JPS62270779A - 無電解金めつき液 - Google Patents
無電解金めつき液Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は無電解金めっき液の組成に係り、特にシアン化
物イオンを含んだ従来の無電解金めっき液より毒性が低
(、しかも長時間連続厚付は可能で全析出速度の大きい
無電解金めっき液に関する。
物イオンを含んだ従来の無電解金めっき液より毒性が低
(、しかも長時間連続厚付は可能で全析出速度の大きい
無電解金めっき液に関する。
一従来の無電解金めっき液としては、たとえば、プレイ
ティング、第57巻(1970年)第914頁から第9
20頁(pLzBN、 57 (1970) PP91
4−920 )に示されている0AinuAaによるも
の、米国特許第3300328号に記載されているL1
LO4によるもの、あるいは特公昭56−20555
K記載されているへツクらによるものがある。
ティング、第57巻(1970年)第914頁から第9
20頁(pLzBN、 57 (1970) PP91
4−920 )に示されている0AinuAaによるも
の、米国特許第3300328号に記載されているL1
LO4によるもの、あるいは特公昭56−20555
K記載されているへツクらによるものがある。
これらの従来技術のうち、QALnnAaの液は多量の
シアン化物イオンを含み、作業時および廃液処理時の安
全性に問題があった。またLgc4による液もへツクら
による液のどちらも、シアン化物イオンを含まない無゛
眠解金めっき液であるが、金源中の金イオンが3価であ
るため、QAinnAaの液に比べると多量の還元剤が
必要であった。特にLwc4の液は不安定で、めっき開
始後の2時間はどで液中に沈殿が生じてめっきが続けら
れなくなった。
シアン化物イオンを含み、作業時および廃液処理時の安
全性に問題があった。またLgc4による液もへツクら
による液のどちらも、シアン化物イオンを含まない無゛
眠解金めっき液であるが、金源中の金イオンが3価であ
るため、QAinnAaの液に比べると多量の還元剤が
必要であった。特にLwc4の液は不安定で、めっき開
始後の2時間はどで液中に沈殿が生じてめっきが続けら
れなくなった。
本発明の目的はめっき液中にシアン化物イオンを全く含
まず、しかしシアン化物イオンを含んだ従来のめっき液
と同程度のめっき液安定性および全析出速度をもつ無電
解金めっき液を提供することにある。
まず、しかしシアン化物イオンを含んだ従来のめっき液
と同程度のめっき液安定性および全析出速度をもつ無電
解金めっき液を提供することにある。
上記目的は、チオスルファト金CI)錯体を合理として
含み、溶液のpH値を8.0〜11.0に保つためにp
H緩衝剤を用いることを特徴とする、無電解金めっき液
によって達成される。
含み、溶液のpH値を8.0〜11.0に保つためにp
H緩衝剤を用いることを特徴とする、無電解金めっき液
によって達成される。
従来の無電解金めっき液で用いられたシアン化物イオン
は、金イオンと強く結合して、還元剤によって金イオン
が還元され金の沈殿が生じるのを防いでいる。チオスル
ファト金(I)錯体中のチオ硫酸イオンは、シアン化物
イオンより弱く金イオンと結合するものの、弱い還元剤
を用いれば、チオスルファト金(I)錯体を合理として
含むめっき液は安定で、長時間使用できる。さらに、そ
のめっき液を弱アルカリ性、すなわちpH8,0〜1t
Oに保つpH緩衝剤を用いることによって、金の析出速
度を高めることができる。
は、金イオンと強く結合して、還元剤によって金イオン
が還元され金の沈殿が生じるのを防いでいる。チオスル
ファト金(I)錯体中のチオ硫酸イオンは、シアン化物
イオンより弱く金イオンと結合するものの、弱い還元剤
を用いれば、チオスルファト金(I)錯体を合理として
含むめっき液は安定で、長時間使用できる。さらに、そ
のめっき液を弱アルカリ性、すなわちpH8,0〜1t
Oに保つpH緩衝剤を用いることによって、金の析出速
度を高めることができる。
チオスルファト金(I)錯体は、金を中心原子として、
1分子中に少なくともひとつのチオ硫酸イオンをもつ錯
体で、たとえば、ジチオスルファト金(I) ill塩
であり、その分子式はMs(Au(820s)z) (
ただし式中のMはN、、になどの金属を表わす)である
。またこの錯体は、ハロゲン死金酸塩とチオ硫酸塩を混
合した水溶液中に生成するので、それを合理として用い
ることもできる。ここでハロゲン死金酸塩はたとえばテ
トラクロ口金酸塩であり、その分子式はM AuCJ!
a (ただし式中のMはN、、になどの金属を表わす
)である。またチオ硫酸塩は、たとえば分子式b/b8
20s (ただし式中のMはN、z、になどの金属を表
わす)で表わされるものである。
1分子中に少なくともひとつのチオ硫酸イオンをもつ錯
体で、たとえば、ジチオスルファト金(I) ill塩
であり、その分子式はMs(Au(820s)z) (
ただし式中のMはN、、になどの金属を表わす)である
。またこの錯体は、ハロゲン死金酸塩とチオ硫酸塩を混
合した水溶液中に生成するので、それを合理として用い
ることもできる。ここでハロゲン死金酸塩はたとえばテ
トラクロ口金酸塩であり、その分子式はM AuCJ!
a (ただし式中のMはN、、になどの金属を表わす
)である。またチオ硫酸塩は、たとえば分子式b/b8
20s (ただし式中のMはN、z、になどの金属を表
わす)で表わされるものである。
本発明におけるめっき液には、上に述べた合理の曲に還
元剤とpH調整剤、およびpH緩衝剤が含まれる。さら
に有利には、錯化剤および安定剤が含まれる。ここで還
元剤は、金の炎面において還元反応性を示す種々のもの
、たとえばチオ尿素である。pH1ll整剤は、めっき
液のpH値を所望の値とするための添加物で、たとえば
塩酸あるいは水酸化ナトリウムを用いる。pH緩衝剤は
pH8,0〜−110においてpH緩衝効果のあるもの
で、たとえば四硼酸ナトリウム、硼酸、あるいはグリシ
ンである。
元剤とpH調整剤、およびpH緩衝剤が含まれる。さら
に有利には、錯化剤および安定剤が含まれる。ここで還
元剤は、金の炎面において還元反応性を示す種々のもの
、たとえばチオ尿素である。pH1ll整剤は、めっき
液のpH値を所望の値とするための添加物で、たとえば
塩酸あるいは水酸化ナトリウムを用いる。pH緩衝剤は
pH8,0〜−110においてpH緩衝効果のあるもの
で、たとえば四硼酸ナトリウム、硼酸、あるいはグリシ
ンである。
錯化剤は金イオンと結合して錯体を形成するもの、たと
えば上に述べたチオ硫酸塩である。また安定剤は錯化剤
の分解を防ぐために用い、たとえば錯化剤としてチオ硫
酸塩を用いた場合には、亜硫酸塩、たとえば分子式M2
80s (ただし式中のMはN、、になどの金属を表わ
す)で表わされるものである。
えば上に述べたチオ硫酸塩である。また安定剤は錯化剤
の分解を防ぐために用い、たとえば錯化剤としてチオ硫
酸塩を用いた場合には、亜硫酸塩、たとえば分子式M2
80s (ただし式中のMはN、、になどの金属を表わ
す)で表わされるものである。
以上、本発明の無電解めっき液の成分について具体的な
化金物名と分子式を示した。次にそれらの各成分につい
て、分子式中のMがNαでありかつpH緩衝剤が四硼酸
ナトリウムである場合を例として、量的限定と限定理由
を述べる。
化金物名と分子式を示した。次にそれらの各成分につい
て、分子式中のMがNαでありかつpH緩衝剤が四硼酸
ナトリウムである場合を例として、量的限定と限定理由
を述べる。
(eL)ジチオスルファト金(I)酸ナトリウムの配合
量は1〜50/Aが良く、好ましくは3〜20り/2で
あり、特に好ましくは5〜13/Aである。11μ よ
り少ないとめっき反応がほとんど進行せず、50りAよ
り多いとめっき液中に金の沈殿が生じる。
量は1〜50/Aが良く、好ましくは3〜20り/2で
あり、特に好ましくは5〜13/Aである。11μ よ
り少ないとめっき反応がほとんど進行せず、50りAよ
り多いとめっき液中に金の沈殿が生じる。
(b)テトラクロ口金(III)峻ナトリウムとチオ硫
酸ナトリウムの混合物を合理として用いる場合、テトラ
クロ口金(III)酸ナトリウムの配合量はα5〜4゜
/Aが良く、好ましくは5〜201/I、、特に好まし
くは5〜11/Aである。0.517flよりも少ない
とめつき反応がほとんど進行せず、40 /Aより多い
とめっき液中に金の沈殿が生じる。また、チオ硫酸ナト
リウムの配合量は、α6〜751/flが良く好ましく
は5〜50p/It、特に好まL < ハ9〜20p/
fl テある。0.6/Aより少ないとめっき液は金の
沈殿を生じやすく、75/Aより多いとイオウの沈殿が
生じる。
酸ナトリウムの混合物を合理として用いる場合、テトラ
クロ口金(III)酸ナトリウムの配合量はα5〜4゜
/Aが良く、好ましくは5〜201/I、、特に好まし
くは5〜11/Aである。0.517flよりも少ない
とめつき反応がほとんど進行せず、40 /Aより多い
とめっき液中に金の沈殿が生じる。また、チオ硫酸ナト
リウムの配合量は、α6〜751/flが良く好ましく
は5〜50p/It、特に好まL < ハ9〜20p/
fl テある。0.6/Aより少ないとめっき液は金の
沈殿を生じやすく、75/Aより多いとイオウの沈殿が
生じる。
(1−) f−オ尿素の配合量は0.1〜75v2が良
く、好ましくは7〜4017flであり、特に好ましく
は8〜201Aである。α11/Itより少ないとめっ
き反応はほとんど進行せず、75/Aより多いとめっき
反応に特別の効果がない。
く、好ましくは7〜4017flであり、特に好ましく
は8〜201Aである。α11/Itより少ないとめっ
き反応はほとんど進行せず、75/Aより多いとめっき
反応に特別の効果がない。
(d)四硼酸ナトリウムの配合量は、60〜8017f
lが良い。60 P/1.より少ないとpH緩衝効果が
小さく80/Aより多いとめっき反応に特別の効果がな
い。
lが良い。60 P/1.より少ないとpH緩衝効果が
小さく80/Aより多いとめっき反応に特別の効果がな
い。
te)錯化剤としてのチオ硫酸ナトリウムの配合量は、
5〜2001/ftが良く、好ましくは25〜100
P/fLであり、特に好ましくは25〜501/f1.
である。51/1.より少ないとめっき液中に沈殿が生
じやすく、20017flより多いとイオンの沈殿が生
じる。
5〜2001/ftが良く、好ましくは25〜100
P/fLであり、特に好ましくは25〜501/f1.
である。51/1.より少ないとめっき液中に沈殿が生
じやすく、20017flより多いとイオンの沈殿が生
じる。
げ)亜硫酸ナトリクムの配合量は2〜1007’Aが良
(、好ましくは10〜90り/2であり、特に好ましく
は20〜8017ftである。2//1より少ないとめ
つき液中にイオンの沈殿が生じやすく、1001/i、
より多いとめっき反応はほとんど進行しない。
(、好ましくは10〜90り/2であり、特に好ましく
は20〜8017ftである。2//1より少ないとめ
つき液中にイオンの沈殿が生じやすく、1001/i、
より多いとめっき反応はほとんど進行しない。
めっき液のpH値は8.0〜1tO1好ましくは、8.
5〜25である。液温は60〜90℃、好ましくは65
〜85℃、特に好ましくは70〜80℃である。
5〜25である。液温は60〜90℃、好ましくは65
〜85℃、特に好ましくは70〜80℃である。
以下に本発明の実施例を示す。
実施例を
大きさ3.QmXlO−、厚さα3jlIBの銅板に、
厚さ3μmのニラクル皮膜を、次に厚さ2μ馬の金皮膜
をそれぞれ電気めっきでつげて試料とした。試料を脱脂
液で、次に希塩酸で洗浄後よく水洗する。窒素ブローで
乾燥してから試料の重量を秤量した。
厚さ3μmのニラクル皮膜を、次に厚さ2μ馬の金皮膜
をそれぞれ電気めっきでつげて試料とした。試料を脱脂
液で、次に希塩酸で洗浄後よく水洗する。窒素ブローで
乾燥してから試料の重量を秤量した。
宅の試料を以下に示す成分のめっき液に2時間浸した。
液温は80℃で、塩酸によってpHを9. (lとした
。
。
(めっき液の組成)
めっき液を強制かくはんし、30分毎に試料を収り出し
、全膜厚を重量法によって測定した。その結果を図の曲
線1に示した。
、全膜厚を重量法によって測定した。その結果を図の曲
線1に示した。
全膜厚は2時間で5.5.usに達した。析出した金膜
は、無光沢の明黄色で、液中に沈殿は観測されなかった
。
は、無光沢の明黄色で、液中に沈殿は観測されなかった
。
実施例λ
上記実施例1と同様に準備した試料を、以下に示す成分
のめっき液に2時間浸した。液温は80℃で、塩酸によ
ってpHを8.0とした。
のめっき液に2時間浸した。液温は80℃で、塩酸によ
ってpHを8.0とした。
(めっき液の組成)
めっき液を強制かくはんし、実施例1と同様に全膜厚を
測定した。その結果を図の曲線2に示した。全膜厚は2
時間で1.8μmに達した。金膜は無光沢の明黄色で、
液中に沈殿は観測されなかった。
測定した。その結果を図の曲線2に示した。全膜厚は2
時間で1.8μmに達した。金膜は無光沢の明黄色で、
液中に沈殿は観測されなかった。
実施例3゜
上記実施例1と同様に準備した試料を、以下に示す成分
のめっき液に2時間浸した。液温は80℃で塩酸によっ
てpHを20とした。
のめっき液に2時間浸した。液温は80℃で塩酸によっ
てpHを20とした。
(めっき液の組成)
めっき液を強制かくはんし、実施例1と同様に全膜厚を
測定した。その結果を図の曲線3に示した。全膜厚は2
時間で2.8μ島に達した。金膜は無光沢の明黄色で、
液中に沈殿は生じなかった。
測定した。その結果を図の曲線3に示した。全膜厚は2
時間で2.8μ島に達した。金膜は無光沢の明黄色で、
液中に沈殿は生じなかった。
以上述べたように、本発明によれば有毒なシアン化物イ
オンを含まない無電解めっき液によって厚付は金めっき
を短時間で行なえるので、無電解金めっき作業の安全化
、めっき廃液処理の簡素化、ならびにめっき時間の短縮
化の点で効果がある。
オンを含まない無電解めっき液によって厚付は金めっき
を短時間で行なえるので、無電解金めっき作業の安全化
、めっき廃液処理の簡素化、ならびにめっき時間の短縮
化の点で効果がある。
また、特にセラミック基板など、電子部品の金めつき工
程に本発明を導入すれば、めっき工程を大幅に合理化す
ることができる。
程に本発明を導入すれば、めっき工程を大幅に合理化す
ることができる。
図は本発明の無電解金めっき液を用いて、金皮膜を析出
させたときの全膜厚(μrn)とめっき時間(時間)と
の関係を示す図である。 1、2.3・・・実験データ。
させたときの全膜厚(μrn)とめっき時間(時間)と
の関係を示す図である。 1、2.3・・・実験データ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、チオスルファト金( I )錯体を金源としてめっき
溶液中に含み、その溶液のpH値を8.0〜11.0に
保つためにpH緩衝剤を用いることを特徴とする、無電
解金めっき液。 2、前記チオスルファト金( I )錯体が、ハロゲン化
金(III)酸塩とチオ硫酸塩をめっき溶液中で混合して
生成して得たものであることを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載の無電解金めっき液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11072086A JPS62270779A (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | 無電解金めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11072086A JPS62270779A (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | 無電解金めつき液 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62270779A true JPS62270779A (ja) | 1987-11-25 |
Family
ID=14542775
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11072086A Pending JPS62270779A (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | 無電解金めつき液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62270779A (ja) |
-
1986
- 1986-05-16 JP JP11072086A patent/JPS62270779A/ja active Pending
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