JPS62290734A - 光記録媒体用基体およびその製法 - Google Patents
光記録媒体用基体およびその製法Info
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- JPS62290734A JPS62290734A JP61136486A JP13648686A JPS62290734A JP S62290734 A JPS62290734 A JP S62290734A JP 61136486 A JP61136486 A JP 61136486A JP 13648686 A JP13648686 A JP 13648686A JP S62290734 A JPS62290734 A JP S62290734A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 30
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 26
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 26
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 15
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 8
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 8
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000003302 alkenyloxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000002102 aryl alkyloxo group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 19
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 19
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 19
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 17
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 17
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 abstract description 4
- KHQZLUVCZCAMFU-UHFFFAOYSA-N tripropyl(tripropylsilyloxy)silane Chemical compound CCC[Si](CCC)(CCC)O[Si](CCC)(CCC)CCC KHQZLUVCZCAMFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 8
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- -1 digital audio discs Substances 0.000 description 5
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 3
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilane Chemical compound C[Si](C)(C)[Si](C)(C)C NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 2
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YQJPWWLJDNCSCN-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenyltetramethyldisiloxane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C1=CC=CC=C1 YQJPWWLJDNCSCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUVJBYLCMMJCIJ-UHFFFAOYSA-N 3,3-diphenylprop-1-enylsilane Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C(C1=CC=CC=C1)C=C[SiH3] OUVJBYLCMMJCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSSBJTGLJOGGGP-UHFFFAOYSA-N 6-butyldec-5-en-5-ylsilane Chemical compound CCCCC([SiH3])=C(CCCC)CCCC XSSBJTGLJOGGGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFJFNQUFMTYCHB-UHFFFAOYSA-N C[SiH2]N[SiH3] Chemical compound C[SiH2]N[SiH3] PFJFNQUFMTYCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOPBMNGISYSNED-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Co].[Tb] Chemical compound [Fe].[Co].[Tb] FOPBMNGISYSNED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYUIWUCVZCRTRH-UHFFFAOYSA-N [[[ethenyl(dimethyl)silyl]amino]-dimethylsilyl]ethene Chemical compound C=C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C=C WYUIWUCVZCRTRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RFXODRCAZTVEOH-UHFFFAOYSA-N benzyl-ethoxy-dimethylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)CC1=CC=CC=C1 RFXODRCAZTVEOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- PGRDNHQIURCHPZ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyloxy(trimethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)OC1CCCCC1 PGRDNHQIURCHPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJKVFIFBAASZJX-UHFFFAOYSA-N dimethyl(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C)(C)C1=CC=CC=C1 WJKVFIFBAASZJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCJHRWSTICDFRY-UHFFFAOYSA-N dimethyl(dipropyl)silane Chemical compound CCC[Si](C)(C)CCC CCJHRWSTICDFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDCSGNNYCFPWFK-UHFFFAOYSA-N diphenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[SiH2]C1=CC=CC=C1 VDCSGNNYCFPWFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUFVQEIPPHHQCK-UHFFFAOYSA-N ethenyl-methoxy-dimethylsilane Chemical compound CO[Si](C)(C)C=C NUFVQEIPPHHQCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADLWTVQIBZEAGJ-UHFFFAOYSA-N ethoxy-methyl-diphenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C)(OCC)C1=CC=CC=C1 ADLWTVQIBZEAGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGOBEGBHSBJTJR-UHFFFAOYSA-N ethyl(diphenyl)silicon Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](CC)C1=CC=CC=C1 MGOBEGBHSBJTJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- HNVBZKNIPZVUDV-UHFFFAOYSA-N hexoxy(trimethyl)silane Chemical compound CCCCCCO[Si](C)(C)C HNVBZKNIPZVUDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N methyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](C)(OCCC)OCCC RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N octyltriethoxysilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003493 octyltriethoxysilane Drugs 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 238000001420 photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000002352 surface water Substances 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003498 tellurium compounds Chemical class 0.000 description 1
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REWDXIKKFOQRID-UHFFFAOYSA-N tetrabutylsilane Chemical compound CCCC[Si](CCCC)(CCCC)CCCC REWDXIKKFOQRID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHILTCGAOPTOV-UHFFFAOYSA-N tetrakis(ethenyl)silane Chemical compound C=C[Si](C=C)(C=C)C=C UFHILTCGAOPTOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQAIGLXMIMWFEQ-UHFFFAOYSA-N tetrakis(prop-2-enyl) silicate Chemical compound C=CCO[Si](OCC=C)(OCC=C)OCC=C SQAIGLXMIMWFEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N tetrapropan-2-yl silicate Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WILBTFWIBAOWLN-UHFFFAOYSA-N triethyl(triethylsilyloxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(CC)O[Si](CC)(CC)CC WILBTFWIBAOWLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUJPAQRDHMJPBB-UHFFFAOYSA-N tris(ethenyl)-phenylsilane Chemical compound C=C[Si](C=C)(C=C)C1=CC=CC=C1 FUJPAQRDHMJPBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
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- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
[産業上の利用分野]
本発明は吸水率の低下および吸水による反りの改善され
た光記jj!媒体用基体およびその製法に関する。
た光記jj!媒体用基体およびその製法に関する。
[従来の技術]
従来ポリメチルメタクリレート(PMMA)は極めて高
い透明性や抜群の耐候性等の優れた特性のため照明用、
建築用を始めとして様々な用途に用いられている。近年
は特にその低複屈折性が注目され、レーザ光により情報
を書き込みおよび/または読み出しできる記録体層を有
する光記録媒体用の基体材料として利用されている。し
かしPMMAには光記録媒体として使用した場合吸水に
より反りが生じるという問題点がある。これはデジタル
オーディオディスクのような1枚の基体からなる光記録
媒体においては致命的な欠点であり、この分野へのPM
MAの進出を妨げている。また、ビデオディスク等の基
体を2枚貼り合わせて用いる積層型光記録媒体において
は、反りは比較的相殺されるためデジタルオーディオデ
ィスクはど大きくはないが、それでも読み出し特性や商
品価値上吸水による反りを改善することが切望されてい
る。
い透明性や抜群の耐候性等の優れた特性のため照明用、
建築用を始めとして様々な用途に用いられている。近年
は特にその低複屈折性が注目され、レーザ光により情報
を書き込みおよび/または読み出しできる記録体層を有
する光記録媒体用の基体材料として利用されている。し
かしPMMAには光記録媒体として使用した場合吸水に
より反りが生じるという問題点がある。これはデジタル
オーディオディスクのような1枚の基体からなる光記録
媒体においては致命的な欠点であり、この分野へのPM
MAの進出を妨げている。また、ビデオディスク等の基
体を2枚貼り合わせて用いる積層型光記録媒体において
は、反りは比較的相殺されるためデジタルオーディオデ
ィスクはど大きくはないが、それでも読み出し特性や商
品価値上吸水による反りを改善することが切望されてい
る。
更に、近年注目されつつある追記型および書き換え可能
型光記録媒体においては使用される記録体材料が水に対
して極めて不安定な合金や無機あるいは有礪材料である
ため、基体が水を透過させること自体が大きな問題点と
なる。従って吸水性が低ければ低いほど光記録媒体用基
体として好ましいものであるといえる。ポリカーボネー
トは低吸水性でありまた吸水時の反りも極めて小さいた
め、この点のみに関していえば光記録媒体用基体として
PMMAよりも優れているが、ポリカーボネート程度の
耐水性でも、追記型および書き換え可能型°光記録媒体
用基体材料として溝足されるとは必ずしも言い難い。
型光記録媒体においては使用される記録体材料が水に対
して極めて不安定な合金や無機あるいは有礪材料である
ため、基体が水を透過させること自体が大きな問題点と
なる。従って吸水性が低ければ低いほど光記録媒体用基
体として好ましいものであるといえる。ポリカーボネー
トは低吸水性でありまた吸水時の反りも極めて小さいた
め、この点のみに関していえば光記録媒体用基体として
PMMAよりも優れているが、ポリカーボネート程度の
耐水性でも、追記型および書き換え可能型°光記録媒体
用基体材料として溝足されるとは必ずしも言い難い。
近年PMMAの耐水性の低さを表面処理により解決しよ
うとする試みが種々行なわれている。例えば無機物を真
空蒸着・イオンブレーティング・スパッタリング等の方
法で被覆するもの(特開昭58−133650.58−
137149.59−49995.59−113536
.60−27532 )や、フルオロカーボンのプラズ
マ反応によって得られる膜を表面に形成するもの(特開
昭58−1629且、 59−171044> 、ある
いは架橋高分子層を設けるものく特開昭59−1689
46 >等が公知である。
うとする試みが種々行なわれている。例えば無機物を真
空蒸着・イオンブレーティング・スパッタリング等の方
法で被覆するもの(特開昭58−133650.58−
137149.59−49995.59−113536
.60−27532 )や、フルオロカーボンのプラズ
マ反応によって得られる膜を表面に形成するもの(特開
昭58−1629且、 59−171044> 、ある
いは架橋高分子層を設けるものく特開昭59−1689
46 >等が公知である。
[発明の解決しようとする問題点コ
無機化合物被覆は一般にPMMAを始めとする有機物と
の密着性が良好でなく剥離しやすく、また線膨張係数が
無機物と有機物とでは大きく異なる(有機物のほうが1
0倍程度大きい)ため加熱と冷却の繰り返しにより被覆
にクラックが生じやすいという問題点がある。また、フ
ルオロカーボンのプラズマ反応によって得られる膜は着
色しやすく、すなわち光透過率の低下を招きやすく、更
に重大な欠点として本発明者らの研究によれば、表面の
碗水性は容易に向上するものの吸水性を低下させるため
には数μm以上もの厚みで形成する必要があり現実的に
は実用性が極めて低い、架橋高分子層を設けるものでは
、アクリル系のものは耐久性に劣り、膜の剥離が起こり
やすく、一方シリコーン系のものは耐久性は良好である
が加熱硬化の際に光記録媒体上の記録体層の劣(ヒを招
きやすいという欠点がある。
の密着性が良好でなく剥離しやすく、また線膨張係数が
無機物と有機物とでは大きく異なる(有機物のほうが1
0倍程度大きい)ため加熱と冷却の繰り返しにより被覆
にクラックが生じやすいという問題点がある。また、フ
ルオロカーボンのプラズマ反応によって得られる膜は着
色しやすく、すなわち光透過率の低下を招きやすく、更
に重大な欠点として本発明者らの研究によれば、表面の
碗水性は容易に向上するものの吸水性を低下させるため
には数μm以上もの厚みで形成する必要があり現実的に
は実用性が極めて低い、架橋高分子層を設けるものでは
、アクリル系のものは耐久性に劣り、膜の剥離が起こり
やすく、一方シリコーン系のものは耐久性は良好である
が加熱硬化の際に光記録媒体上の記録体層の劣(ヒを招
きやすいという欠点がある。
本発明の目的は上記のような欠点がなく、吸水性が低く
また吸水による反りの極めて少ない光記録媒体用基体を
提供することにある。
また吸水による反りの極めて少ない光記録媒体用基体を
提供することにある。
[問題点を解決するための手段]
本発明者らは上記の目的に濫み鋭意検討した結果、ケイ
素と炭素と酸素を特定の比率で含有する′3B、を表面
に有する光記録媒体においては吸水性が大幅に低下し、
また吸水時の反りも極めて小さいことが認められ本発明
に至った。すなわち本発明はケイ素/炭素/酸素の原子
数比が110.1〜1070.1〜5の範囲でかつ酸素
/炭素の比が0.2以上であることを特徴とする有機シ
ラン系J、膜をプラスチック基体の少なくとも一面に設
けたことを特徴とする光記録媒体用基体である。
素と炭素と酸素を特定の比率で含有する′3B、を表面
に有する光記録媒体においては吸水性が大幅に低下し、
また吸水時の反りも極めて小さいことが認められ本発明
に至った。すなわち本発明はケイ素/炭素/酸素の原子
数比が110.1〜1070.1〜5の範囲でかつ酸素
/炭素の比が0.2以上であることを特徴とする有機シ
ラン系J、膜をプラスチック基体の少なくとも一面に設
けたことを特徴とする光記録媒体用基体である。
ケイ素を1とした場合の炭素の原子の数の比は膜の密着
性および安定性並びに透明性を左右する因子である。す
なわちケイ素1に対して酸素が0.1より大きくなると
膜の密着性が大福に改善される。またこの比が0.1未
満の場合には得られた膜にクラックを生じやすくなる。
性および安定性並びに透明性を左右する因子である。す
なわちケイ素1に対して酸素が0.1より大きくなると
膜の密着性が大福に改善される。またこの比が0.1未
満の場合には得られた膜にクラックを生じやすくなる。
一方この比が大きくなればなるほど着色が強くなり、特
に10を超えて大きい場合は著しい着色が生起する。ケ
イ素を1とした場合の炭素原子数の比は好ましくは0.
1以上10以下の範囲であり、特に0.2以上5以下の
範囲が好ましい。
に10を超えて大きい場合は著しい着色が生起する。ケ
イ素を1とした場合の炭素原子数の比は好ましくは0.
1以上10以下の範囲であり、特に0.2以上5以下の
範囲が好ましい。
ケイ素原子の数に対する酸素原子の数の比も同様に0.
1以上5以下の範囲に正確に制御されなければならない
、この比が小さい場合は密着性の低下や着色が生起する
。一方、この比が5を超えて大き過ぎると密着性を低下
させるばかりか耐水性改善の効果が極端に低下する。よ
り好ましいケイ素原子の数に対する酸素原子の比は0.
5以上4以下の範囲であり、特に好ましくは0.5以上
3以下の範囲である。なお、この1膜中のケイ素、炭素
および酸素の各原子の数の比は通常X線光電子分光法に
より求められる。また、本発明の薄膜には本発明の効果
を損なわない範囲で他の小割合の元素分含むことができ
る。
1以上5以下の範囲に正確に制御されなければならない
、この比が小さい場合は密着性の低下や着色が生起する
。一方、この比が5を超えて大き過ぎると密着性を低下
させるばかりか耐水性改善の効果が極端に低下する。よ
り好ましいケイ素原子の数に対する酸素原子の比は0.
5以上4以下の範囲であり、特に好ましくは0.5以上
3以下の範囲である。なお、この1膜中のケイ素、炭素
および酸素の各原子の数の比は通常X線光電子分光法に
より求められる。また、本発明の薄膜には本発明の効果
を損なわない範囲で他の小割合の元素分含むことができ
る。
本発明において上記1膜の製造方法は特には限定されな
い0通常のスパッタや真空蒸着、イオンブレーティング
、プラズマ反応等によって形成されるが、特にはプラズ
マ反応がよい、以下、プラズマ反応を用いる場合3例に
とり、その製造法について詳述する。
い0通常のスパッタや真空蒸着、イオンブレーティング
、プラズマ反応等によって形成されるが、特にはプラズ
マ反応がよい、以下、プラズマ反応を用いる場合3例に
とり、その製造法について詳述する。
原料としては下記一般式(I)または(II)で表わさ
れる化合物群から選択された1種以上の化合物が好適に
用いられる。
れる化合物群から選択された1種以上の化合物が好適に
用いられる。
R,Si <0R)=s−,(I )
nは0.1.2.3または4゜Rは同一でなくてもよい
炭素数1〜8のアル キル基、シクロアルキル基、アル ケニル基、アリール基もしくはア ラルキル基。
炭素数1〜8のアル キル基、シクロアルキル基、アル ケニル基、アリール基もしくはア ラルキル基。
R35i−Z−SiRz (ff)Zは結合、
−〇−および−NH−から 選ばれる構造単位6Rは同一でな くてもよい炭素数1〜8のアルキ ル基、シクロアルキル基、アルコ モジ基、アルケニル基、アルケニ ルオキシ基、アリール基、アリー ルオキシ基、アラルキル基もしく はアラルキルオキシ基。
−〇−および−NH−から 選ばれる構造単位6Rは同一でな くてもよい炭素数1〜8のアルキ ル基、シクロアルキル基、アルコ モジ基、アルケニル基、アルケニ ルオキシ基、アリール基、アリー ルオキシ基、アラルキル基もしく はアラルキルオキシ基。
これらのケイ素を含む化合物をプラズマ反応させた場合
に得られる薄膜はR基の炭素数が多くなるにつれて褐色
に着色しやすくなる傾向が一般に認められる。従ってR
基の炭素数は8以下であることがよく、好ましくは4以
下、特に好ましくは2以下がよい、好ましい化合物基と
具体的に挙げると、一般式(1)で表わされるものとし
ては、ジェトキシジフェニルシラン、ジフェニルエトキ
シメチルシラン、オクチルトリエトキシシラン、ンエチ
ルジフェニルシラン、ジフェニルメチルビニルシラン、
テトラブチルシラン、テトラブトキシシラン、トリブチ
ルビニルシラン、ジメトキシジフェニルシラン、ジメチ
ルジフェニルシラン、テトラプロポキシシラン、テトラ
イソプロポキシシラン、テトラアリルオキシシラン、フ
ェニルトリエトキシシラン、トリエチルフニニルシラン
、フェニルトリビニルシラン、ベンジルジメチルエトキ
シシラン、メチルトリプロポキシシラン、プロピルトリ
エトキシシラン、ヘキシルオキシトリメチルシラン、シ
クロへキジルオキシトリメチルシラン、テトラエトキシ
シラン、エチルトリエトキシシラン、ジエチルジェトキ
シシラン、ジメチルジプロピルシラン、ジェトキシジビ
ニルシラン、テトラビニルシラン、ジェトキシメチルビ
ニルシラン、ジェトキシジメチルシラン、メトキシジメ
チルビニルシラン、テトラメトキシシラン、メチルトリ
メトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチ
ルメトキシシラン、テトラメチルシラン等がよく、特に
はテトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、
ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン
、テトラメチルシランが好ましい。
に得られる薄膜はR基の炭素数が多くなるにつれて褐色
に着色しやすくなる傾向が一般に認められる。従ってR
基の炭素数は8以下であることがよく、好ましくは4以
下、特に好ましくは2以下がよい、好ましい化合物基と
具体的に挙げると、一般式(1)で表わされるものとし
ては、ジェトキシジフェニルシラン、ジフェニルエトキ
シメチルシラン、オクチルトリエトキシシラン、ンエチ
ルジフェニルシラン、ジフェニルメチルビニルシラン、
テトラブチルシラン、テトラブトキシシラン、トリブチ
ルビニルシラン、ジメトキシジフェニルシラン、ジメチ
ルジフェニルシラン、テトラプロポキシシラン、テトラ
イソプロポキシシラン、テトラアリルオキシシラン、フ
ェニルトリエトキシシラン、トリエチルフニニルシラン
、フェニルトリビニルシラン、ベンジルジメチルエトキ
シシラン、メチルトリプロポキシシラン、プロピルトリ
エトキシシラン、ヘキシルオキシトリメチルシラン、シ
クロへキジルオキシトリメチルシラン、テトラエトキシ
シラン、エチルトリエトキシシラン、ジエチルジェトキ
シシラン、ジメチルジプロピルシラン、ジェトキシジビ
ニルシラン、テトラビニルシラン、ジェトキシメチルビ
ニルシラン、ジェトキシジメチルシラン、メトキシジメ
チルビニルシラン、テトラメトキシシラン、メチルトリ
メトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチ
ルメトキシシラン、テトラメチルシラン等がよく、特に
はテトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、
ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン
、テトラメチルシランが好ましい。
一般式(n)で示される化合物としては、ヘキサプロピ
ルジシロキサン、1.3−ジフェニルテトラメチルジシ
ロキサン、ヘキサエチルジシロキサン、1.3−ジェト
キシテトラメチルジシロキサン、1,3−ジビニルテト
ラメチルジシラザン、1.3−ジビニルテトラメチルジ
シロキサン、1,3−ジェトキシテトラメチルジシロキ
サン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシラ
ザン、ヘキサメチルジシラン等がよく、特にはへキサメ
チルジシロキサン、ヘキサメチルジシラザン、ヘキサメ
チルジシランが好ましい。
ルジシロキサン、1.3−ジフェニルテトラメチルジシ
ロキサン、ヘキサエチルジシロキサン、1.3−ジェト
キシテトラメチルジシロキサン、1,3−ジビニルテト
ラメチルジシラザン、1.3−ジビニルテトラメチルジ
シロキサン、1,3−ジェトキシテトラメチルジシロキ
サン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシラ
ザン、ヘキサメチルジシラン等がよく、特にはへキサメ
チルジシロキサン、ヘキサメチルジシラザン、ヘキサメ
チルジシランが好ましい。
以上の好ましいケイ素化合物は単独で用いてもよく、ま
た2種以上を混合して使用してもよい。
た2種以上を混合して使用してもよい。
これらのケイ素化合物の融点や沸点については特に望ま
しい範囲はないが、ガス状態でプラズマ反応させるため
、加熱等の通常の方法でガス化できるものである必要が
ある。
しい範囲はないが、ガス状態でプラズマ反応させるため
、加熱等の通常の方法でガス化できるものである必要が
ある。
プラズマ反応用装置は通常使用される型のものでよい、
大別すると内部電極方式と外部電極方式(無電極方式)
とがあるが、いずれも好適に用いられる。電源としては
主として交流電源が用いられるが、直流電源でもよい0
周波数は特には限定されないが、一般には10GHz以
下の範囲である。
大別すると内部電極方式と外部電極方式(無電極方式)
とがあるが、いずれも好適に用いられる。電源としては
主として交流電源が用いられるが、直流電源でもよい0
周波数は特には限定されないが、一般には10GHz以
下の範囲である。
反応槽中のケイ素化合物ガスの圧力はo、 ooiTo
rr〜10Torrの範囲が好ましく、特に好ましくは
0、01Torr〜5Torrである。 0.001T
orr以下では放電が起こりにくく、また起こったとし
ても薄膜形成速度が小さく実用的でない、また、10T
orrを超えると放電が不安定になったり不均一な薄膜
が形成したりして好ましくない。
rr〜10Torrの範囲が好ましく、特に好ましくは
0、01Torr〜5Torrである。 0.001T
orr以下では放電が起こりにくく、また起こったとし
ても薄膜形成速度が小さく実用的でない、また、10T
orrを超えると放電が不安定になったり不均一な薄膜
が形成したりして好ましくない。
本発明のプラズマ反応1膜を形成するに際して、酸素や
窒素、水素といった活性ガスやアルゴンのような不活性
ガスの添加もしくはこれらのガス単独によるプラズマ処
理は重要な役割な有している。
窒素、水素といった活性ガスやアルゴンのような不活性
ガスの添加もしくはこれらのガス単独によるプラズマ処
理は重要な役割な有している。
活性ガス特に酸素については形成される薄膜の組成や特
性に与える影響が大である0本発明の特徴である薄膜の
組成は、プラズマ反応の際のケイ素化合物ガスと酸素ガ
スとの分圧比と密接な関連があり、すなわちプラズマ反
応の際のケイ素化合物ガスと酸素ガスとの分圧比の制御
により本発明の特徴である3膜の組成が達成される。最
適分圧比は使用するケイ素化合物のケイ素と炭素と酸素
の比によって変わり、酸素/ケイ素〉3かつ炭素/ケイ
素≦8のものの場合はケイ素化合物/酸素ガスの分圧比
が10010〜75/25の’ffE’EJであること
がよい、また、酸素/ケイ素≦3かつ炭素/ケイ素≦8
のケイ素fヒ合物ではこの値は9515〜25/75で
あることがよく、炭素/ケイ素〉8の化合物で;ま75
/25〜5/95がよい、これらの分圧比の下でプラズ
マ反応させることにより得られる薄膜の組成は本発明の
請求範囲、すなわち原子数の比の分析値がケイ素/炭素
/酸素=110.1〜1010.1〜5の範囲となる0
分圧比を上゛記以外の範囲とすると、出発原料を選定し
ても薄膜の組成を本発明の範囲に制御することが困難と
なる。
性に与える影響が大である0本発明の特徴である薄膜の
組成は、プラズマ反応の際のケイ素化合物ガスと酸素ガ
スとの分圧比と密接な関連があり、すなわちプラズマ反
応の際のケイ素化合物ガスと酸素ガスとの分圧比の制御
により本発明の特徴である3膜の組成が達成される。最
適分圧比は使用するケイ素化合物のケイ素と炭素と酸素
の比によって変わり、酸素/ケイ素〉3かつ炭素/ケイ
素≦8のものの場合はケイ素化合物/酸素ガスの分圧比
が10010〜75/25の’ffE’EJであること
がよい、また、酸素/ケイ素≦3かつ炭素/ケイ素≦8
のケイ素fヒ合物ではこの値は9515〜25/75で
あることがよく、炭素/ケイ素〉8の化合物で;ま75
/25〜5/95がよい、これらの分圧比の下でプラズ
マ反応させることにより得られる薄膜の組成は本発明の
請求範囲、すなわち原子数の比の分析値がケイ素/炭素
/酸素=110.1〜1010.1〜5の範囲となる0
分圧比を上゛記以外の範囲とすると、出発原料を選定し
ても薄膜の組成を本発明の範囲に制御することが困難と
なる。
本発明において透明とは波長600r+mの光の透過率
が85%以上あることを意味する。用いられるプラスチ
ック基体の材賀・厚さは問わないが、具体的に述べるな
らばアクリル樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート
、ポリエステルもしくはエポキシ樹脂がよく、複屈折の
低さの点からアクリル樹脂が特に好ましい、透過率が8
5%未満であると信号の読み出し/書き込みの感度が低
下して光記録媒体用基体として不適当である。
が85%以上あることを意味する。用いられるプラスチ
ック基体の材賀・厚さは問わないが、具体的に述べるな
らばアクリル樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート
、ポリエステルもしくはエポキシ樹脂がよく、複屈折の
低さの点からアクリル樹脂が特に好ましい、透過率が8
5%未満であると信号の読み出し/書き込みの感度が低
下して光記録媒体用基体として不適当である。
薄膜の厚さは通常0.001μm〜1.0μmの範囲で
あり、特には0.01μm〜0.5μmである。 0.
001μzよりも1いと吸水率の低下・耐吸水反り性の
向上は認められず、また1、0μmよりも厚いと熱歪み
等のためか薄膜自体にクラックが入るあるいは#I離が
起こるといった問題が生じやすく好ましくない。
あり、特には0.01μm〜0.5μmである。 0.
001μzよりも1いと吸水率の低下・耐吸水反り性の
向上は認められず、また1、0μmよりも厚いと熱歪み
等のためか薄膜自体にクラックが入るあるいは#I離が
起こるといった問題が生じやすく好ましくない。
本発明の特徴である薄膜は、透明プラスチック基体の片
面もしくは両面に形成することができる。
面もしくは両面に形成することができる。
例えば1枚の基体からなるデジタルオーディオディスク
においては記録媒体層のない側に形成することにより目
的を達成することができるが、記録媒体層側にも形成す
ることにより効果をより向上させるのもよい。また、2
枚貼り合わせて用いるビデオディスクの場合は両面に薄
膜を形成すればよい、この際薄膜の形成は貼り合わせの
前でも後でもよい。更に例えば有機あるいは無機物から
成る記録媒体層をプラスチック基体の片側に設けたちの
2枚を記録媒体層が向かい合うようにして適当なスペー
サを介して貼り合わせるいわゆるエアーサンドイッチ構
造の光ディスクにおいては、各々の記録媒体層と有する
プラスチック基体の両面に薄膜を形成することにより基
体自身の吸水率の低下・吸水反りの減少を達成できると
同時に水分に対して敏感な記録媒体層自身の耐水性の改
善も可能となる。なお、本発明の薄膜は透過型光記録媒
体・反射型光記録媒体いずれに対しても用いられること
はいうまでもない、加えて、情報記録部の構成としては
公知の任意の方式を用いることができる0例えば表面に
凹凸を有する透明プラスチック基体もしくはこれに金工
反射膜を付したものや、透明プラスチック基体の表面に
酸化テルルやテルビウム−鉄−コバルト系の合金等の無
機物あるいはシアニン系色素等の有感物の薄膜を設けた
もの等である。
においては記録媒体層のない側に形成することにより目
的を達成することができるが、記録媒体層側にも形成す
ることにより効果をより向上させるのもよい。また、2
枚貼り合わせて用いるビデオディスクの場合は両面に薄
膜を形成すればよい、この際薄膜の形成は貼り合わせの
前でも後でもよい。更に例えば有機あるいは無機物から
成る記録媒体層をプラスチック基体の片側に設けたちの
2枚を記録媒体層が向かい合うようにして適当なスペー
サを介して貼り合わせるいわゆるエアーサンドイッチ構
造の光ディスクにおいては、各々の記録媒体層と有する
プラスチック基体の両面に薄膜を形成することにより基
体自身の吸水率の低下・吸水反りの減少を達成できると
同時に水分に対して敏感な記録媒体層自身の耐水性の改
善も可能となる。なお、本発明の薄膜は透過型光記録媒
体・反射型光記録媒体いずれに対しても用いられること
はいうまでもない、加えて、情報記録部の構成としては
公知の任意の方式を用いることができる0例えば表面に
凹凸を有する透明プラスチック基体もしくはこれに金工
反射膜を付したものや、透明プラスチック基体の表面に
酸化テルルやテルビウム−鉄−コバルト系の合金等の無
機物あるいはシアニン系色素等の有感物の薄膜を設けた
もの等である。
上述の方法により得られた本発明の薄膜を有する光記録
媒体は、他の任意の表面処理を併用することができる。
媒体は、他の任意の表面処理を併用することができる。
特に活性ガスもしくは不活性ガスによるプラズマ処理は
、ケイ素化合物のプラズマ反応の前および/もしくは後
に実施するとよい。
、ケイ素化合物のプラズマ反応の前および/もしくは後
に実施するとよい。
すなわちプラズマ反応の前に一般に行なわれるように基
体を酸素やアルゴン等のガスのプラズマで処理すること
により薄膜の密着性を更に向上させることができる。ま
た、本発明においてはプラズマ反応後にこれらのガスを
用いてプラズマ処理することは有効である。これにより
光透過率をプラズマ処理しない場合に比べて1〜3%程
度上昇させることができる。薄膜形成の前後のプラズマ
処理は、薄膜形成と同条件もしくはそれよりも緩やかな
条件下例えば印加電圧を下げたり処理時間を短くする等
の条件下で行なうのがよい、プラズマ反応よりも厳しい
条件下で行なうと表面の白化や荒れが起こる場合がある
。
体を酸素やアルゴン等のガスのプラズマで処理すること
により薄膜の密着性を更に向上させることができる。ま
た、本発明においてはプラズマ反応後にこれらのガスを
用いてプラズマ処理することは有効である。これにより
光透過率をプラズマ処理しない場合に比べて1〜3%程
度上昇させることができる。薄膜形成の前後のプラズマ
処理は、薄膜形成と同条件もしくはそれよりも緩やかな
条件下例えば印加電圧を下げたり処理時間を短くする等
の条件下で行なうのがよい、プラズマ反応よりも厳しい
条件下で行なうと表面の白化や荒れが起こる場合がある
。
以上、プラズマ反応を用いて製造する場合について述べ
たが、プラズマ反応の他、ケイ素を含むポリマー3用い
てスパッタや真空蒸着、イオンブレーティングにより透
明プラスチック基体の上に本発明の薄膜を形成すること
も可能である。この場合、ターゲットもしくは蒸発源と
してはケイ素/炭素/酸素の原子数の比がilo、t〜
1010.1〜5でかつ酸素/炭素の原子数の比が0.
2以上である含ケイ素ポリマーを用いればよい。
たが、プラズマ反応の他、ケイ素を含むポリマー3用い
てスパッタや真空蒸着、イオンブレーティングにより透
明プラスチック基体の上に本発明の薄膜を形成すること
も可能である。この場合、ターゲットもしくは蒸発源と
してはケイ素/炭素/酸素の原子数の比がilo、t〜
1010.1〜5でかつ酸素/炭素の原子数の比が0.
2以上である含ケイ素ポリマーを用いればよい。
[実施例]
以下、実施例により本発明の詳細な説明する。
肛水惚Ω可上
爽五且ユ
20c1径の平行平板型電極(極板間圧iiii5cm
)を有するプラズマ反応装置のti上に5cm角、21
11111厚のPMMA板を置き、0.01Torrま
で排気し、次いでテトラメトキシシランを導入して0.
3Torrとした。冷却水によりPMMA板を冷却しな
がら印加電圧5.0kV、電源周波数110kf(zで
5分間プラズマ反応させた。得られた膜の厚さは90O
A、X線光電子分光法により求めた原子数の比はケイ素
/炭素/酸素= 110.6/2.4であった。薄膜は
無色であり、またセロハンテープで剥歪しなかった。上
記と同じ反応条件で両面に1膜形成した試料のASTン
! D570法に準拠した吸水率は0,14%であっ
た。
)を有するプラズマ反応装置のti上に5cm角、21
11111厚のPMMA板を置き、0.01Torrま
で排気し、次いでテトラメトキシシランを導入して0.
3Torrとした。冷却水によりPMMA板を冷却しな
がら印加電圧5.0kV、電源周波数110kf(zで
5分間プラズマ反応させた。得られた膜の厚さは90O
A、X線光電子分光法により求めた原子数の比はケイ素
/炭素/酸素= 110.6/2.4であった。薄膜は
無色であり、またセロハンテープで剥歪しなかった。上
記と同じ反応条件で両面に1膜形成した試料のASTン
! D570法に準拠した吸水率は0,14%であっ
た。
夾汰匠ユ
実施例1と同じ装置を用い、同じ形状のPMMA板分置
き0.01TOrrまで排気し、次いでジメチルジメト
キシシラン/酸素=0.15Torr10.05Tor
rの混合ガスを導入し、印加電圧4.5kV、電源周波
数110kHzで19分間プラズマ反応させた。得られ
た膜の厚さは600A、xa光電子分光法により求めた
原子数の比はケイ素/炭素/酸素= 110.6/1.
9であった。薄膜は無色であり、セロハンテープにより
剥離しなかった。上記と同じ条件で両面に1膜形成した
試料のASTM D570法に準拠した吸水率は0.
08%であった。
き0.01TOrrまで排気し、次いでジメチルジメト
キシシラン/酸素=0.15Torr10.05Tor
rの混合ガスを導入し、印加電圧4.5kV、電源周波
数110kHzで19分間プラズマ反応させた。得られ
た膜の厚さは600A、xa光電子分光法により求めた
原子数の比はケイ素/炭素/酸素= 110.6/1.
9であった。薄膜は無色であり、セロハンテープにより
剥離しなかった。上記と同じ条件で両面に1膜形成した
試料のASTM D570法に準拠した吸水率は0.
08%であった。
、13〜10 1〜4
用゛いる原料化合物と反応条件を変える以外は実施例1
あるいは実施例2と同様にしてプラズマ反応を行ない、
また吸水率を測定した。
あるいは実施例2と同様にしてプラズマ反応を行ない、
また吸水率を測定した。
大詰ILL
実施例2と全く同様にしてジメチルジメトキシシラン/
酸素の混合ガスを反応させた後、系を再び0.01To
rrまで排気し酸素ガスを導入して0.15Torrと
した。これに周波数110kHzで電圧3.5kVを印
加し1分間プラズマ処理を行なった。得られた膜の厚さ
は600人、X線光電子分光法により求めた原子数比は
ケイ素/炭素/酸素= 110.4/2.0であった。
酸素の混合ガスを反応させた後、系を再び0.01To
rrまで排気し酸素ガスを導入して0.15Torrと
した。これに周波数110kHzで電圧3.5kVを印
加し1分間プラズマ処理を行なった。得られた膜の厚さ
は600人、X線光電子分光法により求めた原子数比は
ケイ素/炭素/酸素= 110.4/2.0であった。
また、2mm厚PMMA板に同一条件で両面薄膜形成し
た試料の光透過率は波長400nmで92%、600n
mで93%であり、プラズマ処理しない試料(実施例2
)に比べていずれの波長においても2%透過率が向上し
ていた。
た試料の光透過率は波長400nmで92%、600n
mで93%であり、プラズマ処理しない試料(実施例2
)に比べていずれの波長においても2%透過率が向上し
ていた。
以上の結果について第1表に示す、いずれのものもセロ
ハンテープで剥離せず、十分な密着性を保持していた。
ハンテープで剥離せず、十分な密着性を保持していた。
ASTM D570法によるPMMAの吸水率は0.
30%であり、本発明のものはPMMAに比べて2倍か
ら4倍程度吸水率が低下し、吸水率が低いとされる光記
録媒体用基板材料であるポリカーボネートの吸水率0.
15%と同等か、それよりも低くなっていた。
30%であり、本発明のものはPMMAに比べて2倍か
ら4倍程度吸水率が低下し、吸水率が低いとされる光記
録媒体用基板材料であるポリカーボネートの吸水率0.
15%と同等か、それよりも低くなっていた。
叉施盆1i
透明プラスチック基体材としてポリカーボネートを用い
る以外は実施例5と全く同様にしてプラズマ反応を行な
った結果、吸水率は0.03%と更に5倍の改善を示し
た。
る以外は実施例5と全く同様にしてプラズマ反応を行な
った結果、吸水率は0.03%と更に5倍の改善を示し
た。
13cm径、1.2mm厚のPMMA円板の片面に実施
例11と同様の方法で薄膜を形成し、反対面にアルミニ
ウムを600人厚に蒸着した試料を23℃の蒸留水に6
6時間浸漬したところ、反り(中央部の浮き)は0゜1
市以下であった。これに対し片面にアルミニウムを60
0A蒸着しただけのブランクディスクは同じ条件下での
反りが4.2順であった。
例11と同様の方法で薄膜を形成し、反対面にアルミニ
ウムを600人厚に蒸着した試料を23℃の蒸留水に6
6時間浸漬したところ、反り(中央部の浮き)は0゜1
市以下であった。これに対し片面にアルミニウムを60
0A蒸着しただけのブランクディスクは同じ条件下での
反りが4.2順であった。
W−l と ての、
13cm径、1.2關厚のPMMA円板の片面にテルル
化合物を蒸着し、反対面に本発明の有機シラン系薄膜を
設けた光ディスクの書き込み/読み出し特性分計価した
結果、該薄膜を有しないものと比較して全く同等の性能
を示した。
化合物を蒸着し、反対面に本発明の有機シラン系薄膜を
設けた光ディスクの書き込み/読み出し特性分計価した
結果、該薄膜を有しないものと比較して全く同等の性能
を示した。
[発明の効果]
以上説明の通り、本発明の特定の組成含有する有機シラ
ン系薄膜をプラスチック基体の少なくとも一面に設ける
ことにより、 (1)着色の少ない、従って光記録媒体の光透過率が低
下しない。
ン系薄膜をプラスチック基体の少なくとも一面に設ける
ことにより、 (1)着色の少ない、従って光記録媒体の光透過率が低
下しない。
(2)抗水性が良くかつ吸水性が低い、従って長期間の
使用に際しても吸水による反りの発生が極めて少ない。
使用に際しても吸水による反りの発生が極めて少ない。
(3)基体との密着性が良くかつクラック等を生じない
、従って耐久性がある。
、従って耐久性がある。
等の優れた効果を奏する。それ故、本発明の光記録jX
#用基体を用いることにより、光記録媒体としての記録
・再生特性が何ら低下しない優れた光記録媒体を提供す
ることが可能である。
#用基体を用いることにより、光記録媒体としての記録
・再生特性が何ら低下しない優れた光記録媒体を提供す
ることが可能である。
以下余白
Claims (7)
- (1)ケイ素/炭素/酸素の原子数の比が1/0.1〜
10/0.1〜5かつ酸素/炭素の原子数の比が0.2
以上である有機シラン系薄膜を透明プラスチック基体の
少なくとも一面に設けたことを特徴とする光記録媒体用
基体。 - (2)薄膜の厚さが0.001μm〜1.0μmの範囲
である特許請求の範囲第1項記載の光記録媒体用基体。 - (3)透明プラスチック基体として波長600nmの光
透過率が85%以上であるものを用いることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の光記録媒体用基体。 - (4)透明プラスチック基体としてアクリル樹脂、スチ
レン系樹脂、ポリカーボネート、ポリエステルおよびエ
ポキシ樹脂のうちから選ばれたものを用いることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の光記録媒体用基体。 - (5)透明プラスチック基体がポリメチルメタクリレー
トでありかつASTMD570法による吸水率が0.2
%以下であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の光記録媒体用基体。 - (6)透明プラスチック基体がポリカーボネートであり
かつASTMD570法による吸水率が0.1%以下で
あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の光記
録媒体用基体。 - (7)透明プラスチック基体の少なくとも一面に、下記
一般式( I )または(II)で表わされる化合物群から
選択された1種以上の化合物を用いまた場合によっては
これに酸素ガスを添加してプラズマ反応させて該有機シ
ラン系薄膜を形成することを特徴とする光記録媒体用基
体の製造方法。 R_nSi(OR)_4_−_n( I )nは0、1、
2、3または4、Rは同一でなくてもよい炭素数1〜8
のアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリ
ール基もしくはアラルキル基。 R_3Si−Z−SiR_3(II)Zは結合、−O−お
よび−NH−から選ばれる構造単位。 Rは同一でなくてもよい炭素数1〜8のアルキル基、シ
クロアルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アルケ
ニルオキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アラル
キル基もしくはアラルキルオキシ基。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61136486A JPS62290734A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | 光記録媒体用基体およびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61136486A JPS62290734A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | 光記録媒体用基体およびその製法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62290734A true JPS62290734A (ja) | 1987-12-17 |
Family
ID=15176266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61136486A Pending JPS62290734A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | 光記録媒体用基体およびその製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62290734A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63179937A (ja) * | 1987-01-22 | 1988-07-23 | Bridgestone Corp | プラスチツク表面の硬化保護膜及びその製造方法 |
US6716505B2 (en) | 2001-08-31 | 2004-04-06 | General Electric Company | Storage medium for data with improved dimensional stability |
JP2009534494A (ja) * | 2006-04-19 | 2009-09-24 | フラウンホファー ゲゼルシャフト ツール フェルドルンク デル アンゲヴァントテン フォルシュンク エー ファウ | フレキシブルなプラズマポリマー生成物、相当する物品およびその使用 |
-
1986
- 1986-06-11 JP JP61136486A patent/JPS62290734A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63179937A (ja) * | 1987-01-22 | 1988-07-23 | Bridgestone Corp | プラスチツク表面の硬化保護膜及びその製造方法 |
US6716505B2 (en) | 2001-08-31 | 2004-04-06 | General Electric Company | Storage medium for data with improved dimensional stability |
US6893700B2 (en) | 2001-08-31 | 2005-05-17 | General Electric Company | Storage medium for data with improved dimensional stability |
JP2009534494A (ja) * | 2006-04-19 | 2009-09-24 | フラウンホファー ゲゼルシャフト ツール フェルドルンク デル アンゲヴァントテン フォルシュンク エー ファウ | フレキシブルなプラズマポリマー生成物、相当する物品およびその使用 |
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