JPS62256696A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明はＩＣカードに関するものである。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

最近、クレジットカードやバンキングカードとして、内
部にＩＣペレットを収納しかつ外部接続端子（カードタ
ーミナル装置のカードコンタクト部に接触接続される端
子）をカード外面に霧出させて設けたＩＣカードが採用
されるようになってきている。このＩＣカードは、カー
ド内部において暗証番号の照合を行なうもので、カード
内のＩＣペレットに登録記憶されている暗証番号は外部
には読出せないようになっているから、このＩＣカード
は、磁気カードに比べて暗証番号の秘密保持１能が極め
て高いという特長をもっている。

このＩＣカードとしては、従来、外部接続端子と導電リ
ードとを形成したフレキシブル配線基板にＩＣペレット
をその電極を前記リードに接続して取付けたＩＣモジュ
ールを、上下のパネルからなるカード本体内に収納する
とともに、前記外部接続端子を前記上下のパネルの一方
に設けた開口からカード外面に露出させた構造のものが
知られており、前記上下のパネルはカードの形を保つた
めに、ステンレス等の金属シートまたは金属シートの表
面に樹脂フィルムをラミネートしたものか、あるいは硬
質塩化ビニール等の硬質樹脂シートからなっている。

しかしながら、上記従来のＩＣカードは、カードに曲げ
力がかかるとカード全体が湾曲するために、カード本体
内の配線基板も一緒に湾曲して、この配線基板の導電リ
ードとＩＣペレットの電極との接続部が破断してしまう
ことがあるという問題をもっていた。

〔発明の目的〕

この発明は上記のような実情にかんがみてなされたもの
であって、その目的とするところは、カードを湾曲させ
てもＩＣペレットの電極と配ＢＭ板の導電リードとの接
続部が破断する心配のないＩＣカードを提供することに
ある。

〔発明の概要〕

すなわち、この発明は、配線基板の少なくともＩＣペレ
ット取付は部分を、カード本体の表面積よりもはるかに
小さい面積の金属板で補強したものであり、この発明に
よれば、カードに曲げ力が加わったときにカード全体が
湾曲しようとしても、カード本体の表面積よりはるかに
小さい金属板はほとんど曲がりを生じないために、この
金属板で補強されている配線基板のＩＣペレット取付は
部分にはほとんど曲げ力が加わらないから、カードを湾
曲させてもＩＣペレットの電極と配Ｉ！基板の導電リー
ドとの接続部が破断する心配はない。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第２図はＩＣカードの外観を示している。このＩＣカー
ドは、ＩＳＯで規定されているクレジットカード（平面
寸法８５．５ｒ、ｍＸ５４ａ＊、厚さ０．７６±０．０
６Ｍ＞と同じ大きさのもので、その−面には一端側に偏
った位置に、カードターミナル装置のカードコンタクト
部に接触接続される複数の外部接続端子Ａ、Ａがニガに
配列されている。

このＩＣカードの構造を説明すると、第１図および第３
図において、１はカード本体であり、このカード本体１
は、熱可塑性エラストマの射出または押出成形品からな
る下部パネル２と、ステンレス等からなる金属シート３
ａの表面にポリエステル樹脂等からなる表面シート３ｂ
をラミネートした上部パネル３とからなっている。なお
、３Ｃは前記上部パネルの金属シート３ａと表面シート
３ｂとを接着している接着剤である。前記下部パネル２
の素材である前記熱可塑性エラストマは、ハードセグメ
ントとソフトセグメントとが物理的に架橋しているもの
で、引張り力に対してソフトセグメントのみが変形し、
ハードセグメントはほとんど変形しない特性をもってい
る。この熱可塑性エラストマは、射出成形または押出成
形による成形が可能である。この熱可塑性エラストマと
しては、たとえば、ポリエステルエラストマ、ポリアミ
ドエラストマ、ウレタン系エラストマ、オレフィン系エ
ラストマ、スチレン系エラストマ等がある。

前記下部パネル２は、ＩＣカードの厚さく０．７６±０
．０６　ｍ　）と同じ厚さのもので、この下部パネル２
の上面には、外周縁部を残して上部パネル嵌込み用凹入
面４が形成されるとともにこの凹入面４の一部にＩＣモ
ジュール収納凹部５が形成されており、ＩＣペレット２
０はＩＣモジュール１０に組込まれて下部パネル２のＩ
Ｃモジュール収納凹部５に収納されている。なお、前記
上部パネル嵌込み用凹入面４およびＩＣモジュール収納
凹部５は、下部パネル２の成形時に形成されたものであ
る。また、この下部パネル２の下面（カード下面）は平
坦面とされている。

前記ＩＣモジュール１０は、フレキシブル配線基板１１
にＩＣペレット２０を取付けるとともに、このフレキシ
ブル配線基板１１の下面に、この配線基板全体を補強す
る金属板１２を重合接着したもので、前記配線基板１１
および補強金属板１２は、カード本体１の表面積よりも
はるかに小さい面積のものとされている。前記補強金属
板１２はステンレス板等からなるもので、その上面には
前記ＩＣペレットを収納する凹入面１３がハーフエツチ
ングにより形成されている。

前記フレキシブル配線基板１１は、ガラス繊維入りエポ
キシ樹脂またはガラスｌｉ、Ｉｌｔ入りピスマレイミド
−トリアジン樹脂等のフィルム基板１１ａの上面に前記
外部接続端子Ａ、Ａおよび導電リード１４．１４を形成
したもので、この各導電リード１４．１４は、フィルム
基板１１ａの上面に銅箔をラミネートしてこの銅箔をエ
ツチングすることにより形成されている。また、この各
リード１４．１４の一端側は、前記補強金ぶ板１２のＩ
Ｃペレット収納用凹入部１２と対応させてフィルム基板
１１ａに形成したＩＣペレット収納用開口１５の内側に
延長されており、この延長リード部１４ａ、１４ａの下
面には錫メッキが施されている。そして、ＩＣペレット
２０は、その主面（上面）の各電極にメッキした金パン
７２１゜２１に前記各リード１４．１４の延長リード部
１４ａ、１４ａをパルスヒーティングにより溶着するこ
とにより、各電極を各リード１４．１４に接続して配線
基板１１に取付けられており、またこのＩＣペレット２
０は、前記配線基板１１を補強金属板１２の上面に接着
剤１６によって接着することにより、補強金属板１２の
凹入部１３に挿入されてこの凹入部１３の底面に支持さ
れている。

なお、２２はＩＣペレット２０の主面を被覆して前記延
長リード部１４ａ、１４ａの接続部分を補強するレジン
等の封止樹脂である。

また、前記各リード１４．１４の他端側は、外部接続端
子Ａ、Ａの配列位置に導かれており、各外部接続端子Ａ
、Ａは、銅箔からなる各リード１４．１４の上に銅メッ
キを施して肉盛りし、さらにその表面に金メッキを施し
て形成されている。

なお、前記ＩＣモジュール１０の補強金属板１２の厚さ
は約０．２ｍ、配Ｓ基板１１のリード厚を含む厚さは約
０．１Ｍである。また、補強金属板１２の凹入部１３の
底厚ハ約０．０５ｍ（凹入部１３の深さは約０．１５ｍ
ｍ）　、ＩＣペレット２０とその封止樹脂２２との総厚
は約０．４＃Ｉ１１であり、このＩＣモジュール１０の
ＩＣペレット取付は部の厚さは約０．４５ｍである。

そして、前記ＩＣモジュール１０は、下部パネル２のＩ
Ｃモジュール収納凹部５に嵌込み収納されてこの凹部５
の底面に支持されている。なお、前記各外部接続端子Ａ
、Ａは、下部パネル２の外周部上面と面一になる厚さと
なっている。

一方、カード本体１の上部パネル３を形成する金属シー
ト３ａおよび表面シート３ｂには、前記外部接続端子Ａ
、Ａをカード外面（上面）に露出させる開口６，７が設
けられている。なお、この開口６，７のうち少なくとも
金属シート３ａの開口６，６は、この金属シート３ａに
よる外部接続端子Ａ、Ａ同志の短絡を防ぐために、外部
接続端子Ａ、Ａと接触しないように外部接続端子Ａ、Ａ
より十分大きな面積に形成されている。そして、この上
部パネル３は、下部パネル２の上面に形成した上部パネ
ル嵌込み用凹入面２に嵌込まれて、この凹入面２に接着
剤８によって接着されている。

この上部パネル３の厚さは約０．２５１１ＩＩＩ（金属
シート３ａは約０．１５ｍｗ、表面シート３ｂは約０．
１ｍ＋）であり、この上部パネル３の表面（表面シート
３ｂの上面）は下部パネル２の外周部上面および外部接
続端子Ａ、Ａの上面と面一になっている。なお、前記金
属シート３ａの下面には、前記ＩＣペレット２０の封止
樹脂２２に対して逃げとなる凹入部９がハーフエツチン
グにより形成されており、またＩＣモジュール１０の配
線基板１１の上面には、前記上部シート３を支持する複
数のドツト状スペーサ１７．１７が突設されている。

すなわち、上記ＩＣカードは、ＩＣモジュール１０のフ
レキシブル配線基板１１を、その下面に接着した補強金
属板１２で補強するとともに、前記フレキシブル配線基
板１１および補強金属板１２の面積を、カード本体の表
面積よりもはるかに小さくしたものであり、このＩＣカ
ードによれば、カードに曲げ力が加わったときにカード
全体が湾曲しようとしても、ＩＣモジュール１０のフレ
キシブル配線基板１１を補強する金属板１２がカード本
体１の表面積よりはるかに小さいために、この補強金属
板１２はほとんど曲がりを生じないから、カード本体１
は、ＩＣモジュール１０の収納部分ではほとんど曲がり
を生ぜず、ＩＣモジュール１０の収納部分以外の部分で
のみ曲がり変形することになる。したがって、このＩＣ
カードによれば、金属板１２で補強されている配線基板
１１のＩＣペレット取付は部分にはほとんど曲げ力が加
わらないから、カードを湾曲させてもＩＣペレット２０
の電極と配線基板１１の導電リード１４．１４との接続
部が破断する心配はないし、また配線基板１１の外部接
続端子形成部分にもほとんど曲げ力が加わらないから、
外部接続端子Ａ。

Ａが剥離したりする心配もない。

しかも、上記実施例では、カード本体１の下部パネル２
を熱可塑性エラストマで形成しているために、曲げ力が
かかったときにこの下部パネル２がＩＣモジュール収納
凹部５の両側縁部において柔軟に曲がり変形するから、
ＩＣモジュール収納凹部５における下部パネル２の肉厚
が極端に薄くても、曲げ力により下部パネル２が破損す
る心配はない。

なお、上記実施例では、ＩＣモジュール１０のフレキシ
ブル配線基板１１をその全面にわたって補強金属板１２
で補強しているが、この補強金属板１２は、フレキシブ
ル配線基板１１のＩＣペレット取付は部分だけを補強す
るように設けてもよく、その場合は、補強金属板１２は
配線基板１１より小ざい面積のもでよい。また、上記実
施例では、補強金属板１２にハーフエツチングによりＩ
Ｃペレット収納用凹入部１３を形成してこの凹入部１３
にＩＣペレット２０を収納しているが、ＩＣペレット２
０は、補強金属板１２に開口を設けてこの開口に収納し
てもよい。さらに上記実施例では、カード本体１の下部
パネル２を熱可塑性エラストマによって形成しているが
、この下部パネル２はゴムまたはポリプロピレン等の合
成樹脂製としてもよいし、また、上部パネル３も、金属
シート３ａの上面にポリエステル樹脂等からなる表面シ
ート３ｂをラミネートしたものに限らず、金属シートま
たは硬質樹脂シート（硬質塩化ビニールシート等）だけ
の一枚シートとしてもよい。

また、上記実施例では、カード本体１を、ＩＣモジュー
ル収納凹部５を形成した下部パネル２とシート状の上部
パネル３とによって形成しているが、このカード本体１
は、ＩＣモジュール１０を収納する開口を設けたスペー
サシートの上下面にそれぞれシート状の上下部パネルを
接着した構造としてもよい。

〔発明の効果〕

この発明によれば、カードに曲げ力が加わったときにカ
ード全体が湾曲しようとしても、カード本体の表面積よ
りはるかに小さい金属板はほとんど曲がりを生じないた
めに、この金属板で補強されている配線基板のＩＣペレ
ット取付は部分にはほとんど曲げ力が加わらないから、
カードを湾曲させてもＩＣペレットの電極と配線基板の
導電リードとの接続部が破断する心配はない。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の一実施例を示したもので、第１図はＩ
Ｃカードの分解斜視図、第２図はＩＣカードの外観斜視
図、第３図は第２図のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う拡大断面
図である。 １・・・カード本体、２・・・下部パネル、３・・・上
部パネル、３ａ・・・金属シート、４ｂ・・・表面シー
ト、１０・・・ＩＣモジュール、１１・・・フレキシブ
ル配線基板、１２・・・補強金属板、１４・・・導電リ
ード、Ａ・・・外部接続端子、２０・・・ＩＣペレット
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 外部接続端子と導電リードとを形成したフレキシブル配
   線基板にＩＣペレットをその電極を前記リードに接続し
   て取付けたＩＣモジュールを、上下のパネルからなるカ
   ード本体内に収納するとともに、前記外部接続端子を前
   記上下のパネルの一方に設けた開口からカード外面に露
   出させてなるＩＣカードにおいて、前記配線基板の少な
   くともＩＣペレット取付け部分を、前記カード本体の表
   面積よりもはるかに小さい面積の金属板で補強したこと
   を特徴とするＩＣカード。