JPS62276877A - 薄膜トランジスタ - Google Patents
薄膜トランジスタInfo
- Publication number
- JPS62276877A JPS62276877A JP11968586A JP11968586A JPS62276877A JP S62276877 A JPS62276877 A JP S62276877A JP 11968586 A JP11968586 A JP 11968586A JP 11968586 A JP11968586 A JP 11968586A JP S62276877 A JPS62276877 A JP S62276877A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- insulating film
- semiconductor
- doped
- source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 89
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 10
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 6
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 150000003017 phosphorus Chemical class 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
〈産業上の利用分野〉
本発明はアモルファスシリコン半導体を用いた薄膜トラ
ンジスタの構造に関するものである。
ンジスタの構造に関するものである。
〈従来の技術〉
近年、液晶等を用いた大容量表示素子として、アモルフ
ァスシリコン(以下、a−3jと略す)半導体を用いた
薄膜トランジスタ(以下、TPTと略す)をガラス等の
絶縁性基板上にマトリクス状に形成したアクティブマト
リクス表示素子が有望視されている。
ァスシリコン(以下、a−3jと略す)半導体を用いた
薄膜トランジスタ(以下、TPTと略す)をガラス等の
絶縁性基板上にマトリクス状に形成したアクティブマト
リクス表示素子が有望視されている。
第4図は従来のTPTの製造時の各段階における断面構
造を示す。まず、ガラス等の絶縁性基板11上にゲート
電極12を形成した後、第1の絶縁膜13、ノンドープ
のa−3i半導体膜14並びに第2の絶縁膜15を堆積
する(第4図(a))。
造を示す。まず、ガラス等の絶縁性基板11上にゲート
電極12を形成した後、第1の絶縁膜13、ノンドープ
のa−3i半導体膜14並びに第2の絶縁膜15を堆積
する(第4図(a))。
次に、第2の絶縁膜15をパターン化しく第4図山))
、その後、リンドープのn”−a−5i膜16を堆留し
、このリンドープn”−a−3i膜16とa−3i半導
体膜14をパターン化する(第4図(C1)、次に、全
面にAf、Ti、Mo等の金属膜を被着し、この金属膜
をパターン化してソース電極17とドレイン電極18を
形成する。
、その後、リンドープのn”−a−5i膜16を堆留し
、このリンドープn”−a−3i膜16とa−3i半導
体膜14をパターン化する(第4図(C1)、次に、全
面にAf、Ti、Mo等の金属膜を被着し、この金属膜
をパターン化してソース電極17とドレイン電極18を
形成する。
第5図は上述の方法で作成されたTPTの平面構造を示
し、第4図(d)は第5図のB−B’断面構造を示し、
第6図は第5図のc−c’断面構造を示す。
し、第4図(d)は第5図のB−B’断面構造を示し、
第6図は第5図のc−c’断面構造を示す。
〈発明が解決しようとする問題点〉
従来のTPTの構造では、良好なRoff特性が得にく
いという欠点があった。例えば、T P Tの第2の絶
縁膜15の幅りが10μm、n“−a−3i膜16の幅
Wが30μrnの場合、ゲート電圧を印加しない状態で
のソース・ドレイン間の抵抗値がパネル内およびパネル
間において104〜1011Ω程度のばらつきを生じ、
液晶セルと組み合わせたときに良好な表示が得られない
。
いという欠点があった。例えば、T P Tの第2の絶
縁膜15の幅りが10μm、n“−a−3i膜16の幅
Wが30μrnの場合、ゲート電圧を印加しない状態で
のソース・ドレイン間の抵抗値がパネル内およびパネル
間において104〜1011Ω程度のばらつきを生じ、
液晶セルと組み合わせたときに良好な表示が得られない
。
この原因としては、ソース電極17とドレイン電極18
を形成する金属膜の堆積時において、第5図と第6図に
斜線で示した部分のa−3i半導体膜14のエツジ部分
とソース電極及びドレイン電極用の金属膜とが反応し、
この部分に導電性の反応層が形成されることがあげられ
る。
を形成する金属膜の堆積時において、第5図と第6図に
斜線で示した部分のa−3i半導体膜14のエツジ部分
とソース電極及びドレイン電極用の金属膜とが反応し、
この部分に導電性の反応層が形成されることがあげられ
る。
く問題点を解決するための手段〉
本発明に係る薄膜トランジスタは、ゲート電極を覆う第
1の絶縁膜と、この第1の絶縁膜上のa−3i半導体膜
と、このa−3i半導体膜上の第2の絶縁膜と、a−S
i半導体膜と第2の絶縁膜の上でソース及びドレインを
形成するリンドープのno−a−3i膜と、このリンド
ープのn” −a−3t膜上の一部分を除いてリンドー
プn′)−a−3i膜とa−3i半導体膜を覆う第3の
絶縁膜と、リンドープのn”−a−3i膜上の一部分で
このリンドープn”−a−3i膜と接合するとともに第
3の絶縁膜を覆うソース電極とドレイン電極とが形成さ
れてなる。
1の絶縁膜と、この第1の絶縁膜上のa−3i半導体膜
と、このa−3i半導体膜上の第2の絶縁膜と、a−S
i半導体膜と第2の絶縁膜の上でソース及びドレインを
形成するリンドープのno−a−3i膜と、このリンド
ープのn” −a−3t膜上の一部分を除いてリンドー
プn′)−a−3i膜とa−3i半導体膜を覆う第3の
絶縁膜と、リンドープのn”−a−3i膜上の一部分で
このリンドープn”−a−3i膜と接合するとともに第
3の絶縁膜を覆うソース電極とドレイン電極とが形成さ
れてなる。
〈実施例〉
第1図は本実施例のTPTの平面構造を示し、第2図は
そのA−A’断面構造を示す。ガラス基板1上に、ゲー
I・電極2.このゲート電極2を覆うゲート絶縁膜3.
ゲート絶縁膜3上のa−3i半導体膜4.a−3i半導
体膜4上の保護絶縁膜5、a−3i半導体膜4及び保護
絶縁膜5の上でソース及びドレインを形成するリンドー
プのno−a−3i膜6.このリンドープn”−a−3
i模6上の一部分すを除いてリンドープn” −a −
3i膜6とa−3i半導体膜4とを覆う絶縁膜7゜並び
に、リンドープn”−a−8i膜6上の一部分すでリン
ドープn” −a−3i膜m6と接合するとともに絶縁
膜7を覆うソース電極8とドレイン電極9とが形成され
る。
そのA−A’断面構造を示す。ガラス基板1上に、ゲー
I・電極2.このゲート電極2を覆うゲート絶縁膜3.
ゲート絶縁膜3上のa−3i半導体膜4.a−3i半導
体膜4上の保護絶縁膜5、a−3i半導体膜4及び保護
絶縁膜5の上でソース及びドレインを形成するリンドー
プのno−a−3i膜6.このリンドープn”−a−3
i模6上の一部分すを除いてリンドープn” −a −
3i膜6とa−3i半導体膜4とを覆う絶縁膜7゜並び
に、リンドープn”−a−8i膜6上の一部分すでリン
ドープn” −a−3i膜m6と接合するとともに絶縁
膜7を覆うソース電極8とドレイン電極9とが形成され
る。
第3図は本実施例のTPTの製造時の各段階における断
面構造を示す。まず、ガラス基板1上にゲート電極2を
形成した後、全面にゲート絶縁膜3、ノンドープのa−
3i半導体模4.保護絶縁膜5をプラズマCVDにより
真空を破ることなく連続して堆積する(第3図(a))
。次に、保護絶縁膜5をパターン化する(第3図中))
。次に、リンドープのn”−a−3i膜6を被着し、n
” −a−3i膜6及びa−3i半導体膜4を同一のレ
ジストパターンによってエツチングする(第3図(C)
)。
面構造を示す。まず、ガラス基板1上にゲート電極2を
形成した後、全面にゲート絶縁膜3、ノンドープのa−
3i半導体模4.保護絶縁膜5をプラズマCVDにより
真空を破ることなく連続して堆積する(第3図(a))
。次に、保護絶縁膜5をパターン化する(第3図中))
。次に、リンドープのn”−a−3i膜6を被着し、n
” −a−3i膜6及びa−3i半導体膜4を同一のレ
ジストパターンによってエツチングする(第3図(C)
)。
次に、絶縁膜7を全面に被着した後、n+−a−3i膜
6上の一部分すに絶縁膜7の開口部を形成する(第3図
(d))。そして、絶縁膜7を覆うとともにリンドープ
n”−a−3i膜6と接合するように金属膜を被着し、
これをパターン化してソース電極8とドレイン電極9を
形成する(第3図(e))。
6上の一部分すに絶縁膜7の開口部を形成する(第3図
(d))。そして、絶縁膜7を覆うとともにリンドープ
n”−a−3i膜6と接合するように金属膜を被着し、
これをパターン化してソース電極8とドレイン電極9を
形成する(第3図(e))。
このソース電極8とドレイン電極9を構成する金属膜は
、Ti、AI!、MO等が用いられる。なお、ソース電
極8とドレイン電極9を、金属膜の代わりにI n20
3を主として成る丁T O(Indium−Tin−O
xide )膜で形成してもよい。
、Ti、AI!、MO等が用いられる。なお、ソース電
極8とドレイン電極9を、金属膜の代わりにI n20
3を主として成る丁T O(Indium−Tin−O
xide )膜で形成してもよい。
本実施例では、TFTの製造時において、絶縁膜7によ
ってa−5i半導体膜4とソース電極8及びドレイン電
極9を構成する金兄または全屈酸化物の膜とを遮蔽する
。すなわち、半導体素子部分とソース・ドレイン電極部
分の間に絶縁膜を介在させることにより、ソース・ドレ
イン電極用膜とa−3i半導体膜との反応は生じない。
ってa−5i半導体膜4とソース電極8及びドレイン電
極9を構成する金兄または全屈酸化物の膜とを遮蔽する
。すなわち、半導体素子部分とソース・ドレイン電極部
分の間に絶縁膜を介在させることにより、ソース・ドレ
イン電極用膜とa−3i半導体膜との反応は生じない。
本実施例のTPTでは、保護絶縁膜5の幅りが10μm
、 リンドープn′″−a−3i膜6の幅Wが30μ
mの場合、Roffを10Ω以下とすることができる。
、 リンドープn′″−a−3i膜6の幅Wが30μ
mの場合、Roffを10Ω以下とすることができる。
〈発明の効果〉
以上説明したように本発明においては、TPTの製造時
に半導体素子部分とソース・ドレイン電極部分とを絶縁
膜により遮蔽するようにしたので、ソース・ドレイン用
膜とa−3i半導体膜との反応を防ぐことができ、良好
なRoff特性が得られることから、大容量表示素子の
特性の安定化が実現できる。
に半導体素子部分とソース・ドレイン電極部分とを絶縁
膜により遮蔽するようにしたので、ソース・ドレイン用
膜とa−3i半導体膜との反応を防ぐことができ、良好
なRoff特性が得られることから、大容量表示素子の
特性の安定化が実現できる。
第1図は本発明実施例のTPTの平面構造を示す図、
第2図は第1図のA−A’断面構造を示す図、第3図は
本発明実施例の製造時の各段階における断面構造を示す
図、 第4図は従来例のTPTの製造時の各段階における断面
構造を示す図、 第5図は従来例のTPTの平面構造を示す図、第6図は
第5図のc−c ’断面構造を示す図である。 1・−ガラス基板 2−ゲート電極 3−・ゲート絶縁膜 4−a −S i半導体膜 5・−保護絶縁膜 6− リンドープn”−a−3i膜 7−・−絶縁膜 8−・ソース電極 9−・−ドレイン電極 特許出願人 シャープ株式会社 代 理 人 弁理士 西1)新 第2図
本発明実施例の製造時の各段階における断面構造を示す
図、 第4図は従来例のTPTの製造時の各段階における断面
構造を示す図、 第5図は従来例のTPTの平面構造を示す図、第6図は
第5図のc−c ’断面構造を示す図である。 1・−ガラス基板 2−ゲート電極 3−・ゲート絶縁膜 4−a −S i半導体膜 5・−保護絶縁膜 6− リンドープn”−a−3i膜 7−・−絶縁膜 8−・ソース電極 9−・−ドレイン電極 特許出願人 シャープ株式会社 代 理 人 弁理士 西1)新 第2図
Claims (1)
- 絶縁性基板上に、ゲート電極と、このゲート電極を覆
う第1の絶縁膜と、この第1の絶縁膜上のアモルファス
シリコン半導体膜と、このアモルファスシリコン半導体
膜上の第2の絶縁膜と、上記アモルファスシリコン半導
体膜及び上記第2の絶縁膜の上でソース及びドレインを
形成するリンドープのn^+−アモルファスシリコン膜
と、上記リンドープのn^+−アモルファスシリコン膜
上の一部分を除いて上記リンドープのn^+−アモルフ
ァスシリコン膜と上記アモルファスシリコン半導体膜と
を覆う第3の絶縁膜と、上記リンドープのn^+−アモ
ルファスシリコン膜上の一部分で上記リンドープのn^
+−アモルファスシリコン膜と接合するとともに上記第
3の絶縁膜を覆うソース電極とドレイン電極とが形成さ
れてなる薄膜トランジスタ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11968586A JPS62276877A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 薄膜トランジスタ |
US07/043,342 US4857907A (en) | 1986-04-30 | 1987-04-28 | Liquid-crystal display device |
DE19873714164 DE3714164A1 (de) | 1986-04-30 | 1987-04-28 | Fluessigkristallanzeige |
GB8710193A GB2193027B (en) | 1986-04-30 | 1987-04-29 | A liquid-crystal display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11968586A JPS62276877A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 薄膜トランジスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62276877A true JPS62276877A (ja) | 1987-12-01 |
Family
ID=14767514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11968586A Pending JPS62276877A (ja) | 1986-04-30 | 1986-05-23 | 薄膜トランジスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62276877A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01179368A (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-17 | Seikosha Co Ltd | 非晶質シリコン薄膜トランジスタの製造方法 |
-
1986
- 1986-05-23 JP JP11968586A patent/JPS62276877A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01179368A (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-17 | Seikosha Co Ltd | 非晶質シリコン薄膜トランジスタの製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6600524B1 (en) | Active matrix type liquid crystal display apparatus with silicon oxide at different portions | |
JPS59501562A (ja) | 薄膜トランジスタとコンデンサとを用いた表示スクリーンの製造方法 | |
JPS59208783A (ja) | 薄膜トランジスタ | |
JPH1048670A (ja) | アクティブマトリクス基板とその製法および液晶表示装置 | |
US6309903B2 (en) | Method for manufacturing fringe field switching mode liquid crystal display device | |
JPH0542831B2 (ja) | ||
JPS62276877A (ja) | 薄膜トランジスタ | |
JP2690067B2 (ja) | アクティブマトリクス基板 | |
JP3353523B2 (ja) | 液晶表示装置の基板およびその基板の分割方法 | |
JPS61188967A (ja) | 薄膜トランジスタ | |
JPS62226668A (ja) | 薄膜トランジスタ | |
JP3141456B2 (ja) | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 | |
JPS6144467A (ja) | 薄膜トランジスタ | |
JPH04367268A (ja) | 薄膜トランジスタアレイ装置 | |
JPH0554271B2 (ja) | ||
JP2879746B2 (ja) | 半導体パネル | |
JP3011210B2 (ja) | アクティブマトリックス基板の製造方法 | |
JP2656555B2 (ja) | 薄膜トランジスタならびにそれを用いたアクティブマトリクス回路基板と画像表示装置 | |
JPS58170064A (ja) | 薄膜電界効果トランジスタの製造方法 | |
JPH0553139A (ja) | 薄膜トランジスタ素子アレイ | |
JPS62124530A (ja) | 液晶表示素子 | |
JPS6190193A (ja) | アクテイブマトリクス液晶表示装置 | |
JPS60224278A (ja) | N型トランジスタ | |
JPH07273345A (ja) | 薄膜トランジスタ及びその製造方法、及びアクティブマトリクス液晶表示素子 | |
JPH0218524A (ja) | Tft基板の製造方法 |