JPH03780B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH03780B2 JPH03780B2 JP58066221A JP6622183A JPH03780B2 JP H03780 B2 JPH03780 B2 JP H03780B2 JP 58066221 A JP58066221 A JP 58066221A JP 6622183 A JP6622183 A JP 6622183A JP H03780 B2 JPH03780 B2 JP H03780B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ball
- tool
- diameter
- wire
- insertion hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 12
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 12
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 5
- 241000587161 Gomphocarpus Species 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4845—Details of ball bonds
- H01L2224/48451—Shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
- H01L2224/78302—Shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
- H01L2224/78302—Shape
- H01L2224/78305—Shape of other portions
- H01L2224/78306—Shape of other portions inside the capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の利用分野）
本発明はワイヤボンダ用ツールに係り、特にネ
ールヘツドテールレスワイヤボンダ用ツールの改
良に関する。
ールヘツドテールレスワイヤボンダ用ツールの改
良に関する。
（発明の背景）
従来のワイヤボンダ用ツールの先端内部形状
は、第１図に示すようにワイヤ挿通用穴１の先端
に面取り部２が形成されている。この面取り部２
は、ワイヤ先端に形成されたボールを第１ボンド
点に押付けてボールを押しつぶす作用を有し、面
取り部２の角度θ1によつてボールの圧着形状及び
圧着強度が左右される。即ち、ボールをツールで
第１ボンド点に押付けてつぶした時、つぶされた
ボールは面取り部２内に充満し、面取り部２の面
方向よりワイヤ挿通用穴１の方向に盛り上つて圧
着ボール形状が決定される。またボールは面取り
部２の面に垂直な力によつて押しつぶされて第１
ボンド点に圧着して圧着強度が得られる。従つ
て、ワイヤ挿通用穴１の穴径d1及び面取り部２の
開口径d2が一定の条件のもとで、面取り角度θ1を
小さくすると、面取り部２よりワイヤ挿通用穴１
方向にボールが流れ易くなるので、圧着ボール径
は小さくなるが、ボールのつぶれが少なくて圧着
強度が弱くなる。また逆に面取り角度θ1を大きく
すると、ボールが十分につぶれて圧着強度が強く
なるが、ワイヤ挿通用穴１方向に盛り上りにくく
なるので、ツール内部に盛り上るよりはツールと
第１ボンド点との隙間に広がつて圧着ボール径が
大きくなる。また面取り角度θ1が大きすぎると、
圧着ボール径が大きくなるばかりでなく、ボール
のつぶされすぎによつて圧着強度もかえつて弱く
なる。
は、第１図に示すようにワイヤ挿通用穴１の先端
に面取り部２が形成されている。この面取り部２
は、ワイヤ先端に形成されたボールを第１ボンド
点に押付けてボールを押しつぶす作用を有し、面
取り部２の角度θ1によつてボールの圧着形状及び
圧着強度が左右される。即ち、ボールをツールで
第１ボンド点に押付けてつぶした時、つぶされた
ボールは面取り部２内に充満し、面取り部２の面
方向よりワイヤ挿通用穴１の方向に盛り上つて圧
着ボール形状が決定される。またボールは面取り
部２の面に垂直な力によつて押しつぶされて第１
ボンド点に圧着して圧着強度が得られる。従つ
て、ワイヤ挿通用穴１の穴径d1及び面取り部２の
開口径d2が一定の条件のもとで、面取り角度θ1を
小さくすると、面取り部２よりワイヤ挿通用穴１
方向にボールが流れ易くなるので、圧着ボール径
は小さくなるが、ボールのつぶれが少なくて圧着
強度が弱くなる。また逆に面取り角度θ1を大きく
すると、ボールが十分につぶれて圧着強度が強く
なるが、ワイヤ挿通用穴１方向に盛り上りにくく
なるので、ツール内部に盛り上るよりはツールと
第１ボンド点との隙間に広がつて圧着ボール径が
大きくなる。また面取り角度θ1が大きすぎると、
圧着ボール径が大きくなるばかりでなく、ボール
のつぶされすぎによつて圧着強度もかえつて弱く
なる。
このように、面取り角度は圧着ボール形状及び
圧着強度に微妙な影響を及ぼす。そこで従来は、
圧着強度の面より面取り角度θ1が45度のツールが
多く用いられている。しかしながら、かかる面取
り角度θ1＝45度では、ツール内部に盛り上るより
はツールの下面側に広がり易く、第２図に示すよ
うに圧着ボール径は大きくなつてしまう。この場
合のツールは、ワイヤ挿通用穴１の穴径d1が43μ
ｍφ、面取り部２の開口径d2が76μｍφのものを
使用した。本願発明者は面取り角度θ1を色々変え
て実験を行つたが、いずれも圧着ボール径及び圧
着強度の両方を満足するものは得られなかつた。
圧着強度に微妙な影響を及ぼす。そこで従来は、
圧着強度の面より面取り角度θ1が45度のツールが
多く用いられている。しかしながら、かかる面取
り角度θ1＝45度では、ツール内部に盛り上るより
はツールの下面側に広がり易く、第２図に示すよ
うに圧着ボール径は大きくなつてしまう。この場
合のツールは、ワイヤ挿通用穴１の穴径d1が43μ
ｍφ、面取り部２の開口径d2が76μｍφのものを
使用した。本願発明者は面取り角度θ1を色々変え
て実験を行つたが、いずれも圧着ボール径及び圧
着強度の両方を満足するものは得られなかつた。
ところで、LSI、VLSI等のような高密度集積
回路は、ペレツト上に設けられたボンデイングの
ためのパツドは必然的に小さくなつているので、
圧着ボール径が大きいと、圧着ボールがパツドの
面積から外れ、シヨートする原因となる。
回路は、ペレツト上に設けられたボンデイングの
ためのパツドは必然的に小さくなつているので、
圧着ボール径が大きいと、圧着ボールがパツドの
面積から外れ、シヨートする原因となる。
（発明の目的）
本発明の目的は、圧着ボール径が小さく、十分
な圧着強度が得られるワイヤボンダ用ツールを提
供することにある。
な圧着強度が得られるワイヤボンダ用ツールを提
供することにある。
（発明の実施例）
以下、本発明の一実施例を第３図により説明す
る。面取り部３は、大きな面取り角度θ2のテーパ
部４と小さな面取り角度θ3のテーパ部５との２段
テーパ状に形成されており、さらにテーパ部４と
５の接点及びテーパ部５とワイヤ挿通用穴１との
接点には若干のＲ取りが行われている。
る。面取り部３は、大きな面取り角度θ2のテーパ
部４と小さな面取り角度θ3のテーパ部５との２段
テーパ状に形成されており、さらにテーパ部４と
５の接点及びテーパ部５とワイヤ挿通用穴１との
接点には若干のＲ取りが行われている。
このように面取り部３は２段テーパ状に形成さ
れているので、大きな面取り角度θ2によつて押し
つぶされたボールの部分は強い圧着強度で第１ボ
ンド点にボンドされる。またテーパ部４からテー
パ部５に、テーパ部５からワイヤ挿通用穴１に
徐々に角度が変るので、抵抗なくツール内部に盛
り上り、圧着ボール径は小さく形成される。
れているので、大きな面取り角度θ2によつて押し
つぶされたボールの部分は強い圧着強度で第１ボ
ンド点にボンドされる。またテーパ部４からテー
パ部５に、テーパ部５からワイヤ挿通用穴１に
徐々に角度が変るので、抵抗なくツール内部に盛
り上り、圧着ボール径は小さく形成される。
例えば、テーパ部４の面取り角度θ2が45度で、
テーパ部５の面取り角度θ3が15度のツールによつ
て実験を行つたところ、第４図に示すように小さ
な圧着ボール径が得られた。またこの時の圧着強
度は第２図に示す従来の場合と同等の強さが得ら
れた。この場合のツールは、ワイヤ挿通用穴１の
穴径d1が43μｍφ、テーパ部４の開口径d2が76μｍ
φ、テーパ部４の高さh1が12μｍφ、テーパ部５
の高さh2が17μｍφのものを使用した。
テーパ部５の面取り角度θ3が15度のツールによつ
て実験を行つたところ、第４図に示すように小さ
な圧着ボール径が得られた。またこの時の圧着強
度は第２図に示す従来の場合と同等の強さが得ら
れた。この場合のツールは、ワイヤ挿通用穴１の
穴径d1が43μｍφ、テーパ部４の開口径d2が76μｍ
φ、テーパ部４の高さh1が12μｍφ、テーパ部５
の高さh2が17μｍφのものを使用した。
なお、上記実施例においては、２段テーパ状の
場合について説明したが、３段テーパ状に形成し
ても同様の効果が得られる。
場合について説明したが、３段テーパ状に形成し
ても同様の効果が得られる。
（発明の効果）
以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、面取り部は複数段のテーパ状に形成されてい
るので、適度につぶれて強い圧着強度が得られる
と共に、ボール部がワイヤ挿通用穴方向に流れ易
くてツール内部に盛り上り、小さな圧着ボール径
が得られる。
ば、面取り部は複数段のテーパ状に形成されてい
るので、適度につぶれて強い圧着強度が得られる
と共に、ボール部がワイヤ挿通用穴方向に流れ易
くてツール内部に盛り上り、小さな圧着ボール径
が得られる。
第１図は従来のワイヤボンダ用ツールの断面
図、第２図は第１図のツールによる圧着ボール形
状の断面図、第３図は本発明になるワイヤボンダ
用ツールの断面図、第４図は第３図のツールによ
る圧着ボール形状の断面図である。 １……ワイヤ挿通用穴、３……面取り部、４，
５……テーパ部。
図、第２図は第１図のツールによる圧着ボール形
状の断面図、第３図は本発明になるワイヤボンダ
用ツールの断面図、第４図は第３図のツールによ
る圧着ボール形状の断面図である。 １……ワイヤ挿通用穴、３……面取り部、４，
５……テーパ部。
Claims (1)
- １ ワイヤ挿通用穴の先端に複数段のテーパ状の
面取り部が形成されたワイヤボンダ用ツールにお
いて、前記面取り部は、下方の面取り部の面取り
角度をほぼ45度に、前記下方の面取り部の上方の
面取り部の面取り角度をほぼ15度にそれぞれ形成
してなるワイヤボンダ用ツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58066221A JPS59191338A (ja) | 1983-04-14 | 1983-04-14 | ワイヤボンダ用ツ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58066221A JPS59191338A (ja) | 1983-04-14 | 1983-04-14 | ワイヤボンダ用ツ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59191338A JPS59191338A (ja) | 1984-10-30 |
| JPH03780B2 true JPH03780B2 (ja) | 1991-01-08 |
Family
ID=13309559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58066221A Granted JPS59191338A (ja) | 1983-04-14 | 1983-04-14 | ワイヤボンダ用ツ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59191338A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999033100A1 (fr) * | 1997-12-19 | 1999-07-01 | Toto Ltd. | Capillaire de microcablage |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01201934A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-14 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤボンディング方法及びキャピラリチップ |
| US4974767A (en) * | 1988-04-25 | 1990-12-04 | Texas Instruments Incorporated | Double cone wire bonding capillary |
| JP2697866B2 (ja) * | 1988-07-20 | 1998-01-14 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法。 |
| US5662261A (en) * | 1995-04-11 | 1997-09-02 | Micron Technology, Inc. | Wire bonding capillary |
| JP3347598B2 (ja) * | 1996-08-21 | 2002-11-20 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置用キャピラリ |
| US5938105A (en) * | 1997-01-15 | 1999-08-17 | National Semiconductor Corporation | Encapsulated ball bonding apparatus and method |
| US6213378B1 (en) | 1997-01-15 | 2001-04-10 | National Semiconductor Corporation | Method and apparatus for ultra-fine pitch wire bonding |
| US6065667A (en) * | 1997-01-15 | 2000-05-23 | National Semiconductor Corporation | Method and apparatus for fine pitch wire bonding |
| US6165888A (en) * | 1997-10-02 | 2000-12-26 | Motorola, Inc. | Two step wire bond process |
| IT1317214B1 (it) * | 2000-04-11 | 2003-05-27 | St Microelectronics Srl | Struttura di capillare per il collegamento di fili di rame da un chipdi circuito a semiconduttore e un connettore terminale corrispondente |
| JP2007182256A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-07-19 | Hitoshi Takahashi | キャップ付き容器およびキャップ具 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5923419Y2 (ja) * | 1979-10-31 | 1984-07-12 | 富士通株式会社 | ワイヤボンデイング用キヤピラリ− |
-
1983
- 1983-04-14 JP JP58066221A patent/JPS59191338A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999033100A1 (fr) * | 1997-12-19 | 1999-07-01 | Toto Ltd. | Capillaire de microcablage |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59191338A (ja) | 1984-10-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7051915B2 (en) | Capillary for wire bonding and method of wire bonding using it | |
| US4974767A (en) | Double cone wire bonding capillary | |
| JPH03780B2 (ja) | ||
| US5445306A (en) | Wedge wire bonding tool tip | |
| US5662261A (en) | Wire bonding capillary | |
| KR100255000B1 (ko) | 와이어 본딩장치용 캐필러리 | |
| US20020179686A1 (en) | Method and device for making a metal bump with an increased height | |
| US7427009B2 (en) | Capillary for wire bonding | |
| KR100254999B1 (ko) | 와이어본딩 장치용 캐필러리 | |
| US4911350A (en) | Semiconductor bonding means having an improved capillary and method of using the same | |
| JPH0142349Y2 (ja) | ||
| JP3455126B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPH06334082A (ja) | ボンディングパッド面の圧印加工方法 | |
| JPH0219967Y2 (ja) | ||
| JPH05275428A (ja) | バンプの形成方法 | |
| JP2980447B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置製造用キャピラリー | |
| JP3322642B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3777840B2 (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JP3202193B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH0779118B2 (ja) | ワイヤーボンディング装置 | |
| JPS5923419Y2 (ja) | ワイヤボンデイング用キヤピラリ− | |
| JPH0529404A (ja) | Ａｌ配線リードのボンデイング用ツール | |
| JPS61125029A (ja) | ワイヤボンダのキヤピラリ | |
| JP2001338941A (ja) | バンプ形成装置及びバンプ形成方法 | |
| JPH04123434A (ja) | バンプ形成方法 |