JPS62276877A - 薄膜トランジスタ - Google Patents

薄膜トランジスタ

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Publication number
JPS62276877A
JPS62276877A JP11968586A JP11968586A JPS62276877A JP S62276877 A JPS62276877 A JP S62276877A JP 11968586 A JP11968586 A JP 11968586A JP 11968586 A JP11968586 A JP 11968586A JP S62276877 A JPS62276877 A JP S62276877A
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JP
Japan
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film
insulating film
semiconductor
doped
source
Prior art date
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Pending
Application number
JP11968586A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuhiro Kouden
充浩 向殿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Priority to US07/043,342 priority patent/US4857907A/en
Priority to DE19873714164 priority patent/DE3714164A1/de
Priority to GB8710193A priority patent/GB2193027B/en
Publication of JPS62276877A publication Critical patent/JPS62276877A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/1368Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 〈産業上の利用分野〉 本発明はアモルファスシリコン半導体を用いた薄膜トラ
ンジスタの構造に関するものである。
〈従来の技術〉 近年、液晶等を用いた大容量表示素子として、アモルフ
ァスシリコン(以下、a−3jと略す)半導体を用いた
薄膜トランジスタ(以下、TPTと略す)をガラス等の
絶縁性基板上にマトリクス状に形成したアクティブマト
リクス表示素子が有望視されている。
第4図は従来のTPTの製造時の各段階における断面構
造を示す。まず、ガラス等の絶縁性基板11上にゲート
電極12を形成した後、第1の絶縁膜13、ノンドープ
のa−3i半導体膜14並びに第2の絶縁膜15を堆積
する(第4図(a))。
次に、第2の絶縁膜15をパターン化しく第4図山))
、その後、リンドープのn”−a−5i膜16を堆留し
、このリンドープn”−a−3i膜16とa−3i半導
体膜14をパターン化する(第4図(C1)、次に、全
面にAf、Ti、Mo等の金属膜を被着し、この金属膜
をパターン化してソース電極17とドレイン電極18を
形成する。
第5図は上述の方法で作成されたTPTの平面構造を示
し、第4図(d)は第5図のB−B’断面構造を示し、
第6図は第5図のc−c’断面構造を示す。
〈発明が解決しようとする問題点〉 従来のTPTの構造では、良好なRoff特性が得にく
いという欠点があった。例えば、T P Tの第2の絶
縁膜15の幅りが10μm、n“−a−3i膜16の幅
Wが30μrnの場合、ゲート電圧を印加しない状態で
のソース・ドレイン間の抵抗値がパネル内およびパネル
間において104〜1011Ω程度のばらつきを生じ、
液晶セルと組み合わせたときに良好な表示が得られない
この原因としては、ソース電極17とドレイン電極18
を形成する金属膜の堆積時において、第5図と第6図に
斜線で示した部分のa−3i半導体膜14のエツジ部分
とソース電極及びドレイン電極用の金属膜とが反応し、
この部分に導電性の反応層が形成されることがあげられ
る。
く問題点を解決するための手段〉 本発明に係る薄膜トランジスタは、ゲート電極を覆う第
1の絶縁膜と、この第1の絶縁膜上のa−3i半導体膜
と、このa−3i半導体膜上の第2の絶縁膜と、a−S
i半導体膜と第2の絶縁膜の上でソース及びドレインを
形成するリンドープのno−a−3i膜と、このリンド
ープのn” −a−3t膜上の一部分を除いてリンドー
プn′)−a−3i膜とa−3i半導体膜を覆う第3の
絶縁膜と、リンドープのn”−a−3i膜上の一部分で
このリンドープn”−a−3i膜と接合するとともに第
3の絶縁膜を覆うソース電極とドレイン電極とが形成さ
れてなる。
〈実施例〉 第1図は本実施例のTPTの平面構造を示し、第2図は
そのA−A’断面構造を示す。ガラス基板1上に、ゲー
I・電極2.このゲート電極2を覆うゲート絶縁膜3.
ゲート絶縁膜3上のa−3i半導体膜4.a−3i半導
体膜4上の保護絶縁膜5、a−3i半導体膜4及び保護
絶縁膜5の上でソース及びドレインを形成するリンドー
プのno−a−3i膜6.このリンドープn”−a−3
i模6上の一部分すを除いてリンドープn” −a −
3i膜6とa−3i半導体膜4とを覆う絶縁膜7゜並び
に、リンドープn”−a−8i膜6上の一部分すでリン
ドープn” −a−3i膜m6と接合するとともに絶縁
膜7を覆うソース電極8とドレイン電極9とが形成され
る。
第3図は本実施例のTPTの製造時の各段階における断
面構造を示す。まず、ガラス基板1上にゲート電極2を
形成した後、全面にゲート絶縁膜3、ノンドープのa−
3i半導体模4.保護絶縁膜5をプラズマCVDにより
真空を破ることなく連続して堆積する(第3図(a))
。次に、保護絶縁膜5をパターン化する(第3図中))
。次に、リンドープのn”−a−3i膜6を被着し、n
” −a−3i膜6及びa−3i半導体膜4を同一のレ
ジストパターンによってエツチングする(第3図(C)
)。
次に、絶縁膜7を全面に被着した後、n+−a−3i膜
6上の一部分すに絶縁膜7の開口部を形成する(第3図
(d))。そして、絶縁膜7を覆うとともにリンドープ
n”−a−3i膜6と接合するように金属膜を被着し、
これをパターン化してソース電極8とドレイン電極9を
形成する(第3図(e))。
このソース電極8とドレイン電極9を構成する金属膜は
、Ti、AI!、MO等が用いられる。なお、ソース電
極8とドレイン電極9を、金属膜の代わりにI n20
3を主として成る丁T O(Indium−Tin−O
xide )膜で形成してもよい。
本実施例では、TFTの製造時において、絶縁膜7によ
ってa−5i半導体膜4とソース電極8及びドレイン電
極9を構成する金兄または全屈酸化物の膜とを遮蔽する
。すなわち、半導体素子部分とソース・ドレイン電極部
分の間に絶縁膜を介在させることにより、ソース・ドレ
イン電極用膜とa−3i半導体膜との反応は生じない。
本実施例のTPTでは、保護絶縁膜5の幅りが10μm
、  リンドープn′″−a−3i膜6の幅Wが30μ
mの場合、Roffを10Ω以下とすることができる。
〈発明の効果〉 以上説明したように本発明においては、TPTの製造時
に半導体素子部分とソース・ドレイン電極部分とを絶縁
膜により遮蔽するようにしたので、ソース・ドレイン用
膜とa−3i半導体膜との反応を防ぐことができ、良好
なRoff特性が得られることから、大容量表示素子の
特性の安定化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例のTPTの平面構造を示す図、 第2図は第1図のA−A’断面構造を示す図、第3図は
本発明実施例の製造時の各段階における断面構造を示す
図、 第4図は従来例のTPTの製造時の各段階における断面
構造を示す図、 第5図は従来例のTPTの平面構造を示す図、第6図は
第5図のc−c ’断面構造を示す図である。 1・−ガラス基板 2−ゲート電極 3−・ゲート絶縁膜 4−a −S i半導体膜 5・−保護絶縁膜 6− リンドープn”−a−3i膜 7−・−絶縁膜 8−・ソース電極 9−・−ドレイン電極 特許出願人    シャープ株式会社 代 理 人    弁理士 西1)新 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  絶縁性基板上に、ゲート電極と、このゲート電極を覆
    う第1の絶縁膜と、この第1の絶縁膜上のアモルファス
    シリコン半導体膜と、このアモルファスシリコン半導体
    膜上の第2の絶縁膜と、上記アモルファスシリコン半導
    体膜及び上記第2の絶縁膜の上でソース及びドレインを
    形成するリンドープのn^+−アモルファスシリコン膜
    と、上記リンドープのn^+−アモルファスシリコン膜
    上の一部分を除いて上記リンドープのn^+−アモルフ
    ァスシリコン膜と上記アモルファスシリコン半導体膜と
    を覆う第3の絶縁膜と、上記リンドープのn^+−アモ
    ルファスシリコン膜上の一部分で上記リンドープのn^
    +−アモルファスシリコン膜と接合するとともに上記第
    3の絶縁膜を覆うソース電極とドレイン電極とが形成さ
    れてなる薄膜トランジスタ。
JP11968586A 1986-04-30 1986-05-23 薄膜トランジスタ Pending JPS62276877A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11968586A JPS62276877A (ja) 1986-05-23 1986-05-23 薄膜トランジスタ
US07/043,342 US4857907A (en) 1986-04-30 1987-04-28 Liquid-crystal display device
DE19873714164 DE3714164A1 (de) 1986-04-30 1987-04-28 Fluessigkristallanzeige
GB8710193A GB2193027B (en) 1986-04-30 1987-04-29 A liquid-crystal display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11968586A JPS62276877A (ja) 1986-05-23 1986-05-23 薄膜トランジスタ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62276877A true JPS62276877A (ja) 1987-12-01

Family

ID=14767514

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11968586A Pending JPS62276877A (ja) 1986-04-30 1986-05-23 薄膜トランジスタ

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JP (1) JPS62276877A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01179368A (ja) * 1987-12-29 1989-07-17 Seikosha Co Ltd 非晶質シリコン薄膜トランジスタの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01179368A (ja) * 1987-12-29 1989-07-17 Seikosha Co Ltd 非晶質シリコン薄膜トランジスタの製造方法

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