリンド
   リカルレンズもしくはシリンドリカルミラーを用い、こ
   の光学系部品によってレーザビームを絞る方向と、前記
   ブリッジの幅狭の方向とを一致させることを特徴とする
   マーキング方法。