JPS62266479A - 薄膜磁気センサ - Google Patents
薄膜磁気センサInfo
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- JPS62266479A JPS62266479A JP61111536A JP11153686A JPS62266479A JP S62266479 A JPS62266479 A JP S62266479A JP 61111536 A JP61111536 A JP 61111536A JP 11153686 A JP11153686 A JP 11153686A JP S62266479 A JPS62266479 A JP S62266479A
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- film magnetoresistive
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- Measuring Magnetic Variables (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はビデオテープレコーダのキャップスタンモータ
の回転角の検出や磁気式エンコーダ等において角度検出
に使用される薄膜磁気センサに関する。
の回転角の検出や磁気式エンコーダ等において角度検出
に使用される薄膜磁気センサに関する。
(従来技術とその問題点)
一般に、強磁性体薄膜により形成される磁気抵抗素子は
、強磁性体薄膜中の磁化が外部の着磁体より発生する磁
界の影響を受けて回転を起こし、この時に強磁性体薄膜
に流れている電流との角度により強磁性体薄膜の電気抵
抗が変化(磁気抵抗効果)し、これを電気信号として読
み出すようにしたものである。
、強磁性体薄膜中の磁化が外部の着磁体より発生する磁
界の影響を受けて回転を起こし、この時に強磁性体薄膜
に流れている電流との角度により強磁性体薄膜の電気抵
抗が変化(磁気抵抗効果)し、これを電気信号として読
み出すようにしたものである。
従来、強磁性体薄膜の上記のような磁気抵抗効果を利用
した薄膜磁気センサとしては、たとえば第4図にその原
理的な構成を示すように、周期的に残留磁化Mrが形成
されてなる記録波長がλの周期着磁体1の上に、この周
期着磁体1の残留磁化M rに対して直角に、λ/4の
間隔をおいて2つの薄膜磁気抵抗効果素子R0およびR
7を配置するようにしだらのが知られている。上記薄膜
磁気抵抗効果素子R1およびR2は、第5図に示すよう
に、ガラス、フェライト等の絶縁性の材料からなる基f
f12上にλ/4の間隔をおいて平行に形成されるとと
らに、5iOzやAQtO3等の材料からなる絶縁膜3
により被覆される。
した薄膜磁気センサとしては、たとえば第4図にその原
理的な構成を示すように、周期的に残留磁化Mrが形成
されてなる記録波長がλの周期着磁体1の上に、この周
期着磁体1の残留磁化M rに対して直角に、λ/4の
間隔をおいて2つの薄膜磁気抵抗効果素子R0およびR
7を配置するようにしだらのが知られている。上記薄膜
磁気抵抗効果素子R1およびR2は、第5図に示すよう
に、ガラス、フェライト等の絶縁性の材料からなる基f
f12上にλ/4の間隔をおいて平行に形成されるとと
らに、5iOzやAQtO3等の材料からなる絶縁膜3
により被覆される。
上記薄膜磁気抵抗効果素子R3およびR1は、第6図に
示すように、電源4の両端に直列に接続され、第4図の
周期着磁体lからの磁界が作用すると、磁気抵抗効果に
よりその電気抵抗が変化し、この電気抵抗の変化が上記
薄膜磁気抵抗効果素子R1とR7との接続点5に接続さ
れた信号出力端子6とアースとの間から、電圧変化とし
て取り出されろ。」二足薄膜磁気抵抗効果素子R1、R
6と周期着磁体lとの間のエアギャップt(第4図参照
)は、第6図の信号出力端子6の信号出力波形を確認す
ることにより決定される。
示すように、電源4の両端に直列に接続され、第4図の
周期着磁体lからの磁界が作用すると、磁気抵抗効果に
よりその電気抵抗が変化し、この電気抵抗の変化が上記
薄膜磁気抵抗効果素子R1とR7との接続点5に接続さ
れた信号出力端子6とアースとの間から、電圧変化とし
て取り出されろ。」二足薄膜磁気抵抗効果素子R1、R
6と周期着磁体lとの間のエアギャップt(第4図参照
)は、第6図の信号出力端子6の信号出力波形を確認す
ることにより決定される。
ところで、上記のような構成を有する磁気センサでは、
強磁性体薄膜よりなる薄膜磁気抵抗効果素子R1、R6
は、その内部の磁化が外部からの磁界の方向に向く所で
電気抵抗の変化が飽和する。
強磁性体薄膜よりなる薄膜磁気抵抗効果素子R1、R6
は、その内部の磁化が外部からの磁界の方向に向く所で
電気抵抗の変化が飽和する。
この電気抵抗の変化は上記薄膜磁気抵抗効果素子R,,
f12の形成に用いた材料により決定され、N1−Go
系合金のものでは抵抗変化率は3.5%ないし4.5%
、Ni−Fe系合金のものでは抵抗変化率は1.6%な
いし20%程度と低い。従つて、上記従来の磁気センサ
では、信号出力が小さいという問題があった。
f12の形成に用いた材料により決定され、N1−Go
系合金のものでは抵抗変化率は3.5%ないし4.5%
、Ni−Fe系合金のものでは抵抗変化率は1.6%な
いし20%程度と低い。従つて、上記従来の磁気センサ
では、信号出力が小さいという問題があった。
そこで、このような問題を解消するために、第4図にお
いて、薄膜磁気抵抗効果素子R1、Rtの横に隣り合っ
て、いま−組の薄膜磁気抵抗効果素子(図示せず。)を
配置し、その接続点から上記薄膜磁気抵抗効果素子R8
、R7の接続点5に対し逆相(180°位相差)出力を
取り出し、差動増幅するようにしたものら周知である。
いて、薄膜磁気抵抗効果素子R1、Rtの横に隣り合っ
て、いま−組の薄膜磁気抵抗効果素子(図示せず。)を
配置し、その接続点から上記薄膜磁気抵抗効果素子R8
、R7の接続点5に対し逆相(180°位相差)出力を
取り出し、差動増幅するようにしたものら周知である。
しかしながら、このものでは、−組の薄膜磁気抵抗効果
素子R1、R7に隣接してさらにいま一組の薄膜磁気抵
抗効果素子を配置しなければならないので、エレメント
数が増加するうえ、磁気センサの寸法ら大きくなり、製
品価格が高くなるという間厘があった。
素子R1、R7に隣接してさらにいま一組の薄膜磁気抵
抗効果素子を配置しなければならないので、エレメント
数が増加するうえ、磁気センサの寸法ら大きくなり、製
品価格が高くなるという間厘があった。
本発明の目的は、形状が小さく、安価であり、小形の着
磁体からら磁気を検出することが可能で信号出力ら大き
い薄膜磁気センサを提供することである。
磁体からら磁気を検出することが可能で信号出力ら大き
い薄膜磁気センサを提供することである。
(問題点を解決するための手段)
このため本発明は、第1から第4の薄膜磁気抵抗効果素
子が夫々抵抗ブリッジ回路の各−辺を構成するように接
続され、この抵抗ブリッジ回路の一組の対向辺を形成す
る第1と第3の薄膜磁気抵抗効果素子は基板上の第1の
位置に絶縁膜を間にして積層され、いま−組の対向辺を
構成する第2と第4の薄膜磁気抵抗効果素子は上記第1
の位置から離れた基板上の第9の位置に絶縁膜を間にし
て積層されていることを基本的な特徴としている。
子が夫々抵抗ブリッジ回路の各−辺を構成するように接
続され、この抵抗ブリッジ回路の一組の対向辺を形成す
る第1と第3の薄膜磁気抵抗効果素子は基板上の第1の
位置に絶縁膜を間にして積層され、いま−組の対向辺を
構成する第2と第4の薄膜磁気抵抗効果素子は上記第1
の位置から離れた基板上の第9の位置に絶縁膜を間にし
て積層されていることを基本的な特徴としている。
本発明の一つの実施態様では、上記第1から第4の少な
くとも1つの薄膜磁気抵抗効果素子は絶縁膜を間にして
積層された磁気抵抗効果を存する材料からなるエレメン
トにより構成されている。
くとも1つの薄膜磁気抵抗効果素子は絶縁膜を間にして
積層された磁気抵抗効果を存する材料からなるエレメン
トにより構成されている。
本発明のいま一つの実施態様では、第1と第3の薄膜磁
気抵抗効果素子のなす角度θ1、第2と第4の薄膜磁気
抵抗効果素子のなす角度θ、が零度以上、90度以下の
範囲にある。
気抵抗効果素子のなす角度θ1、第2と第4の薄膜磁気
抵抗効果素子のなす角度θ、が零度以上、90度以下の
範囲にある。
(作用)
上記第1と第2の薄膜磁気抵抗効果素子に作用する磁界
は上記第3と第4の薄膜磁気抵抗効果素子にも作用し、
第1と第2の薄膜磁気抵抗効果素子の電気抵抗および第
3と第4の薄膜磁気抵抗効果素子の電気抵抗が夫々変化
する。この電気抵抗の変化は、第1から第4の薄膜磁気
抵抗効果素子が形成する抵抗ブリッジ回路より差動的に
検出される。
は上記第3と第4の薄膜磁気抵抗効果素子にも作用し、
第1と第2の薄膜磁気抵抗効果素子の電気抵抗および第
3と第4の薄膜磁気抵抗効果素子の電気抵抗が夫々変化
する。この電気抵抗の変化は、第1から第4の薄膜磁気
抵抗効果素子が形成する抵抗ブリッジ回路より差動的に
検出される。
(実施例)
以下、添付の図面を参照して本発明の詳細な説明する。
本発明に係る薄膜磁気センサの原理的構成を第1図に示
す。
す。
第1図において、周期着磁体11は、第4図において説
明した周期着磁体11と同様に、周期的に残留磁化Mr
が形成された記録波長がλのもので、この周期着磁体2
の上の第1および第2の位置には、好ましくは上記残留
磁化Mrに対して直角に、λ/4の間隔をおいて第1お
よび第2の薄膜磁気抵抗効果素子R1およびR1を配置
するとともに、これら第1および第2の薄膜磁気抵抗効
果素子R2およびR1の上にはギャップSをおいて第3
および第4の薄膜磁気抵抗効果素子R1およびR4が配
置される。
明した周期着磁体11と同様に、周期的に残留磁化Mr
が形成された記録波長がλのもので、この周期着磁体2
の上の第1および第2の位置には、好ましくは上記残留
磁化Mrに対して直角に、λ/4の間隔をおいて第1お
よび第2の薄膜磁気抵抗効果素子R1およびR1を配置
するとともに、これら第1および第2の薄膜磁気抵抗効
果素子R2およびR1の上にはギャップSをおいて第3
および第4の薄膜磁気抵抗効果素子R1およびR4が配
置される。
上記第1および第2の薄膜磁気抵抗効果素子R1および
R7はいずれらNi−Co系合金もしくはNi−Fe系
合金からなり、第2図に示すように、ガラス、アルミナ
もしくはフェライト等の絶縁性を有する材料からなる基
板12上にλ/ltの間隔をおいて平行に形成される。
R7はいずれらNi−Co系合金もしくはNi−Fe系
合金からなり、第2図に示すように、ガラス、アルミナ
もしくはフェライト等の絶縁性を有する材料からなる基
板12上にλ/ltの間隔をおいて平行に形成される。
上記薄膜磁気抵抗効果素子R1およびR,は、また、上
記基板12上に形成されたS i Otやへρ、03等
の材料からなる絶縁膜13により被覆される。
記基板12上に形成されたS i Otやへρ、03等
の材料からなる絶縁膜13により被覆される。
一方、いま−組の上記第3および第4の薄膜磁気抵抗効
果素子R3およびR4ら上記第1および第2の薄膜磁気
抵抗効果素子R8およびR7と同じ材料および同一の寸
法を存するものである。上記第3および第4の薄膜磁気
抵抗効果素子R1およびR4は夫々絶縁膜13を間にし
て、第1および第2の薄膜磁気抵抗効果素子R,および
R2の上に夫々積層される。上記第3および第4の薄膜
磁気抵抗効果素子R3およびR4は、絶縁層13の上に
形成されたいま一つの絶縁膜14により被覆される。
果素子R3およびR4ら上記第1および第2の薄膜磁気
抵抗効果素子R8およびR7と同じ材料および同一の寸
法を存するものである。上記第3および第4の薄膜磁気
抵抗効果素子R1およびR4は夫々絶縁膜13を間にし
て、第1および第2の薄膜磁気抵抗効果素子R,および
R2の上に夫々積層される。上記第3および第4の薄膜
磁気抵抗効果素子R3およびR4は、絶縁層13の上に
形成されたいま一つの絶縁膜14により被覆される。
なお、上記第3の薄膜磁気抵抗効果素子R1は、磁気検
出効率を高くするうえから、その長手方向が第1の薄膜
磁気抵抗効果素子R1の長手方向に対してなす角度θ1
が0≦01≦90°となるように形成されていることが
好ましい。同様に、第4の薄膜磁気抵抗効果素子R4も
、その長手方向が第2の薄膜磁気抵抗効果素子R7の長
手方向に対してなす角度θ、が0≦θ、≦90°となる
ように形成されていることが好ましい。
出効率を高くするうえから、その長手方向が第1の薄膜
磁気抵抗効果素子R1の長手方向に対してなす角度θ1
が0≦01≦90°となるように形成されていることが
好ましい。同様に、第4の薄膜磁気抵抗効果素子R4も
、その長手方向が第2の薄膜磁気抵抗効果素子R7の長
手方向に対してなす角度θ、が0≦θ、≦90°となる
ように形成されていることが好ましい。
上記第1ないし第4の薄膜磁気抵抗効果索子R7ないし
R4は、第3図に示すように、抵抗ブリッジ回路を形成
するように接続される。すなわち、第1および第4の薄
膜磁気抵抗効果素子R3およびR4はその各一端がいず
れも電源15の一端に接続され、各他端は第2および第
3の薄膜磁気抵抗効果素子R7およびR3の各一端に夫
々接続されろ。また、第2および第3の薄膜磁気抵抗効
果素子R2およびRoの各他端は電源15の他端に接続
される。
R4は、第3図に示すように、抵抗ブリッジ回路を形成
するように接続される。すなわち、第1および第4の薄
膜磁気抵抗効果素子R3およびR4はその各一端がいず
れも電源15の一端に接続され、各他端は第2および第
3の薄膜磁気抵抗効果素子R7およびR3の各一端に夫
々接続されろ。また、第2および第3の薄膜磁気抵抗効
果素子R2およびRoの各他端は電源15の他端に接続
される。
第1と第2の薄膜磁気抵抗効果素子R1とR3との接続
点16は信号端子17に、また、第4と第3の薄膜磁気
抵抗効果素子R4とR3との接続点18はいま一つの出
力端子19に夫々接続される。
点16は信号端子17に、また、第4と第3の薄膜磁気
抵抗効果素子R4とR3との接続点18はいま一つの出
力端子19に夫々接続される。
このような構成であれば、基板12の上の第1の位置に
積層された第1と第3の薄膜磁気抵抗効果素子R2とR
3とは抵抗ブリッジ回路の一対の対向辺に夫々挿入され
、かつ、基板12の上の第2の位置に積層された第2と
第4の薄膜磁気抵抗効果素子R7とR4とは上記抵抗ブ
リッジ回路のいま一対の対向辺に挿入される(第2図、
第3図参照)。
積層された第1と第3の薄膜磁気抵抗効果素子R2とR
3とは抵抗ブリッジ回路の一対の対向辺に夫々挿入され
、かつ、基板12の上の第2の位置に積層された第2と
第4の薄膜磁気抵抗効果素子R7とR4とは上記抵抗ブ
リッジ回路のいま一対の対向辺に挿入される(第2図、
第3図参照)。
従って、上記第1ないし第4の薄膜磁気抵抗効果素子R
3ないしR4に磁界が印加されてその電気抵抗が変化す
ると、出力端子I7.19からは互いに逆相(180°
位相差)の信号が出力するので、磁気検出感度が増大す
る。また、上記第3の薄膜磁気抵抗効果素子R3は第1
の薄膜磁気抵抗効果素子R1の上に積層され、かつ、第
4の薄膜磁気抵抗効果索子R4は第2の薄膜磁気抵抗効
果素子R9の」二に積層されているので、基板11も小
さな寸法のものでよい。
3ないしR4に磁界が印加されてその電気抵抗が変化す
ると、出力端子I7.19からは互いに逆相(180°
位相差)の信号が出力するので、磁気検出感度が増大す
る。また、上記第3の薄膜磁気抵抗効果素子R3は第1
の薄膜磁気抵抗効果素子R1の上に積層され、かつ、第
4の薄膜磁気抵抗効果索子R4は第2の薄膜磁気抵抗効
果素子R9の」二に積層されているので、基板11も小
さな寸法のものでよい。
なお、具体的には図示しないが、上記実施例において、
第1から第4の薄膜磁気抵抗効果素子R8ないしR4は
、絶縁膜を間にして積層された磁気抵抗効果を有する材
料からなる複数のエレメントよりなり、これらエレメン
トが直列に接続されたものにより構成されていてもよい
。
第1から第4の薄膜磁気抵抗効果素子R8ないしR4は
、絶縁膜を間にして積層された磁気抵抗効果を有する材
料からなる複数のエレメントよりなり、これらエレメン
トが直列に接続されたものにより構成されていてもよい
。
このようにすれば、磁気の検出感度を上記エレメントの
積層数に比例して増大させることができる。
積層数に比例して増大させることができる。
(発明の効果)
本発明によれば、第1ないし第4の薄膜磁気抵抗効果素
子を基板上の2つの位置に積層して形成するとともにこ
れら第1ないし第4の薄膜磁気抵抗効果素子により抵抗
ブリッジ回路を構成して信号を取り出すようにしたので
、基板面積が小さく磁気検出感度の高い薄膜磁気センサ
を得ることができる。
子を基板上の2つの位置に積層して形成するとともにこ
れら第1ないし第4の薄膜磁気抵抗効果素子により抵抗
ブリッジ回路を構成して信号を取り出すようにしたので
、基板面積が小さく磁気検出感度の高い薄膜磁気センサ
を得ることができる。
第1図は本発明に係る薄膜磁気センサの所理説明図、
第2図は本発明に係る薄膜磁気センサの一実施例の構成
を示す部分断面図、 第3図は第2図の薄膜磁気センサの第1から第4の薄膜
磁気抵抗効果素子により構成される抵抗ブリッジ回路図
、 第4図は従来の薄膜磁気センサの原理説明図、第5図は
第4図の薄膜磁気センサの構造を示す部分断面図、 第6図は第5図の薄膜磁気抵抗効果素子の接続回路図で
ある。 2・・・周期着磁体、 12・・・基板、13.14
・・・絶縁膜、 15・・・電源、t6.18・・・
接続点、 17.19・・・出力端子、rt、−IN
、・・・薄膜磁気抵抗効果素子。
を示す部分断面図、 第3図は第2図の薄膜磁気センサの第1から第4の薄膜
磁気抵抗効果素子により構成される抵抗ブリッジ回路図
、 第4図は従来の薄膜磁気センサの原理説明図、第5図は
第4図の薄膜磁気センサの構造を示す部分断面図、 第6図は第5図の薄膜磁気抵抗効果素子の接続回路図で
ある。 2・・・周期着磁体、 12・・・基板、13.14
・・・絶縁膜、 15・・・電源、t6.18・・・
接続点、 17.19・・・出力端子、rt、−IN
、・・・薄膜磁気抵抗効果素子。
Claims (4)
- (1)磁気抵抗効果を有する材料よりなる第1から第4
の薄膜磁気抵抗効果素子を備えており、第1と第3の薄
膜磁気抵抗効果素子および第2と第4の薄膜磁気抵抗効
果素子が夫々抵抗ブリッジ回路の対向辺をなすように電
源に接続されており、第1と第2の薄膜磁気抵抗効果素
子の接続点と、第3と第4の薄膜磁気抵抗効果素子の接
続点との間から磁気検出信号を得るようにした薄膜磁気
センサであって、 上記第1と第2の薄膜磁気抵抗効果素子は絶縁性を有す
る基板の第1の位置およびこの第1の位置から離れた第
2の位置に夫々位置する一方、上記第3および第4の薄
膜磁気抵抗効果素子は夫々絶縁膜を間にして上記第1お
よび第2の薄膜磁気抵抗効果素子の上に位置しているこ
とを特徴とする薄膜磁気センサ。 - (2)上記第1から第4の少なくとも1つの薄膜磁気抵
抗効果素子は絶縁膜を間にして積層された磁気抵抗効果
を有する材料からなるエレメントにより構成されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の薄膜磁気
センサ。 - (3)上記第1と第3の薄膜磁気抵抗効果素子のなす角
度θ_1が0≦θ_1≦90°であることを特徴とする
特許請求の範囲第1項または第2項記載の薄膜磁気セン
サ。 - (4)上記第2と第4の薄膜磁気抵抗効果素子のなす角
度θ_2が0≦θ_2≦90°であることを特徴とする
特許請求の範囲第1項から第3項のいずれか一に記載の
薄膜磁気センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61111536A JPS62266479A (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | 薄膜磁気センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61111536A JPS62266479A (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | 薄膜磁気センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62266479A true JPS62266479A (ja) | 1987-11-19 |
Family
ID=14563840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61111536A Pending JPS62266479A (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | 薄膜磁気センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62266479A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108574039A (zh) * | 2017-03-13 | 2018-09-25 | Tdk株式会社 | 磁传感器 |
-
1986
- 1986-05-14 JP JP61111536A patent/JPS62266479A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108574039A (zh) * | 2017-03-13 | 2018-09-25 | Tdk株式会社 | 磁传感器 |
JP2018152452A (ja) * | 2017-03-13 | 2018-09-27 | Tdk株式会社 | 磁気センサ |
US10418546B2 (en) | 2017-03-13 | 2019-09-17 | Tdk Corporation | Magnetic sensor |
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