JPS62293154A - スポツト溶接部の検査装置 - Google Patents

スポツト溶接部の検査装置

Info

Publication number
JPS62293154A
JPS62293154A JP61137599A JP13759986A JPS62293154A JP S62293154 A JPS62293154 A JP S62293154A JP 61137599 A JP61137599 A JP 61137599A JP 13759986 A JP13759986 A JP 13759986A JP S62293154 A JPS62293154 A JP S62293154A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wave
nugget
plate thickness
ultrasonic probe
peak value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61137599A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Watanabe
正雄 渡辺
Shoichiro Nitta
新田 彰一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Motor Corp filed Critical Toyota Motor Corp
Priority to JP61137599A priority Critical patent/JPS62293154A/ja
Publication of JPS62293154A publication Critical patent/JPS62293154A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は、自動車や家電製品に多用されているスポット
溶接の溶接部検査方法に係り、特に製品を破壊すること
なく短期間でスポット溶接部の異常を片面側から検査す
ることのできるスポット溶接部検査方法に関する。
〔従来の技術〕
一般にスポット溶接における溶接部の溶接精度は、その
ナゲツトが、所定の大きさに形成されているかどうかに
よるところが大きい。溶接が健全な場合にはナゲツトは
溶接時に使用される電極チップの径よりもやや大きいか
、または、それに近い大きさに形成される。しかし、溶
接が充分でないと電極チップの径よりもはるかに小さく
形成さ九で未溶着の部分を生ずる。この未溶着を検出す
るためナゲツトが必要とされる大きさに形成されている
かどうかを検査する装置として第13図に示す如く超音
波を用いたスポット溶接検査装置が用いられている(例
えば特公昭50−1.+677号)。すなわち、検査に
当っては、上板5と下板6の被検査体において溶接によ
り生じた凹所の表面に超音波探触子1を固定したウェー
ブガイド2の接触面を微少量のマシン油を介在させて接
触せしめ、超音波探触子1より超音波を発射せしめ、該
波をウェーブガイド2を経て被検査体に入射させ、被検
査体からの反射波を該ウェーブガイド2を経て超音波探
触1により受信し、オシロスコープ7に波形を表示させ
る。このように、被検査体の溶接部が上記ウェーブガイ
ド2の溶接面の外径と同じかそれより大きい径を有する
ナゲツト4を形成しているときには前記超音波はウェー
ブガイド2の環状の接触面より被検査体の上板5内に前
記表面より該接触面と同じ形状の環状に入射し、入射波
はナゲツト4を通過して下板6の溶接部凹所表面にて反
射し、該反射波の多くは前記入射波と同じ経路を経て超
音波探触子1にて受信され、また前記反射波の一部は上
板5の前記表面にて再び反射して該表面と下板6の前記
表面との間で多重反射を起し、その反射波も同様にウェ
ーブガイド2を経て超音波探触子1に受信される。この
検査において受信された反射波はオシロスコープ上に受
信波形8を表示する。
このような従来のスポット溶接検査装置にあっては、ウ
ェーブガイドの接触面の内径がナゲツト寸法の合否判定
の基準径に等しくできており、この基準径が被検体の板
厚と溶接等級から決められているため、被検体の板厚ま
たは、溶接等級が異なる溶接部の検査の場合には適応す
るウェーブガイドに交換しなければならず、多種類の形
状を設けなければならない1例えば0.6mm〜3.0
mまでの範囲で、10種類の板厚の部材を用い、3つの
溶接等級で構成される自動車のボデーを検査する場合に
は、ウェーブガイドは3o種類が必要となる。
また、従来のスポット溶接検査装置にあっては、スポッ
ト溶接部表面にウェーブガイドの溶接面が密着せず、超
音波が受信できないことが多いという欠点を有している
。これは、溶接電極のくぼみや散りにより溶接部表面に
凹凸ができることによっている。さらに、ウェーブガイ
ドの先端の外径が、検査判定基準の径よりもしばしば大
きくなり。
溶接部の凹凸と干渉し易いためである。例えば厚板1.
OlmでA級溶接の場合、JIS規格では、ナゲツト4
の基準径は5.0mmであり、ウェーブガイドの吸着板
3の径は5.0fflとなり、ウェーブガイドの先端の
外径は約7.OI必要となり通常のR型電極の先端径の
7.0mと等しくなり、くぼみの稜線と干渉し易く、隙
間が生じ、超音波が被検体へ伝播せずに検査ができない
そこで発明者らは先に特願昭60−260659号にお
いて被検体への接触部が円錐状の焦束形接触子を用い該
接触子を被検体のスポット溶接部のくぼみ部の外領域か
ら該くぼみ部中心を通り反対の外領域へ走査し、上記発
振波から第1反射波の入力までの時間の大小によってナ
ゲツトの有無を判定し、ナゲツト有信号の走査量増分の
積分値によってナゲツト径の大きさを求め、予め記憶さ
れている正常ナゲツト径と比較して正常ナゲツト径より
測定ナゲツト径が小さいときにスポット溶接異常を検出
するスポット溶接部検査方法を提案した。
このような特願昭60−260659号に示さ゛れる如
き、表面波と第1底面波との時間差を用いて板厚を求め
る板厚計の場合、原波形は、第14図(A)に示す如く
、表面波Sに比して底面波 B工、B2.・・・、Bn
の波高が小さく、しかも第1底面波から次第に小さくな
る。そこで、この板厚計はこれら底面波B工、B2.・
・・、Bnが電圧比較回路で取扱いやすい電圧となるよ
うに第14図(B)に示す如き増幅率(変化曲線は階段
波を一次ローバスフィルタを通したもの)で、増幅して
表面波Sと第1底面波B工との正確な時間差を得ている
〔発明が解決しようとする問題点〕
このような集束形接触子を用いて走査させてナゲツト径
を演算する方法にあっては、超音波探触子が正常な姿勢
のときは第14図(C)に示す如く表面波S、第1底面
波B工、第2底面波B 3 +・・・が正常に増幅され
るため、比較電圧E refとの比較が正常に行える。
しかしながら、このような板厚計にあっては超音波探触
子が倒れ、すなわち底面に対しである傾斜が生じた場合
、第14図(D)に示される如く波高列が全体的に低下
する。このため比較電圧E refよりも小さくなり第
1底面波B工を検出することができず、第14図(B)
に示す増幅率の関係から増幅後の底面波の波高が第1底
面波B1より第2底面波B2の方が大きいため第2底面
波B2を検出し、正規時間差to  (第14図(C)
に図示されている)とは異なる誤った時間差もよく第1
4図(D)に示される)を得る。
この時間差t工はナゲツト部の時間差しと略同−となる
。この結果、ナゲツト部の形成がなされていないにもか
かわらずナゲツト部が形成されているという誤った検出
をする恐れがある。
このような前述の如き超音波板厚計で走査しながら板厚
を測定しようとするときに生じる超音波探触子の倒れに
相当する現象は溶接電極のくぼみの周辺にできる傾斜面
でも生じる。この傾斜面の領域は上板底面からの反射波
列と下板底面からの反射波列とが共存する領域であるた
め相互に干渉し合い、受信しうるエネルギーは更に低下
する。
本発明の目的は、製品を破壊することなく、スポット溶
接部を片面側から簡単に溶接強度を的確に把握すること
のできるスポット溶接部検査装置を提供することにある
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、被検体へ接触させる円錐状の集束形先端を持
った超音波探触子と該超音波探触子の走査量を検知する
変位計とを有し、前記超音波探触子から繰返し超音波パ
ルスを発信しながら該超音波探触子を被検体のスポット
溶接部のくぼみ部の外領域から該くぼみ部の中心を通り
反対側の外領域へ走査し被検体の表面及び底面からの反
射波を取り込み表面からの反射と底面からの反射との時
間差を求めその時間差の大小によってナゲツトの有無を
判定し該ナゲツト有信号の走査量増分の積分値からナゲ
ツト径を求めるものにおいて、上記底面から反射される
底面波列を取り出し該底面波列のピーク値を検出記憶す
る第1の手段と、前記第1の手段によって検出されたピ
ーク値を分圧して比較値を作る第2の手段と、前記第2
の手段によって作られた比較値と次に入力される底面波
とを比較し第1底面波を検出する第3の手段と、表面波
と前記第3の手段によって検出された第1底面波との時
間差から板厚を決定する第4の手段とからなる板厚計を
用いることを特徴とするものである。
さらにまた、本発明は、前記第1の手段における底面波
列を表面波検出位置から作成された階段波発生部とその
階段波の一次遅れ、二次遅れ電圧を適宜組合せた可変利
得制御電圧によって増幅する増幅手段を設け、被測定対
象物の板厚の変化にピーク値があまり左右されない出力
を得るようにしたことを特徴とするものである。
さらに、本発明は、前記第1の手段によって検出された
ピーク値とあらかじめ定められた固定比較値とを比較し
、この比較結果によってナゲツト有無の判定をする手段
を設けたことを特徴とするものである。
またさらに、本発明は、前記増幅手段は、可変利得側#
4電圧にピーク値が一定増幅度までは一定となる積分動
作系のフィードバック電圧を加えた可変利得制御電圧を
用いたものであることを特徴とするものである。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例について説明する。
第1図には本発明の一実施例が示されている。
図においてクリア操作スイッチ17、走査OKクランプ
8、溶接等級ボタン19が設けられている超音波探触子
1の先端は、円錐状で焦束型の接触子20が設けられて
いる。この接触子20は、上板5の表面上を走査するよ
うに構成されている。
また、超音波探触子1はフレキシブルジヨイント22を
介して差動変圧変位計23に取り付けられている。この
差動変圧変位計23には走査量演算部27が接続されて
いる。この走査量演算部27には、品質水準演算部28
と、板厚演算記憶部26が接続されている。この板厚演
算記憶部26にはピーク波高値を板厚の変化、超音波探
触子1の倒れ、あるいは超音波探触子1の接触圧に拘ら
ずピーク波高値を略一定とする可変利得付増幅器を内蔵
したパルス間隔計数部25を介して超音波パルス送受信
部24が接続されている。この超音波パルス送受信部2
4には、走査OKクランプ8が接続されている。また、
品質水準演算部28には、品質表示部29が接続されて
いる。なお1図中4はナゲツト、6は下板、21は接触
媒質である。
このように構成されるものであるから、被検体の上板5
の上面50に、光端が細くなった円錐状で集束型の超音
波探触子1を押しあて、超音波送受信部24から発信す
る超音波パルスを接触媒質21を介して被検体に入射し
ながらスポット溶接部のくぼみの外からくぼみの中心線
上を通り、再びくぼみの外まで走査する。このように超
音波探触子1をスポット溶接点のくぼみの外域に当接し
、板厚演算記憶部26で上板5の板厚T8を測定記憶し
、次に、超音波探触子1をスポット溶接点のくぼみの内
域に移動してナゲツト部の板厚、すなわち、上板5と下
板6の合計の板厚”r1+、2 を測定記憶する。この
2つの板厚T、、T工+2を品質水準演算部28が取り
込む。このとき、ナゲツトが形成されていなければ測定
値である板厚T1÷2は上板5の板厚T2と近似した値
となり、品質水準演算部28は直ちに演算処理し、品質
表示部29に溶接不良を示す表示又は警報が出される。
また、上板部5の板厚T工より下板部6の板厚T2が小
さいと考えられるときには、同様に超音波探触子1を下
板6に当接し、板厚T2を読み取らせるか、又は10進
キーで下板の板厚T2を入力(省略時T2=T工)する
と品質水準演算部28では板厚T工とT2とを大小比較
演算され厚さの薄い方を基準板厚Tstとして選択記憶
する。
いま、超音波探触子1を第2図(A)に示す如く走査さ
せると、各走査区域1.n、m、及び遷移域Kにおいて
は、第3図に示す如き受信波形が得られる。すなわち、
超音波探触子1の先端に取付けられた接触子20中を進
行してきた超音波40は、まず、被検体表面51からの
反射波41すなわち表面波Sと被検体中に入射した超音
波42に分離される。この被検体に入射した超音波42
は超音波探触子1がナゲツト4の領域外Iおよび■に位
置する場合には被検体の上板5の底面53から反射波4
3が多重に受信され、底面波列Bニー、+ B L−2
+ B L−3・・・・が表される。次に超音波探触子
1がナゲツト4の内部すなわち■区域に位置する場合に
は、被検体中に入射した超音波44によって被検体の上
板5の底面53が存在せず領域I、■のような底面53
からの反射波43は発生せず、被検体の下板6の底面6
3からの反射波45が発生する。
また、走査区域1.n、Hの各区域の切替り点区域であ
る走査区遷移域Xでは、上板5の底面53からの反射波
43と下板6の底面63からの反射波45とが混在する
ため1区域1.IIIと区域■との中間的な底面波列B
%−8+ 8%−21BM−it・・・が発生する。こ
のように上板5の底面53と下板6の底面63との両反
射波43.45が混在するときには反射波43どうしが
、相互に干渉し合うから反射波全エネルギーが小さくな
る。また、この走査遷移区域 れるようにスポット電極により形成された凹部の傾斜面
に接触子が当接するので被検体に入射する超音波42A
が傾いて進むためその反射波43Aと進み、反射波43
の受信率が低下する。このため第2図図示走査遷移区域
矢の第1底面波B、4−□の波高は第3図に示す如く実
線又は点線のように低下するので従来のような比較電圧
固定形式の板厚計では時間差t1”を読む場合と時間差
を−を読む場合とがあり、更に全体の受信率が低下する
と底面波を全く検出しない場合がある。
そこで区域■、■では上板部板厚T1に相当する時間差
t工が測定されナゲツト部■ではナゲツト部厚さ、すな
わち、上下板厚T i+、に相等する時間差t2が測定
される。また、各走査区域の接点区域である走査遷移区
域λは底面波列のピーク値B raaxと関係づけた比
較電圧 Eref=α・raax   (0,2< a < 0
.5)を導入することにより走査区域!、■と走査区域
■とに割り振ることができる。このように比較電圧E 
refを被測定波高に合せて動かし時間差t工あるいは
t2 を求めることにより判断不可能走査距離(ナゲツ
ト径積算値)Dngを小さくできる。
第4図には波形処理回路のブロック図が示されている0
図において101は高圧パルス放電回路であって5oO
〜2500回/秒の100〜300■のパルス放電を行
ない第5図(B)に示す如きパワーPを超音波探触子1
02に供給し、第5図(A)に示す如きタイミング信号
S1を表面波位置演算回路104へ送出する。この超音
波探触子102に送り込まれた第5図(B)に示される
パワーPは電気圧力変換素子から超音波(10〜30M
Hz)に変換されて超音波探触子102から被検体に発
信される。この発信された超音波の反射波が超音波探触
子102によって受信され、電圧に逆変換され第5図(
B)に示す如き原波形Y1を得る。この原波形YLはA
GC付初段増幅回路103に送出される。このAGC付
初段増幅回路103は後述するAGC制御電圧発生回路
112から出力される第5図(K)に示す如き信号S、
によって増幅率が増減され、超音波探触子102から出
力される第5図(B’)に示される反射波エネルギー電
圧Y1を30〜200倍に増幅し第5図(C)に示す如
き1吹出力Y2(FTPo、5Vl上)を出力する。
また、高圧パルス放電回路101から出力される第5図
(A)に示す如きタイミング信号S工を入力する表面波
位置演算回路104では超音波探触子102の先端に介
在させたデレー材中の遅延時間を演算し、第5図(D)
に示す如き表面波受入れ信号S2を表面波増幅検出回路
105に送り出す。このように第5図(C)に示す如き
1吹出力Y2と第5図(D)に示す如き表面波受入れ信
号S2 とを入力する表面波増幅検出回路105では、
第5図(C)に示されるような波形Y2の中心部に存在
するゼロクロス附近を立ち上りとする第5図(E)に示
す如き階段波S、を発生し底面波列選択増幅回路106
と、底面波ピークホールド回路107と、時間差演算回
路109と、AGC制御電圧発生回路112に出力する
。この底面波列選択増幅回路106は第6図に示す如き
構成を有している0図中C工、 C2,C,はコンデン
サ、R,、R2□、R,、、R,、R,は抵抗、ycc
は電源電圧、GRDはグランド、SWはアナログスイッ
チ、Y2は第5図(C)に示す如き信号入力端子、S、
/  は第5図(F)に示す如き信号入力端子、Y、は
出力端子である。この底面波列選択増幅回路106では
、第5図(E)に示す如き階段波 S3が入力されると
、この階段波S、の立ち上りから被検体の測定対象板厚
0.6〜6mに相当する0、2〜2μsee間にアナロ
グスイッチSWを閉じる第5図(F)に示す如き信号8
3′  を作り、この信号S、′ によって目的とする
第S図(C)に示される底面波列を選択的に取り込み第
7図に示す如き2吹出力Y、を出力する。第6図図示底
面波列選択増幅回路106においては抵抗R21でFu
ll UPされている第5図(G)に示す如き信号Y2
′  がアナログスイッチSWのONによって信号Y2
′  はPu1l downされる。また増幅器による
増幅後の信号Y3もPu1l doνnされるか抵抗R
4と整流器REによってロアークランプされる。
このため出力信号Y、は第7図に示す如くなる。
また、底面波列選択増幅回路106から出力される第5
図(H)に示す如き2吹出力Y、を入力し、第5図(E
)に示される信号S、の入力待以後の2吹出力Y、のピ
ークホールドを行う底面波ピークホールド回路107は
第8図(A)に示す如き構成を有している0図中R,,
R,、R,、R,。
R9は抵抗、Cs、C,、C,はコンデンサ、SWは放
電スイッチ、T rl、 T r2 はトランジスタで
あり、抵抗R7とコンデンサC7によってローパスフィ
ルターを構成している。この底面波ピークホールド回路
107では、まず前回のピークホールド電圧B max
を第8図(B)に示す如き階段波S、の立ち上りに寄っ
て出力される第8図(B)に示さ九る如き矩形波信号5
3m  によって放電スイッチSWをONさせ、コンデ
ンサC6からコンデC6に放電し、トランジスタTr工
のベースに入力される今回の底面波出力Y3のピーク値
受入れに対応させる。そこで新たなピーク値B !II
axをコンデンサC8にアナログメモリする。このコン
デンサC1に充電されたピーク値B waxは所定時定
数(抵抗R7とコンデンサC7によって決る)のローパ
スフィルターを介して出力Y、とじて出力される。
この底面波ピークホールド回路107から出力されるピ
ーク値信号Y4は、第1底面波検出回路108と、底面
波波高充足度比較回路110と、AGC制御電圧発生回
路112に入力される。この第1底面波検出回路108
は第5図(H)に示す如き出力Y4を可変抵抗で分割比
αに電圧分割し比較電圧E refを作り出し、この比
較電圧E refと底面波列選択増幅回路106から出
力される第5図(H)に示される如き2次呂力Y、とを
比較し、底面波列選択増幅回路106から出力される2
吹出力Y、が比較電圧E refより大となったときに
立ち上がる第5図(I)に示す如き階段波S、を時間差
演算回路109に出力する。
すなわち、 Eref=α・Y4 (Y4:前回のピーク値)Y、)
 Eref 54=1 の関係である。
また、階段波S4を入力する時間差演算回路109では
表面波増幅検出回路105から出力される第5図(E)
に示す如き階段波S、と第1底面波検出回路108から
出力される第5図(I)に示される階段波S4とから、
階段波S、の立上りによって立上り、階段波S4の立上
りによって立ち下がる第5図(J)に示す如き矩形波S
、を作成し、この矩形波S、の出力されている時間をバ
イナリカウンタによって計時する。このバイナリカウン
タによって計時された値はバイナリ出力SG として板
厚に比例した値を有し、マイクロコンピュータ(μ−c
on)111へ送りだされる。
このμmconlllはバイナリ出力S、と、底面波ピ
ークホールド回路107から出力されるピークホールド
電圧Y4が充分な波高を持っていたかどうかを判定する
底面波波高充足度判定回路110から出力される判定信
号S7及び高圧パルス放電回路101からのタイミング
信号Sよと超音波探触子102の現在位置Xを取り込み
各位置毎の板厚を演算しナゲツト径Dnmesを積算す
る。
また、AGC制御電圧発生回路112は第9図に示され
ている。このAGC制御電圧発生回路112は、表面波
の検出で立ち上がる第5図(E)に示される階段波S、
を入力とする短時定数の抵抗R工。とコンデンサC1゜
とによって構成されるフィルタ回路と長時定数の抵抗R
工、とコンデンサC工、とによって構成されるフィルタ
回路を抵抗R12で結合し第10図図示S、をS3Lに
さらに時間と共に出力が右上りの直線性を改善した電圧
出力S。を作る第1機能Aと、2〜3サイクルでピーク
ホールド値Y4が一定となるようにピークホールド値Y
4が一定となるようにY4を積分形でフィードバック電
圧Y、とする第2機能Bとからなる。この第1機能Aの
出力電圧と第2機能Bの出力電圧を加算し出力信号Ss
 をAGC初段増幅回路103へ゛速比する。
このように構成されるものであるから高圧パルス放電回
路101は毎秒1000〜250o回のパルス放電を行
い、常に1サイクル前の底面波列のピーク値Bmaxが
底面波ピークホールド回路107によって保持され出力
信号Y4として出力されている。また、パルス放電によ
り超音波探触子102から発信された超音波は被検体5
の表面51や底面53から反射され、反射波列となって
超音波探触子102より受信され、原波形Y1となって
AGC初段増幅回路103に取込まれる。
このAGC初段増幅回路103では探触子の倒れが許容
範囲内ではは1甲一定の出力となるような自動利得増幅
が行われ、第1次出力Y2を得る。この第1次出力Y2
の中から表面波中央部の右下りゼロクロス点を表面波増
幅検出回路105によって検出し、このゼロクロス附近
を立ち上りとする階段波S3 を発生する。この階段波
S、の立ち上りを起点として■AGC制御電圧S、の右
上り波を作成し■底面波列を選択的に増幅する期間を決
め(底面波列選択増幅回路106)■今回の底面波列の
ピーク値を受付けるため前サイクルの底面波列のピーク
値を放電するタイミング信号S、′を作り、■板厚を決
める時閣差洞定開始点としている。
次に底面波列選択増幅回路106は特定期間(板厚0.
6〜6mm)の波形を取込む信号S、/によりpull
 do%ljlとロアクランプを行ない片振幅波形出力
Y3 を作り出す。また前サイクルのピークホールド値
Y4を電圧分割して得られる比較電圧E refと、こ
の出力Y3とを比較し、出力Y。
が大きくなった点を求め、階段波S4を得る。この2つ
の階段波 S、、S、の時間差を演算して板厚を求める
。他方、底面波ピークホールド回路107では新しい片
振幅波形出力Y、のピーク値Y、に更新される。この新
しいピーク値Y4を積分動作フィードバックを行ない、
一定利得までは常にピーク値Y4が一定となるようにA
GC制御電圧発生回路112を介してAGC制御電圧信
号S、のレベルを増減する。
第11図には、スポット溶接部検査のフローチャートが
示されている。すなわち、ステップ201において、読
取り釦を押しながら上板部(T工)、上板部(T2)、
ナゲツト部厚さく’r1+z)を取り込む。次にステッ
プ202において被検体の走査開始点に超音波探触子を
当接し測定開始釦を押し、ステップ203において初期
値の設定を行う。すなわち、規準板厚Tstd  (上
板部T 1 +  上板部T2の小さい方)、規準ナゲ
ツト径D std<=−r−■)、現在位置X、現在板
厚T、出発位置X0(=X)、計数済の位置X1(=O
) 、ナゲツト径の積算値Dmes (=O) 2判断
不可の走査量Dng(=O)の各値を設定する。次にス
テップ204において、測定可能条件、すなわち、ナゲ
ツト部厚さT工+2は上板厚T工、下板厚 T2のどち
らよりも大きい、現在の板厚Tが上板厚T工に上板部と
みなす上積値・ε、を加えた値よりも小さいT<T工+
ε1.出発位置X0が5より小さいxoく5が成立して
いるか否かを判定する。このステップ204において測
定可能条件であると判定すると、ステップ205におい
て、現在位置Xと現在板厚Tとを取り込む0次にステッ
プ206において現在位置又と計数済の位置X工との差
が計数ピッチDxより大きいかを判定する。大きくない
と判定するとステップ205に戻り、大きいと判定する
と、ステップ207において、表面波Sが正常か、底面
波の波高は十分かを判定し、NOの場合はステップ21
1へ移り、YESの場合は、ステップ208において現
在の板厚Tが上板厚T工に上板部とみなす上積値を加算
した値よりも小さいか(T<  T工+ε1)を判定す
る。このステップ208において、現在の板厚Tが小さ
いと判定するとステップ209において現在の板厚Tが
ナゲツト部厚さT工+2にナゲツト部とみなす上積値ε
2を加えた値よりも小さいかを判定する。
このステップ209において現在の板厚Tが小さいと判
定するとステップ210においてナゲット径の積算値D
omesをナゲツト径の積算値DIIIesに計数ピッ
チDxを加えた値に書きかえてステップ213に移る。
また、ステップ209において現在の板厚Tが小さくな
いと判定するとステップ211において1判断不可の走
査量Dngを判断不可の走査量Dngに計数ピッチを加
えた数に書き換えてステップ205に戻る。
また、ステップ208において現在の板厚Tが小さくな
いと判定するとステップ212において現在位置Xから
出発位置X0 を差し引いた値が15より大きいか(X
−XO>15)否かを判定し、NOであればステップ2
13に移り、YESであればステップ214に移る。ス
テップ214においては、判断不可の走査量Dngが所
定走査量D ngmより大きいか否かを判定し、大きい
と判定するとステップ215においてD ngmをDn
gに書き換えてステップ216に移り、また、ステップ
214において大きくないと判定するとステップ216
に移る。このステップ216においては、ナゲツト径の
積算値Daiesに判断不可走査量Dngに8倍した値
(β・Dng)を加算した僅に書き換え、ステップ21
7において溶接等級指数RATiOを RAT i O=Dmes / Dstdで求める。次
にステップ218,219,220で各等級を判定しス
テップ221において各等級を表示する。
第12図には、板厚計測が正常か否かを判定する場合の
フローチャートが示されている。すなわち、ステップ3
01において表面波Sの正の波高が十分か否かを判定し
、十分でないときはステップ309へ移り、十分である
と判定するとステップ302において、表面波のゼロク
ロス点があったか否かを判定する。このステップ302
においてゼロクロス点を検出すると、ステップ303に
おいて表面波の負の波高値が十分でかつ、この負の波高
がゼロクロス直後に存在しているか否かを判定する。N
oであればステップ309に移り、YESであればステ
ップ304において表面波の負の波高値が十分大きくて
ゼロクロスから離れて存在するかを判定し、YESの場
合はステップ309に移り、Noであればステップ30
5に移る。このステップ305においては、前サイクル
のピーク値をホールドした値の1/n (例えばn=2
)n=3)の比較水準を底面波が超えたか否かを判定す
る。このステップ305において比較水準を底面波が超
えたと判定すると、ステップ306において今サイクル
のピーク値をホールドし、ステップ307において今サ
イクルのピーク値の波高は十分か否かを判定する。この
ステップ307において十分であると判定するとステッ
プ308において、ゼロクロス点より底面波検出点まで
の時間差を用い板厚を演算出力する。
また、ステップ307において今サイクルのピーク値の
波高が十分でないと判定するとステップ309において
板厚0として出力する。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、検出しようとす
る波高レベルに対応してシキイ値(比較電圧)をスライ
ドするようにしたため、常に第1の底面波を検出するこ
とができる。
また、本発明によれば、板厚の増加により底面波列の減
衰の増加を直線的に補償するようにしたので誤った板厚
を出力することがない。
また、本発明によれば底面波列が全体的に低下していき
、シキイ値も小さくなるが一定値以上の最低波高を確認
しながら板厚を測定するようにしたため、誤った板厚を
出力することがない。
さらに、本発明によれば波高のピーク値を一定としたた
め、コンパレータの動作点が移動せず板厚の測定精度を
高くすることができる。
また、さらに本発明によれば、ペン倒れに対し測定不能
開始傾斜角を大きくすることができたのでナゲツト径の
推定による修正量を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す構成図、第2図(A)は
走査領域を示す図、第2図(B)は傾斜部における反射
波を示す図、第3図は各走査区域における受信波を示す
図、第4図は波形処理回路のブロック図、第5図は第5
図の主要波形図、第6図は第4図図示底面波列選択増幅
回路の詳細回路図、第7図は第6図の波形図、第8図は
第4図図示底面波ピークホールド回路の詳細回路図、第
9図は第4図図示AGC制御電圧発生回路の詳細回路図
、第10図は第9図図示回路の波形図、第11図はスポ
ット溶接部検査のフローチャート、第12図は板厚計測
が正常か否かを判定する場合のフローチャート、第13
図は従来の装置を示す図、第14図は受信波形を示す図
である。 1.102・・・超音波探触子、 4・・・ナゲツト、   5・・・上板、6・・・下板
、 103・・・AGC付初段増幅回路、 104・・・表面波位置演算回路、 107・・・底面波ピークホールド回路、108・・・
第1底面波検出回路、 109・・・時間差演算回路。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被検体へ接触させる円錐状の集束形先端を持った
    超音波探触子と該超音波探触子の走査量を検知する変位
    計とを有し、前記超音波探触子から繰返し超音波パルス
    を発信しながら該超音波探触子を被検体のスポット溶接
    部のくぼみ部の外領域から該くぼみ部の中心を通り反対
    側の外領域へ走査し被検体の表面及び底面からの反射波
    を取り込み表面からの反射と底面からの反射との時間差
    を求めその時間差の大小によってナゲットの有無を判定
    し該ナゲット有信号の走査量増分の積分値からナゲット
    径を求めるものにおいて、上記底面から反射される底面
    波列を取り出し該底面波列のピーク値を検出記憶する第
    1の手段と、前記第1の手段によって検出されたピーク
    値を分圧して比較値を作る第2の手段と、前記第2の手
    段によって作られた比較値と次に入力される底面波とを
    比較し第1底面波を検出する第3の手段と、表面波と前
    記第3の手段によって検出された第1底面波との時間差
    から板厚を決定する第4の手段とからなる板厚計を用い
    ることを特徴とするスポット溶接部検査装置。
  2. (2)特許請求の範囲第1項記載のものにおいて、上記
    第1の手段における底面波列を表面波検出位置から作成
    された階段波発生部とその階段波の一次遅れ、二次遅れ
    電圧を適宜組合せた可変利得制御電圧によって増幅する
    増幅手段を設け、被測定対象物の板厚の変化にピーク値
    があまり左右されない出力を得るようにしたことを特徴
    とするスポット溶接部検査装置。
  3. (3)特許請求の範囲第1項記載のものにおいて、上記
    第1の手段によって検出されたピーク値とあらかじめ定
    められた固定比較値とを比較し、この比較結果によって
    センサ姿勢を判定しナゲット径に加算するかどうかを判
    定する手段を設けたことを特徴とするスポット溶接部検
    査装置。
  4. (4)特許請求の範囲第2項記載のものにおいて、上記
    増幅手段は、可変利得制御電圧にピーク値が一定増幅度
    までは一定となる積分動作系のフィードバック電圧を加
    えた可変利得制御電圧を用いたことを特徴とするスポッ
    ト溶接部検査装置。
JP61137599A 1986-06-13 1986-06-13 スポツト溶接部の検査装置 Pending JPS62293154A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61137599A JPS62293154A (ja) 1986-06-13 1986-06-13 スポツト溶接部の検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61137599A JPS62293154A (ja) 1986-06-13 1986-06-13 スポツト溶接部の検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62293154A true JPS62293154A (ja) 1987-12-19

Family

ID=15202465

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61137599A Pending JPS62293154A (ja) 1986-06-13 1986-06-13 スポツト溶接部の検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62293154A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007292554A (ja) * 2006-04-24 2007-11-08 Toshiba Corp 超音波探傷システム
CN104297342A (zh) * 2014-10-17 2015-01-21 西安航空动力股份有限公司 一种发动机空气导管电子束焊缝的超声波检测方法
CN106770655A (zh) * 2016-12-14 2017-05-31 陕西宏远航空锻造有限责任公司 金属制件超声波水浸检测方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007292554A (ja) * 2006-04-24 2007-11-08 Toshiba Corp 超音波探傷システム
CN104297342A (zh) * 2014-10-17 2015-01-21 西安航空动力股份有限公司 一种发动机空气导管电子束焊缝的超声波检测方法
CN106770655A (zh) * 2016-12-14 2017-05-31 陕西宏远航空锻造有限责任公司 金属制件超声波水浸检测方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4437332A (en) Ultrasonic thickness measuring instrument
US20120017684A1 (en) Sensor device and method for operating a sensor device
US4007631A (en) Method and apparatus for evaluating welds using stress-wave emission techniques
WO1988002124A1 (en) A method of indicating the time of an acoustic pulse and a device for carrying out the method
US7240554B2 (en) Method and device for sizing a crack in a workpiece using the ultrasonic pulse-echo technique
US4887025A (en) Method and apparatus for the non-destructive checking of spot welds between metal sheets produced by electric welding
US8892373B2 (en) Method for determining the starting instant of a periodically oscillating signal response
US3965726A (en) Method and apparatus for the real-time evaluation of welds by emitted stress waves
JP5916864B2 (ja) 未溶着量の測定方法及び超音波探傷装置
JPS62293154A (ja) スポツト溶接部の検査装置
US3423992A (en) Ultrasonic apparatus for measuring thickness or distances
JPS62293155A (ja) スポツト溶接部の検査装置
JP2596090B2 (ja) スポット溶接部の検査方法
JPH07190995A (ja) 超音波による溶接欠陥検出方法およびその装置
JPH03233352A (ja) スポット溶接部の検査方法
JP2747825B2 (ja) 超音波断層検出方法および装置
JPS61228307A (ja) コ−テイング付被検査材の超音波厚さ測定装置
JP2005147770A (ja) 超音波探傷装置
JPS62119453A (ja) スポツト溶接部検査方法
JP2000275224A (ja) 金属薄肉部材の超音波探傷装置及びその超音波探傷方法
JPH0311735Y2 (ja)
JPS6247253B2 (ja)
JPH03276223A (ja) 超音波座標入力方法及びその装置
RU2233443C2 (ru) Устройство для ультразвукового контроля качества сварных швов цилиндрических изделий
JPH0448188B2 (ja)