JPS62274738A - エツチング等の光学的モニタ装置 - Google Patents

エツチング等の光学的モニタ装置

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JPS62274738A
JPS62274738A JP11752986A JP11752986A JPS62274738A JP S62274738 A JPS62274738 A JP S62274738A JP 11752986 A JP11752986 A JP 11752986A JP 11752986 A JP11752986 A JP 11752986A JP S62274738 A JPS62274738 A JP S62274738A
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JP
Japan
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rotation
light
signal
substrate
etching
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Pending
Application number
JP11752986A
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English (en)
Inventor
Yasuo Hasegawa
康生 長谷川
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体基板のエツチングあるいはCVDなど
の処理を光学的にモニタするための装置に関する。
[従来の技術] 半導体基板のドライエツチングにおいては、近年エツチ
ング工程の自動化とエツチング精度の向上の為に、必要
な部分のエツチングの終了を検出するエツチングモニタ
に対する要求が高まっている。エツチングモニタの有効
な手段として従来から、第4図のような方法が考えられ
ている。第4図において、レーザ6からの光を反応室1
内の電極2上で処理中の半導体基板4表面に電極3の開
口を通して入射し、その反射光をハーフミラ−7からフ
ォトディテクター8により受け、アンプ9を介して検出
部10でモニターすることにより、工ッチング膜が変わ
ることによる干渉波形の周期変化や反射率の変化などで
エツチング終点を検出することができる。しかし、この
方法は、レーザ光が入射する一点のモニタしか出来ない
ので、ウェハ上の各点におけるバラツキの情報が得られ
ず、エツチング処理全体としては、かならずしも最適な
終了点を示しているとは限らないという事が大きな欠点
の一つとなっていた。この問題を解決するための手段と
しては、例えば第5図のようにレーザ光を直線走査する
方式が考えられている。第5図においては、レーザ16
からハーフミラ−7を介して送られてくるレーザ光を、
ミラー18を18〜18’の間で動かすことで反応室1
1内の電極12上で処理中の半導体基板14表面を直線
的に走査することが出来る。尚、上部電極13はこの場
合スリット孔を有している。この事により、レジストの
影響の小さい部分に光を入射させることも容易になり、
また、複数の点における情報も得ることができる。しか
しながら、この方法では、レーザ光を走査する手段のた
め装置が複雑となり大きな場所を占めることにもなる。
さらにこの方法においても、ウェハ上の1つの直線上の
データしか得ることは出来ない。
上記の欠点に加えて、最近は、特に反応性イオンビーム
エツチングのように、ウェハホルダーが回転する構造の
装置が多くなって来ているが、このようにエツチング中
に基板が回転することに対する対策は現在のところ考え
られていない。
[発明が解決しようとする問題点コ 本発明は、先に述べた従来技術の欠点である2つの項目
、すなわち、クエへの回転に対する対応と、ウェハ上の
多点計測を簡単な構造で実現しようとするものである。
〔問題点を解決するための手段コ 本発明に従えば、前述の課題を達成するために、エツチ
ング等の処理による半導体基板表面上の部分のレベル変
化をモニタ信号として検出する光学的モニタ装置は、定
速回転する半導体基板の表面から回転の周期に同期して
モニタ信号を検出する信号検出手段を備えている。
この信号検出手段は、ひとつの実施態様においては、半
導体基板上の回転方向に対して角度をもった直線状領域
に拡がったレーザ光を同時に当てる光学手段と、前記直
線状領域からの幅広の反射光を該幅方向に走査してモニ
タ信号を検出する直線走査受光手段とを含んでいる。好
ましくは前記直線状領域は回転の半径方向に向いており
、半径相当分または直径相当分の長さを有する。
また前記直線走査受光手段は例えば自己走査型のフォト
ダイオードアレイを含むものであってよい。
[作用] 本発明の光学的モニタ装置では、定速回転する半導体基
板表面からその回転周期に同期したサンプリング検出を
行なうので、ドライエツチング装置等の半導体基板の回
転を伴う場合にもレーザ反射法によるモニタが可能とな
り、サンプリング点も回転周期との位相を適当にするこ
とにより半導体基板上の円周方向の任意の点にすること
が可能である。またレーザ光を回転する半導体基板の回
転半径方向に向けて直線状に拡げて当て、これを直線走
査受光手段(ラインセンナ)で検出することにより半径
方向に多数の点を同時にモニタすることが可能となり、
実質的に半導体基板上の全ての部分がモニタ可能である
[実施例] 第1図と第2図は、本発明の実施例を示し、反応性イオ
ンビームエツチング装置に適用した例である。エツチン
グ装置は反応室31とイオン源32、ウェハホルダ34
からなり、図示されてない排気系で反応室内を低圧(〜
10−’torr)にした後、やはり図示していないガ
ス導入系により反応ガスを導入する。イオン源32で作
られたイオンを加速電極33で加速し、ホルダ34上の
半導体基板35に照射することによりエツチングを行な
う。この間、イオンビームのムラの影響などを低減する
ために、ウェハホルダ34の定速回転を行なう。このエ
ツチング装置に対して、He−Neレーザ36より射出
された光をシリンドリカル=アフォーカルレンズ系37
によって直線状に幅広にした平行光として、前記帳方向
が基板の半径方向に一致するように、入射させる。その
反射光をフォトダイオードアレイ・ラインセンサ38で
走査受光し、検出部39で必要な信号を取り出すことに
より、エツチングモニタを行なう。
この検出系の主要部を第4図により説明する。
He−Neレーザから出た光dは、シリンドリカル凹レ
ンズ37−1とシリンドリカル凸レンズ37−2からな
る1次元ビームエキスパンダーによりて直線状に幅広に
された平行光aとなる。この光線を図のbのようにウニ
八回転の半径方向と前記幅方向が一致する向きで基板3
5に当たるように入射させる。このとき、厳密にウェハ
35上のすべての点を測定するのでなければ、幅広ビー
ムbの向きをそれほど正確に半径方向に合せる必要はな
い。幅広の反射光Cは、フォトダイオードアレイのよう
なラインセンサ8で受光する。図には示していないが、
実際には光学系を用いてラインセンサの長さに適合する
ように調整する。基板35の回転数を例えば30rpm
とするど周期は2秒であり、基板上の任意の点の情報は
1周期に1回サンプリングすることで2秒の分解能で得
ることができる。多点計測に関しては、半径方向には一
度に全点を取ることができる。この中から、レジストの
影響の少ない画素からの信号を運んでモニタする。1画
素の素子の受けもつ面積(長さ)が大きく、レジストか
らの反射が小さい画素が少ない場合は、信号処理により
レジストからの反射光の成分を除去する様にしてもよい
。回転方向には、−周期につき任意の回数をサンプリン
グする事で多点モニタを容易に行なえる。パターン上で
モニタに都合のよい部分を選ぶことも容易である。レー
ザ光は連続的でもパルス的でもよく、ラインセンサの画
素数もそれほど多くなくても良い。
本発明に係るモニタの時間的な分解能は基板の回転数に
よっても決るが、入射するレーザ光の数を増やしてやれ
ば、分解能をそれだけ上げることができる。しかし、こ
の検出系の数をあまり増やすのは実際的ではない。従っ
て好ましくは、第3図のように、半径相当分子であった
入射光の領域を、gのように直径相当分にわたって入射
するようにし、l/2周期でラインセンサの信号を中心
で左右反転してやれば、あまりかわらない光学系で2倍
の分解能を得ることができる。また、いままでは、エツ
チングに関して述べてきたが、同様のウェハホルダの構
造を持つものであればCVDなどの製膜装置にも応用す
ることができる。
なお、基板が固定された(回転しない)半導体処理装置
においても、直線状に伸びたビームを入射すれば、反射
光をラインセンサで受けることにより多点の情報を同時
に得ることができ、それなりに有効である。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、これまでレーザ
反射法によるエツチングモニタが適用出来なかったウェ
ハホルダの回転機構を持つ半導体基板エツチング装置に
おいても基板の回転周期に同期した信号検出をすること
によりレーザ反射法によるモニタが可能となる。さらに
、入射光を基板の回転半径上に直線状に伸ばしたレーザ
光とし、これをラインセンサで受光することにより、ウ
ェハ上のすべての地点のモニタが可能となり、特に半径
方向にはすべての点の情報が同時に得られるようになる
。しかも、これらの特徴は、光学系を固定したままで行
なえるので、簡単な装置構成で可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を反応性イオンビームエツチング装置に
適用した実施例を概念的に示す構成図、第2図はその主
要部の斜視図、第3図は直線状領域を示す斜視図、第4
図は従来のレーザ反射法によるモニタ装置の典型例を示
す構成図、第5図は従来の多点計測ないし最適位置計測
を行なうモニタ装置の一例を示す構成図である。 34:ウェハホルダ、35:半導体基板、36;レーザ
、37;シリンドリカルビームエキスパンダー、38:
フォトダイオードアレイ・ラインセンサ、39:検出部
。 第1図 口 第2図 第4図 第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、エッチング等の処理による半導体基板表面上の部分
    のレベル変化をモニタ信号として検出する光学的モニタ
    装置において、定速回転する半導体基板の表面から回転
    の周期に同期してモニタ信号を検出する信号検出手段を
    備えたことを特徴とする光学的モニタ装置。2、信号検
    出手段が、半導体基板上の回転方向に対して角度をもっ
    た直線状領域に拡がったレーザ光を同時に当てる光学手
    段と、前記直線状領域からの幅広の反射光を該幅方向に
    走査してモニタ信号を検出する直線走査受光手段とを含
    むことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の光学
    的モニタ装置。 3、直線状領域が回転の半径方向に向いていることを特
    徴とする特許請求の範囲第2項に記載の光学的モニタ装
    置。 4、直線走査受光手段がフォトダイオードアレイを含む
    ことを特徴とする特許請求の範囲第2項に記載の光学的
    モニタ装置。
JP11752986A 1986-05-23 1986-05-23 エツチング等の光学的モニタ装置 Pending JPS62274738A (ja)

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JPS62274738A true JPS62274738A (ja) 1987-11-28

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ID=14714044

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JP11752986A Pending JPS62274738A (ja) 1986-05-23 1986-05-23 エツチング等の光学的モニタ装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1319466A2 (en) * 2001-11-20 2003-06-18 Qingdao DayMaster Hardware & Tools Co., Ltd. System of laser positioning of an aperture processing machine
US7947131B2 (en) 2006-03-07 2011-05-24 Applied Materials, Inc. Copper deposition chamber having integrated bevel clean with edge bevel removal detection

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1319466A2 (en) * 2001-11-20 2003-06-18 Qingdao DayMaster Hardware & Tools Co., Ltd. System of laser positioning of an aperture processing machine
EP1319466A3 (en) * 2001-11-20 2004-01-21 Qingdao DayMaster Hardware & Tools Co., Ltd. System of laser positioning of an aperture processing machine
US7947131B2 (en) 2006-03-07 2011-05-24 Applied Materials, Inc. Copper deposition chamber having integrated bevel clean with edge bevel removal detection

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