JPS5923419Y2 - ワイヤボンデイング用キヤピラリ− - Google Patents

ワイヤボンデイング用キヤピラリ−

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JPS5923419Y2
JPS5923419Y2 JP1979151341U JP15134179U JPS5923419Y2 JP S5923419 Y2 JPS5923419 Y2 JP S5923419Y2 JP 1979151341 U JP1979151341 U JP 1979151341U JP 15134179 U JP15134179 U JP 15134179U JP S5923419 Y2 JPS5923419 Y2 JP S5923419Y2
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JP
Japan
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capillary
wire
guide hole
pressure surface
wire bonding
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JP1979151341U
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JPS5670644U (ja
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昭弘 窪田
茂 佐藤
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富士通株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体装置の組み立て等の工程に於て、熱圧着
法によるワイヤポンチ゛イング作業に使用するワイヤポ
ンチ゛イング用キャピラリーの改良に関するものである
。
半導体集積回路等の半導体装置を組み立てる際には、半
導体素子片に形成されている電極酸るいは配線層のボン
ディングパット部とパッケージの内部リードとの間を熱
圧着法を用いて、金等の細線により接続するワイヤボン
ディング作業が行なわれる。
そして従来このワイヤボンディング作業に用いられてい
たワイヤポンチ゛イング用キャピラリー（以下キャピラ
リーと略称する）の先端部の構造は、第１図の断面構造
図に示すようにセラミックス等からなるキャピラリー１
の先端部の端面に、キャピラリー１の軸方向に対して直
角な加圧面２ａ及び該加圧面２ａから円錐状に掘り込ま
れた加圧面２ｂを有し、これら加圧面２ａ及び２ｂの境
界部にはカッティングエツジ３が形成され、加圧面２ｂ
内にはキャピラリー１の軸に沿って該キャピラリー１を
貫通し、各部に於ける内径ｄが一定な円筒孔即ちストレ
ートに形成された長さｌを有するワイヤ案内孔４が形成
されてなっていた。
このような構造のキャピラリー１を用いて例えば接続用
の金線５を被ポンチ゛イング基体６に熱圧着させた際の
形状は、同じく第１図に示すように金線５の先端に予め
形成せしめられた金ボール７はおしつぶされて円板状に
変形し、且つワイヤ案内孔４に高さｈの嵌入部８を生ず
る。
そして従来のキャピラリーに於ては、前記のようにワイ
ヤ案内孔４の内径が各部一定（ストレート）に形成され
ているために、熱圧着を完了しキャピラリーを引き上げ
ワイヤ案内孔４から金ボール７の嵌入部８を引き抜く際
に強い摩擦抵抗が生じる。
そのために該引き抜きの際に金ボール７と被ポンチ゛イ
ング基体６との接合部９に剥離方向の大きな力が働き接
合強度を劣化させるという問題がある。
又同時の該摩擦抵抗のために金ボール７の嵌入部８が削
られて金屑が発生し、該金屑がワイヤ案内孔４の内壁に
耐着堆積してくると更に摩擦抵抗が増大し、接合強度を
劣化させる度合が激しくなるので、該金屑はキャピラリ
ーを王水等により頻繁にエツチングして除去しなければ
ならなかった。
本考案は上記問題点に鑑み、熱圧着を完了しワイヤボン
ディング用キャピラリーを引き上げる際に、金ボールと
被ボンデイング基体との接合部に加わる剥離方向の力を
弱め、且つ金屑の発生を減少せしめるようなワイヤ案内
孔の構造を有するワイヤボンディング用キャピラリーを
提供するものである。
即ち本考案はキャピラリー先端に形成され、該キャピラ
リーの軸方向に対して直角な第１の加圧面と、該キャピ
ラリーの先端を該第１の加圧面側から円錐状に掘り込ん
で形成される第２の加圧面と、該第２の加圧面によって
形成される空間へワイヤを導き且つ該ワイヤの圧着の際
に変形したワイヤと接触する内壁を有するワイヤ案内孔
とを具備し、該ワイヤ案内孔の該内壁に該第２の加圧面
の方向へ向かって拡がる抜きテーパーが形成されている
ことを特徴とするワイヤボンディング用キャピラリーを
提供するものである。
以下本考案を第２図に示す一実施例の断面構造図を用い
て詳細に説明する。
例えば本考案のワイヤボンディング用キャピラリー（以
下キャピラリーと略称する）は第２図に示すように、セ
ラミックス等からなるキャピラリー１の先端部の端面に
キャピラリー１の軸方向に対し直角な加圧面２ａ及び該
加圧面２ａから円錐状に掘り込まれた加圧面２ｂを有し
、これら加圧面２ａ及び２ｂの境界部にはカッティング
エツジ３が形成されていることは従来と変わりないが、
加圧面２ｂ内にキャピラリー１の軸に沿って形成される
ワイヤ案内孔４′に、傾斜角度θが２〜１０°程度で加
圧面２ｂに向って拡がる抜テーパーを形成せしめること
を特徴とする構造を有している。
このような本考案の構造を有するキャピラリーを用いて
、例えば金線等によるワイヤボンディングを行なった際
に、キャピラリーの有するワイヤ案内孔に２〜１０°程
度の傾斜角度を持った抜きテーパーが形成されているの
で、熱圧着によりワイヤ案内孔を食い込んだ金ボールの
嵌入部とワイヤ案内孔の内壁との引き抜きに際しての摩
擦抵抗は大幅に減少し、金ボールの嵌入部は極めて弱い
力でワイヤ案内孔から引き抜くことができる。
このような理由により本考案のワイヤボンディング用キ
ャピラリーを用いることにより、金ボールと被ボンデイ
ング基体との接合部に強い剥離方向の力を加えることな
くワイヤポンチ゛イング作業を行なうことができると同
時に、前記のように引き抜きに際してワイヤ案内孔と金
ボールの嵌入部との摩擦抵抗が大幅に減少するために金
ボール嵌入部の削れによって発生する金屑の量も著しく
減少する。
上記実施例に於ては本考案をセラミックスからなるワイ
ヤボンディング用キャピラリーについて説明したが、本
考案はセラミックス以外の材料からなるワイヤボンディ
ング用キャピラリーにも適用することができる。
又本考案は先端の加圧部形状が上記実施例と異るワイヤ
ボンディング用キャピラリーに対しても有効である。
以上説明したように本考案によるワイヤボンディング用
キャピラリーは、ワイヤボンディングに際してワイヤと
被ポンチ゛イング基体との接合強度を確保せしめると同
時にその均一性を保証し、且つ金屑除去のためにキャピ
ラリーをエツチングする頻度を大幅に減少せしめること
ができるので、半導体装置の製造歩留り信頼性の向上及
び製造工数の低減に対して極めて有効である。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のワイヤボンディング用キャピラリーの断
面構造図で、第２図は本考案のワイヤボンディング用キ
ャピラリーの断面構造図である。 図に於て、１はワイヤポンチ゛イング用キャピラ） −
１２ａ 、２ ｂは加圧面、３はカッティングエツジ、
４．４’はワイヤ案内孔、５は金線、６は被ポンチ゛イ
ング基体、７は金ボール、８は金ボールの嵌入部、９は
接合部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. キャピラリー先端に形成され、該キャピラリの軸方向に
    対して直角な第１の加圧面と、該キャピラリーの先端を
    該第１の加圧面側から円錐状に掘り込んで形成される第
    ２の加圧面と、該第２の加圧面によって形成される空間
    へワイヤを導き且つ該ワイヤの圧着の際に変形したワイ
    ヤと接触する内壁を有するワイヤ案内孔とを具備し、該
    ワイヤ案内孔の該内壁に該第２の加圧面の方向へ向かっ
    て拡がる抜きテーパーが形成されていることを特徴とす
    るワイヤポンチ゛イング用キャピラリー
JP1979151341U 1979-10-31 1979-10-31 ワイヤボンデイング用キヤピラリ− Expired JPS5923419Y2 (ja)

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JP1979151341U JPS5923419Y2 (ja) 1979-10-31 1979-10-31 ワイヤボンデイング用キヤピラリ−

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Publication Number Publication Date
JPS5670644U JPS5670644U (ja) 1981-06-11
JPS5923419Y2 true JPS5923419Y2 (ja) 1984-07-12

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JP1979151341U Expired JPS5923419Y2 (ja) 1979-10-31 1979-10-31 ワイヤボンデイング用キヤピラリ−

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JPS59191338A (ja) * 1983-04-14 1984-10-30 Shinkawa Ltd ワイヤボンダ用ツ−ル

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JPS5670644U (ja) 1981-06-11

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