JPS6226585B2 - - Google Patents

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JPS6226585B2
JPS6226585B2 JP55148595A JP14859580A JPS6226585B2 JP S6226585 B2 JPS6226585 B2 JP S6226585B2 JP 55148595 A JP55148595 A JP 55148595A JP 14859580 A JP14859580 A JP 14859580A JP S6226585 B2 JPS6226585 B2 JP S6226585B2
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bonding
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screening
ball
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Fujitsu Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はワイヤボンデイングのスクリーニング
を容易ならしめる前処理方法に関する。
ワイヤボンデイング、例えば第１図に側面を示
す如き混成集積回路において、セラミツク等より
なる基板１上に膜形成された複数の導体パターン
（パツド）２と、基板１上に搭載された複数の回
路素子３の電極面（パツド）とを、アルミニウム
又は金等よりなる細線（ワイヤ）４にて所要のル
ープを描くように接続する手段は広く一般に使用
されている。第２図は前記ワイヤボンデイングを
行う装置の一例を示す主要部概略図であり、図中
の６はワイヤフイーダ７から導出されたワイヤ、
８はワイヤ６のくり出し防止クランプ（ブレー
キ）、９はボール引上げクランプ（ブレーキ）、１
０はプルカツトクランプ、１１はキヤピラリ、１
２はワイヤ６の先端にボールを形成するトーチで
ある。そして、ワイヤくり出し防止クランプ８は
常にワイヤ６に所定の張力を与えており、ボール
引上げクランプ９とプルカツトクランプ１０は装
置の動作プログラムに従つて開閉し、かつ、キヤ
ピラリ１１とともに上下動可能にされている。さ
らに、ワイヤフイーダ７とクランプ８〜１０とキ
ヤピラリ１１とトーチ１２は一体となつてＸ―Ｙ
方向に移動できるようになつている。
このような装置で混成集積回路の基板１３上の
２点間をワイヤボンデイングするには、まず最初
の点１４にワイヤ６の先端ボール６′をキヤピラ
リ１１の先端で押圧接合したのち、所要のループ
１５の長さに見合つた高さだけキヤピラリ１１等
を上昇させ、その後装置内を挿通するワイヤ６が
できるだけ動かない軌跡を描くようにキヤピラリ
１１等を移動し、第２点の点１６にワイヤ６の中
間部をキヤピラリ１１の先端で押圧接合させる。
次いで、プルカツトクランプ１０を閉じて該クラ
ンプ１０等を上昇させ、キヤピラリ１１の先端か
ら所定長さで導出するように切断されたワイヤ６
の先端部は、スイング駆動されたトーチ１２が加
熱して新たなボールを形成する。さらに、ボール
引上げクランプ９を閉じてキヤピラリ１１等を降
下させると、前記新たに形成されたボールはキヤ
ピラリ１１の先端に接して、該ボールに連らなる
ワイヤ６を引下げ、次のワイヤボンデイングが可
能になる。
従つて、引張り強さが小さいワイヤ６（例えば
直径25μｍの金線の破断強さは約15g）に予め設
けられていた微細傷、或いはクランプ８〜１０及
びキヤピラリ１１等のワイヤ通路を摺動したりク
ランプされた際に付けられた微細傷が、ボンデイ
ング装置の前記駆動によつて第３図ａに示す如き
切込み傷に成長されることがある。のみならず、
それらが時には第３図ｂに示す如く切断後接触し
た状態でループ１５を形成することがある。一
方、ワイヤボール７′が所定より小さいとき及び
キヤピラリ１１がボール７′を第１の点１４に押
圧するストロークが不足した際には、第３図ｃに
示す如くボール７′のつぶれ不十分となつて、そ
の接続強さが所定値を下廻るようになる。他方、
ワイヤ７を第２の点１６に押圧するストロークが
過大になつた際には、第３図ｄに示す如くワイヤ
７のつぶれ過大となつて、その接続部強さが所定
値を下廻るようになる。なお、図示を省略する
が、キヤピラリ１１がボール７′を点１４に押圧
する力が過大、或いはキヤピラリ１１がワイヤ７
を点１６に押圧する力が過小となつた際にも、該
接続力が弱められるようになる。
そのため、ワイヤボンデイングのスクリーニン
グが必要となり、従来はワイヤボンデイング後の
目視検査、及び最終出荷試験時の高・低温の温度
サイクル等による熱応力負荷後の特性検査等によ
つて実施していた。しかし、近年混成集積回路の
高集積化に伴つて、１つの基板上に搭載される回
路素子が増大（接続ワイヤ本数の増大）されると
ともに、生産量の増大に伴つてスクリーニングの
所要工数が増加し、その対策が望まれていた。
本発明は前記対策に呼応してなされたものであ
り、この目的はボンデイングされたワイヤを含ん
で密閉されたキヤビテイ内空気を急速吸引し、空
気流れを伴なう前記吸引力が前記ワイヤ及び前記
ボンデイングの強度的欠陥部を分離させ、その分
離端及び既異常切断ワイヤ端を前記空気流れの方
向に起立せしめるようにしたのち、目視検査等で
スクリーニングするようにしたことを特徴とした
ワイヤボンデイングのスクリーニング前処理方法
によつて達成される。
以下、本発明方法の一実施例に係わる処理装置
の基本構成を示す第４図、及びその結果欠陥ワイ
ヤが切断等された状態を示す第５図を用いて本発
明を説明する。
第４図において第１図に示す如くワイヤボンデ
イングを終了した混成集積回路は、基板１の上面
周縁部が気密用パツキング２１を介して、本発明
方法に係わるスクリーニング装置の漏斗状構成体
２２の下部開口端面に装着される。その結果、構
成体２２と基板１とはその接合部が気密にされた
キヤビテイ２３を形成するようになる。そして、
構成体２２の上部に接続された真空ポンプ２４を
駆動すると、キヤビテイ２３内の空気は、キヤビ
テイ２３内の複数個所に枚分れして連絡する吸気
路２５を介して瞬間的に除去される。その際、キ
ヤビテイ２３内の空気が吸気路２５のキヤビテイ
２３内開口に向つて急速流動するため、ボンデイ
ングされた複数の各ワイヤ４は該流動方向に引張
られるようになり、ワイヤ又はワイヤボンデイン
グの欠陥部を分離切断する。とともに、該流動方
向に起立されるようになる。
第５図は本発明方法によりスクリーニングした
混成集積回路の一例を示す側面図であり、基板
１′上に膜形成された複数のパツド２′と基板１′
上に搭載された複数の回路素子３′とをワイヤボ
ンデイングしたのち、第４図に示す如く構成した
装置にて欠陥部が起立するようにスクリーニング
されたものである。即ち、第５図において、、有
意欠陥のないワイヤがほぼ正常にボンデイングさ
れた４ａと４ｄはそのワイヤボンデイングが維持
されているのに対し第３図ａ又はｂに示す如き欠
陥を有するワイヤにてなる４ｂは欠陥部分でワイ
ヤが切断して起立させられる。一方、第３図ｃに
示す如くワイヤボールの接続不良であつた４ｆは
該ボールの接続が剥され、第３図ｄに示す如くキ
ヤピラリの押圧力過大であつた４ｃと４ｅは該押
圧端でワイヤが引き千切られて、何れもワイヤが
起立させられるようになる。なお、第４図に示す
如き装置において、被処理のボンデイングワイヤ
は例えば破断強さが15g程度（直径25μｍの金
線）であれば、そのワイヤに破断強さの60〜80％
（約10g）の張力が加わるように、真空ポンプ２
４の吸気能力を選定することが望ましい。
以上説明した如く本発明方法によれば、目視検
査等によるワイヤボンデイングのスクリーニング
を容易ならしめ、かつ、の見逃し率を低下せしめ
るのみならず、切断され易くなつたワイヤ欠陥部
を切断させるため製品の信頼度が向上した実用的
効果は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
第１図はワイヤボンデイングの一例として示し
た混成集積回路の側面図、第２図はワイヤボンデ
イング装置主要部の一例を示す概略図、第３図は
ワイヤ又はワイヤボンデイングの欠陥部例、第４
図は本発明方法の一実施例に係わるスクリーニン
グ前処理装置の基本構成図、第５図は前記装置に
より欠陥ワイヤが起立させられた混成集積回路の
側面図である。 なお、図中において、４はボンデイングされた
ワイヤ、４ａ、４ｄは正常なワイヤボンデイン
グ、４ｂ、４ｃ、４ｅ、４ｆはワイヤ又はボンデ
イングの欠陥部が分離されて起立させられたワイ
ヤである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 所定間隔で離れた２点間を細いワイヤで接続
    してなるワイヤボンデイングの欠陥部を目視検査
    等でスクリーニングする方法において、ボンデイ
    ングされたワイヤを含んで密閉されたキヤビテイ
    内空気を急速吸引し、空気流れを伴なう前記吸引
    力が前記ワイヤ及び前記ボンデイングの強度的欠
    陥部を分離させ、その分離ワイヤ端及び既異常切
    断ワイヤ端を前記空気流れの方向に起立せしめる
    ようにしたのち、目視検査等でスクリーニングす
    るようにしたことを特徴としたワイヤボンデイン
    グのスクリーニング前処理方法。
JP55148595A 1980-10-23 1980-10-23 Pretreating method for screening of wire bonding Granted JPS5772339A (en)

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JPH01136691U (ja) * 1988-03-10 1989-09-19

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