JPS62267336A - プラスチツクフイルムへの細孔の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、プラスチックフィルムへの細孔の形成方法に
関し、さらに詳しくは、孔径を小さくコントロールする
ことができるとともに孔の配置をもコン１−ロールする
ことができるようなプラスチックフィルムへの細孔の形
成方法に関する。

発明の技術的背朗ならびにその問題点 プラスチックフィルムに通気性を付与したり、あるいは
プラスチックフィルムを通過覆゛る気体に方向性を付与
したりすることが、求められる場合がおる。たとえば農
作業用手袋、台所用手袋、サポータ、指サツク、通気性
粘着テープなどを形成するプラスチックフィルムは、通
気性を有することが望まれている。

プラスデックフィルムに通気性を付与するためには、プ
ラスチックフィルムに細孔を多数形成すればよいことが
知られており、プラスナックフィルムに細孔を形成する
ための方法も従来多数提案されている。たとえばプラス
チックフィルム中に充填剤を配合して延伸成形刃る方法
、あるいはプラスチックフィルムに針付きロールなどを
用いて機械的に穿孔する方法、プラスチックフィルムに
レーザーを照射する方法、プラスチックフィルムに直接
コロナ放電処理を施す方法などが知られている。ところ
がプラスチックフィルム中に充填剤を配合して延伸成形
する方法では、充填剤の種類によっであるいは延伸成形
条件によって形成される孔の大ぎさにバラツキが生じた
り、また充填剤の配合工程が必要になるため製造工程に
手間がかかるという問題点があった。またプラスチック
フィルムに機械的に穿孔する方法あるいはレーザーを照
射する方法では、やはり形成される孔の大きざあるいは
形状を正確にコントロールづることはできず、しかも装
置自体も高価でありかつ生産性が悪いという問題点があ
った。さらにプラスチックフィルムに直接コロナ放電処
理を施す方法では、形成される孔の大きさあるいは形状
を正確にコントロールすることができないという問題点
があった。また上記の方法では、小さくかつ揃った孔径
を有する細孔を形成することは特に困難であった。

本発明者らは、上記のような問題点を解決するため鋭意
細穴したところ、プラスチックフィルムに特定の処理を
加えた後に放電処理を施し、次いで該プラスチックフィ
ルムを加熱収縮させれば、形成される孔の形状あるいは
配置状態を正確にコン１〜ロールしうるとともに、非常
に孔径が小さくしかも大きざの揃った孔を形成しうろこ
とを見出して、本発明を完成するに至った。

発明の［１的 本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題点を一挙
に解決しようとするものであって、プラスチックフィル
ムに形成される孔の大きさ、形状あるいはその配置状態
を正確にコンｌ−ロールすることができるとともに非常
に孔径の小さい細孔を形成でき、しかも生産性に優れて
いるとともに高価な装置を必要としないような、プラス
チックフィルムへの細孔の形成方法を提供することを目
的としている。

発明の概要 本発明に係るプラスチックフィルムへの細孔の形成方法
は、プラスチックフィルムを弾性限度以上に延伸した後
、このプラスチックフィルムにエンボス加工を加えてエ
ンボスされた部分のフィルム厚をエンボスされていない
部分のフィルム厚の］／２〜１１５とし、次いで、この
プラスチックフィルムに放電処理を施してプラスチック
フィルムのエンボスされていない部分に細孔を形成した
後、プラスチックフィルムを加熱処理して収縮させるこ
とを特徴としている。

本発明に係るプラスチックフィルムへの細孔の形成方法
によれば、プラスチックフィルムを弾性限度以上に延伸
した後、このプラスチックフィルムにエンボス加工を加
えてエンボスされた部分のフィルム厚をエンボスされて
いない部分のフィルム厚の１／２〜１１５とした後、プ
ラスチックフィルムに放電処理を施して細孔を形成し、
次いでこのプラスチックフィルムを加熱処理して収縮さ
せているので、形成される細孔の形状あるいはその配置
状態を正確にコントロールすることができるとともに非
常に孔径の小さい細孔を形成でさ、しかも生産性に優れ
ているとともに高価な装置を必要としない。

発明の詳細な説明 以下本発明に係るプラスチックフィルムへの細孔の形成
方法について具体的に説明する。

プラスチックフィルム 本発明に係るプロセスによって細孔が形成されるプラス
チックフィルムとしては、具体的には、ポリエチレンフ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィ
ルム、ポリスチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミド
フィルム、ナイロン系フィルム、ポリ塩化ビニリデンフ
ィルム、ポリビニルアルコールフィルムなどの従来プラ
スチ゛　ツクフィルムとして知られているものが広く用
いられる。

このようなプラスデックフィルムは、その膜厚が１０〜
１００μｍ好ましくは２０へ一６０μ７ｎ程度であるこ
とか望ましい。

延伸処理 上記のようなプラスデックフィルムには、まず、弾性限
度以上の延伸処理が加えられる。プラスデックフィルム
の延伸処理は、従来公知の装置および条件下で二軸方向
あるいは一軸方向に行なわれるが、その延伸倍率は２倍
以上好ましくは３〜８倍であることが好ましい。

また延伸時の温度は、プラスブックフィルムの融点以下
であることが好ましく、ポリエチレンフィルムの場合に
は１１５〜１２７°Ｃ好ましくは１２０〜１２５°Ｃ程
度の低温でおることが望ましい。

エンボス加工 上記のようにして延伸処理がなされたプラスデックフィ
ルムには、エンボス加工か加えられる。

プラスチックフィルムにエンボス１叫工を加えると、こ
のプラスデックフィルムにはエンボスされた部分（以下
エンボス部ということがある）とエンボスされていない
部分（以下非エンボス部ということがある）とが形成さ
れる。

プラスデックフィルムのエンボス部は、非エンボス部と
比較してその部分の厚みは薄くなる。プラスチックフィ
ルムの非エンボス部の厚みを↑とすると、エンホス部の
厚みは１／２〜１１５↑好ましくは１／３〜１１５ｔど
なることが望ましい。

プラスチックフィルムにエンボス加工を加えるには、従
来公知の方法を広く採用することができる。たとえばプ
ラスチックフィルムを、加熱しながら一対の型押口１−
ルとゴムロールとの間に通過さけ、型押ロールの凸部形
状に対応したエンボス部を１ラスチツクフイルムに形成
すればよい。

後述するように、プラスチックフィルムのエンボス部に
コロナ放電処理により細孔が形成される。

したがってプラスデックフィルムにどのような形状およ
び密度でエンボス部を形成するかによって、プラスチッ
クフィルムに形成される細孔の密度をコントロールする
ことができる。またプラスチックをエンボス加工する際
に、エンボス部に方向性を与えれば、後に形成される細
孔にも方向性か与えられ、この細孔を通過する気体にも
方向性が与えられる。

放電処理 上記のようにしてプラスチックフィルムにエンボス加工
を加えて、プラスチックフィルムにエンボス部と非エン
ボス部とを形成した後、このプラスチックフィルムに放
電処理を施してエンボス部に選択的に、ＩＩ孔を形成す
る。この際非エンボス部には細孔は形成されない。

放電処理は、従来公知の装置を用いて行なわれるが、放
電の条件は、プラスチックフィルムのエンボス部には細
孔が形成され、非エンボス部には細孔が形成されないよ
うな条件が採用される。たとえば膜厚３０μ７ｎのポリ
エチレンに延伸処理をした後エンボス加工を加えてエン
ボス部の膜厚が１０μ７ｎであり非エンボス部の膜厚が
２０μ７ｎであるような場合には、電極間の距離を１　
ｍｎｒとし、約７ＫＶの電圧をかけて放電処理を施せば
よい。

放電処理に際して、電（※としては、たとえば、銅線を
複数本束ねたものをプラス極として用い、またマイナス
極としては平面状のものを用い、プラス極のそれぞれの
銅線から放電を発生さＵることかできる。具体的には直
径０．２１ｍの銅線をプラス極とし、平板状の銅板をマ
イナス極として放電処理をプラスチックフィルムに施す
と、プラスチックフィルムのエンボス部には約○、１２
〜０／７ｍｍの細孔が形成される。

加熱収縮処理 上記のようにして放電処理か加えられて、エンホス部に
細孔が形成されたプラスチックフィルムは、次いで加熱
ロールと接触ｕしめられたり、１ｊ［ｊ熱室を通過せし
められるなどして加熱されて収縮される。このＩＪ１１
熱は、プラスチックフィルムの融点以下の温度で行なわ
れ、ポリエチレンなどのポリオレフィンフィルムの場合
には、１１５〜１２０’Ｃ程度であることが好ましい。

プラスチックフィルムは、すてに延伸処理か７ＪＬＩえ
られているので、加熱されるとかなり収縮して、放電に
よって形成された細孔の大ぎさは小さくなり、微細でし
かも孔径の揃った雑（孔が形成される。

たとえば加熱前の孔径が０／２〜Ｏ，’＋７ｍｍである
場合には、加熱収縮処理によって０．０８〜０／＃程度
となる。

本発明に係るプラスチックフィルムへの細孔の形成方法
は、各工程を別々に行なってもよいが、一連のプロセス
を連続的に行なってもよい。

発明の効果 本発明に係るプラスチックフィルムへの細孔の形成方法
によれば、プラスチックフィルムを弾性限度以上に延伸
した後、このプラスデックフィルムにエンボス加工を加
えてエンボスされた部分のフィルム厚をエンボスされて
いない部分のフィルム厚の１／２〜１１５とした復、プ
ラスチックフィルムに放電処理を施して細孔を形成し、
次いでこのプラスチックフィルムを加熱処理して収縮さ
せているので、形成される細孔の形状あるいはその配置
状態を正確にコントロールすることができるとともに非
常に孔径の小さい細孔を形成でき、しかも生産性に優れ
ているとともに高価な装置を必要としない。

以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら
実施例に限定されるものではない。

実施例１ 膜厚５０μ７ｎのポリエチレンフィルムを延伸倍率３に
１軸延伸した後、このポリエチレンフィルムにエンボス
加工を加えて、エンボス部の膜厚が１０μｒｎであり、
非エンボス部の膜厚が２０μｍとなるようにした。

次にエンボス加工が加えられたプラスチックフィルムに
放電処理を施した。放電処理は、プラス極として直径０
．２１１Ｍ１の銅線を複数本用い、マイナス極として平
板状の銅板を用いて、両電極間距離を１＃とじて約７Ｋ
Ｖの電圧をかけることによって行なった。

プラスチックフィルムの非エンボス部には細孔は形成さ
れなかったが、エンボス部には直径約０／２〜０／７ｍ
の細孔が複数個形成されていた。

次に放電処理が加えられたプラスチックフィルムを１１
５°Ｃに加熱して収縮させたところ、細孔の直径は約０
．０８ｍとなった。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）プラスチックフィルムを弾性限度以上に延伸した後
   、このプラスチックフィルムにエンボス加工を加えてエ
   ンボスされた部分のフィルム厚をエンボスされていない
   部分のフィルム厚の１／２〜１／５とし、次いでこのプ
   ラスチックフィルムに放電処理を施してプラスチックフ
   ィルムのエンボスされた部分に細孔を形成した後、プラ
   スチックフィルムを加熱処理して収縮させることを特徴
   とするプラスチックフィルムへの細孔の形成方法。 ２）プラスチックフィルムが、ポリエチレンフィルムま
   たはポリプロピレンフィルムである特許請求の範囲第１
   項に記載の方法。