JPS62270779A - 無電解金めつき液 - Google Patents

無電解金めつき液

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JPS62270779A
JPS62270779A JP11072086A JP11072086A JPS62270779A JP S62270779 A JPS62270779 A JP S62270779A JP 11072086 A JP11072086 A JP 11072086A JP 11072086 A JP11072086 A JP 11072086A JP S62270779 A JPS62270779 A JP S62270779A
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JP
Japan
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gold
plating solution
plating
complex
electroless
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Pending
Application number
JP11072086A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoko Matsuura
尚子 松浦
Osamu Miyazawa
修 宮沢
Akira Tomizawa
明 富沢
Jiro Ushio
二郎 牛尾
Ataru Yokono
中 横野
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は無電解金めっき液の組成に係り、特にシアン化
物イオンを含んだ従来の無電解金めっき液より毒性が低
(、しかも長時間連続厚付は可能で全析出速度の大きい
無電解金めっき液に関する。
〔従来の技術〕
一従来の無電解金めっき液としては、たとえば、プレイ
ティング、第57巻(1970年)第914頁から第9
20頁(pLzBN、 57 (1970) PP91
4−920 )に示されている0AinuAaによるも
の、米国特許第3300328号に記載されているL1
LO4によるもの、あるいは特公昭56−20555 
K記載されているへツクらによるものがある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
これらの従来技術のうち、QALnnAaの液は多量の
シアン化物イオンを含み、作業時および廃液処理時の安
全性に問題があった。またLgc4による液もへツクら
による液のどちらも、シアン化物イオンを含まない無゛
眠解金めっき液であるが、金源中の金イオンが3価であ
るため、QAinnAaの液に比べると多量の還元剤が
必要であった。特にLwc4の液は不安定で、めっき開
始後の2時間はどで液中に沈殿が生じてめっきが続けら
れなくなった。
本発明の目的はめっき液中にシアン化物イオンを全く含
まず、しかしシアン化物イオンを含んだ従来のめっき液
と同程度のめっき液安定性および全析出速度をもつ無電
解金めっき液を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、チオスルファト金CI)錯体を合理として
含み、溶液のpH値を8.0〜11.0に保つためにp
H緩衝剤を用いることを特徴とする、無電解金めっき液
によって達成される。
〔作用〕
従来の無電解金めっき液で用いられたシアン化物イオン
は、金イオンと強く結合して、還元剤によって金イオン
が還元され金の沈殿が生じるのを防いでいる。チオスル
ファト金(I)錯体中のチオ硫酸イオンは、シアン化物
イオンより弱く金イオンと結合するものの、弱い還元剤
を用いれば、チオスルファト金(I)錯体を合理として
含むめっき液は安定で、長時間使用できる。さらに、そ
のめっき液を弱アルカリ性、すなわちpH8,0〜1t
Oに保つpH緩衝剤を用いることによって、金の析出速
度を高めることができる。
チオスルファト金(I)錯体は、金を中心原子として、
1分子中に少なくともひとつのチオ硫酸イオンをもつ錯
体で、たとえば、ジチオスルファト金(I) ill塩
であり、その分子式はMs(Au(820s)z) (
ただし式中のMはN、、になどの金属を表わす)である
。またこの錯体は、ハロゲン死金酸塩とチオ硫酸塩を混
合した水溶液中に生成するので、それを合理として用い
ることもできる。ここでハロゲン死金酸塩はたとえばテ
トラクロ口金酸塩であり、その分子式はM AuCJ!
 a (ただし式中のMはN、、になどの金属を表わす
)である。またチオ硫酸塩は、たとえば分子式b/b8
20s (ただし式中のMはN、z、になどの金属を表
わす)で表わされるものである。
本発明におけるめっき液には、上に述べた合理の曲に還
元剤とpH調整剤、およびpH緩衝剤が含まれる。さら
に有利には、錯化剤および安定剤が含まれる。ここで還
元剤は、金の炎面において還元反応性を示す種々のもの
、たとえばチオ尿素である。pH1ll整剤は、めっき
液のpH値を所望の値とするための添加物で、たとえば
塩酸あるいは水酸化ナトリウムを用いる。pH緩衝剤は
pH8,0〜−110においてpH緩衝効果のあるもの
で、たとえば四硼酸ナトリウム、硼酸、あるいはグリシ
ンである。
錯化剤は金イオンと結合して錯体を形成するもの、たと
えば上に述べたチオ硫酸塩である。また安定剤は錯化剤
の分解を防ぐために用い、たとえば錯化剤としてチオ硫
酸塩を用いた場合には、亜硫酸塩、たとえば分子式M2
80s (ただし式中のMはN、、になどの金属を表わ
す)で表わされるものである。
以上、本発明の無電解めっき液の成分について具体的な
化金物名と分子式を示した。次にそれらの各成分につい
て、分子式中のMがNαでありかつpH緩衝剤が四硼酸
ナトリウムである場合を例として、量的限定と限定理由
を述べる。
(eL)ジチオスルファト金(I)酸ナトリウムの配合
量は1〜50/Aが良く、好ましくは3〜20り/2で
あり、特に好ましくは5〜13/Aである。11μ よ
り少ないとめっき反応がほとんど進行せず、50りAよ
り多いとめっき液中に金の沈殿が生じる。
(b)テトラクロ口金(III)峻ナトリウムとチオ硫
酸ナトリウムの混合物を合理として用いる場合、テトラ
クロ口金(III)酸ナトリウムの配合量はα5〜4゜
/Aが良く、好ましくは5〜201/I、、特に好まし
くは5〜11/Aである。0.517flよりも少ない
とめつき反応がほとんど進行せず、40 /Aより多い
とめっき液中に金の沈殿が生じる。また、チオ硫酸ナト
リウムの配合量は、α6〜751/flが良く好ましく
は5〜50p/It、特に好まL < ハ9〜20p/
fl テある。0.6/Aより少ないとめっき液は金の
沈殿を生じやすく、75/Aより多いとイオウの沈殿が
生じる。
(1−) f−オ尿素の配合量は0.1〜75v2が良
く、好ましくは7〜4017flであり、特に好ましく
は8〜201Aである。α11/Itより少ないとめっ
き反応はほとんど進行せず、75/Aより多いとめっき
反応に特別の効果がない。
(d)四硼酸ナトリウムの配合量は、60〜8017f
lが良い。60 P/1.より少ないとpH緩衝効果が
小さく80/Aより多いとめっき反応に特別の効果がな
い。
te)錯化剤としてのチオ硫酸ナトリウムの配合量は、
5〜2001/ftが良く、好ましくは25〜100 
P/fLであり、特に好ましくは25〜501/f1.
である。51/1.より少ないとめっき液中に沈殿が生
じやすく、20017flより多いとイオンの沈殿が生
じる。
げ)亜硫酸ナトリクムの配合量は2〜1007’Aが良
(、好ましくは10〜90り/2であり、特に好ましく
は20〜8017ftである。2//1より少ないとめ
つき液中にイオンの沈殿が生じやすく、1001/i、
より多いとめっき反応はほとんど進行しない。
めっき液のpH値は8.0〜1tO1好ましくは、8.
5〜25である。液温は60〜90℃、好ましくは65
〜85℃、特に好ましくは70〜80℃である。
〔実施例〕
以下に本発明の実施例を示す。
実施例を 大きさ3.QmXlO−、厚さα3jlIBの銅板に、
厚さ3μmのニラクル皮膜を、次に厚さ2μ馬の金皮膜
をそれぞれ電気めっきでつげて試料とした。試料を脱脂
液で、次に希塩酸で洗浄後よく水洗する。窒素ブローで
乾燥してから試料の重量を秤量した。
宅の試料を以下に示す成分のめっき液に2時間浸した。
液温は80℃で、塩酸によってpHを9. (lとした
(めっき液の組成) めっき液を強制かくはんし、30分毎に試料を収り出し
、全膜厚を重量法によって測定した。その結果を図の曲
線1に示した。
全膜厚は2時間で5.5.usに達した。析出した金膜
は、無光沢の明黄色で、液中に沈殿は観測されなかった
実施例λ 上記実施例1と同様に準備した試料を、以下に示す成分
のめっき液に2時間浸した。液温は80℃で、塩酸によ
ってpHを8.0とした。
(めっき液の組成) めっき液を強制かくはんし、実施例1と同様に全膜厚を
測定した。その結果を図の曲線2に示した。全膜厚は2
時間で1.8μmに達した。金膜は無光沢の明黄色で、
液中に沈殿は観測されなかった。
実施例3゜ 上記実施例1と同様に準備した試料を、以下に示す成分
のめっき液に2時間浸した。液温は80℃で塩酸によっ
てpHを20とした。
(めっき液の組成) めっき液を強制かくはんし、実施例1と同様に全膜厚を
測定した。その結果を図の曲線3に示した。全膜厚は2
時間で2.8μ島に達した。金膜は無光沢の明黄色で、
液中に沈殿は生じなかった。
〔発明の効果〕
以上述べたように、本発明によれば有毒なシアン化物イ
オンを含まない無電解めっき液によって厚付は金めっき
を短時間で行なえるので、無電解金めっき作業の安全化
、めっき廃液処理の簡素化、ならびにめっき時間の短縮
化の点で効果がある。
また、特にセラミック基板など、電子部品の金めつき工
程に本発明を導入すれば、めっき工程を大幅に合理化す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の無電解金めっき液を用いて、金皮膜を析出
させたときの全膜厚(μrn)とめっき時間(時間)と
の関係を示す図である。 1、2.3・・・実験データ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、チオスルファト金( I )錯体を金源としてめっき
    溶液中に含み、その溶液のpH値を8.0〜11.0に
    保つためにpH緩衝剤を用いることを特徴とする、無電
    解金めっき液。 2、前記チオスルファト金( I )錯体が、ハロゲン化
    金(III)酸塩とチオ硫酸塩をめっき溶液中で混合して
    生成して得たものであることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の無電解金めっき液。
JP11072086A 1986-05-16 1986-05-16 無電解金めつき液 Pending JPS62270779A (ja)

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