JPS62274738A - エツチング等の光学的モニタ装置 - Google Patents
エツチング等の光学的モニタ装置Info
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- JPS62274738A JPS62274738A JP11752986A JP11752986A JPS62274738A JP S62274738 A JPS62274738 A JP S62274738A JP 11752986 A JP11752986 A JP 11752986A JP 11752986 A JP11752986 A JP 11752986A JP S62274738 A JPS62274738 A JP S62274738A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 13
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 10
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005070 sampling Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 4
- 238000001028 reflection method Methods 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
[産業上の利用分野]
本発明は、半導体基板のエツチングあるいはCVDなど
の処理を光学的にモニタするための装置に関する。
の処理を光学的にモニタするための装置に関する。
[従来の技術]
半導体基板のドライエツチングにおいては、近年エツチ
ング工程の自動化とエツチング精度の向上の為に、必要
な部分のエツチングの終了を検出するエツチングモニタ
に対する要求が高まっている。エツチングモニタの有効
な手段として従来から、第4図のような方法が考えられ
ている。第4図において、レーザ6からの光を反応室1
内の電極2上で処理中の半導体基板4表面に電極3の開
口を通して入射し、その反射光をハーフミラ−7からフ
ォトディテクター8により受け、アンプ9を介して検出
部10でモニターすることにより、工ッチング膜が変わ
ることによる干渉波形の周期変化や反射率の変化などで
エツチング終点を検出することができる。しかし、この
方法は、レーザ光が入射する一点のモニタしか出来ない
ので、ウェハ上の各点におけるバラツキの情報が得られ
ず、エツチング処理全体としては、かならずしも最適な
終了点を示しているとは限らないという事が大きな欠点
の一つとなっていた。この問題を解決するための手段と
しては、例えば第5図のようにレーザ光を直線走査する
方式が考えられている。第5図においては、レーザ16
からハーフミラ−7を介して送られてくるレーザ光を、
ミラー18を18〜18’の間で動かすことで反応室1
1内の電極12上で処理中の半導体基板14表面を直線
的に走査することが出来る。尚、上部電極13はこの場
合スリット孔を有している。この事により、レジストの
影響の小さい部分に光を入射させることも容易になり、
また、複数の点における情報も得ることができる。しか
しながら、この方法では、レーザ光を走査する手段のた
め装置が複雑となり大きな場所を占めることにもなる。
ング工程の自動化とエツチング精度の向上の為に、必要
な部分のエツチングの終了を検出するエツチングモニタ
に対する要求が高まっている。エツチングモニタの有効
な手段として従来から、第4図のような方法が考えられ
ている。第4図において、レーザ6からの光を反応室1
内の電極2上で処理中の半導体基板4表面に電極3の開
口を通して入射し、その反射光をハーフミラ−7からフ
ォトディテクター8により受け、アンプ9を介して検出
部10でモニターすることにより、工ッチング膜が変わ
ることによる干渉波形の周期変化や反射率の変化などで
エツチング終点を検出することができる。しかし、この
方法は、レーザ光が入射する一点のモニタしか出来ない
ので、ウェハ上の各点におけるバラツキの情報が得られ
ず、エツチング処理全体としては、かならずしも最適な
終了点を示しているとは限らないという事が大きな欠点
の一つとなっていた。この問題を解決するための手段と
しては、例えば第5図のようにレーザ光を直線走査する
方式が考えられている。第5図においては、レーザ16
からハーフミラ−7を介して送られてくるレーザ光を、
ミラー18を18〜18’の間で動かすことで反応室1
1内の電極12上で処理中の半導体基板14表面を直線
的に走査することが出来る。尚、上部電極13はこの場
合スリット孔を有している。この事により、レジストの
影響の小さい部分に光を入射させることも容易になり、
また、複数の点における情報も得ることができる。しか
しながら、この方法では、レーザ光を走査する手段のた
め装置が複雑となり大きな場所を占めることにもなる。
さらにこの方法においても、ウェハ上の1つの直線上の
データしか得ることは出来ない。
データしか得ることは出来ない。
上記の欠点に加えて、最近は、特に反応性イオンビーム
エツチングのように、ウェハホルダーが回転する構造の
装置が多くなって来ているが、このようにエツチング中
に基板が回転することに対する対策は現在のところ考え
られていない。
エツチングのように、ウェハホルダーが回転する構造の
装置が多くなって来ているが、このようにエツチング中
に基板が回転することに対する対策は現在のところ考え
られていない。
[発明が解決しようとする問題点コ
本発明は、先に述べた従来技術の欠点である2つの項目
、すなわち、クエへの回転に対する対応と、ウェハ上の
多点計測を簡単な構造で実現しようとするものである。
、すなわち、クエへの回転に対する対応と、ウェハ上の
多点計測を簡単な構造で実現しようとするものである。
〔問題点を解決するための手段コ
本発明に従えば、前述の課題を達成するために、エツチ
ング等の処理による半導体基板表面上の部分のレベル変
化をモニタ信号として検出する光学的モニタ装置は、定
速回転する半導体基板の表面から回転の周期に同期して
モニタ信号を検出する信号検出手段を備えている。
ング等の処理による半導体基板表面上の部分のレベル変
化をモニタ信号として検出する光学的モニタ装置は、定
速回転する半導体基板の表面から回転の周期に同期して
モニタ信号を検出する信号検出手段を備えている。
この信号検出手段は、ひとつの実施態様においては、半
導体基板上の回転方向に対して角度をもった直線状領域
に拡がったレーザ光を同時に当てる光学手段と、前記直
線状領域からの幅広の反射光を該幅方向に走査してモニ
タ信号を検出する直線走査受光手段とを含んでいる。好
ましくは前記直線状領域は回転の半径方向に向いており
、半径相当分または直径相当分の長さを有する。
導体基板上の回転方向に対して角度をもった直線状領域
に拡がったレーザ光を同時に当てる光学手段と、前記直
線状領域からの幅広の反射光を該幅方向に走査してモニ
タ信号を検出する直線走査受光手段とを含んでいる。好
ましくは前記直線状領域は回転の半径方向に向いており
、半径相当分または直径相当分の長さを有する。
また前記直線走査受光手段は例えば自己走査型のフォト
ダイオードアレイを含むものであってよい。
ダイオードアレイを含むものであってよい。
[作用]
本発明の光学的モニタ装置では、定速回転する半導体基
板表面からその回転周期に同期したサンプリング検出を
行なうので、ドライエツチング装置等の半導体基板の回
転を伴う場合にもレーザ反射法によるモニタが可能とな
り、サンプリング点も回転周期との位相を適当にするこ
とにより半導体基板上の円周方向の任意の点にすること
が可能である。またレーザ光を回転する半導体基板の回
転半径方向に向けて直線状に拡げて当て、これを直線走
査受光手段(ラインセンナ)で検出することにより半径
方向に多数の点を同時にモニタすることが可能となり、
実質的に半導体基板上の全ての部分がモニタ可能である
。
板表面からその回転周期に同期したサンプリング検出を
行なうので、ドライエツチング装置等の半導体基板の回
転を伴う場合にもレーザ反射法によるモニタが可能とな
り、サンプリング点も回転周期との位相を適当にするこ
とにより半導体基板上の円周方向の任意の点にすること
が可能である。またレーザ光を回転する半導体基板の回
転半径方向に向けて直線状に拡げて当て、これを直線走
査受光手段(ラインセンナ)で検出することにより半径
方向に多数の点を同時にモニタすることが可能となり、
実質的に半導体基板上の全ての部分がモニタ可能である
。
[実施例]
第1図と第2図は、本発明の実施例を示し、反応性イオ
ンビームエツチング装置に適用した例である。エツチン
グ装置は反応室31とイオン源32、ウェハホルダ34
からなり、図示されてない排気系で反応室内を低圧(〜
10−’torr)にした後、やはり図示していないガ
ス導入系により反応ガスを導入する。イオン源32で作
られたイオンを加速電極33で加速し、ホルダ34上の
半導体基板35に照射することによりエツチングを行な
う。この間、イオンビームのムラの影響などを低減する
ために、ウェハホルダ34の定速回転を行なう。このエ
ツチング装置に対して、He−Neレーザ36より射出
された光をシリンドリカル=アフォーカルレンズ系37
によって直線状に幅広にした平行光として、前記帳方向
が基板の半径方向に一致するように、入射させる。その
反射光をフォトダイオードアレイ・ラインセンサ38で
走査受光し、検出部39で必要な信号を取り出すことに
より、エツチングモニタを行なう。
ンビームエツチング装置に適用した例である。エツチン
グ装置は反応室31とイオン源32、ウェハホルダ34
からなり、図示されてない排気系で反応室内を低圧(〜
10−’torr)にした後、やはり図示していないガ
ス導入系により反応ガスを導入する。イオン源32で作
られたイオンを加速電極33で加速し、ホルダ34上の
半導体基板35に照射することによりエツチングを行な
う。この間、イオンビームのムラの影響などを低減する
ために、ウェハホルダ34の定速回転を行なう。このエ
ツチング装置に対して、He−Neレーザ36より射出
された光をシリンドリカル=アフォーカルレンズ系37
によって直線状に幅広にした平行光として、前記帳方向
が基板の半径方向に一致するように、入射させる。その
反射光をフォトダイオードアレイ・ラインセンサ38で
走査受光し、検出部39で必要な信号を取り出すことに
より、エツチングモニタを行なう。
この検出系の主要部を第4図により説明する。
He−Neレーザから出た光dは、シリンドリカル凹レ
ンズ37−1とシリンドリカル凸レンズ37−2からな
る1次元ビームエキスパンダーによりて直線状に幅広に
された平行光aとなる。この光線を図のbのようにウニ
八回転の半径方向と前記幅方向が一致する向きで基板3
5に当たるように入射させる。このとき、厳密にウェハ
35上のすべての点を測定するのでなければ、幅広ビー
ムbの向きをそれほど正確に半径方向に合せる必要はな
い。幅広の反射光Cは、フォトダイオードアレイのよう
なラインセンサ8で受光する。図には示していないが、
実際には光学系を用いてラインセンサの長さに適合する
ように調整する。基板35の回転数を例えば30rpm
とするど周期は2秒であり、基板上の任意の点の情報は
1周期に1回サンプリングすることで2秒の分解能で得
ることができる。多点計測に関しては、半径方向には一
度に全点を取ることができる。この中から、レジストの
影響の少ない画素からの信号を運んでモニタする。1画
素の素子の受けもつ面積(長さ)が大きく、レジストか
らの反射が小さい画素が少ない場合は、信号処理により
レジストからの反射光の成分を除去する様にしてもよい
。回転方向には、−周期につき任意の回数をサンプリン
グする事で多点モニタを容易に行なえる。パターン上で
モニタに都合のよい部分を選ぶことも容易である。レー
ザ光は連続的でもパルス的でもよく、ラインセンサの画
素数もそれほど多くなくても良い。
ンズ37−1とシリンドリカル凸レンズ37−2からな
る1次元ビームエキスパンダーによりて直線状に幅広に
された平行光aとなる。この光線を図のbのようにウニ
八回転の半径方向と前記幅方向が一致する向きで基板3
5に当たるように入射させる。このとき、厳密にウェハ
35上のすべての点を測定するのでなければ、幅広ビー
ムbの向きをそれほど正確に半径方向に合せる必要はな
い。幅広の反射光Cは、フォトダイオードアレイのよう
なラインセンサ8で受光する。図には示していないが、
実際には光学系を用いてラインセンサの長さに適合する
ように調整する。基板35の回転数を例えば30rpm
とするど周期は2秒であり、基板上の任意の点の情報は
1周期に1回サンプリングすることで2秒の分解能で得
ることができる。多点計測に関しては、半径方向には一
度に全点を取ることができる。この中から、レジストの
影響の少ない画素からの信号を運んでモニタする。1画
素の素子の受けもつ面積(長さ)が大きく、レジストか
らの反射が小さい画素が少ない場合は、信号処理により
レジストからの反射光の成分を除去する様にしてもよい
。回転方向には、−周期につき任意の回数をサンプリン
グする事で多点モニタを容易に行なえる。パターン上で
モニタに都合のよい部分を選ぶことも容易である。レー
ザ光は連続的でもパルス的でもよく、ラインセンサの画
素数もそれほど多くなくても良い。
本発明に係るモニタの時間的な分解能は基板の回転数に
よっても決るが、入射するレーザ光の数を増やしてやれ
ば、分解能をそれだけ上げることができる。しかし、こ
の検出系の数をあまり増やすのは実際的ではない。従っ
て好ましくは、第3図のように、半径相当分子であった
入射光の領域を、gのように直径相当分にわたって入射
するようにし、l/2周期でラインセンサの信号を中心
で左右反転してやれば、あまりかわらない光学系で2倍
の分解能を得ることができる。また、いままでは、エツ
チングに関して述べてきたが、同様のウェハホルダの構
造を持つものであればCVDなどの製膜装置にも応用す
ることができる。
よっても決るが、入射するレーザ光の数を増やしてやれ
ば、分解能をそれだけ上げることができる。しかし、こ
の検出系の数をあまり増やすのは実際的ではない。従っ
て好ましくは、第3図のように、半径相当分子であった
入射光の領域を、gのように直径相当分にわたって入射
するようにし、l/2周期でラインセンサの信号を中心
で左右反転してやれば、あまりかわらない光学系で2倍
の分解能を得ることができる。また、いままでは、エツ
チングに関して述べてきたが、同様のウェハホルダの構
造を持つものであればCVDなどの製膜装置にも応用す
ることができる。
なお、基板が固定された(回転しない)半導体処理装置
においても、直線状に伸びたビームを入射すれば、反射
光をラインセンサで受けることにより多点の情報を同時
に得ることができ、それなりに有効である。
においても、直線状に伸びたビームを入射すれば、反射
光をラインセンサで受けることにより多点の情報を同時
に得ることができ、それなりに有効である。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明によれば、これまでレーザ
反射法によるエツチングモニタが適用出来なかったウェ
ハホルダの回転機構を持つ半導体基板エツチング装置に
おいても基板の回転周期に同期した信号検出をすること
によりレーザ反射法によるモニタが可能となる。さらに
、入射光を基板の回転半径上に直線状に伸ばしたレーザ
光とし、これをラインセンサで受光することにより、ウ
ェハ上のすべての地点のモニタが可能となり、特に半径
方向にはすべての点の情報が同時に得られるようになる
。しかも、これらの特徴は、光学系を固定したままで行
なえるので、簡単な装置構成で可能となる。
反射法によるエツチングモニタが適用出来なかったウェ
ハホルダの回転機構を持つ半導体基板エツチング装置に
おいても基板の回転周期に同期した信号検出をすること
によりレーザ反射法によるモニタが可能となる。さらに
、入射光を基板の回転半径上に直線状に伸ばしたレーザ
光とし、これをラインセンサで受光することにより、ウ
ェハ上のすべての地点のモニタが可能となり、特に半径
方向にはすべての点の情報が同時に得られるようになる
。しかも、これらの特徴は、光学系を固定したままで行
なえるので、簡単な装置構成で可能となる。
第1図は本発明を反応性イオンビームエツチング装置に
適用した実施例を概念的に示す構成図、第2図はその主
要部の斜視図、第3図は直線状領域を示す斜視図、第4
図は従来のレーザ反射法によるモニタ装置の典型例を示
す構成図、第5図は従来の多点計測ないし最適位置計測
を行なうモニタ装置の一例を示す構成図である。 34:ウェハホルダ、35:半導体基板、36;レーザ
、37;シリンドリカルビームエキスパンダー、38:
フォトダイオードアレイ・ラインセンサ、39:検出部
。 第1図 口 第2図 第4図 第5図
適用した実施例を概念的に示す構成図、第2図はその主
要部の斜視図、第3図は直線状領域を示す斜視図、第4
図は従来のレーザ反射法によるモニタ装置の典型例を示
す構成図、第5図は従来の多点計測ないし最適位置計測
を行なうモニタ装置の一例を示す構成図である。 34:ウェハホルダ、35:半導体基板、36;レーザ
、37;シリンドリカルビームエキスパンダー、38:
フォトダイオードアレイ・ラインセンサ、39:検出部
。 第1図 口 第2図 第4図 第5図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、エッチング等の処理による半導体基板表面上の部分
のレベル変化をモニタ信号として検出する光学的モニタ
装置において、定速回転する半導体基板の表面から回転
の周期に同期してモニタ信号を検出する信号検出手段を
備えたことを特徴とする光学的モニタ装置。2、信号検
出手段が、半導体基板上の回転方向に対して角度をもっ
た直線状領域に拡がったレーザ光を同時に当てる光学手
段と、前記直線状領域からの幅広の反射光を該幅方向に
走査してモニタ信号を検出する直線走査受光手段とを含
むことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の光学
的モニタ装置。 3、直線状領域が回転の半径方向に向いていることを特
徴とする特許請求の範囲第2項に記載の光学的モニタ装
置。 4、直線走査受光手段がフォトダイオードアレイを含む
ことを特徴とする特許請求の範囲第2項に記載の光学的
モニタ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11752986A JPS62274738A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | エツチング等の光学的モニタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11752986A JPS62274738A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | エツチング等の光学的モニタ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62274738A true JPS62274738A (ja) | 1987-11-28 |
Family
ID=14714044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11752986A Pending JPS62274738A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | エツチング等の光学的モニタ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62274738A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1319466A2 (en) * | 2001-11-20 | 2003-06-18 | Qingdao DayMaster Hardware & Tools Co., Ltd. | System of laser positioning of an aperture processing machine |
US7947131B2 (en) | 2006-03-07 | 2011-05-24 | Applied Materials, Inc. | Copper deposition chamber having integrated bevel clean with edge bevel removal detection |
-
1986
- 1986-05-23 JP JP11752986A patent/JPS62274738A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1319466A2 (en) * | 2001-11-20 | 2003-06-18 | Qingdao DayMaster Hardware & Tools Co., Ltd. | System of laser positioning of an aperture processing machine |
EP1319466A3 (en) * | 2001-11-20 | 2004-01-21 | Qingdao DayMaster Hardware & Tools Co., Ltd. | System of laser positioning of an aperture processing machine |
US7947131B2 (en) | 2006-03-07 | 2011-05-24 | Applied Materials, Inc. | Copper deposition chamber having integrated bevel clean with edge bevel removal detection |
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