JPS62256445A - キヤピラリツ−ル - Google Patents

キヤピラリツ−ル

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JPS62256445A
JPS62256445A JP61099704A JP9970486A JPS62256445A JP S62256445 A JPS62256445 A JP S62256445A JP 61099704 A JP61099704 A JP 61099704A JP 9970486 A JP9970486 A JP 9970486A JP S62256445 A JPS62256445 A JP S62256445A
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JP
Japan
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capillary
metal wire
edge
bump
metal
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Pending
Application number
JP61099704A
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English (en)
Inventor
Kazuyuki Yamanaka
山中　和行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS62256445A publication Critical patent/JPS62256445A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の目的） （産業上の利用分野） 本発明はキャピラリツールに係り、特にボールボンディ
ングにより半導体デツプの電極にバンプを形成するため
のキレピラリツールに関する。
（従来の技術） 従来、゛ボールボンディングを用いてバンプを形成する
場合は、半導体チップの上面に形成された電極上に、キ
ャピラリの先端からの金属ワイヤを、ボンディングして
金属ボールを形成し、上記キャピラリを平行移動させた
り、１ｔｖ動させて上記金属ワイＶと金属ボールとの境
界部分に応力集中や金属疲労を生じさせ、その後にクラ
ンパで金属ワイヤを把持してキャピラリを上昇さぼるこ
とにより、上記応力集中部分で金属ワイヤを切断してバ
ンプを形成するようにしている。
第３図は従来のキャピラリを示したもので、４゜ヤビラ
リ１の中心軸上には、金属ワイヤが導通される孔部２が
形成され、この孔部２の下方部分は、安定して金属ボー
ルを形成するために下方に向かって拡がるテーバ状に形
成されている。
（発明が解決しようとする問題点） 上記キャピラリ１の場合、孔部２の最小内径部Ｒがキャ
ピラリ１の中心軸と平行に形成されているため、金属ワ
イヤと金属ボールとの境界部分に応力集中を招く切欠き
ゃ金属疲労を効果的にかつ安定して形成することができ
ないという問題を有している。
本発明は上記した点に鑑みてなされたもので、ボンディ
ングした金属ボールと金属ワイＶとの境界部分に効果的
にかつ安定して応力集中のための切欠き等を形成し、安
定したバンプを形成することのできるキャピラリツール
を提供することを目的とするものである。
〔発明の構成〕
（問題点を解決するだめの手段） 上記目的を達成するため本発明に係るキャピラリツール
は、金属ワイヤが導通される孔部の最小内径部に内方に
突出づるエツジを周設して構成されている。
く作　用） 本発明は、上記エツジによりキャピラリツールを揺動あ
るいは振動させたときに金属ワイヤに切欠きを形成する
ことができ、効果的に応力集中１を図り金属ワイψをＶ
Ｊ断することができる。
（実施例） 以下、本発明の実施例を第１図および第２図を参照して
説明する。
第１図は本発明の一実施例を示したもので、キャピラリ
１の孔部２の最小内径部最下端部には、内方に突出する
エツジ３が周設されており、このエツジ３は、その下面
が中心軸と直角に形成されるとともに、その上面が上方
に傾斜したテーパ状に形成されている。
第２図は上記第１図に示すキャピラリツールを用いて半
導体チップの電極上にバンプを形成する手段を示したも
ので、キャピラリ１を下降させ、ボンディングにより半
導体チップ４の電極５上に金属ボール６を熱圧着あるい
は超音波圧着により圧着する。次に、キャピラリ１のボ
ンディング荷重を抜いた状態で、キャピラリ１を半導体
デツプ４の素子面と平行に往復動させる。この往復動の
回数および移動１は、金属ワイヤ８の品種等に応じて任
意に設定することができ、さらに、往復動ではなく振動
を与えるようにしてもよい。
そして、上記キャピラリ１の往復動により、金属ワイＡ
７８と金属ボール６との境界部分に、エツジ３が衝接す
るので、その部分に応力集中による切欠きあるいは金属
疲労が発生する。その後、クランパ７を上方に移動させ
金属ワイＡ７８に上方（Ｚ軸方向）へ引張りを与えるこ
とにより、上記境界部分に生じた切欠き等の彰彎で、金
属ボール６と金属ワイヤ８とが切り離され、パン７９が
形成される。
したがって、本実施例においては、上記エツジ３により
確実に切欠きを付けることができるので、金属ワイＶ８
を切断治具を用いることなく、一定の位置で切断するこ
とができ、安定したバンプ９を形成することが可能とな
る。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明に係るキャピラリツールは、金
属ワイＡ７が導通される孔部の最小内径部にエツジを設
け、このエツジにより金属ワイψに応力集中のための切
欠きを形成するようにしたので、金属ワイνを一定の位
置で切断することができ、安定したバンプを形成するこ
とができる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図は第
１図のキャピラリツールを用いてボールボンディングを
行なう場合の説明図、第３図は従来のキャピラリツール
を示す縦断面図である。 １・・・キャピラリツール、２・・・孔部、３・・・エ
ツジ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体チップの電極にボールボンディングによりバンプ
    を形成するためのキャピラリツールにおいて、キャピラ
    リツールの金属ワイヤが導通される縦方向孔部の最小内
    径部に、内方に突出するエッジを周設したことを特徴と
    するキャピラリツール。
JP61099704A 1986-04-30 1986-04-30 キヤピラリツ−ル Pending JPS62256445A (ja)

Priority Applications (1)

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JP61099704A JPS62256445A (ja) 1986-04-30 1986-04-30 キヤピラリツ−ル

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61099704A JPS62256445A (ja) 1986-04-30 1986-04-30 キヤピラリツ−ル

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JPS62256445A true JPS62256445A (ja) 1987-11-09

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ID=14254447

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61099704A Pending JPS62256445A (ja) 1986-04-30 1986-04-30 キヤピラリツ−ル

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JP (1) JPS62256445A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0469943A (ja) * 1990-07-10 1992-03-05 Mitsubishi Electric Corp キヤピラリチツプ
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FR2816757A1 (fr) * 2000-11-16 2002-05-17 Orient Semiconductor Elect Ltd Procede de soudage de fils sur une bosse de plaquette

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