JPH03780B2 - - Google Patents
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- JPH03780B2 JPH03780B2 JP58066221A JP6622183A JPH03780B2 JP H03780 B2 JPH03780 B2 JP H03780B2 JP 58066221 A JP58066221 A JP 58066221A JP 6622183 A JP6622183 A JP 6622183A JP H03780 B2 JPH03780 B2 JP H03780B2
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 12
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 5
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
(発明の利用分野)
本発明はワイヤボンダ用ツールに係り、特にネ
ールヘツドテールレスワイヤボンダ用ツールの改
良に関する。
ールヘツドテールレスワイヤボンダ用ツールの改
良に関する。
(発明の背景)
従来のワイヤボンダ用ツールの先端内部形状
は、第1図に示すようにワイヤ挿通用穴1の先端
に面取り部2が形成されている。この面取り部2
は、ワイヤ先端に形成されたボールを第1ボンド
点に押付けてボールを押しつぶす作用を有し、面
取り部2の角度θ1によつてボールの圧着形状及び
圧着強度が左右される。即ち、ボールをツールで
第1ボンド点に押付けてつぶした時、つぶされた
ボールは面取り部2内に充満し、面取り部2の面
方向よりワイヤ挿通用穴1の方向に盛り上つて圧
着ボール形状が決定される。またボールは面取り
部2の面に垂直な力によつて押しつぶされて第1
ボンド点に圧着して圧着強度が得られる。従つ
て、ワイヤ挿通用穴1の穴径d1及び面取り部2の
開口径d2が一定の条件のもとで、面取り角度θ1を
小さくすると、面取り部2よりワイヤ挿通用穴1
方向にボールが流れ易くなるので、圧着ボール径
は小さくなるが、ボールのつぶれが少なくて圧着
強度が弱くなる。また逆に面取り角度θ1を大きく
すると、ボールが十分につぶれて圧着強度が強く
なるが、ワイヤ挿通用穴1方向に盛り上りにくく
なるので、ツール内部に盛り上るよりはツールと
第1ボンド点との隙間に広がつて圧着ボール径が
大きくなる。また面取り角度θ1が大きすぎると、
圧着ボール径が大きくなるばかりでなく、ボール
のつぶされすぎによつて圧着強度もかえつて弱く
なる。
は、第1図に示すようにワイヤ挿通用穴1の先端
に面取り部2が形成されている。この面取り部2
は、ワイヤ先端に形成されたボールを第1ボンド
点に押付けてボールを押しつぶす作用を有し、面
取り部2の角度θ1によつてボールの圧着形状及び
圧着強度が左右される。即ち、ボールをツールで
第1ボンド点に押付けてつぶした時、つぶされた
ボールは面取り部2内に充満し、面取り部2の面
方向よりワイヤ挿通用穴1の方向に盛り上つて圧
着ボール形状が決定される。またボールは面取り
部2の面に垂直な力によつて押しつぶされて第1
ボンド点に圧着して圧着強度が得られる。従つ
て、ワイヤ挿通用穴1の穴径d1及び面取り部2の
開口径d2が一定の条件のもとで、面取り角度θ1を
小さくすると、面取り部2よりワイヤ挿通用穴1
方向にボールが流れ易くなるので、圧着ボール径
は小さくなるが、ボールのつぶれが少なくて圧着
強度が弱くなる。また逆に面取り角度θ1を大きく
すると、ボールが十分につぶれて圧着強度が強く
なるが、ワイヤ挿通用穴1方向に盛り上りにくく
なるので、ツール内部に盛り上るよりはツールと
第1ボンド点との隙間に広がつて圧着ボール径が
大きくなる。また面取り角度θ1が大きすぎると、
圧着ボール径が大きくなるばかりでなく、ボール
のつぶされすぎによつて圧着強度もかえつて弱く
なる。
このように、面取り角度は圧着ボール形状及び
圧着強度に微妙な影響を及ぼす。そこで従来は、
圧着強度の面より面取り角度θ1が45度のツールが
多く用いられている。しかしながら、かかる面取
り角度θ1=45度では、ツール内部に盛り上るより
はツールの下面側に広がり易く、第2図に示すよ
うに圧着ボール径は大きくなつてしまう。この場
合のツールは、ワイヤ挿通用穴1の穴径d1が43μ
mφ、面取り部2の開口径d2が76μmφのものを
使用した。本願発明者は面取り角度θ1を色々変え
て実験を行つたが、いずれも圧着ボール径及び圧
着強度の両方を満足するものは得られなかつた。
圧着強度に微妙な影響を及ぼす。そこで従来は、
圧着強度の面より面取り角度θ1が45度のツールが
多く用いられている。しかしながら、かかる面取
り角度θ1=45度では、ツール内部に盛り上るより
はツールの下面側に広がり易く、第2図に示すよ
うに圧着ボール径は大きくなつてしまう。この場
合のツールは、ワイヤ挿通用穴1の穴径d1が43μ
mφ、面取り部2の開口径d2が76μmφのものを
使用した。本願発明者は面取り角度θ1を色々変え
て実験を行つたが、いずれも圧着ボール径及び圧
着強度の両方を満足するものは得られなかつた。
ところで、LSI、VLSI等のような高密度集積
回路は、ペレツト上に設けられたボンデイングの
ためのパツドは必然的に小さくなつているので、
圧着ボール径が大きいと、圧着ボールがパツドの
面積から外れ、シヨートする原因となる。
回路は、ペレツト上に設けられたボンデイングの
ためのパツドは必然的に小さくなつているので、
圧着ボール径が大きいと、圧着ボールがパツドの
面積から外れ、シヨートする原因となる。
(発明の目的)
本発明の目的は、圧着ボール径が小さく、十分
な圧着強度が得られるワイヤボンダ用ツールを提
供することにある。
な圧着強度が得られるワイヤボンダ用ツールを提
供することにある。
(発明の実施例)
以下、本発明の一実施例を第3図により説明す
る。面取り部3は、大きな面取り角度θ2のテーパ
部4と小さな面取り角度θ3のテーパ部5との2段
テーパ状に形成されており、さらにテーパ部4と
5の接点及びテーパ部5とワイヤ挿通用穴1との
接点には若干のR取りが行われている。
る。面取り部3は、大きな面取り角度θ2のテーパ
部4と小さな面取り角度θ3のテーパ部5との2段
テーパ状に形成されており、さらにテーパ部4と
5の接点及びテーパ部5とワイヤ挿通用穴1との
接点には若干のR取りが行われている。
このように面取り部3は2段テーパ状に形成さ
れているので、大きな面取り角度θ2によつて押し
つぶされたボールの部分は強い圧着強度で第1ボ
ンド点にボンドされる。またテーパ部4からテー
パ部5に、テーパ部5からワイヤ挿通用穴1に
徐々に角度が変るので、抵抗なくツール内部に盛
り上り、圧着ボール径は小さく形成される。
れているので、大きな面取り角度θ2によつて押し
つぶされたボールの部分は強い圧着強度で第1ボ
ンド点にボンドされる。またテーパ部4からテー
パ部5に、テーパ部5からワイヤ挿通用穴1に
徐々に角度が変るので、抵抗なくツール内部に盛
り上り、圧着ボール径は小さく形成される。
例えば、テーパ部4の面取り角度θ2が45度で、
テーパ部5の面取り角度θ3が15度のツールによつ
て実験を行つたところ、第4図に示すように小さ
な圧着ボール径が得られた。またこの時の圧着強
度は第2図に示す従来の場合と同等の強さが得ら
れた。この場合のツールは、ワイヤ挿通用穴1の
穴径d1が43μmφ、テーパ部4の開口径d2が76μm
φ、テーパ部4の高さh1が12μmφ、テーパ部5
の高さh2が17μmφのものを使用した。
テーパ部5の面取り角度θ3が15度のツールによつ
て実験を行つたところ、第4図に示すように小さ
な圧着ボール径が得られた。またこの時の圧着強
度は第2図に示す従来の場合と同等の強さが得ら
れた。この場合のツールは、ワイヤ挿通用穴1の
穴径d1が43μmφ、テーパ部4の開口径d2が76μm
φ、テーパ部4の高さh1が12μmφ、テーパ部5
の高さh2が17μmφのものを使用した。
なお、上記実施例においては、2段テーパ状の
場合について説明したが、3段テーパ状に形成し
ても同様の効果が得られる。
場合について説明したが、3段テーパ状に形成し
ても同様の効果が得られる。
(発明の効果)
以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、面取り部は複数段のテーパ状に形成されてい
るので、適度につぶれて強い圧着強度が得られる
と共に、ボール部がワイヤ挿通用穴方向に流れ易
くてツール内部に盛り上り、小さな圧着ボール径
が得られる。
ば、面取り部は複数段のテーパ状に形成されてい
るので、適度につぶれて強い圧着強度が得られる
と共に、ボール部がワイヤ挿通用穴方向に流れ易
くてツール内部に盛り上り、小さな圧着ボール径
が得られる。
第1図は従来のワイヤボンダ用ツールの断面
図、第2図は第1図のツールによる圧着ボール形
状の断面図、第3図は本発明になるワイヤボンダ
用ツールの断面図、第4図は第3図のツールによ
る圧着ボール形状の断面図である。 1……ワイヤ挿通用穴、3……面取り部、4,
5……テーパ部。
図、第2図は第1図のツールによる圧着ボール形
状の断面図、第3図は本発明になるワイヤボンダ
用ツールの断面図、第4図は第3図のツールによ
る圧着ボール形状の断面図である。 1……ワイヤ挿通用穴、3……面取り部、4,
5……テーパ部。
Claims (1)
- 1 ワイヤ挿通用穴の先端に複数段のテーパ状の
面取り部が形成されたワイヤボンダ用ツールにお
いて、前記面取り部は、下方の面取り部の面取り
角度をほぼ45度に、前記下方の面取り部の上方の
面取り部の面取り角度をほぼ15度にそれぞれ形成
してなるワイヤボンダ用ツール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58066221A JPS59191338A (ja) | 1983-04-14 | 1983-04-14 | ワイヤボンダ用ツ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58066221A JPS59191338A (ja) | 1983-04-14 | 1983-04-14 | ワイヤボンダ用ツ−ル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59191338A JPS59191338A (ja) | 1984-10-30 |
JPH03780B2 true JPH03780B2 (ja) | 1991-01-08 |
Family
ID=13309559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58066221A Granted JPS59191338A (ja) | 1983-04-14 | 1983-04-14 | ワイヤボンダ用ツ−ル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59191338A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999033100A1 (fr) * | 1997-12-19 | 1999-07-01 | Toto Ltd. | Capillaire de microcablage |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01201934A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-14 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤボンディング方法及びキャピラリチップ |
US4974767A (en) * | 1988-04-25 | 1990-12-04 | Texas Instruments Incorporated | Double cone wire bonding capillary |
JP2697866B2 (ja) * | 1988-07-20 | 1998-01-14 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法。 |
US5662261A (en) * | 1995-04-11 | 1997-09-02 | Micron Technology, Inc. | Wire bonding capillary |
JP3347598B2 (ja) * | 1996-08-21 | 2002-11-20 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置用キャピラリ |
US6065667A (en) * | 1997-01-15 | 2000-05-23 | National Semiconductor Corporation | Method and apparatus for fine pitch wire bonding |
US5938105A (en) * | 1997-01-15 | 1999-08-17 | National Semiconductor Corporation | Encapsulated ball bonding apparatus and method |
US6213378B1 (en) | 1997-01-15 | 2001-04-10 | National Semiconductor Corporation | Method and apparatus for ultra-fine pitch wire bonding |
US6165888A (en) * | 1997-10-02 | 2000-12-26 | Motorola, Inc. | Two step wire bond process |
IT1317214B1 (it) * | 2000-04-11 | 2003-05-27 | St Microelectronics Srl | Struttura di capillare per il collegamento di fili di rame da un chipdi circuito a semiconduttore e un connettore terminale corrispondente |
JP2007182256A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-07-19 | Hitoshi Takahashi | キャップ付き容器およびキャップ具 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5923419Y2 (ja) * | 1979-10-31 | 1984-07-12 | 富士通株式会社 | ワイヤボンデイング用キヤピラリ− |
-
1983
- 1983-04-14 JP JP58066221A patent/JPS59191338A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999033100A1 (fr) * | 1997-12-19 | 1999-07-01 | Toto Ltd. | Capillaire de microcablage |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59191338A (ja) | 1984-10-30 |
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