JPS59191338A - ワイヤボンダ用ツ−ル - Google Patents
ワイヤボンダ用ツ−ルInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の利用分野)
本発明はワイヤボンダ用ツールに係り、特にネールへラ
ドテールレスワイヤボンダ用ツールの改良に関する。
ドテールレスワイヤボンダ用ツールの改良に関する。
(発明の背景)
従来のワイヤボンダ用ツールの先端内部形状は、第1図
に示すようにワイヤ挿通用穴1の先端に面取り部2が形
成されている。この面取り部2は、ワイヤ先端に形成さ
れたボールを第1ボンド点に押付けてボールを押しつぶ
す作用を有し、面取り部2の角度θ、によってボールの
圧着形状及び圧着強度が左右される。即ち、ボールをツ
ールで第1ボンド点に押付けでつぶした時、つぶされた
ボールは面取り部2内に充満し、面取り部2の面方向よ
りワイヤ挿通用穴lの方向に盛り上って圧着ボール形状
が決定される。またボールは面取り部2の面に垂直な力
によって押しつぶされて第1ボンド点に圧着して圧着強
度が得られる。従って、ワイヤ挿通用穴lの穴径d1及
び面取り部2の開口径d2が一定の条件のもとで、面取
り角度θ1を小さくすると、面取り部2よりワイヤ挿通
用穴1方向にボールカ乏流れ易くなるので、圧着ボール
径は小さくなるが、ボールのつぶれが少なくて圧着強度
が弱くなる。また逆に面取り角度θ□を大きくすると、
ボールが十分につぶれて圧着強度が強くなるが、ワイヤ
挿通用穴1方向に盛り上りにくくなるので、ツール内部
に盛り上るよりはツールと第1ボンド点との隙間に広が
って圧着ボール径が大きくなる。また面取り角度θ、が
大きすぎると、圧着ボール径が大きくなるばかりでなく
、ボールのつぶされすぎによって圧着強度もかえって弱
くなる。
に示すようにワイヤ挿通用穴1の先端に面取り部2が形
成されている。この面取り部2は、ワイヤ先端に形成さ
れたボールを第1ボンド点に押付けてボールを押しつぶ
す作用を有し、面取り部2の角度θ、によってボールの
圧着形状及び圧着強度が左右される。即ち、ボールをツ
ールで第1ボンド点に押付けでつぶした時、つぶされた
ボールは面取り部2内に充満し、面取り部2の面方向よ
りワイヤ挿通用穴lの方向に盛り上って圧着ボール形状
が決定される。またボールは面取り部2の面に垂直な力
によって押しつぶされて第1ボンド点に圧着して圧着強
度が得られる。従って、ワイヤ挿通用穴lの穴径d1及
び面取り部2の開口径d2が一定の条件のもとで、面取
り角度θ1を小さくすると、面取り部2よりワイヤ挿通
用穴1方向にボールカ乏流れ易くなるので、圧着ボール
径は小さくなるが、ボールのつぶれが少なくて圧着強度
が弱くなる。また逆に面取り角度θ□を大きくすると、
ボールが十分につぶれて圧着強度が強くなるが、ワイヤ
挿通用穴1方向に盛り上りにくくなるので、ツール内部
に盛り上るよりはツールと第1ボンド点との隙間に広が
って圧着ボール径が大きくなる。また面取り角度θ、が
大きすぎると、圧着ボール径が大きくなるばかりでなく
、ボールのつぶされすぎによって圧着強度もかえって弱
くなる。
このように、面取り角度は圧着ボール形状及び圧着強度
に微妙な影響を及ぼす。そこで従来は、圧着強度の面よ
り面取り角度θ、が45度のツールが多く用いられでい
る。しかしながら、かかる面取り角度θ1=45度では
、ツール内部に盛り上るよりはツールの下面側に広がり
易く、第2図に示すように圧着ボール径は大きくなって
しまう。この場合のツールは、ワイヤ挿通用穴1の穴径
d、が43μmφ、面取り部2の開口径d2が76μm
φのものを使用した。本願発明者は面取り角度θ1を色
々変えて実験を行ったが、いずれも圧着ボール径及び圧
着強度の両方を満足するものは得られなかった。
に微妙な影響を及ぼす。そこで従来は、圧着強度の面よ
り面取り角度θ、が45度のツールが多く用いられでい
る。しかしながら、かかる面取り角度θ1=45度では
、ツール内部に盛り上るよりはツールの下面側に広がり
易く、第2図に示すように圧着ボール径は大きくなって
しまう。この場合のツールは、ワイヤ挿通用穴1の穴径
d、が43μmφ、面取り部2の開口径d2が76μm
φのものを使用した。本願発明者は面取り角度θ1を色
々変えて実験を行ったが、いずれも圧着ボール径及び圧
着強度の両方を満足するものは得られなかった。
ところで、LS I、VLS I等のような高密度集積
回路は、ペレット上に設けられたポンディングのための
パッドは必然的に小さくなっているので、圧着ボール径
が大きいと、圧着ボールがパッドの面積から外れ、ショ
ートする原因となる。
回路は、ペレット上に設けられたポンディングのための
パッドは必然的に小さくなっているので、圧着ボール径
が大きいと、圧着ボールがパッドの面積から外れ、ショ
ートする原因となる。
(発明の目的)
本発明の目的は、圧着ボール径が小さく、十分な圧着強
度が得られるワイヤボンダ用ツールを提供することにあ
る。
度が得られるワイヤボンダ用ツールを提供することにあ
る。
(発明の実施例)
以下、本発明の一実施例を第3図により説明する。面取
り部3は、大きな面取り角度θ、のテーパ部4と小さな
面取り角度θ3のテーパ部5との2段テーパ状に形成さ
れでおり、ざらにテーパ部4と5の接点及びテーパ部5
とワイヤ挿通用穴1との接点には若干のR取りが行われ
ている。
り部3は、大きな面取り角度θ、のテーパ部4と小さな
面取り角度θ3のテーパ部5との2段テーパ状に形成さ
れでおり、ざらにテーパ部4と5の接点及びテーパ部5
とワイヤ挿通用穴1との接点には若干のR取りが行われ
ている。
このよう(こ面取り部3は2段テーパ状に形成されでい
るので、大きな面取り角度02によって押しつぶされた
ボールの部分は強い圧着強度で第1ボンド点にボンドさ
れる。またテーパ部4からテーパ部5に、テーパ部5か
らワイヤ挿通用穴1に徐々に角度が変るので、抵抗なく
ツール内部に盛り上り、圧着ボール径は小さく形成され
る。
るので、大きな面取り角度02によって押しつぶされた
ボールの部分は強い圧着強度で第1ボンド点にボンドさ
れる。またテーパ部4からテーパ部5に、テーパ部5か
らワイヤ挿通用穴1に徐々に角度が変るので、抵抗なく
ツール内部に盛り上り、圧着ボール径は小さく形成され
る。
例えば、テーパ部4の面取り角度θ、が45度で、テー
パ部5の面取り角度θ、が15度のツールによって実験
を行ったところ、第4図に示すように小さな圧着ボール
径が得られた。またこの時の圧着強度は第2図に示す従
来の場合と同等の強さが得られた。この場合のツールは
、ワイヤ挿通用大工の穴径d1が43μmφ、テーパ部
4の一口径d2が76μmφ、テーパ部4の高さり、が
12μmφ、テーパ部5の高さh2が17μmφのもの
を使用した。
パ部5の面取り角度θ、が15度のツールによって実験
を行ったところ、第4図に示すように小さな圧着ボール
径が得られた。またこの時の圧着強度は第2図に示す従
来の場合と同等の強さが得られた。この場合のツールは
、ワイヤ挿通用大工の穴径d1が43μmφ、テーパ部
4の一口径d2が76μmφ、テーパ部4の高さり、が
12μmφ、テーパ部5の高さh2が17μmφのもの
を使用した。
なお、上記実施例においては、2段テーパ状の場合につ
いで説明したが、3段テーパ状又は曲線状に形成しても
同様の効果が得られる。
いで説明したが、3段テーパ状又は曲線状に形成しても
同様の効果が得られる。
(発明の効果)
・以上の説明から明らかな如く、本発明によれば、面取
り部は複数段のテーパ状又は曲線状に形成されでいるの
で、適度につぶれて強い圧着強度が得うレると共に、ボ
ール部がワイヤ挿通用穴方向に流れ易くてツール内部に
盛り上り、小さな圧着ボール径が得られる。
り部は複数段のテーパ状又は曲線状に形成されでいるの
で、適度につぶれて強い圧着強度が得うレると共に、ボ
ール部がワイヤ挿通用穴方向に流れ易くてツール内部に
盛り上り、小さな圧着ボール径が得られる。
第1図は従来のワイヤボンダ用ツールの断面図、第2図
は第1図のツールによる圧着ボール形状の断面図、第3
図は本発明になるワイヤボンダ用ツールの断面図、第4
図は第3図のツールによる圧着ボール形状の断面図であ
る。 1・・・ワイヤ挿通用穴、 3・・・面取り部
、4.5・・・テーパ部。 第2図 第4図 第1図 第3図
は第1図のツールによる圧着ボール形状の断面図、第3
図は本発明になるワイヤボンダ用ツールの断面図、第4
図は第3図のツールによる圧着ボール形状の断面図であ
る。 1・・・ワイヤ挿通用穴、 3・・・面取り部
、4.5・・・テーパ部。 第2図 第4図 第1図 第3図
Claims (1)
- ワイヤ挿通用穴の先端に面取り部が形成されたワイヤボ
ンダ用ツールにおいて、前記面取り部は複数段のテーパ
状又は曲線状に形成されてなるワイヤボンダ用ツール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58066221A JPS59191338A (ja) | 1983-04-14 | 1983-04-14 | ワイヤボンダ用ツ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58066221A JPS59191338A (ja) | 1983-04-14 | 1983-04-14 | ワイヤボンダ用ツ−ル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59191338A true JPS59191338A (ja) | 1984-10-30 |
JPH03780B2 JPH03780B2 (ja) | 1991-01-08 |
Family
ID=13309559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58066221A Granted JPS59191338A (ja) | 1983-04-14 | 1983-04-14 | ワイヤボンダ用ツ−ル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59191338A (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4886200A (en) * | 1988-02-08 | 1989-12-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Capillary tip for bonding a wire |
JPH0231438A (ja) * | 1988-07-20 | 1990-02-01 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法。 |
US4974767A (en) * | 1988-04-25 | 1990-12-04 | Texas Instruments Incorporated | Double cone wire bonding capillary |
US5662261A (en) * | 1995-04-11 | 1997-09-02 | Micron Technology, Inc. | Wire bonding capillary |
US5884830A (en) * | 1996-08-21 | 1999-03-23 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Capillary for a wire bonding apparatus |
US5938105A (en) * | 1997-01-15 | 1999-08-17 | National Semiconductor Corporation | Encapsulated ball bonding apparatus and method |
US6065667A (en) * | 1997-01-15 | 2000-05-23 | National Semiconductor Corporation | Method and apparatus for fine pitch wire bonding |
US6165888A (en) * | 1997-10-02 | 2000-12-26 | Motorola, Inc. | Two step wire bond process |
US6213378B1 (en) | 1997-01-15 | 2001-04-10 | National Semiconductor Corporation | Method and apparatus for ultra-fine pitch wire bonding |
US6325269B1 (en) | 1997-12-19 | 2001-12-04 | Toto Ltd. | Wire bonding capillary |
US6581816B2 (en) * | 2000-04-11 | 2003-06-24 | Stmicroelectronics S.R.L. | Capillary for bonding copper wires between a semiconductor circuit chip and a corresponding terminal connector of a semiconductor device |
JP2007182256A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-07-19 | Hitoshi Takahashi | キャップ付き容器およびキャップ具 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5670644U (ja) * | 1979-10-31 | 1981-06-11 |
-
1983
- 1983-04-14 JP JP58066221A patent/JPS59191338A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5670644U (ja) * | 1979-10-31 | 1981-06-11 |
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US4974767A (en) * | 1988-04-25 | 1990-12-04 | Texas Instruments Incorporated | Double cone wire bonding capillary |
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JP2007182256A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-07-19 | Hitoshi Takahashi | キャップ付き容器およびキャップ具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03780B2 (ja) | 1991-01-08 |
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