JPS62278207A - ダイヤモンドプレ−トソ−のチツプの製造方法 - Google Patents

ダイヤモンドプレ−トソ−のチツプの製造方法

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JPS62278207A
JPS62278207A JP12076886A JP12076886A JPS62278207A JP S62278207 A JPS62278207 A JP S62278207A JP 12076886 A JP12076886 A JP 12076886A JP 12076886 A JP12076886 A JP 12076886A JP S62278207 A JPS62278207 A JP S62278207A
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JP
Japan
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powder
tip
chip
mold
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP12076886A
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English (en)
Inventor
Takeshi Yokota
横田 猛
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YOKOTA SEIKI SEISAKUSHO KK
Original Assignee
YOKOTA SEIKI SEISAKUSHO KK
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の詳細な説明 (産業上の利用分野) 本発明は、コンクリート建造物や道路舗装面等の切断を
行なう回転円盤形のダイヤモンドプレートソーのチップ
を製造する方法に関する。
(従来の技術) ダイヤモンドプレートソーは、第2図に示すように、中
央に回転駆動軸に対する取付は穴10を有する鋼板等で
なる基板11の周囲に複数個のチップ12を固着してな
る。このチップ12としては、ダイヤモンド粒を含ませ
たチップ用粉体を焼結してなる焼結体が用いられ、従来
はこの焼結体を基板11に銀ロー付け(13)していた
。しかし、この銀ロー付けしたものは、切断作業中にお
ける発熱により、ロー付は部分13が軟化し、チ・ンブ
12が脱藩するおそれがあるという欠点があった。
このため、近年、第3図に示すように、チップ12に予
め融点の比較的高いNi等からなる金属14Aを一体に
設けておき、この金属14Aの部分を前記基板12のチ
ップ取付は部の弧状面に合致するように研磨した後、電
子ビーム溶接やレーザビーム溶接によって溶接すること
が行なわれている、従来はこのような溶接のための金属
14Aを一体に有するダイヤモンド含有のチップを製造
するため、まず第4図(A)、(B)に示すように、例
えばカーボン製チップ成形型15(16゜17はそれぞ
れチップ内周面(溶接する方の面)、外周面をそれぞれ
形成する型、18.19はチップの側面を形成する型、
20.21はチップの腹面の表裏を形成する型である)
内に型16を外した状態で秤量したチップ用のコバルト
ベース、ブロンズベース、鋼材ベース等の粉体22を充
填し、該粉体22の内周面を弧状にならして加圧し、そ
の上に第(C)に示すように秤量したNi等の粉体23
を入れてその表面をならし、(D)に示すように型16
を粉体23の上面から当てて加圧し、電源Eにより型1
5全体および粉体22.23に通電することにより、粉
体22゜23を焼結している。
(発明が解決しようとする問題点) しかしこの従来方法によると、2種の粉体22.23の
秤量、充填を行なわなければならず、作業が煩雑で多大
の労力を要するという問題点がある。また、第5図に示
すように、チップ用粉体22と金属粉体23間の境界2
4が乱れ、ビームによる溶接が良好に行なわれない場合
があるという問題点がある。
(問題点を解決するための手段) 上記の問題点を解決するため、本発明によるチップ製造
方法は、グイヤモンドプレートソーの基板の周囲に固着
されるチップを製造するに当たり、焼結成形用型にダイ
ヤモンド粒を含むチップ用粉体を充填すると共に、基板
に対する溶接を行なう金属板を該チップ用粉体の基板側
に当接させ、粉体焼結と同時に該金属を粉体に固着させ
ることを特徴とする。
(実施例) 第1図は本発明によるチップ製造方法の一実施例を示す
図であり、本発明においては、(A)に示すように、例
えばNiでなる金属板14を予め準備しておく。この金
属板14としては、この他に、鋼板やブロンズ板等を使
用することができる。この金属板14は、−例として、
厚さt=1am、幅W=31111.長さn=3cm程
度の大きさを有し、前記基板11の取付は部の弧状面に
沿うように弧状に曲成されたものである。
また、例えばカーボン製のチップ成形型のうち、(B)
に示すように、チップ内周面を形成する型25には、前
記金属板14を嵌合する溝25aを形成し、(C)、(
D)に示すように、溝25aに金属板14を嵌め、チッ
プの内周面を形成する前記型25、外周側を形成する型
26゛、側面を形成する型27.28、四面の一方を形
成する型(下型)29で組んだ型に前記チップ用粉体2
2を入れ、(E)に示すように、前記型29に対向する
型(上型)30を装着し、矢印31に示すように上下に
、すなわちチップ板面に垂直をなす方向に加圧すると共
に、電源Eにより型全体および粉体22に通電すること
により、粉体22を焼結すると同時に金属板14を焼結
体に一体に結合する。なお、焼結のための加熱は、通電
に限定されない、また、本発明は、粉体をソーの半径方
向に加圧することによっても実施可能であるが、チップ
をソーの半径方向に加圧した場合には、第5図に示す中
央の圧力分岐線32を堺にして切れ味が変化することが
起こるが、上記実施例のように、チップの板面に直角を
なす方向に加圧すれば、ソーの半径方向の全範囲につい
て均一な切れ味を保持することができる。
また、上記実施例のように、チップ12の取付は部やチ
ップ12の外周面を弧状に形成する。のではなく、平面
状等能の形状に形成する場合もあり、さらに、型はチッ
プの各面に対応したものをそれぞれ備えるのではなく、
隣接する2面に対応したL字形あるいは3面に対応した
コ字形の型を用いることもできる。
(発明の効果) 以上述べたように、本発明においては、焼結成形用型に
ダイヤモンド粒を含むチップ用粉体を充填すると共に、
基板に対する溶接を行なう金属板を該チップ用粉体の基
板側に当接させ、粉体焼結と同時に該金属を粉体に固着
させるようにしたので、粉体の秤量、充填が1回ですみ
、チップ製造に要する労力が軽減され、チップを安価に
製造することができる。また、従来法による場合は、リ
ップ粉体焼結部と金属部との境界の乱れが生じたが、本
発明による場合は、基板に対する溶接部が金属板により
形成されるので、溶接部が確保され、溶接不良の発生が
防止される。また、実施例に示したように、チップの内
周面を形成する型に溝を形成し、その溝に金属板を嵌合
して成形、焼結することにより、金属板を損傷すること
なく焼結することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)〜(E)は本発明の方法の一実施例を説明
する図であり、(A)は本発明に用いる金属板の一例を
示す斜視図、同(B)は本発明において用いる内周面形
成用型を示す斜視図、同(C)は本発明に用いる型に粉
体を充填した状態を示す平面断面図、同(D)は(C)
のE−E断面図、同(E)は本発明により成形、焼結を
行なっている状態を示す構成図、第2図は本発明の対象
となるソーの一例を示す平面図、第3図は従来の方法に
より製造されたチップを説明する平面図、第4図(A)
は従来の製造方法における1工程を示す正面断面図、同
CB)は(A)のF−F断面図、同(C)は次の工程を
示す正面断面図、同(D)は成形、焼結を行なっている
状態を示す構成図、第5図は従来方法により製造された
チップの問題点を説明する平面図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ダイヤモンドプレートソーの基板の周囲に固着され
    るチップを製造するに当たり、焼結成形用型にダイヤモ
    ンド粒を含むチップ用粉体を充填すると共に、基板に対
    する溶接を行なう金属板を該チップ用粉体の基板側に当
    接させ、粉体焼結と同時に該金属を粉体に固着させるこ
    とを特徴とするダイヤモンドプレートソーのチップの製
    造方法。 2、チップの内周面を形成する型に溝を形成し、その溝
    に前記金属板を嵌合して成形、焼結することを特徴とす
    ることを特許請求の範囲第1項記載のダイヤモンドプレ
    ートソーのチップの製造方法。
JP12076886A 1986-05-26 1986-05-26 ダイヤモンドプレ−トソ−のチツプの製造方法 Pending JPS62278207A (ja)

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