JPS6226418B2 - - Google Patents

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JPS6226418B2
JPS6226418B2 JP54061438A JP6143879A JPS6226418B2 JP S6226418 B2 JPS6226418 B2 JP S6226418B2 JP 54061438 A JP54061438 A JP 54061438A JP 6143879 A JP6143879 A JP 6143879A JP S6226418 B2 JPS6226418 B2 JP S6226418B2
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JP
Japan
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target object
inspection
image signal
imaging device
dimensional
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Application number
JP54061438A
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English (en)
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JPS55154442A (en
Inventor
Yasuo Nakagawa
Hiroshi Makihira
Toshimitsu Hamada
Makoto Uko
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS55154442A publication Critical patent/JPS55154442A/ja
Publication of JPS6226418B2 publication Critical patent/JPS6226418B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Monitoring And Testing Of Nuclear Reactors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、搬送装置によつて順次搬送されてく
る対象物体、例えば、機械部品、焼結体、核燃料
ペレツト等を電気光学的に検査する検査装置に関
するものである。
第1図a、及びbは、円柱状の対象物体を順次
搬送する搬送装置の一例を示す正面図及び平面図
である。即ち円柱状の対象物体1はコンベア2上
に形成された半円形の溝に搭載されて矢印方向に
一定速度で搬送移動する。このように順次移動さ
れてくる対象物体の表面を検査する従来の検査装
置は第2図に示すように構成されていた。即ちコ
ンベア2上に搭載された対象物体1の端面をラン
プ6、照明レンズ7で斜め方向から照明し、その
乱反射光を結像レンズ4により撮像装置(TVカ
メラ、一次元撮像素子等)5の受光面上に結像す
る。然るに第3図に示すようにコンベア2による
X軸方向への対象物体1の移行に伴つて撮像装置
5の少くともY軸方向への自己走査とによつて対
象物体1の端面が2次元的に走査されて映像信号
として抽出することができる。
ところで対象物体1の端面上には第4図aに示
すように欠けなる欠陥9、割れなる欠陥10が存
在する。そこで欠けなる欠陥9を通る走査線11
によつて撮像装置5から得られる映像信号は第4
図bに示すような波形になり、欠けなる欠陥9の
領域に対応する部分からは乱反射光のため、その
他の正常面より明るく検出されて高いレベルとな
る。従つて2値化回路16によつて正常面より高
い閾値、VT1でスレツシヨルドして2値化処理を
施せば、第4図cに示す2値化パターン13が得
られる。これに対し割れなる欠陥10を通る走査
線12によつて撮像装置5から得られる映像信号
は第4図dに示すような波形になり、割れなる欠
陥10の領域に対応する部分からは反射光が発し
ないため、正常面より暗く検出されて低いレベル
となる。従つて2値化回路17によつて正常面よ
り低い閾値VT2でスレツシヨルドして2値化処理
を施せば、第4図eに示す2値化パターン14が
得られる。しかしこの場合、端面の背景が暗らい
ため、この部分も割れなる欠陥10の領域と同じ
ように“0”レベルと検知されてしまい、割れな
る欠陥なのか、背景なのかを識別することができ
ない。そこで対象物体1の端面輪郭形状は、予め
決められているので、この端面輪郭形状に相応し
い検査有効領域を示すゲート信号を電気回路で構
成されるパターンジエネレータで形成し、上記対
象物体1の移行及び撮像装置5の自己走査に同期
させて前記2値化回路17より出力される2次元
2値化信号(2値化パターン信号)を上記ゲート
信号で検査有効領域のみ開いてやれば、背景部分
が除去され、割れなる欠陥を検査することが可能
となる。しかしながら、パターンジエネレータで
前記の如く、例えば円形の輪郭形状に相応しい検
査有効領域を示すゲート信号を形成するのは、パ
ターンジエネレータを著しく複雑化し、非常に高
価になる欠点を有する。特に検査有効領域の形状
が複雑化すればする程この欠点が顕著となる。
本発明の目的は、上記従来技術の欠点をなく
し、対象物体を順次搬送装置に搭載した状態で連
続して背景等に関係なく、対象物体の検査しよう
とする検査有効領域において欠陥の有無、または
欠陥の状態などを非常に能率よく検査できるよう
にした検査装置を提供するにある。
即ち本発明は、上記目的を達成するために、対
象物体を順次搭載すると共に検査有効領域を示す
基準物体を取付けて搬送する搬送装置と、該搬送
装置によつて搬送される対象物体及び基準物体か
らの反射光像を撮像して2次元的に走査された映
像信号を得る撮像装置と、該撮像装置から得られ
る2次元映像信号を2値化、サンプリングして2
次元画像信号を形成する2値化回路と、上記撮像
装置によつて撮像するものが対象物体か基準物体
かを識別する識別手段と、該識別手段によつて基
準物体が識別されたとき、上記2値化回路から出
力される基準物体で表される検査有効領域を示す
マスク画像信号を記憶するメモリと、上記識別手
段によつて対象物体と識別されたとき、上記メモ
リから読み出し、この読み出されたマスク画像信
号で上記2値化回路から出力される対象物体の2
次元画像信号をゲートし、検査有効領域を抽出す
る抽出手段とを備え、該抽出手段から得られる2
次元画像信号によつて対象物体を検査するように
構成したことを特徴とする検査装置である。
特に対象物体の検査有効領域が円形の場合効果
がある。また上記撮像装置を対象物体の搬送方向
に対して、ほぼ直角方向に自己走査する少くとも
一次元撮像装置で構成すれば、分解能を著しく向
上させることができ、対象物体の欠陥を高精度に
検査することができる。
以下本発明を図に示す実施例にもとづいて説明
する。第5図は本発明の表面検査装置の一実施例
を示す概略構成図、第6図は第5図に示す搬送送
置を示す正面図、第7図は第5図のA―A矢視断
面図である。即ち20は、対象物体1を搭載でき
るように外周に等ピツチでV溝21を形成し、一
定速度で回転して左側から右側へと対象物体1を
搬送する円板状の搬送装置である。
この搬送装置20の側面には、第6図に示すよ
うに対象物体1の中心搬送径路23と同じ位置に
中心を位置付け、かつ対象物体1の円形状をした
端面の径Dより僅か小さくした径dを有する円形
状の平滑な面をもつた基準物体22が固定されて
いる。更にこの搬送装置20には、対象物体1の
右端面に対応する位置及び基準物体22の右端面
から右側へ(D―d)/2なる距離離した位置に
対応する位置に、パターン開始検出用小孔24が
穿設され、更に基準物体22の右側位置に基準面
検出用小孔25が穿設されている。そして第7図
に示すように26及び27はランプ、28及び2
9は光電スイツチにして、各々パターン開始検出
用小孔24及び基準面検出用小孔25に対向させ
て設置している。6a及び6bはランプである。
7a及び7bはこのランプ6a及び6bから点灯
された光をほぼ平行光に変換して対称なる斜め方
向から対象物体1の端面を照明するように構成さ
れた照明レンズである。5は撮像装置で、例えば
対象物体1の搬送方向(X軸方向)に対して直角
な方向(Y軸方向)に素子を配列した一次元固体
撮像素子で構成している。4は対象物体1の端面
からの反射光像を撮像装置5上に結像させる結像
レンズである。16は撮像装置5から2軸方向に
走査されて出力される2次元映像信号を正常面よ
り高い閾値レベルVT1でスレツシヨルドして2値
化すると共にクロツク(CLOCK)によつてサン
プリングして絵素化して2次元2値絵素化信号
(2次元画像信号)を形成する2値化回路であ
る。17は撮像装置5から出力される2次元映像
信号を正常面より低い閾値レベルVT2でスレツシ
ヨルドして2値化すると共にクロツク
(CLOCK)によつてサンプリングして絵素化し
て2次元2値絵素化信号(2次元画像信号)を形
成する2値化回路である。30は光電スイツチ2
8から得られる信号を増幅する増幅回路、31は
光電スイツチ29から得られる信号を増幅する増
幅回路である。32はタイミング制御回路で、増
幅回路31から信号を受けたとき、所定なる時間
の間ゲート33を開いて2値化回路17から出力
される2次元2値絵素化信号(マスク画像信号)
をメモリ34に書込むように書込命令35を出す
と共に増幅回路31からの信号を受けずに増幅回
路30から信号を受けたとき、所定なる時間の間
メモリ34に記憶された検査有効領域を示す2次
元2値絵素化信号(マスク画像信号)を読み出す
読出命令36を出し、撮像装置5が走査して撮像
する水平同期信号Hsync及び垂直同期信号Vsync
を出力するものである。37はゲート回路で2値
化回路17の出力と上記読出命令との論理積をと
るものである。38はAND回路でメモリ34の
出力と2値化回路17の出力との論理積をとるも
のである。39はインバータ回路で、2値化回路
16から出力される信号を反転するものである。
40は検査処理回路で、AND回路38から出力
される割れ欠陥の2次元2値化絵素信号とインバ
ータ回路39から出力される欠け欠陥の2次元2
値化絵素信号とを受けて処理して、割れ欠陥なの
か、欠け欠陥なのかを認識すると共に欠陥の有
無、及び形状、大きさ、つながり等の欠陥の状態
を検査するものである。
例えば欠陥の有無だけを検査する場合は、上記
検査処理回路40をOR回路で構成すればよい。
41は検査処理回路40で検査された結果を順次
記憶するシフトレジスタで、記憶された内容によ
つて分類装置(図示せず)を駆動して円板状搬送
装置20で搬送されてきた対象物体1を良品と不
良品に分類するものである。
次に表面検査装置の動作について説明する。ま
ず対象物体1は、第6図に示す左側において一定
なる速度で回転している円板状の搬送装置20の
V溝21に次々と搭載されて搬送される。基準物
体22の端面が撮像装置5の位置している個所に
接近するとパターン開始検出用小孔24及び基準
面検出用小孔25が光電スイツチ28、及び29
の前を通過して、光電スイツチ28及び29から
信号が検出され、タイミング制御回路32は撮像
装置5がパターン検出を開始するように走査撮像
する水平同期信号Hsyncを発生すると共に、ゲー
ト33を所定時間の間開かせて2値化回路17の
出力をメモリ34に書込む書込命令35を発生す
る。するとメモリ34内には、撮像装置5により
基準物体22の円形表面を2軸方向に走査撮像し
て得られる2次元映像信号を2値化回路17内で
閾値VT2でスレツシヨルドし、クロツクで絵素化
した2次元2値絵素化信号(マスク画像信号)、
即ち第8図aに示す検査有効領域を示す直径がd
なる円形のマスクパターンが記憶されたことにな
る。
次に対象物体1が撮像装置5の前面に接近する
とパターン開始検出用小孔24が光電スイツチ2
8の前を通過し、一方基準面検出用小孔25が光
電スイツチ29の前を通過しないことから判断
し、タイミング制御回路32は読出命令36を出
力し、ゲート回路37を開けると共にメモリ34
に記憶された円形のマスクパターンを2次元2値
絵素信号の形で読出す。同時にタイミング制御回
路32は垂直同期信号Vsyncを出す所定の時間の
間、水平同期信号Hsyncを撮像装置5に印加し、
撮像装置5は走査撮像して2次元映像信号を得、
2値化回路17からは第8図bに示すような2値
パターンで示される2次元2値絵素信号が出力さ
れる。そこでAND回路38はメモリ34から読
出される内容と2値化回路17の出力との論理積
をとり、第8図cに示すような直径dなる円形の
有効検査領域内の割れ欠陥パターンを2次元2値
化絵素信号の“0”の形で出力する。同時に2値
化回路16から出力された2次元2値化絵素信号
をインバータ回路39で反転し、欠け欠陥パター
ンが2次元2値絵素化信号の“0”の形で出力す
る。検査処理回路40は2次元2値絵素信号を受
けとり、予め定められた検査仕様(欠陥の有無、
または欠陥の状態等)と比較処理し、良品か不良
品かを識別し、その結果をシフトレジスタ41に
順次記憶させる。そして分割装置(図示せず)は
シフトレジスタ41の内容に従つて作動して円板
状の搬送装置20によつて搬送されて来た対象物
体1を分類してアンローデイングする。
なお、前記実施例では、対象物を搬送する搬送
装置として大きな慣性力を有し、一定なる速度で
回転できる回転円板の場合について説明したが、
直線送りテーブル等の移動装置で構成しても同じ
作用効果を得ることができる。また前記実施例で
は搬送装置20にパターン開始検出用小孔24を
穿設し、それに対応して光電スイツチ28を設置
した場合を示したが、これらを削除して撮像装置
5を作動状態にしておいて撮像装置5が対象物体
1の始端面及び基準物体22の始端の像を検知し
たときから所定時間の間、または所定のラスタ本
数になるまで撮像装置5から得られる2次元映像
信号をとり込んで前記実施例と同じ処理を施こす
ことも可能である。
また前記実施例では、基準物体22であること
を孔25と光電スイツチ29とで検知したが、そ
の他各種近接スイツチ,ロータリエンコータ等
様々な形態のものが使用できる。また2値化回路
内で映像信号を2値化した後、フリツプフロツプ
によつて1/2化したクロツクパルスで、2絵素に
1絵素づつサンプリングしてメモリ34に記憶
し、メモリ34から読み出すとき、2値化回路の
出力のタイミングの2倍のタイミングで読み出せ
ば、メモリ34の容量を1/4に大巾減少すること
が出来る。
また前記実施例では撮像装置として高分解能を
もつた一次元固体撮像素子を使用した場合を示し
たが、分解能は悪くなるけれども対象物体が小さ
なものになればTVカメラ等でも使用することが
できる。
以上説明したように本発明によれば、対象物体
を順次搬送装置によつて連続的に搬送した状態で
非常に能率よく検査でき、しかも連続的に搬送さ
れる対象物体に対して検査を必要とする検査有効
領域を簡単な安価な装置で設定できて背景に影響
されず、対象物体のエツジ部に存在する欠陥を見
逃すことなく、検査有効領域における欠陥の有
無、または欠陥の状態等の検査を自動的にできる
顕著な作用効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図a及びbは、対象物体を搬送する従来の
搬送装置を示す正面図、及び平面図、第2図は第
1図a、及びbに示す搬送装置によつて搬送され
る対象物体の端面を検査する従来の検査装置を示
す概略構成図、第3図は第2図に示す撮像装置が
対象物体の端面を2次元方向に走査して撮像する
状態を示した図、第4図aは欠け欠陥及び割れ欠
陥を有する対象物体の端面を示した図、第4図b
は第4図aに示す欠け欠陥を通る走査線から得ら
れる映像信号波形を示した図、第4図cは映像信
号を閾値レベルVT1で2値化した2値化パターン
を示した図、第4図dは第4図aに示す割れ欠陥
を通る走査線から得られる映像信号波形を示した
図、第4図eは映像信号を閾値レベルVT2で2値
化した2値化パターンを示した図、第5図は本発
明による検査装置の一実施例を示す概略構成図、
第6図は第5図に示す搬送装置を示す正面図、第
7図は第5図のA―A矢視断面図、第8図aは基
準物体を2次元方向に走査撮像されて2値絵素化
され、メモリ内に記憶された検査有効領域を示す
マスクパターンを示した図、第8図bは割れ欠陥
を有する対象物体の端面を2次元方向に走査撮像
されて2値絵素化されたパターンを示す図、第8
図cはAND回路によつて第8図aのものと第8
図bのものとの論理積をとつたパターンを示した
図である。 符号の説明、1……対象物体、4……結像レン
ズ、5……撮像装置、6a,6b……ランプ、7
a,7b……照明レンズ、16,17……2値化
回路、22……基準物体、25……基準面検出用
小孔、29……光電スイツチ、32……タイミン
グ制御回路、33,37……ゲート回路、34…
…メモリ、38……AND回路、40……検査処
理回路。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 対象物体を順次搭載すると共に検査有効領域
    を示す基準物体を取付けて搬送する搬送装置と、
    該搬送装置によつて搬送される対象物体及び基準
    物体からの反射光像を撮像して2次元的に走査さ
    れた映像信号を得る撮像装置と、該撮像装置から
    得られる2次元映像信号を2値化、サンプリング
    して2次元画像信号を形成する2値化回路と、上
    記撮像装置によつて撮像するものが対象物体か基
    準物体かを識別する識別手段と、該識別手段によ
    つて基準物体が識別されたとき、上記2値化回路
    から出力される基準物体で表される検査有効領域
    を示すマスク画像信号を記憶するメモリと、上記
    識別手段によつて対象物体と識別されたとき、上
    記メモリから読み出し、この読み出されたマスク
    画像信号で上記2値化回路から出力される対象物
    体の2次元画像信号をゲートし、検査有効領域を
    抽出する抽出手段とを備え、該抽出手段から得ら
    れる2次元画像信号によつて対象物体を検査する
    ように構成したことを特徴とする検査装置。 2 上記撮像装置は、対象物体の搬送方向に対し
    てほぼ直角方向に自己走査する少なくとも一次元
    撮像素子で構成したことを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の検査装置。 3 上記搬送装置は、対象物体を搭載する部分を
    周囲に形成し、且つ回転運動をする回転円板によ
    つて構成したことを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の検査装置。 4 上記識別手段として、上記搬送装置に対象物
    体か基準物体かを記すマークを形成し、このマー
    クを検知して識別するように構成したことを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の検査装置。
JP6143879A 1979-05-21 1979-05-21 Inspecting apparatus Granted JPS55154442A (en)

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0612244B2 (ja) * 1983-11-18 1994-02-16 トキコ株式会社 溝検出装置
JP5764093B2 (ja) * 2012-06-04 2015-08-12 株式会社日立パワーソリューションズ 検査システムおよび検査方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5379594A (en) * 1976-12-24 1978-07-14 Hitachi Ltd Surface inspecting apparatus of objects

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