JPS62290893A - 金−ニツケル合金めつき液及びめつき方法 - Google Patents
金−ニツケル合金めつき液及びめつき方法Info
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- JPS62290893A JPS62290893A JP13172686A JP13172686A JPS62290893A JP S62290893 A JPS62290893 A JP S62290893A JP 13172686 A JP13172686 A JP 13172686A JP 13172686 A JP13172686 A JP 13172686A JP S62290893 A JPS62290893 A JP S62290893A
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 66
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 14
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 46
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N acetic acid;nickel Chemical compound [Ni].CC(O)=O.CC(O)=O MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229940078494 nickel acetate Drugs 0.000 claims abstract description 12
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 7
- XTFKWYDMKGAZKK-UHFFFAOYSA-N potassium;gold(1+);dicyanide Chemical compound [K+].[Au+].N#[C-].N#[C-] XTFKWYDMKGAZKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000006174 pH buffer Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- -1 acetate alkali salt Chemical class 0.000 claims description 8
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical class O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- NRTDAKURTMLAFN-UHFFFAOYSA-N potassium;gold(3+);tetracyanide Chemical compound [K+].[Au+3].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-] NRTDAKURTMLAFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 7
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 claims 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 4
- 238000005282 brightening Methods 0.000 claims 3
- 238000009499 grossing Methods 0.000 claims 3
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 abstract description 7
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 abstract description 7
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 6
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 abstract description 6
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 abstract description 6
- 229910017398 Au—Ni Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 5
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 3
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 3
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 abstract description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 235000019646 color tone Nutrition 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N potassium cyanide Chemical compound [K+].N#[C-] NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 159000000021 acetate salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000005273 aeration Methods 0.000 description 1
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 150000001860 citric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 description 1
- KPQDSKZQRXHKHY-UHFFFAOYSA-N gold potassium Chemical compound [K].[Au] KPQDSKZQRXHKHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000010979 pH adjustment Methods 0.000 description 1
- 239000001508 potassium citrate Substances 0.000 description 1
- 229960002635 potassium citrate Drugs 0.000 description 1
- QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K potassium citrate (anhydrous) Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000011082 potassium citrates Nutrition 0.000 description 1
- 229910001380 potassium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- CRGPNLUFHHUKCM-UHFFFAOYSA-M potassium phosphinate Chemical compound [K+].[O-]P=O CRGPNLUFHHUKCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-M sulfamate Chemical compound NS([O-])(=O)=O IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003892 tartrate salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明金−ニッケル合金めっき液の各成分について説明
する。
する。
金源としては、従来から使用されているシアン化金カリ
ウムがここでも使用される。全換算で11〜509/l
の量において使用される。下限は、金が1!着するに必
要な濃度として決定されたが、工業的には一般に27/
Lである。上限は、電着効率から見て経済的に実施可能
な濃度として決定された。
ウムがここでも使用される。全換算で11〜509/l
の量において使用される。下限は、金が1!着するに必
要な濃度として決定されたが、工業的には一般に27/
Lである。上限は、電着効率から見て経済的に実施可能
な濃度として決定された。
ニッケル源としては、酢酸ニッケルが使用される。使用
量は、ニッケル換算でcL1〜50 q/lである。下
限は、金の場合と同じく、ニッケルが電着するに必要な
濃度として決定された。上限は、めっき液中に溶存しう
る濃度である。
量は、ニッケル換算でcL1〜50 q/lである。下
限は、金の場合と同じく、ニッケルが電着するに必要な
濃度として決定された。上限は、めっき液中に溶存しう
る濃度である。
金対ニッケル濃度は目標とする金品位に応じて決定され
る。Au/Ni比(9/l/り/l)バ一般に穐〜棒で
ある。
る。Au/Ni比(9/l/り/l)バ一般に穐〜棒で
ある。
電気伝導及びpH緩衝用の目的で酢酸アルカリ塩が添加
される。酢酸す) IJウム或いは酢酸カリウムの使用
が一般的であり、+0〜3009/lの:a度において
添加される。その効果を秦するには109/を以上必要
である。300 にl/lの上限は溶解濃度から決定さ
れる。
される。酢酸す) IJウム或いは酢酸カリウムの使用
が一般的であり、+0〜3009/lの:a度において
添加される。その効果を秦するには109/を以上必要
である。300 にl/lの上限は溶解濃度から決定さ
れる。
pH調整は、好ましくは酢酸を用いて行われる。
酢酸は、臭気が強く、めっき作業環境を悪化するのでp
H保持の為にのみ用いる。pHは、酸性側ニ、特には3
〜乙5にWJiされる。シアン化金カリウムはpH3未
満の酸性では不安定となりやすく、他方pH65を超え
るとニッケルの沈殿を生じやすい。
H保持の為にのみ用いる。pHは、酸性側ニ、特には3
〜乙5にWJiされる。シアン化金カリウムはpH3未
満の酸性では不安定となりやすく、他方pH65を超え
るとニッケルの沈殿を生じやすい。
なお、好ましくは、金及びニッケルが安定な状態で溶存
する為に弱有機酸塩が10〜3009/Lの濃度で添加
される。効果を奏するには109/を以上必要であり、
他方溶解濃度から30097を以下とされる。弱有機酸
塩としては、クエン酸塩、酢酸塩、スルファミン酸塩、
酒石酸塩、EDTA等が使用しうるが、クエン酸ナトリ
ウム、クエン酸カリウム等のクエン酸アルカリ塩が好ま
しい。
する為に弱有機酸塩が10〜3009/Lの濃度で添加
される。効果を奏するには109/を以上必要であり、
他方溶解濃度から30097を以下とされる。弱有機酸
塩としては、クエン酸塩、酢酸塩、スルファミン酸塩、
酒石酸塩、EDTA等が使用しうるが、クエン酸ナトリ
ウム、クエン酸カリウム等のクエン酸アルカリ塩が好ま
しい。
更に、好ましくは、次亜リン酸アルカリ塩がめつき表面
を平滑な光沢あるものとする為に添加される。添加濃度
は[101〜50り/lである。添加の効果を奏するに
はα01り/を以上必要でありそしてめっき液加温時に
還元剤として作用してシアン化金カリウムを分解させな
い為には50り/を以下とすることが必要である。次亜
リン酸アルカリ塩としては、代表的に次亜リン醜ナトリ
ウム及び次亜燐酸カリウムが使用される。
を平滑な光沢あるものとする為に添加される。添加濃度
は[101〜50り/lである。添加の効果を奏するに
はα01り/を以上必要でありそしてめっき液加温時に
還元剤として作用してシアン化金カリウムを分解させな
い為には50り/を以下とすることが必要である。次亜
リン酸アルカリ塩としては、代表的に次亜リン醜ナトリ
ウム及び次亜燐酸カリウムが使用される。
この他、界面活性剤等慣用的に添加される添加剤を含め
ることも可能である。
ることも可能である。
本発明金−ニッケル合金めっき液の組成範囲をまとめる
と次の通りであるニ シアン化金カリウム Au:α1〜309/を酢酸
ニッケル N1:α1〜50 l酢酸アルカ
リ塩 10〜3001弱有機乍塩(好まし
くは) 10〜3001次亜燐酸塩(好ましくは)
α01〜504F特に好ましいめっき液組成範囲は
次の通りであるニジアン化金カリウム Au:1〜10
9/L酢酸ニツケル N110〜3o 9/
を酢酸ナトリウム 30〜1009/l
クエン酸ナトリウム 50〜1509/を次亜燐
酸ナトリウム 2〜10 9/を上記めっき液を
使用して、前述の通りpHを酸性側、特に3〜&5とし
て、液温15〜80℃においてそして陰極電流密度0.
5−50 A/dm” においてめっきが実施される。
と次の通りであるニ シアン化金カリウム Au:α1〜309/を酢酸
ニッケル N1:α1〜50 l酢酸アルカ
リ塩 10〜3001弱有機乍塩(好まし
くは) 10〜3001次亜燐酸塩(好ましくは)
α01〜504F特に好ましいめっき液組成範囲は
次の通りであるニジアン化金カリウム Au:1〜10
9/L酢酸ニツケル N110〜3o 9/
を酢酸ナトリウム 30〜1009/l
クエン酸ナトリウム 50〜1509/を次亜燐
酸ナトリウム 2〜10 9/を上記めっき液を
使用して、前述の通りpHを酸性側、特に3〜&5とし
て、液温15〜80℃においてそして陰極電流密度0.
5−50 A/dm” においてめっきが実施される。
前記した通り、シアン化金カリウムはpH3未満では不
安定となりやすくそしてpH6,5を超えるとニッケル
の沈殿が生じやすい。浴温度は、室温以上で充分であり
特別に冷却の必要性はない。上限温度は次亜燐酸塩の分
解による還元反応を起さない温度として指定される。通
常50〜70℃の温度が採用される。
安定となりやすくそしてpH6,5を超えるとニッケル
の沈殿が生じやすい。浴温度は、室温以上で充分であり
特別に冷却の必要性はない。上限温度は次亜燐酸塩の分
解による還元反応を起さない温度として指定される。通
常50〜70℃の温度が採用される。
陰t)電流密度は、一般的めっき及び高速度めっきを含
めて効果的なめつき実施を行いうる範囲として15〜3
0A/dm!として指定した。
めて効果的なめつき実施を行いうる範囲として15〜3
0A/dm!として指定した。
この他、陽極材質としては例えばptまだはRhめっき
したチタン材が使用される。攪拌は従来通り適宜行えば
よい。
したチタン材が使用される。攪拌は従来通り適宜行えば
よい。
上記めっき液及びめっき条件を使用して、金/ニッケル
比((!;’/z) / (9,#) )及び(或いは
)pHをコントロールすることにより目標とする金品位
の金−ニッケル合金めっきが自在に得られる。
比((!;’/z) / (9,#) )及び(或いは
)pHをコントロールすることにより目標とする金品位
の金−ニッケル合金めっきが自在に得られる。
後に実施例においても示すが、ここで各種金品位を得る
ためのpH及び金−ニッケル含有濃度の組合せ例を示す
。めっき液及び条件は次の通りとしたニ シアン化金カリウム 5.09/を酢酸ニッケル
下表に示す通り変化酢酸ナトリウム
509/lクエン酸ナトリウム 100り76 次亜燐酸ナトリウム 5り/l めつき浴温度 55℃ 陰極電流密度 IA/dm2pH下表に示す
通り変化 例えば、44.5及び7を見ると、Au及びN1濃度を
同一条件としてpHを5.5〜5.0に変化することに
より金品位は53〜84wt%にも変えることが出来る
ことが判る。ム2.3.4.6及び8を見ると、pHを
5.5一定としてN1fi度を1(LO〜2αoti/
lと変えることにより金品位は492〜9cL9vrt
%の範囲で変えることが出来る。このように、本発明め
っき液はpH調整とA u / N i比調整とによっ
て広範囲の金品位の中から用途に応じて適切な金品位の
合金めっきの生成を可能ならしめる。
ためのpH及び金−ニッケル含有濃度の組合せ例を示す
。めっき液及び条件は次の通りとしたニ シアン化金カリウム 5.09/を酢酸ニッケル
下表に示す通り変化酢酸ナトリウム
509/lクエン酸ナトリウム 100り76 次亜燐酸ナトリウム 5り/l めつき浴温度 55℃ 陰極電流密度 IA/dm2pH下表に示す
通り変化 例えば、44.5及び7を見ると、Au及びN1濃度を
同一条件としてpHを5.5〜5.0に変化することに
より金品位は53〜84wt%にも変えることが出来る
ことが判る。ム2.3.4.6及び8を見ると、pHを
5.5一定としてN1fi度を1(LO〜2αoti/
lと変えることにより金品位は492〜9cL9vrt
%の範囲で変えることが出来る。このように、本発明め
っき液はpH調整とA u / N i比調整とによっ
て広範囲の金品位の中から用途に応じて適切な金品位の
合金めっきの生成を可能ならしめる。
本発明により生成された金−ニッケルめっきは、電磁開
閉器、ブレーカ−、サーモスタット、リレー、タイマー
、各種スイッチ類(マイクロスイッチ、マグネットスイ
ッチ)などの接触部をはじめ、プリント配線基板などの
コネクター、モーターのブラシ、コンミテータ、クロス
バー式電話交換機の接触部分、VTRやファクシミリの
ブラシ、スプリングなど機構部品の接触部といったこれ
ら電気接点材料に好適なものである。502ガス、H2
Sガス等にも安定した耐食性を示し、また電気接点とし
て必要な低接触抵抗値を示す。
閉器、ブレーカ−、サーモスタット、リレー、タイマー
、各種スイッチ類(マイクロスイッチ、マグネットスイ
ッチ)などの接触部をはじめ、プリント配線基板などの
コネクター、モーターのブラシ、コンミテータ、クロス
バー式電話交換機の接触部分、VTRやファクシミリの
ブラシ、スプリングなど機構部品の接触部といったこれ
ら電気接点材料に好適なものである。502ガス、H2
Sガス等にも安定した耐食性を示し、また電気接点とし
て必要な低接触抵抗値を示す。
参考までに、上記したような条件の下で黄銅板にめっき
を行いS(hガス10 pprn雰囲気に曝気し、経時
の接触抵抗を?!JIi定した。測定電流は10mAで
ある。市販品及びPd−Niの結果も併記する。
を行いS(hガス10 pprn雰囲気に曝気し、経時
の接触抵抗を?!JIi定した。測定電流は10mAで
ある。市販品及びPd−Niの結果も併記する。
測定結果 荷重10り (餌Ω)SO2ガ
ス無曝気時において、接触抵抗はA u 80%以下に
なると高くなるが、これは材質上やむを得ない。その代
わりに耐磨耗性等の機械的性質が向上する。
ス無曝気時において、接触抵抗はA u 80%以下に
なると高くなるが、これは材質上やむを得ない。その代
わりに耐磨耗性等の機械的性質が向上する。
72時間のS02ガス「3気めっき面はほとんど変化な
く良好であった。接触抵抗は、A u 5 t 9 v
t%にあってもy2Hr後の変化がなく安定している
。
く良好であった。接触抵抗は、A u 5 t 9 v
t%にあってもy2Hr後の変化がなく安定している
。
1要なことは、従来金98vt%品位と同水準の接触抵
抗がAu9CL9wt%で実質実現しうろことである。
抗がAu9CL9wt%で実質実現しうろことである。
これにより、接点材料等において金を節約して機械的性
質に優れたものが入手しうる0次は、Hasガス101
00pp囲気に曝気した場合の接触抵抗の経時変化であ
る。条件は先に準じる: ここでも72時間経過侵はとんど接触抵抗の変化は見ら
れない(外観も)。ここでも、金を9α9vt%から7
0vt%水準に下げても接触抵抗が安定していることを
銘記すべきである。
質に優れたものが入手しうる0次は、Hasガス101
00pp囲気に曝気した場合の接触抵抗の経時変化であ
る。条件は先に準じる: ここでも72時間経過侵はとんど接触抵抗の変化は見ら
れない(外観も)。ここでも、金を9α9vt%から7
0vt%水準に下げても接触抵抗が安定していることを
銘記すべきである。
従って金品位70wt%以上のものは電気接点材料とし
て、十分使用し得る接触抵抗(15?7LΩ以下)を有
している。
て、十分使用し得る接触抵抗(15?7LΩ以下)を有
している。
発明の効果
t 金を低カラツト化することにより、高価な全使用量
の低減が可能である(金30vrt%可能)。
の低減が可能である(金30vrt%可能)。
2.1によるめっきコスト低下によりこれまで尚くて使
用できなかった用途にも金−ニッケル合金めっきを拡大
適用しうる。
用できなかった用途にも金−ニッケル合金めっきを拡大
適用しうる。
五 金とニッケルとのそれぞれの特性を生かし、用途に
応じて金の尚貴金属性、電気伝導性等及びニッケルの硬
度、耐摩耗性等を生かした自在な性質のめっきが得られ
る。
応じて金の尚貴金属性、電気伝導性等及びニッケルの硬
度、耐摩耗性等を生かした自在な性質のめっきが得られ
る。
4、20カラツト(83,3wt%)にあっても、金色
を抜くことが出来、金めつきでありながら特徴ある色調
(やや黒色味のある金色)が創出しうる。
を抜くことが出来、金めつきでありながら特徴ある色調
(やや黒色味のある金色)が創出しうる。
装飾用途で従来にない色調が得られる。
実施例1
めっき液及び条件
シアン化第1金カリ Au 59/1酢酸ニツケル
N110# 酢酸ナトリウム 50 l クエン酸ナトリウム 100 1 次亜燐酸ナトリウム 51 めっき液温度 55℃ pH5,5 陰極電流密度 I A/dm2陽極
ptめつきTi板 20 X 25 m/m黄銅平板にNi下地めっき3μ
をつけ、Au−Niめつきに供した。
N110# 酢酸ナトリウム 50 l クエン酸ナトリウム 100 1 次亜燐酸ナトリウム 51 めっき液温度 55℃ pH5,5 陰極電流密度 I A/dm2陽極
ptめつきTi板 20 X 25 m/m黄銅平板にNi下地めっき3μ
をつけ、Au−Niめつきに供した。
上記条件で、18分めっきしたものは光沢があり、やや
黄色味を帯びたzOμ膜厚のものが得られた。
黄色味を帯びたzOμ膜厚のものが得られた。
Au含有率は9Q、9vt%であった。
上記めっき液から次亜燐酸ナトリウムを除いた液を用い
てめっきを行った。光沢性は劣るが、同様のA u −
N iめつきが得られた。
てめっきを行った。光沢性は劣るが、同様のA u −
N iめつきが得られた。
実施例2
めっき液及び条件
シアン化第1金カリ Au 59/を酢酸ニッケル
Ni 25 #酢酸ナトリウム 5Q
z クエン酸ナトリウム 1001 次亜燐酸ナトリウム 5N めっき液温度 55℃ pH6,2 陰極電流密度 IA/dm2 陽極 RhめっきTI板 50×50m/rI%黄銅平板にN1めっき3μを行い
、A u −N iめつきに供した。17分めっきして
得られたものは、光沢があり、黒味を帯びた、2.4μ
膜厚のめつきであった。
Ni 25 #酢酸ナトリウム 5Q
z クエン酸ナトリウム 1001 次亜燐酸ナトリウム 5N めっき液温度 55℃ pH6,2 陰極電流密度 IA/dm2 陽極 RhめっきTI板 50×50m/rI%黄銅平板にN1めっき3μを行い
、A u −N iめつきに供した。17分めっきして
得られたものは、光沢があり、黒味を帯びた、2.4μ
膜厚のめつきであった。
金の含有率は3α2wt%であった。
次亜燐酸ナトリウムを含まないめっき液を用いて同一条
件でめっきしたところ、光沢性は劣るが同様のAn−N
iめつきが得られた。
件でめっきしたところ、光沢性は劣るが同様のAn−N
iめつきが得られた。
実施例3
めっき液及び条件
シアン化第二金カリ Au: 59/を酢酸ニッケ
ル Ni:12.5I 酢酸ナトリウム 759/l クエン酸ナトリウム 757 次亜燐酸ナトリウム 6 #界面活性剤
11 めっき液温度 60℃ pH5,5 陰極電流密度 2A/dm” 陽極 ptめつきTi板 実施例−1と同様平板を供して得られためつき物は、光
沢があり10/J膜厚でもクラックのないもので、他の
めつき物は硬度が200HV前後に対し、当例からのも
のは300HVであった。
ル Ni:12.5I 酢酸ナトリウム 759/l クエン酸ナトリウム 757 次亜燐酸ナトリウム 6 #界面活性剤
11 めっき液温度 60℃ pH5,5 陰極電流密度 2A/dm” 陽極 ptめつきTi板 実施例−1と同様平板を供して得られためつき物は、光
沢があり10/J膜厚でもクラックのないもので、他の
めつき物は硬度が200HV前後に対し、当例からのも
のは300HVであった。
Auの含有率は79.6wt%であった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)シアン化金カリウムと可溶性ニッケル塩を含む金−
ニッケル合金めつき液において、ニッケル塩を酢酸ニッ
ケルとして添加し、pH緩衝剤として酢酸アルカリ塩を
添加したことを特徴とする金−ニッケル合金めつき液。 2)めつき液が安定剤として弱有機酸塩を更に含む特許
請求の範囲第1項記載のめつき液。 3)めつき液が平滑剤及び光沢剤として次亜燐酸アルカ
リ塩を更に含む特許請求の範囲第1項又は第2項記載の
めつき液。 4)めつき液のpHを酢酸で酸性に調整したことを特徴
とする特許請求の範囲第1項乃至第3項のいずれか一項
記載のめつき液。 5)シアン化金カリウムと可溶性ニッケル塩を含む金−
ニッケル合金めつき液において、ニッケル塩を酢酸ニッ
ケルとして添加し、pH緩衝剤として酢酸アルカリ塩を
添加した金−ニッケル合金めつき液を使用し、pH並び
に金及びニッケル濃度を調整することにより目標金品位
の金−ニッケル合金めつきを生成することを特徴とする
金−ニッケル合金めつき方法。 6)めつき条件が 液pH3〜6.5 液温度15〜80℃ 陰極電流密度0.1〜10A/dm^2 から選択される特許請求の範囲第5項記載の方法。 7)めつき液が安定剤として弱有機酸塩を更に含む特許
請求の範囲第5項又は第6項記載の方法。 8)めつき液が平滑剤及び光沢剤として次亜燐酸アルカ
リ塩を更に含む特許請求の範囲第5項乃至第7項のいず
れか一項記載の方法。 9)めつき液のpHを酢酸で酸性に調整したことを特徴
とする特許請求の範囲第5項乃至第8項のいずれか一項
記載の方法。 10)シアン化金カリウムと可溶性ニッケル塩を含む金
−ニッケル合金めつき液において、ニッケル塩を酢酸ニ
ッケルとして添加し、pH緩衝剤として酢酸アルカリ塩
を添加した金−ニッケル合金めつき液を使用し、pH並
びに金及びニッケル濃度を調整することにより目標金品
位の金−ニッケル合金めつきを施したことを特徴とする
電気接点材料。 11)金品位が70〜95wt%である特許請求の範囲
第10項記載の電気接点材料。 12)めつき条件が 液pH3〜6.5 液温度15〜80℃ 陰極電流密度0.1〜10A/dm^2 から選択される特許請求の範囲第10項又は第11項記
載の電気接点材料。 13)めつき液が安定剤として弱有機酸塩を更に含む特
許請求の範囲第10項乃至第12項のいずれか一項記載
の電気接点材料。 14)めつき液が平滑剤及び光沢剤として次亜燐酸アル
カリ塩を更に含む特許請求の範囲第10項乃至第13項
いずれか一項記載の電気接点材料。 15)めつき液のpHを酢酸で酸性に調整したことを特
徴とする特許請求の範囲第10項乃至第14項のいずれ
か一項記載の電気接点材料。 16)めつきをする対象が電磁開閉器、ブレーカー、サ
ーモスタット、リレー、タイマー、マイクロスイッチ、
マグネットスイッチ、プリント配線基板などのコネクタ
ー、モーターのブラシ、コンミテータ、クロスバー式電
話交換機の接触部分、VTRやファクシミリのブラシ、
スプリングである特許請求の範囲第10項乃至第15項
いずれか一項記載の電気接点材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13172686A JPS62290893A (ja) | 1986-06-09 | 1986-06-09 | 金−ニツケル合金めつき液及びめつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13172686A JPS62290893A (ja) | 1986-06-09 | 1986-06-09 | 金−ニツケル合金めつき液及びめつき方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62290893A true JPS62290893A (ja) | 1987-12-17 |
Family
ID=15064758
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13172686A Pending JPS62290893A (ja) | 1986-06-09 | 1986-06-09 | 金−ニツケル合金めつき液及びめつき方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62290893A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006241594A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-09-14 | Univ Waseda | 金−ニッケル系アモルファス合金めっき皮膜、電気めっき液及び電気めっき方法 |
JP2007169706A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Univ Waseda | アモルファス金−ニッケル系合金めっき皮膜形成用電気めっき液及び電気めっき方法 |
US7591911B2 (en) | 2005-09-30 | 2009-09-22 | Kanto Kagaku Kabushiki Kaisha | Plated film of gold-cobalt amorphous alloy, electroplating bath, and method for electroplating |
DE112010000791T5 (de) | 2009-02-17 | 2012-07-26 | Kanto Kagaku K.K. | Gemischt-mikrokristallin-amorphe goldlegierung uind elektrochemisch abgeschiedener film sowiebadlösung, und verfahren zur erzeugung eines elektrochemisch abgeschiedenen films für diese |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51132128A (en) * | 1975-05-14 | 1976-11-17 | Suwa Seikosha Kk | Gold plating solusion for lowwstress * bright and thick coating |
-
1986
- 1986-06-09 JP JP13172686A patent/JPS62290893A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51132128A (en) * | 1975-05-14 | 1976-11-17 | Suwa Seikosha Kk | Gold plating solusion for lowwstress * bright and thick coating |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006241594A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-09-14 | Univ Waseda | 金−ニッケル系アモルファス合金めっき皮膜、電気めっき液及び電気めっき方法 |
US7591911B2 (en) | 2005-09-30 | 2009-09-22 | Kanto Kagaku Kabushiki Kaisha | Plated film of gold-cobalt amorphous alloy, electroplating bath, and method for electroplating |
JP2007169706A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Univ Waseda | アモルファス金−ニッケル系合金めっき皮膜形成用電気めっき液及び電気めっき方法 |
DE112010000791T5 (de) | 2009-02-17 | 2012-07-26 | Kanto Kagaku K.K. | Gemischt-mikrokristallin-amorphe goldlegierung uind elektrochemisch abgeschiedener film sowiebadlösung, und verfahren zur erzeugung eines elektrochemisch abgeschiedenen films für diese |
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