JPH07141925A - フラットケーブル - Google Patents
フラットケーブルInfo
- Publication number
- JPH07141925A JPH07141925A JP5312584A JP31258493A JPH07141925A JP H07141925 A JPH07141925 A JP H07141925A JP 5312584 A JP5312584 A JP 5312584A JP 31258493 A JP31258493 A JP 31258493A JP H07141925 A JPH07141925 A JP H07141925A
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- JP
- Japan
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- insulating base
- cross
- flat cable
- thickness
- linked layer
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- Insulated Conductors (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田耐熱性を具えたフラットケーブルの生産
性を改善する。 【構成】 ２枚の絶縁基材の間に複数本の導体を挟んで
熱融着し一体化したフラットケーブルにおいて、各絶縁
基材は外表側が架橋層、導体側が非架橋層で、架橋層の
厚みを絶縁基材の厚みの２０％以上９０％以下とした。
性を改善する。 【構成】 ２枚の絶縁基材の間に複数本の導体を挟んで
熱融着し一体化したフラットケーブルにおいて、各絶縁
基材は外表側が架橋層、導体側が非架橋層で、架橋層の
厚みを絶縁基材の厚みの２０％以上９０％以下とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気・電子機器の配線な
どに使用されるフラットケーブル、特に半田耐熱性に優
れたフラットケーブルに関するものである。
どに使用されるフラットケーブル、特に半田耐熱性に優
れたフラットケーブルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
各種機器内配線が複雑化するのに対応して、配線作業の
省力化や誤配線防止のため、ビデオ機器，音響機器，Ｏ
Ａ機器，コンピュータ機器等の内部配線用の電線として
フラットケーブルが使用されている。
各種機器内配線が複雑化するのに対応して、配線作業の
省力化や誤配線防止のため、ビデオ機器，音響機器，Ｏ
Ａ機器，コンピュータ機器等の内部配線用の電線として
フラットケーブルが使用されている。
【０００３】このようなフラットケーブルは一般に２枚
の絶縁の間に複数本の導体を並列して挟み、絶縁基材同
士を熱融着して一体化することにより製造されており、
絶縁基材として軟質ＰＶＣシートや２軸延伸ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム層とこれを融着す
るための接着剤層の２層からなる積層フィルムなどが用
いられてきた。
の絶縁の間に複数本の導体を並列して挟み、絶縁基材同
士を熱融着して一体化することにより製造されており、
絶縁基材として軟質ＰＶＣシートや２軸延伸ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム層とこれを融着す
るための接着剤層の２層からなる積層フィルムなどが用
いられてきた。
【０００４】ところで、フラットケーブルの配線には端
末をコネクタへ挿脱することにより行う方法と端末部を
基板に半田付けする方法とがある。半田付けにより配線
する場合、半田付け時の熱により端末に近い部分の絶縁
が溶融又は収縮してしまうことがあり、高度の半田耐熱
性が要求される場合には絶縁を架橋して半田付け時の熱
で溶融しないようにしたフラットケーブルを使用してい
た。一般に絶縁基材を架橋する手段としては過酸化物な
どによる化学的架橋や電離放射線の照射による照射架橋
などの方法が挙げられるが、このようなフラットケーブ
ルは熱融着後にスリッターで絶縁基材の幅方向に切断し
て複数の製品とし、各製品ごとに架橋を行っている。
末をコネクタへ挿脱することにより行う方法と端末部を
基板に半田付けする方法とがある。半田付けにより配線
する場合、半田付け時の熱により端末に近い部分の絶縁
が溶融又は収縮してしまうことがあり、高度の半田耐熱
性が要求される場合には絶縁を架橋して半田付け時の熱
で溶融しないようにしたフラットケーブルを使用してい
た。一般に絶縁基材を架橋する手段としては過酸化物な
どによる化学的架橋や電離放射線の照射による照射架橋
などの方法が挙げられるが、このようなフラットケーブ
ルは熱融着後にスリッターで絶縁基材の幅方向に切断し
て複数の製品とし、各製品ごとに架橋を行っている。
【０００５】しかしながら、上記の技術では絶縁基材を
熱融着した後に架橋工程を設けなければならず、生産性
が悪いという問題がある。これは絶縁を架橋してしまっ
た後では樹脂が溶融しなくなるために熱融着が不可能に
なってしまうからである。特に、スリット後に各製品ご
とに架橋を行わなうことは非常に生産性が悪く、コスト
面でも好ましくない。従って、本発明は半田耐熱性を有
し、かつ高い生産性を有するフラットケーブルを提供す
ることを目的とする。
熱融着した後に架橋工程を設けなければならず、生産性
が悪いという問題がある。これは絶縁を架橋してしまっ
た後では樹脂が溶融しなくなるために熱融着が不可能に
なってしまうからである。特に、スリット後に各製品ご
とに架橋を行わなうことは非常に生産性が悪く、コスト
面でも好ましくない。従って、本発明は半田耐熱性を有
し、かつ高い生産性を有するフラットケーブルを提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記の目的
を達成すべく鋭意検討した結果、絶縁基材の全てを架橋
せず、予め表層のみを架橋した絶縁基材を用いてフラッ
トケーブルを製造すれば、融着後に架橋工程を行う必要
がなく、かつ半田耐熱性も得られることを見いだした。
その要旨は、２枚の絶縁基材の間に複数本の導体を挟ん
で熱融着し一体化したフラットケーブルにおいて、前記
各絶縁基材は外表側が架橋層、導体側が非架橋層であっ
て、前記架橋層の厚みを絶縁基材の厚みの２０％以上９
０％以下としたことにある。また製造に際しては予め各
絶縁基材の片面に電子線を照射し、加速電圧の制御によ
って絶縁基材の厚みの２０％以上９０％以下の架橋層を
形成して、他面の非架橋層を導体側として熱融着工程に
供給することを特徴とする。
を達成すべく鋭意検討した結果、絶縁基材の全てを架橋
せず、予め表層のみを架橋した絶縁基材を用いてフラッ
トケーブルを製造すれば、融着後に架橋工程を行う必要
がなく、かつ半田耐熱性も得られることを見いだした。
その要旨は、２枚の絶縁基材の間に複数本の導体を挟ん
で熱融着し一体化したフラットケーブルにおいて、前記
各絶縁基材は外表側が架橋層、導体側が非架橋層であっ
て、前記架橋層の厚みを絶縁基材の厚みの２０％以上９
０％以下としたことにある。また製造に際しては予め各
絶縁基材の片面に電子線を照射し、加速電圧の制御によ
って絶縁基材の厚みの２０％以上９０％以下の架橋層を
形成して、他面の非架橋層を導体側として熱融着工程に
供給することを特徴とする。
【０００７】ここで絶縁基材の材料として使用できる樹
脂は電子線照射により架橋できる樹脂であれば何でもよ
い。例えば、ポリエチレンやエチレン・酢酸ビニル共重
合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体等のポリ
オレフィン系樹脂、あるいはポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶ
Ｃ）等を挙げることができる。ただし、ポリプロピレン
系樹脂は架橋しないため不適当である。また、ＰＶＣを
使用する場合には多官能性モノマーを添加すると効果的
に架橋を促進することができる。
脂は電子線照射により架橋できる樹脂であれば何でもよ
い。例えば、ポリエチレンやエチレン・酢酸ビニル共重
合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体等のポリ
オレフィン系樹脂、あるいはポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶ
Ｃ）等を挙げることができる。ただし、ポリプロピレン
系樹脂は架橋しないため不適当である。また、ＰＶＣを
使用する場合には多官能性モノマーを添加すると効果的
に架橋を促進することができる。
【０００８】電子線の加速電圧については、シートの厚
みと樹脂組成物の密度を考慮して決定することができ
る。例えば、厚み３００μｍ、密度１．０の絶縁基材に
対しては５０ｋｅＶ〜２００ｋｅＶ程度の加速電圧が適
当となる。また、照射線量は１０から３００ｋＧｙが適
当である。
みと樹脂組成物の密度を考慮して決定することができ
る。例えば、厚み３００μｍ、密度１．０の絶縁基材に
対しては５０ｋｅＶ〜２００ｋｅＶ程度の加速電圧が適
当となる。また、照射線量は１０から３００ｋＧｙが適
当である。
【０００９】このようにしてフラットケーブルの絶縁の
うち外表側だけを架橋していれば半田付け時の熱で変
形，収縮することを十分に妨げる効果がある。ただし、
絶縁基材シートの全厚みのうち、架橋層が２０％未満で
あれば十分な半田耐熱性を得ることができず、逆に９０
％を越えると熱融着が困難となってしまう。
うち外表側だけを架橋していれば半田付け時の熱で変
形，収縮することを十分に妨げる効果がある。ただし、
絶縁基材シートの全厚みのうち、架橋層が２０％未満で
あれば十分な半田耐熱性を得ることができず、逆に９０
％を越えると熱融着が困難となってしまう。
【００１０】次に、本発明のフラットケーブルの製造方
法について詳しく説明する。先ず、絶縁基材となるシー
トを製造する。シートの製造方法はポリオレフィン系樹
脂ならばＴダイ押出機によりシート状に押し出しする方
法が、ＰＶＣならカレンダーによる方法が一般的であ
る。
法について詳しく説明する。先ず、絶縁基材となるシー
トを製造する。シートの製造方法はポリオレフィン系樹
脂ならばＴダイ押出機によりシート状に押し出しする方
法が、ＰＶＣならカレンダーによる方法が一般的であ
る。
【００１１】次に、シートを作製した次工程で電子線を
片面から照射する。後工程で架橋工程があると生産した
製品ごとに架橋処理を行わなければならず生産性が悪い
ためコスト高の原因となるが、この時点で架橋工程を行
ってしまうと大量に処理できるため、生産性が良くコス
トも低減できる。
片面から照射する。後工程で架橋工程があると生産した
製品ごとに架橋処理を行わなければならず生産性が悪い
ためコスト高の原因となるが、この時点で架橋工程を行
ってしまうと大量に処理できるため、生産性が良くコス
トも低減できる。
【００１２】次いで、これらのシートを用いた熱融着工
程に入る。一般に２枚の絶縁基材の間に導体を供給し、
２本の加熱ロールによって熱融着する方法がとられてい
る。ここでも同様の方法であるが、この際架橋層を加熱
ロール側に、非架橋層を導体側に配置しておく。フラッ
トケーブルの外面となる架橋層は熱によって溶融しない
ので並べられた導体のピッチを乱すことがなく、内面の
非架橋層のみ溶融して導体を十分に埋め込むため、対向
する絶縁基材と高い密着性をもって熱融着することがで
きる。熱融着工程の後は、所定の幅，長さに切断し、端
末加工を行って製品とする。なお、従来は熱融着工程後
または端末加工後に架橋工程が設けられていた。
程に入る。一般に２枚の絶縁基材の間に導体を供給し、
２本の加熱ロールによって熱融着する方法がとられてい
る。ここでも同様の方法であるが、この際架橋層を加熱
ロール側に、非架橋層を導体側に配置しておく。フラッ
トケーブルの外面となる架橋層は熱によって溶融しない
ので並べられた導体のピッチを乱すことがなく、内面の
非架橋層のみ溶融して導体を十分に埋め込むため、対向
する絶縁基材と高い密着性をもって熱融着することがで
きる。熱融着工程の後は、所定の幅，長さに切断し、端
末加工を行って製品とする。なお、従来は熱融着工程後
または端末加工後に架橋工程が設けられていた。
【００１３】
【実施例】以下、実施例と比較例を挙げて本発明を説明
する。 （実施例１）先ず、表１に示した樹脂組成物から１００
ｍｍ幅，３００μｍ厚の絶縁シートをカレンダーにより
作製した。次に図１（Ａ）に示すようにこのシートの片
面から１００ｋｅＶの電子線を５０ｋＧｙ照射して架橋
層が８０μｍの絶縁基材シート１を得た。つまり、架橋
層と非架橋層を独立したシートとしてこれを貼着したの
ではなく、単一の樹脂組成物に架橋層と非架橋層を形成
している。続いて同図（Ｂ）に示すように、２枚の絶縁
基材シート１の間に３０本の０．５ｍｍφ錫メッキ軟銅
導体２を２．５ｍｍピッチで並べて加熱ロール３により
連続的に熱融着した。このとき絶縁基材１の非架橋層を
導体側としている。そして融着直後にスリッター４に通
して導体５本ごとにスリットし、１５ｍｍ幅×１００ｍ
長のフラットケーブルを得た。
する。 （実施例１）先ず、表１に示した樹脂組成物から１００
ｍｍ幅，３００μｍ厚の絶縁シートをカレンダーにより
作製した。次に図１（Ａ）に示すようにこのシートの片
面から１００ｋｅＶの電子線を５０ｋＧｙ照射して架橋
層が８０μｍの絶縁基材シート１を得た。つまり、架橋
層と非架橋層を独立したシートとしてこれを貼着したの
ではなく、単一の樹脂組成物に架橋層と非架橋層を形成
している。続いて同図（Ｂ）に示すように、２枚の絶縁
基材シート１の間に３０本の０．５ｍｍφ錫メッキ軟銅
導体２を２．５ｍｍピッチで並べて加熱ロール３により
連続的に熱融着した。このとき絶縁基材１の非架橋層を
導体側としている。そして融着直後にスリッター４に通
して導体５本ごとにスリットし、１５ｍｍ幅×１００ｍ
長のフラットケーブルを得た。
【００１４】
【表１】
【００１５】得られたフラットケーブルの評価は以下の
ようにして行った。併せて結果も述べる。 半田耐熱性 フラットケーブルの端末を剥離し、５ｍｍだけ導体を剥
き出して露出した導体部分を３００℃の半田槽に１０秒
間浸漬した後、絶縁の伸縮長を測定した。その結果、幅
方向，長手方向ともに収縮がなく、半田耐熱性は良好で
あった。
ようにして行った。併せて結果も述べる。 半田耐熱性 フラットケーブルの端末を剥離し、５ｍｍだけ導体を剥
き出して露出した導体部分を３００℃の半田槽に１０秒
間浸漬した後、絶縁の伸縮長を測定した。その結果、幅
方向，長手方向ともに収縮がなく、半田耐熱性は良好で
あった。
【００１６】導体埋まり性 フラットケーブルの断面を観察したが、導体の周りに樹
脂が充填されており、導体の埋まり性は十分であった。
脂が充填されており、導体の埋まり性は十分であった。
【００１７】絶縁基材間密着力 得られたフラットケーブルの熱融着部分は剥離が不可能
で、密着力は問題がなかった。
で、密着力は問題がなかった。
【００１８】生産性 予め架橋された絶縁基材シートを用いたため、後工程で
の架橋が不要となり、非架橋製品と同様の生産性が得ら
れ良好であった。
の架橋が不要となり、非架橋製品と同様の生産性が得ら
れ良好であった。
【００１９】（実施例２）絶縁基材シートへの電子線照
射の際、加速電圧２３０ｋｅＶとし、架橋層厚を２５０
μｍとしたこと以外は実施例１と同様にした。評価結果
も全て実施例１と同様に良好であった。
射の際、加速電圧２３０ｋｅＶとし、架橋層厚を２５０
μｍとしたこと以外は実施例１と同様にした。評価結果
も全て実施例１と同様に良好であった。
【００２０】（比較例１）シートに予め電子線を照射せ
ず、熱融着後スリットしてから製品ごと電子線の照射を
行った。照射の加速電圧は５００ｋｅＶで照射線量は５
０ｋＧｙである。評価の結果、半田耐熱性，導体埋まり
性，絶縁密着力は問題なかった。しかし生産性の点では
６本のフラットケーブルにスリットした後照射したの
で、照射器を６回通さなければならず煩雑であった。
ず、熱融着後スリットしてから製品ごと電子線の照射を
行った。照射の加速電圧は５００ｋｅＶで照射線量は５
０ｋＧｙである。評価の結果、半田耐熱性，導体埋まり
性，絶縁密着力は問題なかった。しかし生産性の点では
６本のフラットケーブルにスリットした後照射したの
で、照射器を６回通さなければならず煩雑であった。
【００２１】（比較例２）絶縁基材シートへの電子線照
射の際、加速電圧５０ｋｅＶとし、架橋層厚を２０μｍ
をしたこと以外は実施例１と同様にした。評価の結果、
半田耐熱試験で絶縁が収縮してしまい目的が達成できな
かった。
射の際、加速電圧５０ｋｅＶとし、架橋層厚を２０μｍ
をしたこと以外は実施例１と同様にした。評価の結果、
半田耐熱試験で絶縁が収縮してしまい目的が達成できな
かった。
【００２２】（比較例３）絶縁シートへの電子線照射の
際、加速電圧を２６０ｋｅＶとし、架橋層厚を２８０μ
ｍとしたこと以外は実施例１と同様にした。評価の結
果、導体の埋まり性が悪く絶縁基材の密着も不十分であ
った。
際、加速電圧を２６０ｋｅＶとし、架橋層厚を２８０μ
ｍとしたこと以外は実施例１と同様にした。評価の結
果、導体の埋まり性が悪く絶縁基材の密着も不十分であ
った。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば予め
絶縁基材を部分的に架橋させておくことにより半田耐熱
性を有するフラットケーブルの生産性を向上させること
ができる。
絶縁基材を部分的に架橋させておくことにより半田耐熱
性を有するフラットケーブルの生産性を向上させること
ができる。
【図１】本発明方法の説明図で、（Ａ）は架橋工程、
（Ｂ）は融着及びスリット工程を示す。
（Ｂ）は融着及びスリット工程を示す。
１ 絶縁基材シート ２ 導体 ３ 加熱ロール ４ スリッター ５ 巻き取りリール ６ 電子線加速器 ７ サプライ ８ 巻き取りリール
Claims (2)
- 【請求項１】 ２枚の絶縁基材の間に複数本の導体を挟
んで熱融着し一体化したフラットケーブルにおいて、前
記各絶縁基材は外表側が架橋層、導体側が非架橋層であ
って、前記架橋層の厚みが絶縁基材の厚みの２０％以上
９０％以下であることを特徴とするフラットケーブル。 - 【請求項２】 ２枚の絶縁基材の間に複数本の導体並列
して挟み、熱融着して一体化するフラットケーブルの製
造方法であって、予め各絶縁基材の片面に電子線を照射
し、加速電圧の制御によって絶縁基材の厚みの２０％以
上９０％以下の架橋層を形成しておき、他面の非架橋層
を導体側として熱融着工程に供給することを特徴とする
フラットケーブルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31258493A JP3381869B2 (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | フラットケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31258493A JP3381869B2 (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | フラットケーブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07141925A true JPH07141925A (ja) | 1995-06-02 |
| JP3381869B2 JP3381869B2 (ja) | 2003-03-04 |
Family
ID=18030969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31258493A Expired - Fee Related JP3381869B2 (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | フラットケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3381869B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09161550A (ja) * | 1995-12-11 | 1997-06-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フラットケーブルとその製造方法、およびその接続方法 |
| JPH09180547A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | シールドフラットケーブル |
| KR100688707B1 (ko) * | 2006-01-18 | 2007-03-02 | 삼성전기주식회사 | 솔더 레지스트 패턴 형성 방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100890627B1 (ko) * | 2007-12-17 | 2009-03-27 | 한국생산기술연구원 | 디지털 밴드, 그 제조 장치 및 제조 방법 |
-
1993
- 1993-11-17 JP JP31258493A patent/JP3381869B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09161550A (ja) * | 1995-12-11 | 1997-06-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フラットケーブルとその製造方法、およびその接続方法 |
| JPH09180547A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | シールドフラットケーブル |
| KR100688707B1 (ko) * | 2006-01-18 | 2007-03-02 | 삼성전기주식회사 | 솔더 레지스트 패턴 형성 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3381869B2 (ja) | 2003-03-04 |
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