JPS62268017A - 複合接点材料 - Google Patents

複合接点材料

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JPS62268017A
JPS62268017A JP10953186A JP10953186A JPS62268017A JP S62268017 A JPS62268017 A JP S62268017A JP 10953186 A JP10953186 A JP 10953186A JP 10953186 A JP10953186 A JP 10953186A JP S62268017 A JPS62268017 A JP S62268017A
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JP
Japan
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contact
base material
contact material
monoxide
alloy
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Application number
JP10953186A
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English (en)
Inventor
誠 大矢
道彦 西島
奈良 喬
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Tokuriki Honten Co Ltd
Original Assignee
Tokuriki Honten Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は粉末冶金法によるAg一酸化物系接点材料と裏
張り基材との複合接点材料およびその製造方法に関する
〔従来の技術〕
Ag−Cd0などのAg一酸化物系接点材料は、耐溶着
性、、it消耗性などの接点特性が優れていることから
特に中負荷擬声用として床几に用いられている。
ところが、この電気接点を製造するに際して例えばAg
−Cd0などのAg一酸化物系接点材料の板材を単に内
部酸化処理して全体を酸化してしまったのでは、これを
電気接点にするに際して所定の台材にろう付けすること
が非常に困難となるため、そのAg一酸化物系接点材料
のろう何面にろう付性の良好な加工を施す必要がある。
そこで、従来は以下の方法によって接点材料の台材への
ろう付けが行なわれていた。
■ 第3図に示す如く、内部酸化性Ag合金(以下A 
g −M eと云う)板の片面の酸素全遮蔽し、開放し
ている他面から02を供給して内部酸化させてAg−酸
化物(以下Ag−MeOと云う)とし、しかも遮蔽しで
ある面にろう付は性の良好なAgMB層を残留せしめ、
このA g−M e面を台材にろう付けして電気接点と
する。
■ 第4図に示す如く、Ag  Meの片面にろう付性
のよいAgを裏張り基材として複合させ、接魚形状に加
工した後A g −M e面およびAg面の両面から0
2を併給して内部酸化処理によりAg−MeOとし、こ
のAgの基材料面を台材にろう付けして電気接点とする
■ 特開昭60−16505号に示される技術であり、
内部酸化側から02g断側断面かってAgの濃度が漸減
するAg濃度勾配層を形成しながら、ろう付は性の良好
なCu層を設けこのCu面を台材にろう付けして電気接
点とする。
〔発明が解決しようとする問題点〕
以上のような従来技術によると、■の技術はAg−Me
の片面を02から遮断して一方のみから内部酸化させて
遮蔽面にろう付は性のよいA g −M e層を残すも
のであるが、このA g −M e層を安定的に残す技
術は非常に難しく、また片面を遮蔽する技術も容易では
ない。
■の技術は接点形状に加工された後に内部酸化させるが
、この内部酸化処理は通常700℃以上の高温で処理す
るために処理中に複数の接点材料のAgの基材料同志が
拡散を起してしまう。そこで、この拡散を防止するため
にアルミナ(At2e5)粉を混ぜて処理する方法があ
るが、これによると接点材料の表面にht2o5が付着
してしまい、実際に接点として開閉したときに接点不良
などの接点障害を起すことがある。
■の技術は上記■の技術と同様に02の遮蔽技術に問題
がおる。
さらに、上記の各方法はいずれも内部酸化法によるAg
一酸化物系接点材料の製造法に関するもので粉末冶金法
によるAg 一酸化物系接点材料の製造には適用できな
い。
すなわち、粉末冶金法による製造においてはAgと酸化
物の混合粉体を熱間押出しなどによって加工するため、
ろう付けに必要な部分のみに効率よく未酸化層やAg層
を形成することは極めて困難なことである。
そこで、第5図に示すようにAg 一酸化物系接点材料
とAgとを熱間圧着により複合することは可能であるが
、接合強度が小さ過ぎて実用には供し得ない。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、粉末冶金法によるAg一酸化物系接点材料に
、Znを0.5〜35重量係添加したCu合金の基材を
複合したことを特徴とする。
〔作 用〕
不活性ガス例えば窒素ガス雰囲気中にてAg 一酸化物
系接点材料とCu合金の基材とを加熱圧接すると、Cu
合金中の活性な金属と接点材料中に分散する酸化物粒子
とが接合界面で反応し、マトリックスである銀と銅合金
とが接合する。その後、650℃以上820℃以下の温
度で加熱することによってAg−酸化物と酸化物および
銅合金とを拡散安定化させることで接点材料と基材を強
固に複合させることができる。
この複合に際して、基材のCu中のZnとAg一酸化物
系接点材料中に分散する酸化物粒子とを接合界面で反応
させることが肝要であり、酸化物が形成されないと接点
材料と基材との拡散が急激に進行し過ぎて低融点合金を
つくって安定した複合が得られない。
ところが、酸化物を形成することによシ接点材料と基材
との拡散を程よく抑制して強固な複合となる。
このようにした複合接点材料をCu″!たはCu合金等
の台材にCu合金面を合わせてろう付けして電気接点と
するものである。
〔実施例〕
以下に本発明の一実施例を第1図および第2図に従って
説明する。
粉末冶金法により製造した厚さ0.5mm、幅2簡の断
面形状を有する組成Ag−12(重量%)CdOかも成
るAg一酸化物系接点材料1の条材と、厚さ】闇1幅2
咽の断面形状を有するZn25重量%を添加した銅合金
の基材2とを、窒素ガス雰囲気中にて700℃1分間加
熱した後、断面減少率20係の圧接加工を行なって複合
する。
その後、さらに650℃以上820℃以下の温度で加熱
してAg−CdO接点材料と銅合金の基材とを拡散安定
化させて複合強度の高い複台材料を得た。
次に比較のだめに、従来技術として上記実施例と同断面
形状を有する組成Ag−12(重量%)CdOからなる
Ag一酸化物系接点材料条材と、基材として実施例と同
断面形状を有する銀からなる条材を用い、実施例と同条
件の下で複合化を行ない、本実施例との接合強度比較を
行なった。
接合強度試験の方法として捻回方法(180°巻戻し)
をもって比較した。
試験サンプルは長さ30聰とし、捻回部の長さを20m
として捻回速度3 (rad/sec )をもって18
0°の正転2反転捻回試験を行ない、接合界面の剥離の
有無をもって接合強度とし、その結果を以下の第1表に
示す。
第1表 〔発明の効果〕 以上説明した本発明によると、Ag一酸化物系接点材料
に接合する基材としてCuに、Znを0.5〜35重量
係添加し、加熱圧接により基材をマトリックスである接
点材料に接合することで、接合界面に酸化物を生成させ
て十分な強度を有する複台材料とすることができる。
しかも、基材として銅を用いていることにより、銀とほ
ぼ同等の電気伝導率および熱伝導率が得られるため接点
特性を損うことなく安価な複合接点材料とすることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による電気接点の側面図、第2図は一実
施例を示す拡大断面図、第3図は第】従来技術の断面図
、第4図は第2従来技術の断面図、第5図は第3従来技
術の断面図である。 1・・・接点材料 2・・・基材 特許出題人  株式会社徳力本店 代理人 弁理士   金  倉  喬  二輪 2 匡 趣 5 週

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、Ag一酸化物系接点材料に裏張り基材を複合してそ
    の基材面をCuやCu合金製等の台材にろう付けして電
    気接点とする複合接点材料において、 粉末冶金法によるAg一酸化物系接点材料に、Znを0
    .5〜35重量%添加したCu合金の基材をその接合界
    面に酸化物を生成させて複合したことを特徴とする複合
    接点材料。
JP10953186A 1986-05-15 1986-05-15 複合接点材料 Pending JPS62268017A (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50139393A (ja) * 1974-04-25 1975-11-07
JPS5162356A (ja) * 1974-09-30 1976-05-29 Siemens Ag Nisoshoketsusetsushokushihen
JPS5823115A (ja) * 1981-06-12 1983-02-10 デグツサ・アクチエンゲゼルシヤフト 電気的接触部材

Patent Citations (3)

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