JPS62275069A - AlN系セラミツクスの製造方法 - Google Patents

AlN系セラミツクスの製造方法

Info

Publication number
JPS62275069A
JPS62275069A JP61117943A JP11794386A JPS62275069A JP S62275069 A JPS62275069 A JP S62275069A JP 61117943 A JP61117943 A JP 61117943A JP 11794386 A JP11794386 A JP 11794386A JP S62275069 A JPS62275069 A JP S62275069A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sintering
thermal conductivity
density
aln
manufacture
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61117943A
Other languages
English (en)
Inventor
裕介 井寄
丸田 賢二
泰生 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Metals Ltd filed Critical Hitachi Metals Ltd
Priority to JP61117943A priority Critical patent/JPS62275069A/ja
Publication of JPS62275069A publication Critical patent/JPS62275069A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明はAffiNを主成分とす、る/IN系セラミッ
クスの製造方法に関するものである。
〔従来の技術〕
A6N若しくは、IINを主成分とするセラミックスは
、熱伝導性と電気絶縁性とが高いため、放熱用部材とし
て使用されており、特に最近においてはエレクトロニク
ス分野における放熱性基板材料としての応用が期待され
ている。すなわち半導体産業において、IC,LSI等
の高密度、高集積化に伴なうシリコンチップ等の温度上
昇を抑制する放熱基板としての応用開発が期待されるの
である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記IC,LSI等の高密度、高集積化は1個々のチッ
プの小形化に伴なって更に高度となっており、放熱基板
の特性、すなわち熱伝導性の向上に対する要求も更に厳
しくなっている。一方散熱基板材料としてのAlN系セ
ラミックスの熱伝導性を向上させるためには、主成分で
あるA(lHの焼結後の粒径を増大させることが必要で
ある。このためには焼結温度を1800℃以上、好まし
くは1900℃以上に上昇させる必要がある。しかしな
がらこのような高温条件の下においては、緻密に形成さ
れたANNが昇華分解してしまうという欠点があり、ホ
ットプレス若しくは熱間静水圧プレスによって前記昇華
を抑制する方法がある。
しかしこれらの方法によるときは、複雑形状品や大型成
形品の製造が困難であると共にコストが高くなるという
問題点がある。
本発明は上記従来の技術に存在する問題点を解消し、熱
伝導性を大巾に向上し得るANN系セラミックスの製造
方法を提供することを目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点を解決するために1本発明においては、Af
fNを主成分とする原料粉末と0.2〜5重世%のIl
a族若しくはIIIa族の元素の酸化物粉末とを混合し
、所定の形状に成形した後、1気圧を越える圧力の窒素
ガス雰囲気において1800℃以上の温度で焼結する。
という技術的手段を採用したのである。
本発明においてIla族若しくはIIIa族の元素の酸
化物粉末は、Alxを主成分とする原料粉末の焼結助剤
として含有させるものであり、0.2重量%未満では焼
結助剤としての作用が期待できず。
緻密な焼結体を得ることができないため不都合である。
また5重量%を越えて含有させると、AβN粒子間に介
在するガラス相が多くなって、本来熱伝導性が良好であ
るAlN粒子相互の密着状態を阻害するため、却って熱
伝導性を低下させることとなるので好ましくない。
また焼結時の窒素ガス雰囲気が1気圧の常圧丁では、A
j2Nの昇華分解が起るため高密度のAl2N焼結体が
得られないので不都合である。窒素ガス雰囲気の圧力を
高める程前記ANN焼結体の密度は増大するが、現状で
は2000気圧程度が路上限である。
更に焼結後のAfN粒子の粒径が大きい程、焼結体の熱
伝導性が向上するので、平均粒径は3〜10um以上が
望ましく、このためには焼結温度を1800℃以上、好
ましくは1900℃以上とするのがよい。なお原料とし
てのAj?N粉末の粒径は0.2μm程度の微粒子が、
成形密度向上のために好都合である。
〔実施例〕
平均粒径0.2μm、純度99.95%のAj2N粉末
に、平均粒径0.3〜2.0μmの各種焼結助剤を添加
し、有機溶剤中でボールミル混合後、真空乾燥し、  
1.5 kg/cm”の圧力でプレス成形して得た直径
15mm、厚さ3mmの成形体を、加圧窒素ガス雰囲気
中で焼結を行なった。表に上記焼結助剤の種類および重
量、焼結条件ならびに焼結体の物性値等を示す。なお表
中の焼結保持期間は3時間であり。
熱伝導度はas 5interすなわち表面変質層が存
在する状態における値である。また表中のNo、欄に○
印を付したものは1本発明のものを示している。
(以下余白) 高熱伝導性のANN系セラミックスとしては。
表面変質層の厚さ1mm以下、密度比99%以上および
熱伝導度は100 W/mKが必要である。
表から明らかなように、まずN011〜10は焼結条件
中のN2ガス圧力を変えたものであり、N091〜3は
何れも常圧以下の雰囲気であるため。
AINの昇華分解が起り2表面変質層の厚さも当然に大
である。従って熱伝導度の値は何れも100W/mKを
下回っている。N2ガス圧力の増加につれて上記AIN
の昇華分解作用を抑制することができ、密度比が次第に
向上すると共に1表面変質層は減少するから、熱伝導度
の値も何れも高い値を示している。次にNo、11〜1
5は焼結助剤DyzOzの量を変化させた場合を示し、
No、11では焼結助剤の量が不足し、密度比が94%
に留まるため熱伝導度の値が低い。これに対してNo。
12〜15に示すものは、何れも焼結助剤としてのDy
zO:+の作用により、高密度の焼結体を生成すること
ができ、従って熱伝導度も高い値を示している。次にN
o、16〜22に示すものは、焼結助剤の種類を変えた
ものであるが、熱伝導度の値に若干の相違が認められる
ものの、何れも高い値を示しており、密度比もまた99
.9%以上であることから、焼結助剤の機能は充分に発
揮していることが認められる。最後にNo、23〜27
は焼結温度の影響を示すものであるが、No、23は焼
結温度が低いため、密度比が低いと共に、AINの粒径
の増大が不充分であり、熱伝導度の値が低くなっている
。これに対してNo、 24〜27に示すものは、何れ
も密度比および熱伝導度共高い値を示している。
本実施例においては、焼結助剤として前記表に示すもの
を使用した例を示したが、これに限定せず[[a族若し
くはIIIa族の他の元素の酸化物を使用しても作用は
同一である。また焼結の場合の雰囲気としては、窒素ガ
スと不活性ガスとの混合ガス雰囲気でも前記同様の高密
度焼結が達成できることは勿論である。
〔発明の効果〕
本発明は以上記述のような構成および作用であるから、
ANNの昇華分解を抑制しつつ高密度焼結を行なうこと
ができるから、焼結体のAlN粒子径の増大により熱伝
導度を大巾に向上させることができる。また成形手段は
ホットプレス若しくは熱間静水圧プレスに限定されず2
通常の成形手段を適用できるから、複雑形状品若しくは
大形成形品であっても、比較的安価かつ容易に製造でき
るという効果がある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  AlNを主成分とする原料粉末と0.2〜5重量%の
    IIa族若しくはIIIa族の元素の酸化物粉末とを混合し
    、所定の形状に成形した後、1気圧を越える圧力の窒素
    ガス雰囲気において1800℃以上の温度で焼結するこ
    とを特徴とするAlN系セラミックスの製造方法。
JP61117943A 1986-05-22 1986-05-22 AlN系セラミツクスの製造方法 Pending JPS62275069A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61117943A JPS62275069A (ja) 1986-05-22 1986-05-22 AlN系セラミツクスの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61117943A JPS62275069A (ja) 1986-05-22 1986-05-22 AlN系セラミツクスの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62275069A true JPS62275069A (ja) 1987-11-30

Family

ID=14724064

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61117943A Pending JPS62275069A (ja) 1986-05-22 1986-05-22 AlN系セラミツクスの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62275069A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6369764A (ja) * 1986-09-12 1988-03-29 株式会社東芝 窒化アルミニウムの焼結体及びその製造方法
JPH0196067A (ja) * 1987-10-08 1989-04-14 Nec Corp 窒化アルミニウム焼結体の製造方法
JP2006270120A (ja) * 2003-12-19 2006-10-05 Kyocera Corp 発光ダイオード装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6369764A (ja) * 1986-09-12 1988-03-29 株式会社東芝 窒化アルミニウムの焼結体及びその製造方法
JPH0196067A (ja) * 1987-10-08 1989-04-14 Nec Corp 窒化アルミニウム焼結体の製造方法
JP2006270120A (ja) * 2003-12-19 2006-10-05 Kyocera Corp 発光ダイオード装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2567491B2 (ja) 高熱伝導性着色窒化アルミニウム焼結体およびその製造方法
JP2943275B2 (ja) 高熱伝導性着色窒化アルミニウム焼結体およびその製造方法
JPS6110056A (ja) ムライト・コージーライト複合セラミツク
JPS62275069A (ja) AlN系セラミツクスの製造方法
JPS6256109B2 (ja)
EP0267623B1 (en) Black sintered body of aluminum nitride and process for producing the same
JPS61201668A (ja) 高熱伝導窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法
JP2807430B2 (ja) 窒化アルミニウム焼結体およびその製造方法
JP2678213B2 (ja) 窒化アルミニウム焼結体の製造方法
JPH04285073A (ja) 窒化アルミニウム質回路基板
JPH0725617B2 (ja) 窒化アルミニウム基板およびその製造方法
JPS61201669A (ja) 窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法
JPS61286266A (ja) 窒化アルミニウム焼結体の製造方法
JP2698014B2 (ja) 窒化アルミニウム焼結体の製造方法
JPS61286267A (ja) 窒化アルミニウム質焼結体の製造方法
JPS62235262A (ja) 窒化アルミニウム焼結体の製造方法
JPH01179765A (ja) 窒化アルミニウム焼結体およびその製造方法
JPS6236069A (ja) 窒化アルミニウム焼結体の製造方法
JPS63277571A (ja) 高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体の製造方法
JPS61146766A (ja) 窒化アルミニウム焼結体およびその製造方法
JPS63206360A (ja) 窒化アルミニウム焼結体の製造方法
JPH01111776A (ja) 窒化アルミニウム焼結体の製造方法
JPS63190133A (ja) 窒化アルミニウム焼結体およびその製造方法
JPS6236066A (ja) 炭化珪素質焼結体およびその製造方法
JPS61205665A (ja) 電気絶縁性基板およびその製造方法