JPS62256696A - Icカ−ド - Google Patents
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- JPS62256696A JPS62256696A JP61099727A JP9972786A JPS62256696A JP S62256696 A JPS62256696 A JP S62256696A JP 61099727 A JP61099727 A JP 61099727A JP 9972786 A JP9972786 A JP 9972786A JP S62256696 A JPS62256696 A JP S62256696A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はICカードに関するものである。
最近、クレジットカードやバンキングカードとして、内
部にICペレットを収納しかつ外部接続端子(カードタ
ーミナル装置のカードコンタクト部に接触接続される端
子)をカード外面に霧出させて設けたICカードが採用
されるようになってきている。このICカードは、カー
ド内部において暗証番号の照合を行なうもので、カード
内のICペレットに登録記憶されている暗証番号は外部
には読出せないようになっているから、このICカード
は、磁気カードに比べて暗証番号の秘密保持1能が極め
て高いという特長をもっている。
部にICペレットを収納しかつ外部接続端子(カードタ
ーミナル装置のカードコンタクト部に接触接続される端
子)をカード外面に霧出させて設けたICカードが採用
されるようになってきている。このICカードは、カー
ド内部において暗証番号の照合を行なうもので、カード
内のICペレットに登録記憶されている暗証番号は外部
には読出せないようになっているから、このICカード
は、磁気カードに比べて暗証番号の秘密保持1能が極め
て高いという特長をもっている。
このICカードとしては、従来、外部接続端子と導電リ
ードとを形成したフレキシブル配線基板にICペレット
をその電極を前記リードに接続して取付けたICモジュ
ールを、上下のパネルからなるカード本体内に収納する
とともに、前記外部接続端子を前記上下のパネルの一方
に設けた開口からカード外面に露出させた構造のものが
知られており、前記上下のパネルはカードの形を保つた
めに、ステンレス等の金属シートまたは金属シートの表
面に樹脂フィルムをラミネートしたものか、あるいは硬
質塩化ビニール等の硬質樹脂シートからなっている。
ードとを形成したフレキシブル配線基板にICペレット
をその電極を前記リードに接続して取付けたICモジュ
ールを、上下のパネルからなるカード本体内に収納する
とともに、前記外部接続端子を前記上下のパネルの一方
に設けた開口からカード外面に露出させた構造のものが
知られており、前記上下のパネルはカードの形を保つた
めに、ステンレス等の金属シートまたは金属シートの表
面に樹脂フィルムをラミネートしたものか、あるいは硬
質塩化ビニール等の硬質樹脂シートからなっている。
しかしながら、上記従来のICカードは、カードに曲げ
力がかかるとカード全体が湾曲するために、カード本体
内の配線基板も一緒に湾曲して、この配線基板の導電リ
ードとICペレットの電極との接続部が破断してしまう
ことがあるという問題をもっていた。
力がかかるとカード全体が湾曲するために、カード本体
内の配線基板も一緒に湾曲して、この配線基板の導電リ
ードとICペレットの電極との接続部が破断してしまう
ことがあるという問題をもっていた。
この発明は上記のような実情にかんがみてなされたもの
であって、その目的とするところは、カードを湾曲させ
てもICペレットの電極と配BM板の導電リードとの接
続部が破断する心配のないICカードを提供することに
ある。
であって、その目的とするところは、カードを湾曲させ
てもICペレットの電極と配BM板の導電リードとの接
続部が破断する心配のないICカードを提供することに
ある。
すなわち、この発明は、配線基板の少なくともICペレ
ット取付は部分を、カード本体の表面積よりもはるかに
小さい面積の金属板で補強したものであり、この発明に
よれば、カードに曲げ力が加わったときにカード全体が
湾曲しようとしても、カード本体の表面積よりはるかに
小さい金属板はほとんど曲がりを生じないために、この
金属板で補強されている配線基板のICペレット取付は
部分にはほとんど曲げ力が加わらないから、カードを湾
曲させてもICペレットの電極と配I!基板の導電リー
ドとの接続部が破断する心配はない。
ット取付は部分を、カード本体の表面積よりもはるかに
小さい面積の金属板で補強したものであり、この発明に
よれば、カードに曲げ力が加わったときにカード全体が
湾曲しようとしても、カード本体の表面積よりはるかに
小さい金属板はほとんど曲がりを生じないために、この
金属板で補強されている配線基板のICペレット取付は
部分にはほとんど曲げ力が加わらないから、カードを湾
曲させてもICペレットの電極と配I!基板の導電リー
ドとの接続部が破断する心配はない。
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第2図はICカードの外観を示している。このICカー
ドは、ISOで規定されているクレジットカード(平面
寸法85.5r、mX54a*、厚さ0.76±0.0
6M>と同じ大きさのもので、その−面には一端側に偏
った位置に、カードターミナル装置のカードコンタクト
部に接触接続される複数の外部接続端子A、Aがニガに
配列されている。
ドは、ISOで規定されているクレジットカード(平面
寸法85.5r、mX54a*、厚さ0.76±0.0
6M>と同じ大きさのもので、その−面には一端側に偏
った位置に、カードターミナル装置のカードコンタクト
部に接触接続される複数の外部接続端子A、Aがニガに
配列されている。
このICカードの構造を説明すると、第1図および第3
図において、1はカード本体であり、このカード本体1
は、熱可塑性エラストマの射出または押出成形品からな
る下部パネル2と、ステンレス等からなる金属シート3
aの表面にポリエステル樹脂等からなる表面シート3b
をラミネートした上部パネル3とからなっている。なお
、3Cは前記上部パネルの金属シート3aと表面シート
3bとを接着している接着剤である。前記下部パネル2
の素材である前記熱可塑性エラストマは、ハードセグメ
ントとソフトセグメントとが物理的に架橋しているもの
で、引張り力に対してソフトセグメントのみが変形し、
ハードセグメントはほとんど変形しない特性をもってい
る。この熱可塑性エラストマは、射出成形または押出成
形による成形が可能である。この熱可塑性エラストマと
しては、たとえば、ポリエステルエラストマ、ポリアミ
ドエラストマ、ウレタン系エラストマ、オレフィン系エ
ラストマ、スチレン系エラストマ等がある。
図において、1はカード本体であり、このカード本体1
は、熱可塑性エラストマの射出または押出成形品からな
る下部パネル2と、ステンレス等からなる金属シート3
aの表面にポリエステル樹脂等からなる表面シート3b
をラミネートした上部パネル3とからなっている。なお
、3Cは前記上部パネルの金属シート3aと表面シート
3bとを接着している接着剤である。前記下部パネル2
の素材である前記熱可塑性エラストマは、ハードセグメ
ントとソフトセグメントとが物理的に架橋しているもの
で、引張り力に対してソフトセグメントのみが変形し、
ハードセグメントはほとんど変形しない特性をもってい
る。この熱可塑性エラストマは、射出成形または押出成
形による成形が可能である。この熱可塑性エラストマと
しては、たとえば、ポリエステルエラストマ、ポリアミ
ドエラストマ、ウレタン系エラストマ、オレフィン系エ
ラストマ、スチレン系エラストマ等がある。
前記下部パネル2は、ICカードの厚さく0.76±0
.06 m )と同じ厚さのもので、この下部パネル2
の上面には、外周縁部を残して上部パネル嵌込み用凹入
面4が形成されるとともにこの凹入面4の一部にICモ
ジュール収納凹部5が形成されており、ICペレット2
0はICモジュール10に組込まれて下部パネル2のI
Cモジュール収納凹部5に収納されている。なお、前記
上部パネル嵌込み用凹入面4およびICモジュール収納
凹部5は、下部パネル2の成形時に形成されたものであ
る。また、この下部パネル2の下面(カード下面)は平
坦面とされている。
.06 m )と同じ厚さのもので、この下部パネル2
の上面には、外周縁部を残して上部パネル嵌込み用凹入
面4が形成されるとともにこの凹入面4の一部にICモ
ジュール収納凹部5が形成されており、ICペレット2
0はICモジュール10に組込まれて下部パネル2のI
Cモジュール収納凹部5に収納されている。なお、前記
上部パネル嵌込み用凹入面4およびICモジュール収納
凹部5は、下部パネル2の成形時に形成されたものであ
る。また、この下部パネル2の下面(カード下面)は平
坦面とされている。
前記ICモジュール10は、フレキシブル配線基板11
にICペレット20を取付けるとともに、このフレキシ
ブル配線基板11の下面に、この配線基板全体を補強す
る金属板12を重合接着したもので、前記配線基板11
および補強金属板12は、カード本体1の表面積よりも
はるかに小さい面積のものとされている。前記補強金属
板12はステンレス板等からなるもので、その上面には
前記ICペレットを収納する凹入面13がハーフエツチ
ングにより形成されている。
にICペレット20を取付けるとともに、このフレキシ
ブル配線基板11の下面に、この配線基板全体を補強す
る金属板12を重合接着したもので、前記配線基板11
および補強金属板12は、カード本体1の表面積よりも
はるかに小さい面積のものとされている。前記補強金属
板12はステンレス板等からなるもので、その上面には
前記ICペレットを収納する凹入面13がハーフエツチ
ングにより形成されている。
前記フレキシブル配線基板11は、ガラス繊維入りエポ
キシ樹脂またはガラスli、Ilt入りピスマレイミド
−トリアジン樹脂等のフィルム基板11aの上面に前記
外部接続端子A、Aおよび導電リード14.14を形成
したもので、この各導電リード14.14は、フィルム
基板11aの上面に銅箔をラミネートしてこの銅箔をエ
ツチングすることにより形成されている。また、この各
リード14.14の一端側は、前記補強金ぶ板12のI
Cペレット収納用凹入部12と対応させてフィルム基板
11aに形成したICペレット収納用開口15の内側に
延長されており、この延長リード部14a、14aの下
面には錫メッキが施されている。そして、ICペレット
20は、その主面(上面)の各電極にメッキした金パン
721゜21に前記各リード14.14の延長リード部
14a、14aをパルスヒーティングにより溶着するこ
とにより、各電極を各リード14.14に接続して配線
基板11に取付けられており、またこのICペレット2
0は、前記配線基板11を補強金属板12の上面に接着
剤16によって接着することにより、補強金属板12の
凹入部13に挿入されてこの凹入部13の底面に支持さ
れている。
キシ樹脂またはガラスli、Ilt入りピスマレイミド
−トリアジン樹脂等のフィルム基板11aの上面に前記
外部接続端子A、Aおよび導電リード14.14を形成
したもので、この各導電リード14.14は、フィルム
基板11aの上面に銅箔をラミネートしてこの銅箔をエ
ツチングすることにより形成されている。また、この各
リード14.14の一端側は、前記補強金ぶ板12のI
Cペレット収納用凹入部12と対応させてフィルム基板
11aに形成したICペレット収納用開口15の内側に
延長されており、この延長リード部14a、14aの下
面には錫メッキが施されている。そして、ICペレット
20は、その主面(上面)の各電極にメッキした金パン
721゜21に前記各リード14.14の延長リード部
14a、14aをパルスヒーティングにより溶着するこ
とにより、各電極を各リード14.14に接続して配線
基板11に取付けられており、またこのICペレット2
0は、前記配線基板11を補強金属板12の上面に接着
剤16によって接着することにより、補強金属板12の
凹入部13に挿入されてこの凹入部13の底面に支持さ
れている。
なお、22はICペレット20の主面を被覆して前記延
長リード部14a、14aの接続部分を補強するレジン
等の封止樹脂である。
長リード部14a、14aの接続部分を補強するレジン
等の封止樹脂である。
また、前記各リード14.14の他端側は、外部接続端
子A、Aの配列位置に導かれており、各外部接続端子A
、Aは、銅箔からなる各リード14.14の上に銅メッ
キを施して肉盛りし、さらにその表面に金メッキを施し
て形成されている。
子A、Aの配列位置に導かれており、各外部接続端子A
、Aは、銅箔からなる各リード14.14の上に銅メッ
キを施して肉盛りし、さらにその表面に金メッキを施し
て形成されている。
なお、前記ICモジュール10の補強金属板12の厚さ
は約0.2m、配S基板11のリード厚を含む厚さは約
0.1Mである。また、補強金属板12の凹入部13の
底厚ハ約0.05m(凹入部13の深さは約0.15m
m) 、ICペレット20とその封止樹脂22との総厚
は約0.4#I11であり、このICモジュール10の
ICペレット取付は部の厚さは約0.45mである。
は約0.2m、配S基板11のリード厚を含む厚さは約
0.1Mである。また、補強金属板12の凹入部13の
底厚ハ約0.05m(凹入部13の深さは約0.15m
m) 、ICペレット20とその封止樹脂22との総厚
は約0.4#I11であり、このICモジュール10の
ICペレット取付は部の厚さは約0.45mである。
そして、前記ICモジュール10は、下部パネル2のI
Cモジュール収納凹部5に嵌込み収納されてこの凹部5
の底面に支持されている。なお、前記各外部接続端子A
、Aは、下部パネル2の外周部上面と面一になる厚さと
なっている。
Cモジュール収納凹部5に嵌込み収納されてこの凹部5
の底面に支持されている。なお、前記各外部接続端子A
、Aは、下部パネル2の外周部上面と面一になる厚さと
なっている。
一方、カード本体1の上部パネル3を形成する金属シー
ト3aおよび表面シート3bには、前記外部接続端子A
、Aをカード外面(上面)に露出させる開口6,7が設
けられている。なお、この開口6,7のうち少なくとも
金属シート3aの開口6,6は、この金属シート3aに
よる外部接続端子A、A同志の短絡を防ぐために、外部
接続端子A、Aと接触しないように外部接続端子A、A
より十分大きな面積に形成されている。そして、この上
部パネル3は、下部パネル2の上面に形成した上部パネ
ル嵌込み用凹入面2に嵌込まれて、この凹入面2に接着
剤8によって接着されている。
ト3aおよび表面シート3bには、前記外部接続端子A
、Aをカード外面(上面)に露出させる開口6,7が設
けられている。なお、この開口6,7のうち少なくとも
金属シート3aの開口6,6は、この金属シート3aに
よる外部接続端子A、A同志の短絡を防ぐために、外部
接続端子A、Aと接触しないように外部接続端子A、A
より十分大きな面積に形成されている。そして、この上
部パネル3は、下部パネル2の上面に形成した上部パネ
ル嵌込み用凹入面2に嵌込まれて、この凹入面2に接着
剤8によって接着されている。
この上部パネル3の厚さは約0.2511III(金属
シート3aは約0.15mw、表面シート3bは約0.
1m+)であり、この上部パネル3の表面(表面シート
3bの上面)は下部パネル2の外周部上面および外部接
続端子A、Aの上面と面一になっている。なお、前記金
属シート3aの下面には、前記ICペレット20の封止
樹脂22に対して逃げとなる凹入部9がハーフエツチン
グにより形成されており、またICモジュール10の配
線基板11の上面には、前記上部シート3を支持する複
数のドツト状スペーサ17.17が突設されている。
シート3aは約0.15mw、表面シート3bは約0.
1m+)であり、この上部パネル3の表面(表面シート
3bの上面)は下部パネル2の外周部上面および外部接
続端子A、Aの上面と面一になっている。なお、前記金
属シート3aの下面には、前記ICペレット20の封止
樹脂22に対して逃げとなる凹入部9がハーフエツチン
グにより形成されており、またICモジュール10の配
線基板11の上面には、前記上部シート3を支持する複
数のドツト状スペーサ17.17が突設されている。
すなわち、上記ICカードは、ICモジュール10のフ
レキシブル配線基板11を、その下面に接着した補強金
属板12で補強するとともに、前記フレキシブル配線基
板11および補強金属板12の面積を、カード本体の表
面積よりもはるかに小さくしたものであり、このICカ
ードによれば、カードに曲げ力が加わったときにカード
全体が湾曲しようとしても、ICモジュール10のフレ
キシブル配線基板11を補強する金属板12がカード本
体1の表面積よりはるかに小さいために、この補強金属
板12はほとんど曲がりを生じないから、カード本体1
は、ICモジュール10の収納部分ではほとんど曲がり
を生ぜず、ICモジュール10の収納部分以外の部分で
のみ曲がり変形することになる。したがって、このIC
カードによれば、金属板12で補強されている配線基板
11のICペレット取付は部分にはほとんど曲げ力が加
わらないから、カードを湾曲させてもICペレット20
の電極と配線基板11の導電リード14.14との接続
部が破断する心配はないし、また配線基板11の外部接
続端子形成部分にもほとんど曲げ力が加わらないから、
外部接続端子A。
レキシブル配線基板11を、その下面に接着した補強金
属板12で補強するとともに、前記フレキシブル配線基
板11および補強金属板12の面積を、カード本体の表
面積よりもはるかに小さくしたものであり、このICカ
ードによれば、カードに曲げ力が加わったときにカード
全体が湾曲しようとしても、ICモジュール10のフレ
キシブル配線基板11を補強する金属板12がカード本
体1の表面積よりはるかに小さいために、この補強金属
板12はほとんど曲がりを生じないから、カード本体1
は、ICモジュール10の収納部分ではほとんど曲がり
を生ぜず、ICモジュール10の収納部分以外の部分で
のみ曲がり変形することになる。したがって、このIC
カードによれば、金属板12で補強されている配線基板
11のICペレット取付は部分にはほとんど曲げ力が加
わらないから、カードを湾曲させてもICペレット20
の電極と配線基板11の導電リード14.14との接続
部が破断する心配はないし、また配線基板11の外部接
続端子形成部分にもほとんど曲げ力が加わらないから、
外部接続端子A。
Aが剥離したりする心配もない。
しかも、上記実施例では、カード本体1の下部パネル2
を熱可塑性エラストマで形成しているために、曲げ力が
かかったときにこの下部パネル2がICモジュール収納
凹部5の両側縁部において柔軟に曲がり変形するから、
ICモジュール収納凹部5における下部パネル2の肉厚
が極端に薄くても、曲げ力により下部パネル2が破損す
る心配はない。
を熱可塑性エラストマで形成しているために、曲げ力が
かかったときにこの下部パネル2がICモジュール収納
凹部5の両側縁部において柔軟に曲がり変形するから、
ICモジュール収納凹部5における下部パネル2の肉厚
が極端に薄くても、曲げ力により下部パネル2が破損す
る心配はない。
なお、上記実施例では、ICモジュール10のフレキシ
ブル配線基板11をその全面にわたって補強金属板12
で補強しているが、この補強金属板12は、フレキシブ
ル配線基板11のICペレット取付は部分だけを補強す
るように設けてもよく、その場合は、補強金属板12は
配線基板11より小ざい面積のもでよい。また、上記実
施例では、補強金属板12にハーフエツチングによりI
Cペレット収納用凹入部13を形成してこの凹入部13
にICペレット20を収納しているが、ICペレット2
0は、補強金属板12に開口を設けてこの開口に収納し
てもよい。さらに上記実施例では、カード本体1の下部
パネル2を熱可塑性エラストマによって形成しているが
、この下部パネル2はゴムまたはポリプロピレン等の合
成樹脂製としてもよいし、また、上部パネル3も、金属
シート3aの上面にポリエステル樹脂等からなる表面シ
ート3bをラミネートしたものに限らず、金属シートま
たは硬質樹脂シート(硬質塩化ビニールシート等)だけ
の一枚シートとしてもよい。
ブル配線基板11をその全面にわたって補強金属板12
で補強しているが、この補強金属板12は、フレキシブ
ル配線基板11のICペレット取付は部分だけを補強す
るように設けてもよく、その場合は、補強金属板12は
配線基板11より小ざい面積のもでよい。また、上記実
施例では、補強金属板12にハーフエツチングによりI
Cペレット収納用凹入部13を形成してこの凹入部13
にICペレット20を収納しているが、ICペレット2
0は、補強金属板12に開口を設けてこの開口に収納し
てもよい。さらに上記実施例では、カード本体1の下部
パネル2を熱可塑性エラストマによって形成しているが
、この下部パネル2はゴムまたはポリプロピレン等の合
成樹脂製としてもよいし、また、上部パネル3も、金属
シート3aの上面にポリエステル樹脂等からなる表面シ
ート3bをラミネートしたものに限らず、金属シートま
たは硬質樹脂シート(硬質塩化ビニールシート等)だけ
の一枚シートとしてもよい。
また、上記実施例では、カード本体1を、ICモジュー
ル収納凹部5を形成した下部パネル2とシート状の上部
パネル3とによって形成しているが、このカード本体1
は、ICモジュール10を収納する開口を設けたスペー
サシートの上下面にそれぞれシート状の上下部パネルを
接着した構造としてもよい。
ル収納凹部5を形成した下部パネル2とシート状の上部
パネル3とによって形成しているが、このカード本体1
は、ICモジュール10を収納する開口を設けたスペー
サシートの上下面にそれぞれシート状の上下部パネルを
接着した構造としてもよい。
この発明によれば、カードに曲げ力が加わったときにカ
ード全体が湾曲しようとしても、カード本体の表面積よ
りはるかに小さい金属板はほとんど曲がりを生じないた
めに、この金属板で補強されている配線基板のICペレ
ット取付は部分にはほとんど曲げ力が加わらないから、
カードを湾曲させてもICペレットの電極と配線基板の
導電リードとの接続部が破断する心配はない。
ード全体が湾曲しようとしても、カード本体の表面積よ
りはるかに小さい金属板はほとんど曲がりを生じないた
めに、この金属板で補強されている配線基板のICペレ
ット取付は部分にはほとんど曲げ力が加わらないから、
カードを湾曲させてもICペレットの電極と配線基板の
導電リードとの接続部が破断する心配はない。
図面はこの発明の一実施例を示したもので、第1図はI
Cカードの分解斜視図、第2図はICカードの外観斜視
図、第3図は第2図のIII−III線に沿う拡大断面
図である。 1・・・カード本体、2・・・下部パネル、3・・・上
部パネル、3a・・・金属シート、4b・・・表面シー
ト、10・・・ICモジュール、11・・・フレキシブ
ル配線基板、12・・・補強金属板、14・・・導電リ
ード、A・・・外部接続端子、20・・・ICペレット
。
Cカードの分解斜視図、第2図はICカードの外観斜視
図、第3図は第2図のIII−III線に沿う拡大断面
図である。 1・・・カード本体、2・・・下部パネル、3・・・上
部パネル、3a・・・金属シート、4b・・・表面シー
ト、10・・・ICモジュール、11・・・フレキシブ
ル配線基板、12・・・補強金属板、14・・・導電リ
ード、A・・・外部接続端子、20・・・ICペレット
。
Claims (1)
- 外部接続端子と導電リードとを形成したフレキシブル配
線基板にICペレットをその電極を前記リードに接続し
て取付けたICモジュールを、上下のパネルからなるカ
ード本体内に収納するとともに、前記外部接続端子を前
記上下のパネルの一方に設けた開口からカード外面に露
出させてなるICカードにおいて、前記配線基板の少な
くともICペレット取付け部分を、前記カード本体の表
面積よりもはるかに小さい面積の金属板で補強したこと
を特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61099727A JPS62256696A (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | Icカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61099727A JPS62256696A (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | Icカ−ド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62256696A true JPS62256696A (ja) | 1987-11-09 |
JPH0530398B2 JPH0530398B2 (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=14255100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61099727A Granted JPS62256696A (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | Icカ−ド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62256696A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005346559A (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Nittoku Eng Co Ltd | Icモジュールおよびその製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59192768U (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-21 | ソニー株式会社 | デ−タカ−ド |
JPS6146657U (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-28 | カシオ計算機株式会社 | Icカ−ド |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5444117A (en) * | 1977-09-13 | 1979-04-07 | Nissan Motor Co Ltd | Low noise engine for cars |
-
1986
- 1986-04-30 JP JP61099727A patent/JPS62256696A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59192768U (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-21 | ソニー株式会社 | デ−タカ−ド |
JPS6146657U (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-28 | カシオ計算機株式会社 | Icカ−ド |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005346559A (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Nittoku Eng Co Ltd | Icモジュールおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0530398B2 (ja) | 1993-05-07 |
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