JPS62266402A - 高温用ひずみゲ−ジの添着構造および添着方法 - Google Patents
高温用ひずみゲ−ジの添着構造および添着方法Info
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- JPS62266402A JPS62266402A JP10958886A JP10958886A JPS62266402A JP S62266402 A JPS62266402 A JP S62266402A JP 10958886 A JP10958886 A JP 10958886A JP 10958886 A JP10958886 A JP 10958886A JP S62266402 A JPS62266402 A JP S62266402A
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Landscapes
- Measurement Of Force In General (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 技術分野
本発明は、高温用ひずみゲージの添着構造および添着方
法に関し、より詳細には、高温下で被測定対象物に作用
する応力、荷重、圧力、回転力等の物理量を電気量に変
換するひずみゲージ素子を、該被測定対象物自体または
該被測定対象物に取付けられる物理量−電気量変換器の
起歪部等の被測定体に添着する高温用ひずみゲージの添
着構造および添着方法に関するものである。
法に関し、より詳細には、高温下で被測定対象物に作用
する応力、荷重、圧力、回転力等の物理量を電気量に変
換するひずみゲージ素子を、該被測定対象物自体または
該被測定対象物に取付けられる物理量−電気量変換器の
起歪部等の被測定体に添着する高温用ひずみゲージの添
着構造および添着方法に関するものである。
(b) 従来技術
高温に晒される機械部品や構造物、例えば船舶や航空機
のタービン・ブレード等に作用する応力、荷重、圧力1
回転力等の物理量を電気量に変換して検出する手段とし
て、その機械部品や構造物(以下r被測定対象物」とい
う)の表面または、この被測定対象物に取付け、られる
荷重変換器、圧力変換の起歪部(以下、これらを総称し
て「被測定体」という)に高温用ひずみゲージを添着し
て検出する方法が採られている。
のタービン・ブレード等に作用する応力、荷重、圧力1
回転力等の物理量を電気量に変換して検出する手段とし
て、その機械部品や構造物(以下r被測定対象物」とい
う)の表面または、この被測定対象物に取付け、られる
荷重変換器、圧力変換の起歪部(以下、これらを総称し
て「被測定体」という)に高温用ひずみゲージを添着し
て検出する方法が採られている。
このような高温用ひずみゲージを被測定体に添着する方
法として、溶射法(ローカイト法とも称されている)が
知られている。この溶射法は、高純度のアルミナ捧に火
炎を吹き付けて被測定体の表面上に絶縁層を形成し、こ
の絶縁層上にゲージリード付のひずみゲージ素子を載置
し、その上をマスキングテープあるいはメツシュ板等の
マスキング部材で押さえてアルミナを部分的に溶射して
仮止めした後、上記マスキング部材を取除いて再びアル
ミナを溶射してひずみゲージ素子およびゲージリードを
覆うようにするものである。このようにして構成された
溶射型の高温用ひずみゲージは、熱的および機械的シ目
ツクに対する抵抗、電気絶縁抵抗などによい特性が得ら
れ、また、高温のみならず液体窒素等の極低温にも十分
耐えるとされている。
法として、溶射法(ローカイト法とも称されている)が
知られている。この溶射法は、高純度のアルミナ捧に火
炎を吹き付けて被測定体の表面上に絶縁層を形成し、こ
の絶縁層上にゲージリード付のひずみゲージ素子を載置
し、その上をマスキングテープあるいはメツシュ板等の
マスキング部材で押さえてアルミナを部分的に溶射して
仮止めした後、上記マスキング部材を取除いて再びアル
ミナを溶射してひずみゲージ素子およびゲージリードを
覆うようにするものである。このようにして構成された
溶射型の高温用ひずみゲージは、熱的および機械的シ目
ツクに対する抵抗、電気絶縁抵抗などによい特性が得ら
れ、また、高温のみならず液体窒素等の極低温にも十分
耐えるとされている。
一方、上述した溶射法においては、被測定体とアルミナ
溶射層間の線膨張係数に大きな差があり、急激な温度変
化に弱く剥れ易いという問題がある。この問題を克服す
るために、上記被測定体と上記絶縁層との間に、ニッケ
ルークロム(NiCr)の溶射層とニッケルークロム、
アルミナ(NiCr+Ajlz Os )の溶射層とを
介挿せしめた抵抗線式溶射型高温ひずみゲージが実開昭
58−74104号公報に開示されている。
溶射層間の線膨張係数に大きな差があり、急激な温度変
化に弱く剥れ易いという問題がある。この問題を克服す
るために、上記被測定体と上記絶縁層との間に、ニッケ
ルークロム(NiCr)の溶射層とニッケルークロム、
アルミナ(NiCr+Ajlz Os )の溶射層とを
介挿せしめた抵抗線式溶射型高温ひずみゲージが実開昭
58−74104号公報に開示されている。
しかしながらこの後者の溶射型高温ひずみゲージを製造
するに際しては、ニッケルークロム層や絶縁層を形成す
るための溶射被膜は、溶射ノズルの移動速度、溶射面と
の間の距離および作動ガスの噴出量とのバランス等によ
り大きく左右され、溶射粒子の最適条件は、経験的に設
定している。このため上記最適条件の設定は、極めて微
妙でノウハウに負うところが多く、通常得られる溶射皮
膜は、機械的強度にバラツキが多く、鍛造品や焼結金屑
の強度に比べると大きく劣り、安定な溶射被膜を形成す
るのに困難を極めていた。
するに際しては、ニッケルークロム層や絶縁層を形成す
るための溶射被膜は、溶射ノズルの移動速度、溶射面と
の間の距離および作動ガスの噴出量とのバランス等によ
り大きく左右され、溶射粒子の最適条件は、経験的に設
定している。このため上記最適条件の設定は、極めて微
妙でノウハウに負うところが多く、通常得られる溶射皮
膜は、機械的強度にバラツキが多く、鍛造品や焼結金屑
の強度に比べると大きく劣り、安定な溶射被膜を形成す
るのに困難を極めていた。
この問題に加えて、上記の溶射型高温ゲージにおける「
ひすみゲージ素子とアルミナ溶射層」、「被測定体(金
R)と溶射金属にニッケルークロム)」は、溶射による
飛行溶融粒子の凹凸表面上への機械的結合(付着)によ
って結合されているだけであるため、結果的に被測定体
に対するひずみゲージ素子の添着(結合)が不充分であ
り、一般のひずみゲージと比較すると、例えばクリープ
特性、ヒステリシス特性が数倍劣っており、またひずみ
限界が低いという間頭がある。
ひすみゲージ素子とアルミナ溶射層」、「被測定体(金
R)と溶射金属にニッケルークロム)」は、溶射による
飛行溶融粒子の凹凸表面上への機械的結合(付着)によ
って結合されているだけであるため、結果的に被測定体
に対するひずみゲージ素子の添着(結合)が不充分であ
り、一般のひずみゲージと比較すると、例えばクリープ
特性、ヒステリシス特性が数倍劣っており、またひずみ
限界が低いという間頭がある。
さらに、各溶射層は不安定粒子(格子欠陥を多く有する
)が多く、あまり緻密でなく、換言すれば気孔率が大き
く、金属よりなる被測定体やひずみゲージ素子との結合
力が強くないので。
)が多く、あまり緻密でなく、換言すれば気孔率が大き
く、金属よりなる被測定体やひずみゲージ素子との結合
力が強くないので。
急激な温度変化やひずみ変化によってひずみゲージが剥
離し易いという問題点もある。
離し易いという問題点もある。
(e) 目的
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みなされたもので
、その目的は、絶縁層を形成するセラミック溶射層の不
安定粒子を減少させ、本来の焼結体の性質に近づけると
共に特にひずみゲージ素子と絶縁層との結合力を強化せ
しめることができ、もってクリープ特性、ヒステリシス
特性を大幅に改善し得る高温用ひずみゲージの添着構造
および添着方法を提供することにある。
、その目的は、絶縁層を形成するセラミック溶射層の不
安定粒子を減少させ、本来の焼結体の性質に近づけると
共に特にひずみゲージ素子と絶縁層との結合力を強化せ
しめることができ、もってクリープ特性、ヒステリシス
特性を大幅に改善し得る高温用ひずみゲージの添着構造
および添着方法を提供することにある。
(d) 構成
上記の目的を達成させるため、第1の発明は、高温下で
被測定対象物に作用する応力、荷重。
被測定対象物に作用する応力、荷重。
圧力、回転力等の物理量を電気量に変換するひずみゲー
ジ素子を該被測定対象物自体または該被測定対象物に取
付けられる物理量−電気量変換器の起歪部等の被測定体
に添着する高温用ひずみゲージの添着構造において、ひ
ずみゲージ素子を添着すべき部位近傍にブラスト処理が
施されて粗面が形成された被測定体と、この被測定体の
ブラスト処理が施された部位の上に金属を溶射して形成
された金属溶射層と、この金属溶射層上にセラミックを
溶射して形成された第1の絶縁溶射層と、この第1の絶
縁溶射層上に配設されたひずみゲージ素子と、このひず
みゲージ素子上および前記第1の絶縁溶射層上に上記セ
ラミックを溶射して形成された第2の絶縁溶射層とから
なる積層体が、所定圧で加圧され600℃〜900℃で
加熱処理を施されて構・成されたことを特徴とするもの
であり、また、第2の発明は、高温下で被測定対象物に
作用する応力、荷重、圧力、回転力等の物理量を電気量
に変換するひずみゲージを該被測定対象物自体または該
被測定対象物に取付けられる物理量−電気量変換器の起
歪部等の被測定体に添着する方法において、前記被測定
体上のひずみゲージ素子が添着される予定の部位を含む
領域をブラスト処理を施して粗面となし、この粗面上に
NiCr、Me 、Ti0z 、SUS、A11合金
等の金属のうちいずれか1つまたは2つの材質からなる
金属材を溶射して金属溶射層を形成し、この金属溶射層
上にアルミナ等のセラミックを溶射して第1の絶縁溶射
層を形成し、この第1の絶縁溶射層上に予め所定の形状
に形成されたひずみゲージ素子およびその端子に接続さ
れたゲージリードを配置し、このひずみゲージ素子の全
体およびゲージリードの少なくとも基端側を覆うように
先ずマスキング部材を用いて部分的に上記セラミックを
溶射して仮止めした後。
ジ素子を該被測定対象物自体または該被測定対象物に取
付けられる物理量−電気量変換器の起歪部等の被測定体
に添着する高温用ひずみゲージの添着構造において、ひ
ずみゲージ素子を添着すべき部位近傍にブラスト処理が
施されて粗面が形成された被測定体と、この被測定体の
ブラスト処理が施された部位の上に金属を溶射して形成
された金属溶射層と、この金属溶射層上にセラミックを
溶射して形成された第1の絶縁溶射層と、この第1の絶
縁溶射層上に配設されたひずみゲージ素子と、このひず
みゲージ素子上および前記第1の絶縁溶射層上に上記セ
ラミックを溶射して形成された第2の絶縁溶射層とから
なる積層体が、所定圧で加圧され600℃〜900℃で
加熱処理を施されて構・成されたことを特徴とするもの
であり、また、第2の発明は、高温下で被測定対象物に
作用する応力、荷重、圧力、回転力等の物理量を電気量
に変換するひずみゲージを該被測定対象物自体または該
被測定対象物に取付けられる物理量−電気量変換器の起
歪部等の被測定体に添着する方法において、前記被測定
体上のひずみゲージ素子が添着される予定の部位を含む
領域をブラスト処理を施して粗面となし、この粗面上に
NiCr、Me 、Ti0z 、SUS、A11合金
等の金属のうちいずれか1つまたは2つの材質からなる
金属材を溶射して金属溶射層を形成し、この金属溶射層
上にアルミナ等のセラミックを溶射して第1の絶縁溶射
層を形成し、この第1の絶縁溶射層上に予め所定の形状
に形成されたひずみゲージ素子およびその端子に接続さ
れたゲージリードを配置し、このひずみゲージ素子の全
体およびゲージリードの少なくとも基端側を覆うように
先ずマスキング部材を用いて部分的に上記セラミックを
溶射して仮止めした後。
上記マスキング部材を取除いて上記セラミックを溶射し
て第2の絶縁溶射層を形成して積層体を構成し1次にこ
の積層体の両面間を前記セラミックの粉末をそれぞれ介
して挟圧手段により所定圧で挟持加圧した状態で真空容
器中またはアルゴンガス、窒素ガス等の不活性ガスを充
填した容器内にて600℃乃至900℃で加熱処理を施
すことを特徴とするものである。
て第2の絶縁溶射層を形成して積層体を構成し1次にこ
の積層体の両面間を前記セラミックの粉末をそれぞれ介
して挟圧手段により所定圧で挟持加圧した状態で真空容
器中またはアルゴンガス、窒素ガス等の不活性ガスを充
填した容器内にて600℃乃至900℃で加熱処理を施
すことを特徴とするものである。
以下、第1および第2の発明(以下両発明を総称してr
本発明」という)を添付面図に示す実施例を基に詳細に
説明する。
本発明」という)を添付面図に示す実施例を基に詳細に
説明する。
第1図は、第1の発明に係る高温用ひずみゲージの添着
構造の一実施例を一部破断して示す斜視図、第2図は、
同実施例中のひずみゲージの添着工程である仮止の方法
を説明するための平面図である。
構造の一実施例を一部破断して示す斜視図、第2図は、
同実施例中のひずみゲージの添着工程である仮止の方法
を説明するための平面図である。
同図において、1は高温に晒される被測定対象物または
この被測定対象物に取付けられる荷重変換器、圧力変換
器、等の起歪部等の被測定体であり、その材質としては
、SUS、インニーネル。ハステロイ、鋼等が用いられ
ている。この被測定体1上には、後述するひずみゲージ
素子を添着すべき予定の部位を含む所定範囲にわたって
例えばサンドブラスト処理を施して、15〜30μm程
度の粗さの粗面2を形成する。
この被測定対象物に取付けられる荷重変換器、圧力変換
器、等の起歪部等の被測定体であり、その材質としては
、SUS、インニーネル。ハステロイ、鋼等が用いられ
ている。この被測定体1上には、後述するひずみゲージ
素子を添着すべき予定の部位を含む所定範囲にわたって
例えばサンドブラスト処理を施して、15〜30μm程
度の粗さの粗面2を形成する。
次に、この粗面が形成された被測定体l上に、例えばN
iCr、Ma 、TiO2、SUS等の中から選択され
た金属材を溶射して25〜50μm程度の厚みの金属溶
射層3を形成する。この金属溶射層3は、被測定体1に
粗面2で接しているため、強固に結合せしめられる。
iCr、Ma 、TiO2、SUS等の中から選択され
た金属材を溶射して25〜50μm程度の厚みの金属溶
射層3を形成する。この金属溶射層3は、被測定体1に
粗面2で接しているため、強固に結合せしめられる。
次に、この金属溶射層3の表面には、98%以上を含む
アルミナ(Autos)またはアルミナにマグネシアそ
の他を添加してなるセラミックを溶射して厚みが50〜
100μm程度の第1の絶縁溶射層4を形成する。
アルミナ(Autos)またはアルミナにマグネシアそ
の他を添加してなるセラミックを溶射して厚みが50〜
100μm程度の第1の絶縁溶射層4を形成する。
この第1の絶縁溶射層4の上の所定部位に予めフォトエ
ツチング法等により例えば第2図に示される如き形状に
形成されたフリーフィラメント状のひずみゲージ素子5
を載置する。このひずみゲージ素子5は、箔ゲージの場
合、FeCrAl、NiCr、PtW等を素材として7
〜20 μm程度の厚みの箔で2つのゲージタブ5a
、5bとグリッド部5Cとが形成されている。このひず
みゲージ素子5のゲージタブ5aおよび5bのそれぞれ
には、リボン状のゲージリード6aおよび6bが例えば
スポット溶接等により接続されている。
ツチング法等により例えば第2図に示される如き形状に
形成されたフリーフィラメント状のひずみゲージ素子5
を載置する。このひずみゲージ素子5は、箔ゲージの場
合、FeCrAl、NiCr、PtW等を素材として7
〜20 μm程度の厚みの箔で2つのゲージタブ5a
、5bとグリッド部5Cとが形成されている。このひず
みゲージ素子5のゲージタブ5aおよび5bのそれぞれ
には、リボン状のゲージリード6aおよび6bが例えば
スポット溶接等により接続されている。
第1の絶縁溶射層4の上に載置されたひずみゲージ素子
5の上に、その表面の一部を露呈するスリット状の開ロ
アa 、7b 、7cが穿設されたマスキング部材7を
載置して仮に固定する。
5の上に、その表面の一部を露呈するスリット状の開ロ
アa 、7b 、7cが穿設されたマスキング部材7を
載置して仮に固定する。
この状態で、上述の第1の絶縁溶射層4と同様の材質か
らなるセラミックを溶射してひずみゲージ素子5を上述
の第1の絶縁溶射層4上に仮止めする。即ち、マスキン
グ部材7の開ロアaに対応するひずみゲージ素子5の折
返し部5dと。
らなるセラミックを溶射してひずみゲージ素子5を上述
の第1の絶縁溶射層4上に仮止めする。即ち、マスキン
グ部材7の開ロアaに対応するひずみゲージ素子5の折
返し部5dと。
開ロアbに対応するグリッド部5Cと、開ロアcに対応
する折返し部5eとが、第1の絶縁溶射層4上に仮固定
される。
する折返し部5eとが、第1の絶縁溶射層4上に仮固定
される。
しかる後、マスキング部材7を取除いた状態で、上述の
ひずみゲージ素子5の全体およびゲージリード6a 、
6bの一部を覆うように再びアルミナを溶射して100
〜200μm程度の厚みを有する第2の絶縁層8を形成
する。
ひずみゲージ素子5の全体およびゲージリード6a 、
6bの一部を覆うように再びアルミナを溶射して100
〜200μm程度の厚みを有する第2の絶縁層8を形成
する。
そして、この第2の絶縁溶射層8の表面および被測定体
lの表面にかけて防湿および表面保護用のシリコン樹脂
被膜9を25〜50μm程度の厚みに形成する。
lの表面にかけて防湿および表面保護用のシリコン樹脂
被膜9を25〜50μm程度の厚みに形成する。
このようにしてひずみゲージ素子5を挟むようにして順
次積層された被測定体1.金属溶射層3、第1の絶縁溶
射層4、ひずみゲージ素子5、第2の絶縁溶射層8およ
びシリコン樹脂被膜9よりなる積層体10は1次のよう
にして加圧、加熱の処理が施される。
次積層された被測定体1.金属溶射層3、第1の絶縁溶
射層4、ひずみゲージ素子5、第2の絶縁溶射層8およ
びシリコン樹脂被膜9よりなる積層体10は1次のよう
にして加圧、加熱の処理が施される。
(I) 固定基板と加圧板とこの加圧板を固定基板に
近接または離間せしめるジヤツキまたは、油圧シリンダ
ロッドのような調節加圧部材とからなる挟圧手段(図示
せず)を用い、先ず、固定基板上にアルミナ等のセラミ
ック粉末をほぼ均等に置き(散布し)、その上に積層体
10の被測定体lまたはシリコン樹脂被膜9のいずれか
一方の面倒を載せ、他方の面側には上述同様アルミナ等
のセラミックの粉末をほぼ均等に置き(散布し)、その
上に加圧板を置き、上述の調節加圧部材によって加圧板
を固定基板側に挟圧せしめて所定の圧力(10kgf/
a1〜1000kgf/cj程度)で積層体10を加圧
する。
近接または離間せしめるジヤツキまたは、油圧シリンダ
ロッドのような調節加圧部材とからなる挟圧手段(図示
せず)を用い、先ず、固定基板上にアルミナ等のセラミ
ック粉末をほぼ均等に置き(散布し)、その上に積層体
10の被測定体lまたはシリコン樹脂被膜9のいずれか
一方の面倒を載せ、他方の面側には上述同様アルミナ等
のセラミックの粉末をほぼ均等に置き(散布し)、その
上に加圧板を置き、上述の調節加圧部材によって加圧板
を固定基板側に挟圧せしめて所定の圧力(10kgf/
a1〜1000kgf/cj程度)で積層体10を加圧
する。
(II) 次に、上述(1)の状態を保ったまま、1
0“4〜10−8 t、orr程度の真空中またはアル
ゴンガス、窒素ガス等の不活性ガス中にて600℃乃至
900℃の高温下で所定時間(例えば1時間〜3時間程
度)加熱処理する。
0“4〜10−8 t、orr程度の真空中またはアル
ゴンガス、窒素ガス等の不活性ガス中にて600℃乃至
900℃の高温下で所定時間(例えば1時間〜3時間程
度)加熱処理する。
すると、第1と第2の絶縁溶射層4,8を形成する溶射
被膜の組織が緻密化されると共に、金属または金属溶射
層とセラミックとの間の接合力(または結合力)が著し
く強化される。即ち、この加圧加熱処理により、第1に
、セラミックの溶射被膜の不安定粒子(格子欠陥を多く
有する粒子)を減少させ本来の焼結体の性質に近付ける
ことができ、第2に金属であるひずみゲージ素子5、金
属溶射層3および被測定体1とセラミック被膜である第
1、第2の絶縁溶射層4,8間などの界面近傍における
拡散反応により1強固な接合を得ることができる。
被膜の組織が緻密化されると共に、金属または金属溶射
層とセラミックとの間の接合力(または結合力)が著し
く強化される。即ち、この加圧加熱処理により、第1に
、セラミックの溶射被膜の不安定粒子(格子欠陥を多く
有する粒子)を減少させ本来の焼結体の性質に近付ける
ことができ、第2に金属であるひずみゲージ素子5、金
属溶射層3および被測定体1とセラミック被膜である第
1、第2の絶縁溶射層4,8間などの界面近傍における
拡散反応により1強固な接合を得ることができる。
以下に1本実施例の効果につき実験データを基に説明す
る。
る。
ひずみゲージ素子5の材質がFeCrA nであって、
ゲージ長が6.3−、グリッド折返し長が1.1m、ゲ
ージ率が2.6である高温用ゲージ(積層体10)を、
大気中で500kgf/Jに加圧(挟圧)シ、これをl
o’torrの真空容器内に入れ、その状層で700℃
の高温下で2時間の加熱処理を施したものの、クリープ
変化をみると、次のようである。
ゲージ長が6.3−、グリッド折返し長が1.1m、ゲ
ージ率が2.6である高温用ゲージ(積層体10)を、
大気中で500kgf/Jに加圧(挟圧)シ、これをl
o’torrの真空容器内に入れ、その状層で700℃
の高温下で2時間の加熱処理を施したものの、クリープ
変化をみると、次のようである。
先ず、被測定体1に1000μεのひずみが生じている
とき、室温クリープ変化は、第3図に示すように、全く
加圧加熱処理を施さない場合には、符号AIで示すよう
に1.9%FS のクリープ特性であったものが、上述
したように加圧加熱処理を施した場合には、符号A2で
示すように0.5%FS のクリープ特性となり。
とき、室温クリープ変化は、第3図に示すように、全く
加圧加熱処理を施さない場合には、符号AIで示すよう
に1.9%FS のクリープ特性であったものが、上述
したように加圧加熱処理を施した場合には、符号A2で
示すように0.5%FS のクリープ特性となり。
クリープを約1/3に減少させることができた。
次に、加圧加熱処理の条件のうち熱処理温度の最適値に
ついて説明する。
ついて説明する。
ひずみゲージ素子5の材質がFeCrAAで、ゲージ抵
抗が120Ωの場合の熱履歴後のゲージ抵抗値°変化を
調べてみると、第4図中の符号F1で示すように真空中
において700℃で2時間加熱処理した場合には、ゲー
ジ抵抗の変化が生じない。
抗が120Ωの場合の熱履歴後のゲージ抵抗値°変化を
調べてみると、第4図中の符号F1で示すように真空中
において700℃で2時間加熱処理した場合には、ゲー
ジ抵抗の変化が生じない。
さらに、符号F2で示すようにアルゴンガス雰囲気中に
おいて、920℃で2時間加熱処理した場合には、約8
0の抵抗値減少が見られる。
おいて、920℃で2時間加熱処理した場合には、約8
0の抵抗値減少が見られる。
ところが、同様にアルゴンガス雰囲気中において120
0℃で4時間加熱処理した場合には、符号Fsで示すよ
うに約32Ωの抵抗値の減少が見られる。その上、その
抵抗値変化のバラツキも著しく増大する。
0℃で4時間加熱処理した場合には、符号Fsで示すよ
うに約32Ωの抵抗値の減少が見られる。その上、その
抵抗値変化のバラツキも著しく増大する。
このようなデータからも明らかなように、加熱温度の上
限値は、ゲージ抵抗値変化を考慮すると、その変化率が
10%程度以下である。略900℃以下であることが望
ましい。
限値は、ゲージ抵抗値変化を考慮すると、その変化率が
10%程度以下である。略900℃以下であることが望
ましい。
なお、高温用ひずみゲージの加熱処理温度と見かけひず
みとの関係を検討してみると、アルゴンガス中において
1200kgf/cdで加圧し1200℃で4時間加熱
処理したものは、第5図の符号G1で示すように温度上
昇に伴って急激な変化率で見かけひずみが増大するため
、到底実用に供することはできない、また、アルゴンガ
ス中において1800kgf/aJで加圧し920℃で
2時間加熱処理したものは、第5図中符号G2で示すよ
うにその変化率は、上述したもの(符号Gs)よりかな
り小さくなり、その変化もリニアであり、温度補償がし
易いので実用に供し得るが、見かけひずみの大きさから
すると実用上のほぼ上限界に相当する。
みとの関係を検討してみると、アルゴンガス中において
1200kgf/cdで加圧し1200℃で4時間加熱
処理したものは、第5図の符号G1で示すように温度上
昇に伴って急激な変化率で見かけひずみが増大するため
、到底実用に供することはできない、また、アルゴンガ
ス中において1800kgf/aJで加圧し920℃で
2時間加熱処理したものは、第5図中符号G2で示すよ
うにその変化率は、上述したもの(符号Gs)よりかな
り小さくなり、その変化もリニアであり、温度補償がし
易いので実用に供し得るが、見かけひずみの大きさから
すると実用上のほぼ上限界に相当する。
第6図は、ひずみゲージが実際に使用される温度(環境
温度)とクリープ変化との関係を示す特性線図である。
温度)とクリープ変化との関係を示す特性線図である。
同図において、加圧加熱処理が施されていないものは、
符号H1で示すように温度上昇につれてクリープの変化
は次第に増大する。これに対して、本考案の如く加圧加
熱処理したものは符号H2に示すように殆んどクリープ
変化が見られない。
符号H1で示すように温度上昇につれてクリープの変化
は次第に増大する。これに対して、本考案の如く加圧加
熱処理したものは符号H2に示すように殆んどクリープ
変化が見られない。
第7図は、ひずみレベルに対するクリープ変化の関係を
示す特性線図である。
示す特性線図である。
同図において、加圧加熱処理されていないものは、符号
■1で示すように大きな変化を示す。
■1で示すように大きな変化を示す。
これに対し500kgf/cdで加圧し大気中において
700℃で加熱処理したものは、符号I2に示すように
、その変化は大幅に減少する。さらに、この加圧加熱処
理を10″5 torrの真空中で行なったものは、符
号I3で示すようにさらにその変化が減少する。このよ
うなデータよりみて、加圧加熱処理は、大気中で行なう
よりは真空中で行なった方がクリープ変化について、は
良好であることが理解できる。
700℃で加熱処理したものは、符号I2に示すように
、その変化は大幅に減少する。さらに、この加圧加熱処
理を10″5 torrの真空中で行なったものは、符
号I3で示すようにさらにその変化が減少する。このよ
うなデータよりみて、加圧加熱処理は、大気中で行なう
よりは真空中で行なった方がクリープ変化について、は
良好であることが理解できる。
ところで、加熱処理における温度は、上述したところよ
りして約900℃に上限があるが。
りして約900℃に上限があるが。
その下限温度は、絶縁溶射層を形成するセラミック(例
えばアルミナ)の融点の約1/3の温度、即ち600℃
程度にすることが望ましい。
えばアルミナ)の融点の約1/3の温度、即ち600℃
程度にすることが望ましい。
その理由は、温度が融点の約173付近になると、固体
の機械的強度が急激に低下するので。
の機械的強度が急激に低下するので。
加熱と同時に加圧すると粒子間の接触点てすベリが生じ
1粒子の再配列が進行し、この再配列は原子の大きい集
団である粒子の相対的な動きであり、充填が疎な領域で
特に顕著に進むので、これが起ると急激な収縮とともに
粒子の充填が均一となり、組織が緻密になるからである
。
1粒子の再配列が進行し、この再配列は原子の大きい集
団である粒子の相対的な動きであり、充填が疎な領域で
特に顕著に進むので、これが起ると急激な収縮とともに
粒子の充填が均一となり、組織が緻密になるからである
。
尚、本発明は、上述した実施例に何ら限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変形実施す
ることができる。
はなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変形実施す
ることができる。
例えば、アルミナ溶射により形成する第1の絶縁溶射層
4と金属溶射N!I3との間に、さらにNiCr等の金
属を溶射して緩衝層を形成するようにしてもよい、この
ような緩衝層を介在させた場合、金属とアルミナ間の線
膨張係数を段階的に小さくし得るという点で有利である
。
4と金属溶射N!I3との間に、さらにNiCr等の金
属を溶射して緩衝層を形成するようにしてもよい、この
ような緩衝層を介在させた場合、金属とアルミナ間の線
膨張係数を段階的に小さくし得るという点で有利である
。
また、第1図に示す実施例においては、シリコン樹脂被
膜9を防湿のため、に形成しであるが、シリコン樹脂の
分解温度以上では採用せず、また、同温度以下の場合は
、用途によっては省略してもよい。
膜9を防湿のため、に形成しであるが、シリコン樹脂の
分解温度以上では採用せず、また、同温度以下の場合は
、用途によっては省略してもよい。
(e) 効果
以上詳述したように、第1の発明および第2の発明によ
れば、金属溶射層並びにひずみゲージ素子を介挿してな
る第1、第2の絶縁溶射層を形成する溶射被膜に加圧加
熱処理を施しているので、各溶射被膜組織が緻密化され
ると共にひずみゲージ素子と第1、第2の絶縁溶射層と
の結合、並びに第1の絶縁溶射層と金属溶射層との結合
が強固になり、本来の絶縁層や金属層の有する性質に極
めて近い強度になるため、ひずみゲージ素子が剥離する
おそれがなく且つクリープ特性、ヒステリシス特性を大
幅に改善し得る高温ひずみゲージの添着構造および添着
方法を提供することができる。
れば、金属溶射層並びにひずみゲージ素子を介挿してな
る第1、第2の絶縁溶射層を形成する溶射被膜に加圧加
熱処理を施しているので、各溶射被膜組織が緻密化され
ると共にひずみゲージ素子と第1、第2の絶縁溶射層と
の結合、並びに第1の絶縁溶射層と金属溶射層との結合
が強固になり、本来の絶縁層や金属層の有する性質に極
めて近い強度になるため、ひずみゲージ素子が剥離する
おそれがなく且つクリープ特性、ヒステリシス特性を大
幅に改善し得る高温ひずみゲージの添着構造および添着
方法を提供することができる。
第1図は、第1の発明に係る高温用ひずみゲージの添着
構造の一実施例を一部破断して示す斜視図、第2図は、
第1図中に示されるひずみゲージ素子の仮固定方法を示
す平面図、第3図は、加熱温度に対する室温クリープ変
化を示す特性線図、第4図は、熱処理温度に対する熱履
歴後のゲージ抵抗変化を示す線図、第5図は、加熱処理
温度に対する見かけひずみを示す特性線図、第6図は、
使用温度に対するクリープの変化を示す特性線図、第7
図は、ひずみレベルに対するクリープ変化を示す特性線
図である。 l・・・・・・被測定体、 2・・・・・・粗面。 3・・・・・・金属溶射層。 4・・・・・・第1の絶縁溶射層。 5・・・・・・ひずみゲージ素子、 5a e 5b・・・・・・ゲージタブ、5c・・・・
・・グリッド部、 6a 、6b ・・・・・・ゲージリード。 7・・・・・・マスキング部材。 8・・・・・・第2の絶縁溶射層。 9・・・・・−シリコン樹脂被膜、 io・・・・・・積層体。 特許出願人 株式会社 共 和 電 業代表者弁理士真
田修治 ゛ −,−7゛ 第2図 5d ’:+a bt:+ ゛も −′δ′5A堀Q属ボ 第 5 図
構造の一実施例を一部破断して示す斜視図、第2図は、
第1図中に示されるひずみゲージ素子の仮固定方法を示
す平面図、第3図は、加熱温度に対する室温クリープ変
化を示す特性線図、第4図は、熱処理温度に対する熱履
歴後のゲージ抵抗変化を示す線図、第5図は、加熱処理
温度に対する見かけひずみを示す特性線図、第6図は、
使用温度に対するクリープの変化を示す特性線図、第7
図は、ひずみレベルに対するクリープ変化を示す特性線
図である。 l・・・・・・被測定体、 2・・・・・・粗面。 3・・・・・・金属溶射層。 4・・・・・・第1の絶縁溶射層。 5・・・・・・ひずみゲージ素子、 5a e 5b・・・・・・ゲージタブ、5c・・・・
・・グリッド部、 6a 、6b ・・・・・・ゲージリード。 7・・・・・・マスキング部材。 8・・・・・・第2の絶縁溶射層。 9・・・・・−シリコン樹脂被膜、 io・・・・・・積層体。 特許出願人 株式会社 共 和 電 業代表者弁理士真
田修治 ゛ −,−7゛ 第2図 5d ’:+a bt:+ ゛も −′δ′5A堀Q属ボ 第 5 図
Claims (2)
- (1)高温下で被測定対象物に作用する応力、荷重、圧
力、回転力等の物理量を電気量に変換するひずみゲージ
素子を、該被測定対象物自体または該被測定対象物に取
付けられる物理量−電気量変換器の起歪部等の被測定体
に添着する高温用ひずみゲージの添着構造において、ひ
ずみゲージ素子を添着すべき部位近傍にブラスト処理が
施されて粗面が形成された被測定体と、この被測定体の
ブラスト処理が施された部位の上に金属を溶射して形成
された金属溶射層と、この金属溶射層上にセラミックを
溶射して形成された第1の絶縁溶射層と、この第1の絶
縁溶射層上に配設されたひずみゲージ素子と、このひず
みゲージ素子上および前記第1の絶縁溶射層上に上記セ
ラミックを溶射して形成された第2の絶縁溶射層とから
なる積層体が、所定圧で加圧され600℃〜900℃で
加熱処理を施されて構成されたことを特徴とする高温用
ひずみゲージの添着構造。 - (2)高温下で被測定対象物に作用する応力、荷重、圧
力、回転力等の物理量を電気量に変換するひずみゲージ
を該被測定対象物自体または該被測定対象物に取付けら
れる物理量−電気量変換器の起歪部等の被測定体に添着
する方法において、前記被測定体上のひずみゲージ素子
が添着される予定の部位を含む領域をブラスト処理を施
して粗面となし、この粗面上にNiCr、Mo、TiO
_2、SUS、Al合金等の金属のうちいずれか1つま
たは2つの材質からなる金属材を溶射して金属溶射層を
形成し、この金属溶射層上にアルミナ等のセラミックを
溶射して第1の絶縁溶射層を形成し、この第1の絶縁溶
射層上に予め所定の形状に形成されたひずみゲージ素子
およびその端子に接続されたゲージリードを配置し、こ
のひずみゲージ素子全体およびゲージリードの少なくと
も基端側を覆うように先ず、マスキング部材を用いて部
分的に上記セラミックを溶射して仮止めした後、上記マ
スキング部材を取除いて上記セラミックを溶射して第2
の絶縁溶射層を形成して積層体を構成し、次にこの積層
体の両面間を前記セラミックの粉末をそれぞれ介して挟
圧手段により所定圧で挟持加圧した状態で真空容器中ま
たはアルゴンガス、窒素ガス等の不活性ガスを充填した
容器内にて600℃乃至900℃で加熱処理を施すこと
を特徴とする高温用ひずみゲージの添着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10958886A JPH0695002B2 (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | 高温用ひずみゲ−ジの添着構造および添着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10958886A JPH0695002B2 (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | 高温用ひずみゲ−ジの添着構造および添着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62266402A true JPS62266402A (ja) | 1987-11-19 |
JPH0695002B2 JPH0695002B2 (ja) | 1994-11-24 |
Family
ID=14514069
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10958886A Expired - Fee Related JPH0695002B2 (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | 高温用ひずみゲ−ジの添着構造および添着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0695002B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0376137U (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-30 | ||
JPH0376136U (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-30 | ||
JPH06180257A (ja) * | 1992-12-11 | 1994-06-28 | Teraoka Seiko Co Ltd | ロードセル及びその製造方法 |
US6301775B1 (en) * | 1998-12-17 | 2001-10-16 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Alumina encapsulated strain gage, not mechanically attached to the substrate, used to temperature compensate an active high temperature gage in a half-bridge configuration |
JP2002310813A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-23 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 荷重センサ素子 |
JP2006200940A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Japan Atom Power Co Ltd:The | 歪み測定センサ及び弁開閉検出用センサ |
JP2008275617A (ja) * | 2007-04-30 | 2008-11-13 | Snecma | SiCで被覆された基材上に堆積物を作製する方法 |
JP2008298769A (ja) * | 2007-04-30 | 2008-12-11 | Snecma | SiCで被覆された基材上にアルミナを堆積させる方法 |
JP2009168668A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Panasonic Corp | 歪検出装置 |
JP2021096103A (ja) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | 日本電産シンポ株式会社 | 歪み検出センサおよび動力伝達装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103493194B (zh) * | 2011-06-02 | 2016-05-18 | 应用材料公司 | 静电夹盘的氮化铝电介质修复 |
-
1986
- 1986-05-15 JP JP10958886A patent/JPH0695002B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0376137U (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-30 | ||
JPH0376136U (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-30 | ||
JPH06180257A (ja) * | 1992-12-11 | 1994-06-28 | Teraoka Seiko Co Ltd | ロードセル及びその製造方法 |
US6301775B1 (en) * | 1998-12-17 | 2001-10-16 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Alumina encapsulated strain gage, not mechanically attached to the substrate, used to temperature compensate an active high temperature gage in a half-bridge configuration |
JP2002310813A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-23 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 荷重センサ素子 |
JP2006200940A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Japan Atom Power Co Ltd:The | 歪み測定センサ及び弁開閉検出用センサ |
JP4496095B2 (ja) * | 2005-01-18 | 2010-07-07 | 日本原子力発電株式会社 | 弁開閉検出用センサ |
JP2008275617A (ja) * | 2007-04-30 | 2008-11-13 | Snecma | SiCで被覆された基材上に堆積物を作製する方法 |
JP2008298769A (ja) * | 2007-04-30 | 2008-12-11 | Snecma | SiCで被覆された基材上にアルミナを堆積させる方法 |
JP2009168668A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Panasonic Corp | 歪検出装置 |
JP2021096103A (ja) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | 日本電産シンポ株式会社 | 歪み検出センサおよび動力伝達装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0695002B2 (ja) | 1994-11-24 |
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