JPS62256441A - ダイボンデイング装置 - Google Patents
ダイボンデイング装置Info
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- JPS62256441A JPS62256441A JP61098163A JP9816386A JPS62256441A JP S62256441 A JPS62256441 A JP S62256441A JP 61098163 A JP61098163 A JP 61098163A JP 9816386 A JP9816386 A JP 9816386A JP S62256441 A JPS62256441 A JP S62256441A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67138—Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
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- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
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- H01L2924/10253—Silicon [Si]
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は加圧および加熱して配線径路の電気的接続を行
なうボンディング装置とくにテイエービ（テープオート
メイテッドボンディング（ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏ
ｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ ） ）による半導体の
実装に好適なダイボンディング装置に関する。
なうボンディング装置とくにテイエービ（テープオート
メイテッドボンディング（ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏ
ｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ ） ）による半導体の
実装に好適なダイボンディング装置に関する。
従来のダイボンディング装置においては、たとえば第１
１図に示す如く、受台５上に直立状に固定された複数個
のガイドバー７にそうて複数個の軸受６を介して上下動
する加圧、加熱治具１を設け、この加圧、加熱治具１を
前記複数個のガイドバー７にそうて下降したとき、その
下端面が鎖線にて示す如く、前記受台５上に間隔をおい
て載置された２個の配線部材４の内端部上に２個の接続
用バンプ３を介して両端部が搭載するシリコンチップ２
を押圧して配線部材４とシリコンチップ２とを接続する
ものが実施されている。
１図に示す如く、受台５上に直立状に固定された複数個
のガイドバー７にそうて複数個の軸受６を介して上下動
する加圧、加熱治具１を設け、この加圧、加熱治具１を
前記複数個のガイドバー７にそうて下降したとき、その
下端面が鎖線にて示す如く、前記受台５上に間隔をおい
て載置された２個の配線部材４の内端部上に２個の接続
用バンプ３を介して両端部が搭載するシリコンチップ２
を押圧して配線部材４とシリコンチップ２とを接続する
ものが実施されている。
しかるに、前記の構成では、前記２個の接続用バンプ３
の大きさく高さ）が不揃いの場合には、これら２個の接
続用バンプ３上に前記シリコンチップ２が傾斜して搭載
されるため、第１２図に示す如く、前記加圧、加熱治具
１と前記シリコンチップ２との間に片当シが発生して前
記２個の配線部材４と、前記シリコンチップ２との接続
強度にばらつきを生ずるのみでなく、このばらつきが甚
しい場合には、前記シリコンチップ２と前記加圧。
の大きさく高さ）が不揃いの場合には、これら２個の接
続用バンプ３上に前記シリコンチップ２が傾斜して搭載
されるため、第１２図に示す如く、前記加圧、加熱治具
１と前記シリコンチップ２との間に片当シが発生して前
記２個の配線部材４と、前記シリコンチップ２との接続
強度にばらつきを生ずるのみでなく、このばらつきが甚
しい場合には、前記シリコンチップ２と前記加圧。
加熱治具１との間に隙間９を発生して前記シリコンチッ
プ２が接続用バンプ３を圧着しないことがある。
プ２が接続用バンプ３を圧着しないことがある。
そこで、前記シリコンチップ２の傾きに対する前記加圧
、加熱治具１の補正を自動的に行なうため、第１３図に
示す如く、前記加圧、加熱治具１を前記軸受６を周面に
固定する口形状をしたキャップ１０と、口形状をした加
圧、加熱治具本体１１との間にバネ機能を有するゴム状
素材１２を介挿したものが考えられる。
、加熱治具１の補正を自動的に行なうため、第１３図に
示す如く、前記加圧、加熱治具１を前記軸受６を周面に
固定する口形状をしたキャップ１０と、口形状をした加
圧、加熱治具本体１１との間にバネ機能を有するゴム状
素材１２を介挿したものが考えられる。
しかるに加圧、加熱治具１には加熱用ヒータ１３を設置
する必要があるため、前記の如くゴム素材球を中央部に
配置することは実際上困難である。
する必要があるため、前記の如くゴム素材球を中央部に
配置することは実際上困難である。
そのため前記ゴム状素材ルを設置する場合には、第１４
図に示す如く、従来の加圧、加熱治具１の上部の前記キ
ャップ１０との間に配置せざるを得なくなる。
図に示す如く、従来の加圧、加熱治具１の上部の前記キ
ャップ１０との間に配置せざるを得なくなる。
しかるに前記の如く構成した場合には、前記加圧、加熱
治具１がシリコンチップ２の傾きにならって運動するだ
けでなく、同図に２個の鎖線１４゜１５に示す如く並進
運動が発生して２次元的に水平方向にずれることが多い
。
治具１がシリコンチップ２の傾きにならって運動するだ
けでなく、同図に２個の鎖線１４゜１５に示す如く並進
運動が発生して２次元的に水平方向にずれることが多い
。
そこで、従来はたとえば特開昭５７−３７８４２号に記
載されている如く、半導体に形成されたバンプ面をツー
ル面になられせるための球面滑動部からなるならい機構
を設けたものが提案されている。
載されている如く、半導体に形成されたバンプ面をツー
ル面になられせるための球面滑動部からなるならい機構
を設けたものが提案されている。
前記の従来技術においては、つぎに述べる如き問題点が
ある。
ある。
（１）すなわち、球面座をすベシ面とした場合には、摩
擦が大きくなって微妙な当シを修正するには不適当であ
る。
擦が大きくなって微妙な当シを修正するには不適当であ
る。
（■） 前記球面座をころがシ接触にした場合には、
可動部分の質量が大きくなって高速で作動したとき、慣
性力によって調心作動を十分に行なうことができない。
可動部分の質量が大きくなって高速で作動したとき、慣
性力によって調心作動を十分に行なうことができない。
（Ｉｌｌ） いずれにしても部品点数が多くなって製
造原価が高価になる。
造原価が高価になる。
などの問題点がある。
本発明の目的は前記従来技術の問題点を解決し、接続強
度の信頼度の向上と、接続パッドがたとえ小さくなって
も使用できるようにして適用範囲の拡大とを可能とする
ダイボンディング装置を提供することにある。
度の信頼度の向上と、接続パッドがたとえ小さくなって
も使用できるようにして適用範囲の拡大とを可能とする
ダイボンディング装置を提供することにある。
前記の目的は、加圧、加熱して配線径路の電気的接続を
行なう加圧、加熱治具と、該加圧、加熱治具を加圧させ
る駆動体との間に前記加圧、加熱治具がその先端部にあ
らかじめ設定された仮想瞬間中心位置を中心にして移動
しうるように遠隔調心機構を設けることによシ達成され
る。
行なう加圧、加熱治具と、該加圧、加熱治具を加圧させ
る駆動体との間に前記加圧、加熱治具がその先端部にあ
らかじめ設定された仮想瞬間中心位置を中心にして移動
しうるように遠隔調心機構を設けることによシ達成され
る。
また前記の遠隔調心機構の好ましい実施例としては、剛
体リンクと、回転対隅とから構成し、前記加圧、加熱治
具の平行度調整を自動的に行いうるように構成されてい
る。
体リンクと、回転対隅とから構成し、前記加圧、加熱治
具の平行度調整を自動的に行いうるように構成されてい
る。
本発明は仮想中心法および遠隔調心機構を導入している
。すなわち、第１５図に前記仮想中心法の原理を示す如
く、支持体１６に間隔をおいて上端部を固定支持された
２個の静止剛体リンク１７ａ、１７ｂと、これら２個の
静止剛体１７ａ、１７ｂの下端部に夫々回転対隅１８ａ
、１８ｂを介して接続し、前記回転対隅１８ａ、１８ｂ
の中心および加圧、加熱治具１の下端面に設定された仮
想瞬間中心位置Ｏを結ぶ線１９ａ。
。すなわち、第１５図に前記仮想中心法の原理を示す如
く、支持体１６に間隔をおいて上端部を固定支持された
２個の静止剛体リンク１７ａ、１７ｂと、これら２個の
静止剛体１７ａ、１７ｂの下端部に夫々回転対隅１８ａ
、１８ｂを介して接続し、前記回転対隅１８ａ、１８ｂ
の中心および加圧、加熱治具１の下端面に設定された仮
想瞬間中心位置Ｏを結ぶ線１９ａ。
１９ｂ上に配置された２個の剛体リンク２０ａ、２０ｂ
と、これら２個の剛体リンク２０ａ、２０ｂの下端部に
夫々回転対隅２１ａ、２１ｂを介して接続し、下端部を
前記加圧、加熱治具１の上端面に固定されたＴ形状の剛
体リンク２２とを設けたいわゆる４節リンク機構におい
ては、３個の剛体リンク２０ａ、 ２０ｂ、 ２２が前
記仮想瞬間中心位置Ｏを中心にして自由に移動すること
が可能である。
と、これら２個の剛体リンク２０ａ、２０ｂの下端部に
夫々回転対隅２１ａ、２１ｂを介して接続し、下端部を
前記加圧、加熱治具１の上端面に固定されたＴ形状の剛
体リンク２２とを設けたいわゆる４節リンク機構におい
ては、３個の剛体リンク２０ａ、 ２０ｂ、 ２２が前
記仮想瞬間中心位置Ｏを中心にして自由に移動すること
が可能である。
しかるに前記の構成では加圧、加熱治具１がシリコンチ
ップ２にならって傾斜した場合、鎖線に示す如く並進移
動を発生して仮想瞬間中心位置Ｏが０１位置に変位する
。
ップ２にならって傾斜した場合、鎖線に示す如く並進移
動を発生して仮想瞬間中心位置Ｏが０１位置に変位する
。
そこで、前記剛体リンクが前記仮想瞬間中心位置Ｏを中
心にしてその周囲を運動しても前記仮想瞬間中心位置０
の位置が変位しないようにするためには、第１６図に示
す如く、４個の剛体リンク２３ａ。
心にしてその周囲を運動しても前記仮想瞬間中心位置０
の位置が変位しないようにするためには、第１６図に示
す如く、４個の剛体リンク２３ａ。
２３ｂ、 ２３ｃ、 ２３ｄと、２個の２等辺３角形状
をした剛体２４ａ、２４ｂと、Ｔ形状をした剛体リンク
２２とこれの らを接続する１０ｉ転対隅２５とからなる１０節リンク
機構にすれば鎖線にて示す如く、前記４個の剛体リンク
２３ａ、 ２３ｂ、 ２３Ｃ，２３ｄ 、 ２個の２等
辺３角形状をした剛体２４ａ、２４ｂ、 および剛体
リンクｎが仮想瞬間中心位置Ｏを中心にしてその周囲を
移動しても前記仮想瞬間中心位置Ｏの位置が変位しない
。
をした剛体２４ａ、２４ｂと、Ｔ形状をした剛体リンク
２２とこれの らを接続する１０ｉ転対隅２５とからなる１０節リンク
機構にすれば鎖線にて示す如く、前記４個の剛体リンク
２３ａ、 ２３ｂ、 ２３Ｃ，２３ｄ 、 ２個の２等
辺３角形状をした剛体２４ａ、２４ｂ、 および剛体
リンクｎが仮想瞬間中心位置Ｏを中心にしてその周囲を
移動しても前記仮想瞬間中心位置Ｏの位置が変位しない
。
したがって前記の仮想瞬間中心法の原理を用いた遠隔調
心機構によればたとえバンプの高さにバラツキがあって
も均一に加圧することができ、接続強度の信頼度の向上
と、接続バットがたとえ小さくなっても使用できるよう
にして適用範囲の拡大とを可能にすることができる。
心機構によればたとえバンプの高さにバラツキがあって
も均一に加圧することができ、接続強度の信頼度の向上
と、接続バットがたとえ小さくなっても使用できるよう
にして適用範囲の拡大とを可能にすることができる。
以下、本発明の一実施例を示す第１図および第２図につ
いて説明する。
いて説明する。
前記第１図および第２図において、２６は調心ホルダに
して、角形状に形成され互いに反対方向に傾斜する２個
の溝７１ａ、２７ｂを形成し、図示しない上下駆動機構
に支持されている。２８ａ、２８ｂは平行節にして、夫
々間隔を有する如く平行に配置された２個を１対として
２対有し、夫々前記溝２７ａ。
して、角形状に形成され互いに反対方向に傾斜する２個
の溝７１ａ、２７ｂを形成し、図示しない上下駆動機構
に支持されている。２８ａ、２８ｂは平行節にして、夫
々間隔を有する如く平行に配置された２個を１対として
２対有し、夫々前記溝２７ａ。
２７ｂ内に間隙を有する如く嵌挿され、下端部を前記調
心ホルダ２６に１体に固定されている。２９ａ。
心ホルダ２６に１体に固定されている。２９ａ。
２９ｂは２個の中間節にして、下方延長線上の交点が後
述の加圧、加熱治具（資）の下端面の仮想瞬間中心位置
Ｏと一致する如く前記平行節２８間に間隙を有する如く
介挿され、上端部を前記平行節２８ａ。
述の加圧、加熱治具（資）の下端面の仮想瞬間中心位置
Ｏと一致する如く前記平行節２８間に間隙を有する如く
介挿され、上端部を前記平行節２８ａ。
２８ｂに１体に固定されている。頷は加圧、加熱治具に
して、上端面に前記中間節２９ａ、２９ｂの下端部を１
体に固定している。３１は１０個の回転対隅にして、前
記平行節２８ａ、２８ｂの上下両端部および中間節２９
ａ、２９ｂの下端部両側面に円弧状の溝３２を形成して
巾方向を狭小にし、この点を節目にして前記平行節２８
ａ、２８ｂおよび中間節２９ａ、２９ｂを回転しうる如
くしている。
して、上端面に前記中間節２９ａ、２９ｂの下端部を１
体に固定している。３１は１０個の回転対隅にして、前
記平行節２８ａ、２８ｂの上下両端部および中間節２９
ａ、２９ｂの下端部両側面に円弧状の溝３２を形成して
巾方向を狭小にし、この点を節目にして前記平行節２８
ａ、２８ｂおよび中間節２９ａ、２９ｂを回転しうる如
くしている。
本発明によるダイボンディング装置は前記の如く構成さ
れているから、前記中間節２９ａ、２９ｂの下方延長線
と前記加圧、加熱治具器の下端面との交点を仮想瞬間中
心位置Ｏとすると、前記加圧、加熱治具加の下端面が接
続用バンブ（図示せず）の高さの不揃いなどによシ傾斜
した場合、先づ右側の中間節２９ａと左側の中間節２９
ｂとが夫々回転対偶３１を節目として夫々異なる角度で
運動し、ついで前記平行節２８ａ、２８ｂがその上端部
の回転対偶３１を節目として互いに異なる角度で運動し
て前記加圧、加熱治具□□□の傾斜をその仮想瞬間中心
位置Ｏが変位することなく吸収するので、前記加圧、加
熱治具（９）はその仮想瞬間中心位置０を変位すること
なくシリコンチップの傾斜にならって傾斜することがで
きる。
れているから、前記中間節２９ａ、２９ｂの下方延長線
と前記加圧、加熱治具器の下端面との交点を仮想瞬間中
心位置Ｏとすると、前記加圧、加熱治具加の下端面が接
続用バンブ（図示せず）の高さの不揃いなどによシ傾斜
した場合、先づ右側の中間節２９ａと左側の中間節２９
ｂとが夫々回転対偶３１を節目として夫々異なる角度で
運動し、ついで前記平行節２８ａ、２８ｂがその上端部
の回転対偶３１を節目として互いに異なる角度で運動し
て前記加圧、加熱治具□□□の傾斜をその仮想瞬間中心
位置Ｏが変位することなく吸収するので、前記加圧、加
熱治具（９）はその仮想瞬間中心位置０を変位すること
なくシリコンチップの傾斜にならって傾斜することがで
きる。
つぎに、本発明の他の一実施例を示す第３図乃至第９図
について説明する。第３図は本発明の他の一実施例であ
るダイボンディング装置の正面図、第４図は第３図の側
面図、第５図は第３図および第４図に示す大きい方の遠
隔調心機構の正面図、第６図は第５図の下面図、第７図
は第３図および第４図に示す小さい方の遠隔調心機構の
正面図、第８図は第３図および第４図に示す支持体の正
面図、第９図は第８図の側面図である、 前記第３図乃至第８図において、３２は固定板にして、
図示しない上下駆動機構にて上下方向に移動しうる如く
形成されている。羽は大きい方の遠隔調心機構にして、
前記固定板３２の下方部に固定され、口形状をした内側
剛体リンク３３ａと、その内側剛体リンク３３ａの両側
に間隔をおいて配置され、その下方部が内方に折シ曲げ
られた２個の外側剛性リンク３３ｂと、これら内側剛体
リンク３３ａの両端面および２個の外側剛体リンク３３
ｂの上方部内側対向面間に夫々両端部を回転対偶３３ｄ
を介して接続する４個の節３３ｃと、前記外側剛体リン
ク３３ｂの下端部と回転対偶３３ｆを介して接続する２
個の連結具３３ｅとから形成されている。なお、第３図
に示す如く前記２個の外側剛体リンク３３ｂの下方部と
前記２ｍ結具お・とを夫々接続する２個の回転対偶３３
ｆの下方延長線上の交点は後述のボンディングダイ３９
の下端面の仮想瞬間中心位置Ｏと一致する如く形成され
ている。あは２組の小さい方の遠隔調心機構にして、前
記大きい方の遠隔調心機構羽と直交する方向に間隔をお
いて平行に配置され、前記２個の連結具３３ｅの内側対
向面に夫々固定された２個の内側剛体す／り３４ａと、
これら２個の内側剛体リンク３４ａの夫々両側に間隔を
おいて配置され、下方内側対向部が内方に突出する４個
の外側剛体リンク３４ｂと、これら２個の内側剛体リン
ク３４ａの両側面および４個の外側剛体リンク３４ｂの
上方部内側対向面間に夫々両端部を回転対偶３４ｄを介
して接続する８個の節３４ｃと、夫々前記外側剛体リン
ク３３ｂの下端部と外端部を回転対偶３４ｆを介して接
続し内方部にテーパ面３４ｇを有する４個の連結具３４
ｅとから形成されている。なお第４図に示す如く、前記
２個の外側剛体リンク３４ｂの下端部と前記４個の連結
具３４ｂとを接続する回転対偶３４ｄの下方延長線上の
交点は前記ボンディングダイ３９の下端面の仮想瞬間中
心点Ｏをとおる線上と一致する如く形成されている。あ
は支持体にして、口形状に形成され、下端面には前記小
さい方の遠１１ｉｉ調心機構あの連結具３４ｅのテーパ
面３４ｇに対接するテーパ面３６ａを有する保持具３６
を固定している。Ｊは締付具にして、第９図に示す如く
］形状に形成され、その下方部を前記支持体部の上方部
側面に１体に形成され、内部に後述のボンディングダイ
３９の上方軸部３９ｂを嵌挿する穴３７ａを穿設し、上
方部には前記穴３７ａよシ先端部に向って開口するスリ
割シ溝３７ｂを穿設し、その先端部前記スリ割シ溝３７
ｂの長手方向と直交する如く配置された止メネジあを締
着したとき、前記スリ割溝３７ｂの幅が狭小罠なって前
記ボンディングダイ３９の上方軸部３９ｂを固定する如
くしている。３９はボンディングダイにして、その下方
部には下端両側面を対象的なテーパ面３９ｃを形成した
ヘッド部３９ａと、このヘッド部３９ａの上方軸心方向
に固定された軸部３９ｂとから形成され、下端面にて図
示しない接続用バンプを押圧する如くしている。
について説明する。第３図は本発明の他の一実施例であ
るダイボンディング装置の正面図、第４図は第３図の側
面図、第５図は第３図および第４図に示す大きい方の遠
隔調心機構の正面図、第６図は第５図の下面図、第７図
は第３図および第４図に示す小さい方の遠隔調心機構の
正面図、第８図は第３図および第４図に示す支持体の正
面図、第９図は第８図の側面図である、 前記第３図乃至第８図において、３２は固定板にして、
図示しない上下駆動機構にて上下方向に移動しうる如く
形成されている。羽は大きい方の遠隔調心機構にして、
前記固定板３２の下方部に固定され、口形状をした内側
剛体リンク３３ａと、その内側剛体リンク３３ａの両側
に間隔をおいて配置され、その下方部が内方に折シ曲げ
られた２個の外側剛性リンク３３ｂと、これら内側剛体
リンク３３ａの両端面および２個の外側剛体リンク３３
ｂの上方部内側対向面間に夫々両端部を回転対偶３３ｄ
を介して接続する４個の節３３ｃと、前記外側剛体リン
ク３３ｂの下端部と回転対偶３３ｆを介して接続する２
個の連結具３３ｅとから形成されている。なお、第３図
に示す如く前記２個の外側剛体リンク３３ｂの下方部と
前記２ｍ結具お・とを夫々接続する２個の回転対偶３３
ｆの下方延長線上の交点は後述のボンディングダイ３９
の下端面の仮想瞬間中心位置Ｏと一致する如く形成され
ている。あは２組の小さい方の遠隔調心機構にして、前
記大きい方の遠隔調心機構羽と直交する方向に間隔をお
いて平行に配置され、前記２個の連結具３３ｅの内側対
向面に夫々固定された２個の内側剛体す／り３４ａと、
これら２個の内側剛体リンク３４ａの夫々両側に間隔を
おいて配置され、下方内側対向部が内方に突出する４個
の外側剛体リンク３４ｂと、これら２個の内側剛体リン
ク３４ａの両側面および４個の外側剛体リンク３４ｂの
上方部内側対向面間に夫々両端部を回転対偶３４ｄを介
して接続する８個の節３４ｃと、夫々前記外側剛体リン
ク３３ｂの下端部と外端部を回転対偶３４ｆを介して接
続し内方部にテーパ面３４ｇを有する４個の連結具３４
ｅとから形成されている。なお第４図に示す如く、前記
２個の外側剛体リンク３４ｂの下端部と前記４個の連結
具３４ｂとを接続する回転対偶３４ｄの下方延長線上の
交点は前記ボンディングダイ３９の下端面の仮想瞬間中
心点Ｏをとおる線上と一致する如く形成されている。あ
は支持体にして、口形状に形成され、下端面には前記小
さい方の遠１１ｉｉ調心機構あの連結具３４ｅのテーパ
面３４ｇに対接するテーパ面３６ａを有する保持具３６
を固定している。Ｊは締付具にして、第９図に示す如く
］形状に形成され、その下方部を前記支持体部の上方部
側面に１体に形成され、内部に後述のボンディングダイ
３９の上方軸部３９ｂを嵌挿する穴３７ａを穿設し、上
方部には前記穴３７ａよシ先端部に向って開口するスリ
割シ溝３７ｂを穿設し、その先端部前記スリ割シ溝３７
ｂの長手方向と直交する如く配置された止メネジあを締
着したとき、前記スリ割溝３７ｂの幅が狭小罠なって前
記ボンディングダイ３９の上方軸部３９ｂを固定する如
くしている。３９はボンディングダイにして、その下方
部には下端両側面を対象的なテーパ面３９ｃを形成した
ヘッド部３９ａと、このヘッド部３９ａの上方軸心方向
に固定された軸部３９ｂとから形成され、下端面にて図
示しない接続用バンプを押圧する如くしている。
本発明の他の一実施例であるダイボンディング装置は前
記の如く構成されているから、あらかじめボンディング
ダイ３９の上方軸部３９ｂを締付具ｎの穴３７ａ内に嵌
挿して止メネジ羽によシ固定したのち、上下駆動機構の
駆動によシ固定板３２，２組の遠隔調心機構詔、３４お
よび支持体部を介してボンディングダイ３９が下降して
シリコンチップに接触したとき、前記シリコンチップが
その下面両端部が２個の接続用バンプ（図示せず）の高
さの不揃いによシ傾斜している場合には、前記２組の遠
隔調心機構３３．３４の作用によシ前記ボンディングダ
イ３９はシリコンチップにならってその仮想瞬間中心位
置Ｏを変位することなく傾斜することができる。
記の如く構成されているから、あらかじめボンディング
ダイ３９の上方軸部３９ｂを締付具ｎの穴３７ａ内に嵌
挿して止メネジ羽によシ固定したのち、上下駆動機構の
駆動によシ固定板３２，２組の遠隔調心機構詔、３４お
よび支持体部を介してボンディングダイ３９が下降して
シリコンチップに接触したとき、前記シリコンチップが
その下面両端部が２個の接続用バンプ（図示せず）の高
さの不揃いによシ傾斜している場合には、前記２組の遠
隔調心機構３３．３４の作用によシ前記ボンディングダ
イ３９はシリコンチップにならってその仮想瞬間中心位
置Ｏを変位することなく傾斜することができる。
つぎに本発明のさらに他の一実施例を示す第１０図につ
いて説明する。
いて説明する。
第１０図においては、テープ４０上のり−ド４１とＩＣ
チップ社とをバンプ４３を介して接続する場合にリード
４１の上方位置は、空間が狭く前記第３図乃至第９図に
示す本発明によるボンディング装置することが困難なた
め、下方位置に設置した場合である。したがって、ボン
ディング装置は前記第３図乃至第９図に示すものと同一
であるから、同一符号をもって示す。
チップ社とをバンプ４３を介して接続する場合にリード
４１の上方位置は、空間が狭く前記第３図乃至第９図に
示す本発明によるボンディング装置することが困難なた
め、下方位置に設置した場合である。したがって、ボン
ディング装置は前記第３図乃至第９図に示すものと同一
であるから、同一符号をもって示す。
また第１０図において前記第３図乃至第９図に示す実施
例と異なる点は、前記リード４１と、その下方位置の前
記ＩＣチップ社とを前記バンプ４３を介して接続するた
め、前記リード４１の上面に当て板に相当するボンディ
ングワール羽を設置した点が相異するのみである。
例と異なる点は、前記リード４１と、その下方位置の前
記ＩＣチップ社とを前記バンプ４３を介して接続するた
め、前記リード４１の上面に当て板に相当するボンディ
ングワール羽を設置した点が相異するのみである。
したがって、本発明によるボンディング装置においては
平行合せ調整を行なう必要がなく、かったとえ接続用バ
ンプの高さに不揃いがあっても均一に加圧することがで
き、これによって接続強度の信頼性を向上することがで
きる。
平行合せ調整を行なう必要がなく、かったとえ接続用バ
ンプの高さに不揃いがあっても均一に加圧することがで
き、これによって接続強度の信頼性を向上することがで
きる。
また接続パッドが小さい形状のものでも適用することが
できるので、適用範囲を広げることができる。
できるので、適用範囲を広げることができる。
以上述べたる如く、本発明によれば、平行合せ調整を行
なう必要がなく、かったとえ接続用ノくンプの高さに不
揃いがあっても均一に加圧することができ、これによっ
て接続強度の信頼性を向上することができる。
なう必要がなく、かったとえ接続用ノくンプの高さに不
揃いがあっても均一に加圧することができ、これによっ
て接続強度の信頼性を向上することができる。
また接続バットが小さい形状であっても適用することが
できるので適用範囲を広げることができる。
できるので適用範囲を広げることができる。
第１図は本発明の一実施例を示すボンディング装置の正
面図、第２図は第１図の下面図、第３図は本発明の他の
一実施例を示すダイボンディング装置の正面図、第４図
は第３図の側面図、第５図は第３図および第４図に示す
大きい方の遠隔調心機構の正面図、第６図は第５図の下
面図、第７図は第３図および第４図に示す小さい方の遠
隔調心機構の正面図、第８図は第３図および第４図に示
は第１１図に示す従来のボンディング装置がシリコンチ
ップを押圧したときを示す正面図、第１３図は従来のボ
ンディング装置の加圧、加熱用治具の１例を示す正面図
、第１４図は従来の加圧、加熱用治具の他の１例を示す
正面図、第１５図は本発明の原理の１例を示す説明図、
第１６図は本発明の原理の他の１例を示す説明図である
。 ２６−・・調心ホルダ、２８ａ、 ２８ｂ ・−平行節
、２９ａ、２９ｂ・・・中間節、萄・・・加圧、加熱治
具、３１・・・回転対偶、羽・・・固定板、３３．３４
・・・遠隔調心機構、邸・・・支持体、蕊・・・保持具
、訂・・・締付具、３９・・・ボンディングダイ、菊・
・・テープ、４１・・・リード、Ｃ・・・ＩＣチップ、
４３・・・バンプ、躬・・・ボンディングワール。 代理人 弁理士 秋 本 正 実 第１図 栴 ２７ Ｚ９ａ、Ｚｑｂ−−２個の中間怖 ３０− 加五が槽飢
力共 ３ｌ−１０４画の百連改戸悴所栴３図 第４
１２１ 第 ５ 図 第 ７ 図 第 ８ 図 第 ｑ 図３２−−面定
扱 箒 Ｉ２ 図 塔 １３ ｚ
面図、第２図は第１図の下面図、第３図は本発明の他の
一実施例を示すダイボンディング装置の正面図、第４図
は第３図の側面図、第５図は第３図および第４図に示す
大きい方の遠隔調心機構の正面図、第６図は第５図の下
面図、第７図は第３図および第４図に示す小さい方の遠
隔調心機構の正面図、第８図は第３図および第４図に示
は第１１図に示す従来のボンディング装置がシリコンチ
ップを押圧したときを示す正面図、第１３図は従来のボ
ンディング装置の加圧、加熱用治具の１例を示す正面図
、第１４図は従来の加圧、加熱用治具の他の１例を示す
正面図、第１５図は本発明の原理の１例を示す説明図、
第１６図は本発明の原理の他の１例を示す説明図である
。 ２６−・・調心ホルダ、２８ａ、 ２８ｂ ・−平行節
、２９ａ、２９ｂ・・・中間節、萄・・・加圧、加熱治
具、３１・・・回転対偶、羽・・・固定板、３３．３４
・・・遠隔調心機構、邸・・・支持体、蕊・・・保持具
、訂・・・締付具、３９・・・ボンディングダイ、菊・
・・テープ、４１・・・リード、Ｃ・・・ＩＣチップ、
４３・・・バンプ、躬・・・ボンディングワール。 代理人 弁理士 秋 本 正 実 第１図 栴 ２７ Ｚ９ａ、Ｚｑｂ−−２個の中間怖 ３０− 加五が槽飢
力共 ３ｌ−１０４画の百連改戸悴所栴３図 第４
１２１ 第 ５ 図 第 ７ 図 第 ８ 図 第 ｑ 図３２−−面定
扱 箒 Ｉ２ 図 塔 １３ ｚ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、加圧機構と加熱機構と押圧ダイとから構成され、加
圧および加熱して配線径路の電気的接続を行なうように
したボンディング装置において、前記加圧機構と前記押
圧ダイとの間に前記押圧ダイがあらかじめ設定した仮想
瞬間中心位置を中心にして移動しうるように遠隔調心機
構を設けたことを特徴とするダイボンディング装置。 ２、前記遠隔調心機構は少なくとも内側剛性リンクと、
外側剛体リンクとこれら内側剛体リンクおよび外側剛体
リンクに回転対偶を介して接続する節とから構成されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のダイ
ボンディング装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61098163A JPS62256441A (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | ダイボンデイング装置 |
| US07/042,705 US4768702A (en) | 1986-04-30 | 1987-04-27 | Die bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61098163A JPS62256441A (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | ダイボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62256441A true JPS62256441A (ja) | 1987-11-09 |
Family
ID=14212426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61098163A Pending JPS62256441A (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | ダイボンデイング装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4768702A (ja) |
| JP (1) | JPS62256441A (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4875614A (en) * | 1988-10-31 | 1989-10-24 | International Business Machines Corporation | Alignment device |
| US4982890A (en) * | 1989-01-10 | 1991-01-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Soldering means having at least one stirrup electrode and two soldering webs lying opposite one another or four soldering webs lying opposite one another in pairs |
| US5016804A (en) * | 1989-01-10 | 1991-05-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Soldering apparatus having at least one stirrup electrode |
| US5068509A (en) * | 1990-01-11 | 1991-11-26 | Universal Instruments Corporation | High frequency thermode driven device employing one-turn-secondary transformers |
| US5051555A (en) * | 1990-02-26 | 1991-09-24 | Universal Instruments Corporation | Hot-bar suspension system |
| US5068508A (en) * | 1990-10-01 | 1991-11-26 | Raytheon Company | Complaint hot bar apparatus |
| US5150827A (en) * | 1991-11-22 | 1992-09-29 | Hughes Aircraft Company | Self-leveling reflow solder head with double pivot |
| NL9202177A (nl) * | 1992-12-16 | 1994-07-18 | Tno | Mechanische rechtgeleider. |
| US5368217A (en) * | 1993-08-25 | 1994-11-29 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | High force compression flip chip bonding method and system |
| US5683026A (en) * | 1995-05-31 | 1997-11-04 | Sony Corporation | Pressure-bonding unit and pressure-bonding head unit |
| US5996434A (en) * | 1997-07-29 | 1999-12-07 | Swanson; David W. | Pressure head with dual horns |
| US6640423B1 (en) | 2000-07-18 | 2003-11-04 | Endwave Corporation | Apparatus and method for the placement and bonding of a die on a substrate |
| US7074112B2 (en) * | 2003-03-21 | 2006-07-11 | Omax Corporation | Apparatus that holds and tilts a tool |
| US8904912B2 (en) | 2012-08-16 | 2014-12-09 | Omax Corporation | Control valves for waterjet systems and related devices, systems, and methods |
| NL2012673B1 (nl) * | 2014-04-23 | 2016-07-18 | Miyachi Europe B V | Inrichting voor het uitvoeren van een lokale bewerking op een werkstuk. |
| US9576928B2 (en) | 2015-02-27 | 2017-02-21 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Bond head assemblies, thermocompression bonding systems and methods of assembling and operating the same |
| US10711831B2 (en) | 2017-03-02 | 2020-07-14 | Raytheon Company | Flexural pivot |
| US10711832B2 (en) | 2017-03-02 | 2020-07-14 | Raytheon Company | Flexural pivot |
| US11554461B1 (en) | 2018-02-13 | 2023-01-17 | Omax Corporation | Articulating apparatus of a waterjet system and related technology |
| US11904494B2 (en) | 2020-03-30 | 2024-02-20 | Hypertherm, Inc. | Cylinder for a liquid jet pump with multi-functional interfacing longitudinal ends |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3574923A (en) * | 1967-06-15 | 1971-04-13 | Western Electric Co | Compensating base for simultaneously bonding multiple leads |
| US3608809A (en) * | 1968-08-16 | 1971-09-28 | Western Electric Co | Apparatus for uniform multiple-lead bonding |
| US3790738A (en) * | 1972-05-30 | 1974-02-05 | Unitek Corp | Pulsed heat eutectic bonder |
| JPS5737842A (en) * | 1980-08-19 | 1982-03-02 | Seiko Epson Corp | Device for gang bonding |
| US4638937A (en) * | 1985-04-22 | 1987-01-27 | Gte Communication Systems Corporation | Beam lead bonding apparatus |
-
1986
- 1986-04-30 JP JP61098163A patent/JPS62256441A/ja active Pending
-
1987
- 1987-04-27 US US07/042,705 patent/US4768702A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4768702A (en) | 1988-09-06 |
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