JP3393527B2 - はんだバンプの接続方法及び加圧治具 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の半導体チッ
プを基板に確実に搭載できるはんだバンプの接続方法及
び加圧治具に関するものである。
プを基板に確実に搭載できるはんだバンプの接続方法及
び加圧治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、複数の半導体チップをはんだバン
プを用いて配線基板に搭載するマルチチップモジュール
においては、半導体チップを個別に位置合わせした後、
フラックスを用い、はんだバンプを溶融することにより
端子接続する方法が一般的であった。
プを用いて配線基板に搭載するマルチチップモジュール
においては、半導体チップを個別に位置合わせした後、
フラックスを用い、はんだバンプを溶融することにより
端子接続する方法が一般的であった。
【０００３】この方法を図３に示す。半導体チップ１の
下地電極２上に形成されたはんだバンプ３を配線基板４
上に形成された下地電極５に位置合わせし、個別に仮止
めした後、フラックス６を塗布したホットプレート７上
で加熱しはんだを溶融させる方法がある（図３の
（ａ））。
下地電極２上に形成されたはんだバンプ３を配線基板４
上に形成された下地電極５に位置合わせし、個別に仮止
めした後、フラックス６を塗布したホットプレート７上
で加熱しはんだを溶融させる方法がある（図３の
（ａ））。
【０００４】しかし、この方法では、はんだ固体状態
で、フラックスが流動的である場合、はんだバンプ３と
配線基板４の下地電極５との接触がはずれやすい。
で、フラックスが流動的である場合、はんだバンプ３と
配線基板４の下地電極５との接触がはずれやすい。
【０００５】すなわち、上記の従来の方法では、はんだ
の溶融温度に上げる加熱の過程でフラックスが流動する
ことにより半導体チップ上のはんだバンプと配線基板の
下地電極との接触がはずれ半導体チップが位置ずれ８を
生じるものもでてくる（図３（ｂ））。
の溶融温度に上げる加熱の過程でフラックスが流動する
ことにより半導体チップ上のはんだバンプと配線基板の
下地電極との接触がはずれ半導体チップが位置ずれ８を
生じるものもでてくる（図３（ｂ））。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように位置ずれを
生じた後、有機溶剤洗浄処理によりフラックスを除去す
るとバンプ接続ができてない半導体チップ１は配線基板
４から離れ、半導体チップ１を固定することが出来な
い。このため、はんだバンプ接続工程においては、フラ
ックス中で半導体チップ１が加熱された状態で半導体チ
ップ１が動かないようにし、確実なバンプ接続を行うこ
とが課題となる。
生じた後、有機溶剤洗浄処理によりフラックスを除去す
るとバンプ接続ができてない半導体チップ１は配線基板
４から離れ、半導体チップ１を固定することが出来な
い。このため、はんだバンプ接続工程においては、フラ
ックス中で半導体チップ１が加熱された状態で半導体チ
ップ１が動かないようにし、確実なバンプ接続を行うこ
とが課題となる。
【０００７】本発明は、前記従来の問題点を解消し、複
数の半導体チップを確実にバンプ接続する方法及びそれ
に用いられる加圧治具を提供するものである。
数の半導体チップを確実にバンプ接続する方法及びそれ
に用いられる加圧治具を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のはんだバンプ接
続方法は、はんだバンプを用いて複数の半導体チップを
配線基板に接続するフリップチップ法であり、はんだバ
ンプを有する複数の半導体チップ側の電極と配線基板の
電極とをはんだバンプを介し位置合わせし、各半導体チ
ップの裏面をそれぞれ加圧することにより仮止めする工
程、先端が凸形状の曲面を有する加圧部で各半導体チッ
プの裏面を加圧する工程の前に、前記加圧部を取り付け
る加圧ホルダにあらかじめ前記半導体チップの裏面と前
記凸形状の曲面を有する加圧部とが接触する位置で前記
加圧部をそれぞれ固定する工程、前記凸形状の曲面を有
する加圧部を固定した前記加圧ホルダを加圧することに
より、前記複数の半導体チップの裏面を加圧しながらは
んだの融点以下の温度に加熱する工程、前記凸形状の曲
面を有する加圧部を固定した前記加圧ホルダを前記半導
体チップの裏面から引き離し、はんだの融点以上の温度
に加熱する工程、の各工程からなることを特徴としてい
る。
続方法は、はんだバンプを用いて複数の半導体チップを
配線基板に接続するフリップチップ法であり、はんだバ
ンプを有する複数の半導体チップ側の電極と配線基板の
電極とをはんだバンプを介し位置合わせし、各半導体チ
ップの裏面をそれぞれ加圧することにより仮止めする工
程、先端が凸形状の曲面を有する加圧部で各半導体チッ
プの裏面を加圧する工程の前に、前記加圧部を取り付け
る加圧ホルダにあらかじめ前記半導体チップの裏面と前
記凸形状の曲面を有する加圧部とが接触する位置で前記
加圧部をそれぞれ固定する工程、前記凸形状の曲面を有
する加圧部を固定した前記加圧ホルダを加圧することに
より、前記複数の半導体チップの裏面を加圧しながらは
んだの融点以下の温度に加熱する工程、前記凸形状の曲
面を有する加圧部を固定した前記加圧ホルダを前記半導
体チップの裏面から引き離し、はんだの融点以上の温度
に加熱する工程、の各工程からなることを特徴としてい
る。
【０００９】また、はんだバンプを用いて複数の半導体
チップを配線基板に接続するフリップチップ法であり、
はんだバンプを有する複数の半導体チップ側の電極と配
線基板の電極とをはんだバンプを介し位置合わせし各半
導体チップの裏面をそれぞれ加圧することにより仮止め
する工程、先端が凸形状の曲面を有する加圧部で各半導
体チップの裏面を加圧する工程の前に、前記加圧部を取
り付ける加圧ホルダとの間にバネあるいは柔軟性を有し
たゴムを装着し前記加圧部が伸縮するようにして当該半
導体チップの裏面と前記凸形状の曲面を有する加圧部と
を接触させる工程、前記凸形状の曲面を有する加圧部を
固定した前記加圧ホルダを加圧することにより前記複数
の半導体チップの裏面を加圧しながらはんだの融点以下
の温度に加熱する工程、前記凸形状の曲面を有する加圧
部を固定した前記加圧ホルダを前記半導体チップの裏面
から引き離し、はんだの融点以上の温度に加熱する工
程、の各工程からなることを特徴としている。
チップを配線基板に接続するフリップチップ法であり、
はんだバンプを有する複数の半導体チップ側の電極と配
線基板の電極とをはんだバンプを介し位置合わせし各半
導体チップの裏面をそれぞれ加圧することにより仮止め
する工程、先端が凸形状の曲面を有する加圧部で各半導
体チップの裏面を加圧する工程の前に、前記加圧部を取
り付ける加圧ホルダとの間にバネあるいは柔軟性を有し
たゴムを装着し前記加圧部が伸縮するようにして当該半
導体チップの裏面と前記凸形状の曲面を有する加圧部と
を接触させる工程、前記凸形状の曲面を有する加圧部を
固定した前記加圧ホルダを加圧することにより前記複数
の半導体チップの裏面を加圧しながらはんだの融点以下
の温度に加熱する工程、前記凸形状の曲面を有する加圧
部を固定した前記加圧ホルダを前記半導体チップの裏面
から引き離し、はんだの融点以上の温度に加熱する工
程、の各工程からなることを特徴としている。
【００１０】また、本発明の加圧治具は、はんだバンプ
を用いて複数の半導体チップを配線基板に接続するフリ
ップチップ法で、先端が凸形状の曲面を有する加圧部で
前記半導体チップの裏面を加圧する工程の前に、前記加
圧部を取り付ける加圧ホルダにあらかじめ前記半導体チ
ップの裏面と前記凸形状の曲面を有する加圧部とが接触
する位置で前記加圧部をそれぞれ固定できるよう、高さ
調整穴を有し、この高さ調整穴を介してネジ止めする構
造からなることを特徴としている。
を用いて複数の半導体チップを配線基板に接続するフリ
ップチップ法で、先端が凸形状の曲面を有する加圧部で
前記半導体チップの裏面を加圧する工程の前に、前記加
圧部を取り付ける加圧ホルダにあらかじめ前記半導体チ
ップの裏面と前記凸形状の曲面を有する加圧部とが接触
する位置で前記加圧部をそれぞれ固定できるよう、高さ
調整穴を有し、この高さ調整穴を介してネジ止めする構
造からなることを特徴としている。
【００１１】また、本発明の加圧治具は、はんだバンプ
を用いて複数の半導体チップを配線基板に接続するフリ
ップチップ法で、先端が凸形状の曲面を有する加圧部で
前記半導体チップの裏面を加圧する工程の前に、前記加
圧部と前記加圧部を取り付ける加圧ホルダとの間にバネ
あるいは柔軟性を有したゴムを装着したことを特徴とし
ている。
を用いて複数の半導体チップを配線基板に接続するフリ
ップチップ法で、先端が凸形状の曲面を有する加圧部で
前記半導体チップの裏面を加圧する工程の前に、前記加
圧部と前記加圧部を取り付ける加圧ホルダとの間にバネ
あるいは柔軟性を有したゴムを装着したことを特徴とし
ている。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の一実施例では、配線基板
４上に、所定の間隔を介し位置合わせして複数並べられ
た半導体チップ１をフリップチップ法１を用いてはんだ
バンプ接続する場合、まず、並べた後に加圧して仮固定
し、その後、凸形状の曲面を有する加圧部１０と高さ調
整機構とを備えた加圧ホルダ１２でそれぞれの半導体チ
ップ１の裏面を均一に加圧しながら、配線基板４の下方
に設けられたホットプレート７により、まずはんだの融
点以下で加熱し、しかる後、加圧部１０を半導体チップ
１から引き離し、融点以上に加熱してはんだバンプ接続
するようにしている。
４上に、所定の間隔を介し位置合わせして複数並べられ
た半導体チップ１をフリップチップ法１を用いてはんだ
バンプ接続する場合、まず、並べた後に加圧して仮固定
し、その後、凸形状の曲面を有する加圧部１０と高さ調
整機構とを備えた加圧ホルダ１２でそれぞれの半導体チ
ップ１の裏面を均一に加圧しながら、配線基板４の下方
に設けられたホットプレート７により、まずはんだの融
点以下で加熱し、しかる後、加圧部１０を半導体チップ
１から引き離し、融点以上に加熱してはんだバンプ接続
するようにしている。
【００１３】また、他の実施例では、加圧ホルダ１２の
支持部１２Ａと加圧部１０との間に弾性体を装着し、加
圧時に伸縮するようにして好適な加圧力が半導体チップ
１に作用し、均一に加圧できるようにしている。
支持部１２Ａと加圧部１０との間に弾性体を装着し、加
圧時に伸縮するようにして好適な加圧力が半導体チップ
１に作用し、均一に加圧できるようにしている。
【００１４】本発明は、前記のような方法により、はん
だバンプ接続する工程において、複数の半導体チップ１
の裏面を先端が凸形状の曲面を有する加圧部１０でほぼ
均一な加圧力で押しつけ加熱する工程を経てはんだを溶
融しているため、各半導体チップ１が動くことなく、確
実にバンプ接続が行えることが期待できる。
だバンプ接続する工程において、複数の半導体チップ１
の裏面を先端が凸形状の曲面を有する加圧部１０でほぼ
均一な加圧力で押しつけ加熱する工程を経てはんだを溶
融しているため、各半導体チップ１が動くことなく、確
実にバンプ接続が行えることが期待できる。
【００１５】
【実施例１】本発明の実施例を図１に示す。図１は先端
が凸形状の曲面を有する加圧部を固定した加圧ホルダを
用いるバンプ接続方法及び加圧治具に関するものであ
る。
が凸形状の曲面を有する加圧部を固定した加圧ホルダを
用いるバンプ接続方法及び加圧治具に関するものであ
る。
【００１６】図１において、図示の状態において、１は
下側の面に下地電極２、はんだバンプ３が設けられた半
導体チップ、４はホットプレート７上に設けられ、かつ
上面に下地電極５が設けられた配線基板で、この配線基
板４上に、適間隔でもって上記の半導体チップ１が複数
配設されている。また、６はフラックス、１２は加圧ホ
ルダであり、この加圧ホルダ１２は複数の加圧部１０を
有している。これら各加圧部１０の下部には半導体チッ
プ１を加圧する球ボール９がそれぞれ設けられ、この球
ボール９により加圧部１０の先端は凸形状になってい
る。
下側の面に下地電極２、はんだバンプ３が設けられた半
導体チップ、４はホットプレート７上に設けられ、かつ
上面に下地電極５が設けられた配線基板で、この配線基
板４上に、適間隔でもって上記の半導体チップ１が複数
配設されている。また、６はフラックス、１２は加圧ホ
ルダであり、この加圧ホルダ１２は複数の加圧部１０を
有している。これら各加圧部１０の下部には半導体チッ
プ１を加圧する球ボール９がそれぞれ設けられ、この球
ボール９により加圧部１０の先端は凸形状になってい
る。
【００１７】また、各加圧部１０の上方部は、加圧ホル
ダ１２に設けられた複数の支持部１２Ａに矢印で示すよ
うに上下動自在であって任意の位置に固定し得る高さ調
整機構を介し連結されている。すなわち、支持部１２Ａ
にはその長さ方向に延びる縦長の高さ調整穴１１が設け
られ、加圧部１０の外側から支持部１２Ａに向かってネ
ジ１３を挿通し、支持部１２Ａの高さ調整穴１１を貫通
して外部に突出したネジ１３のネジ部先端端にナット１
４が螺着され、これらネジ１３、ナット１４によって所
望の位置に加圧部１０をセッティング出来るように構成
されている。
ダ１２に設けられた複数の支持部１２Ａに矢印で示すよ
うに上下動自在であって任意の位置に固定し得る高さ調
整機構を介し連結されている。すなわち、支持部１２Ａ
にはその長さ方向に延びる縦長の高さ調整穴１１が設け
られ、加圧部１０の外側から支持部１２Ａに向かってネ
ジ１３を挿通し、支持部１２Ａの高さ調整穴１１を貫通
して外部に突出したネジ１３のネジ部先端端にナット１
４が螺着され、これらネジ１３、ナット１４によって所
望の位置に加圧部１０をセッティング出来るように構成
されている。
【００１８】次に上記構成の加圧治具を用いたフリップ
チップ法によるバンプ接続方法を説明する。まず、下地
電極２とはんだバンプ３を有した半導体チップ１を配線
基板４の下地電極５に位置合わせした後所望の治具を用
いて加圧し、仮止めする。この後、球ボール９を埋め込
んだ加圧部１０を半導体チップ１の裏面に押しつけ、縦
長の貫通した高さ調整穴１１を有した加圧ホルダ１２に
所望の高さとなるようにネジ１３とナット１４とで固定
する。このようにしておいて、はんだの融点以下の温度
に加熱した後、加圧部１０を半導体チップ１の裏面から
引き離し、はんだの融点以上の温度に加熱しバンプ接続
する。したがって、位置ずれを防止しつつ確実にはんだ
バンプ接続することが出来る。
チップ法によるバンプ接続方法を説明する。まず、下地
電極２とはんだバンプ３を有した半導体チップ１を配線
基板４の下地電極５に位置合わせした後所望の治具を用
いて加圧し、仮止めする。この後、球ボール９を埋め込
んだ加圧部１０を半導体チップ１の裏面に押しつけ、縦
長の貫通した高さ調整穴１１を有した加圧ホルダ１２に
所望の高さとなるようにネジ１３とナット１４とで固定
する。このようにしておいて、はんだの融点以下の温度
に加熱した後、加圧部１０を半導体チップ１の裏面から
引き離し、はんだの融点以上の温度に加熱しバンプ接続
する。したがって、位置ずれを防止しつつ確実にはんだ
バンプ接続することが出来る。
【００１９】
【実施例２】図２は先端が凸形状の曲面を有する加圧部
と加圧ホルダとの間にバネを用いるバンプ接続方法及び
加圧治具に関する本発明の他の実施例を示す。
と加圧ホルダとの間にバネを用いるバンプ接続方法及び
加圧治具に関する本発明の他の実施例を示す。
【００２０】この例の実施例では、加圧ホルダ１２の支
持部１２Ａと加圧部１０との間に好適なバネ係数を有す
るバネ１６が設けられ、加圧ホルダ１２、バネ１６を介
して半導体チップの裏面を加圧することに特徴を有して
いる。
持部１２Ａと加圧部１０との間に好適なバネ係数を有す
るバネ１６が設けられ、加圧ホルダ１２、バネ１６を介
して半導体チップの裏面を加圧することに特徴を有して
いる。
【００２１】この場合、コイル状のバネ１６は支持軸１
０Ａの回りに設けられ、バネ１６の上部は支持部１２Ａ
の下部に当接され、バネ１６の下端は加圧部１０の上部
に当接されている。
０Ａの回りに設けられ、バネ１６の上部は支持部１２Ａ
の下部に当接され、バネ１６の下端は加圧部１０の上部
に当接されている。
【００２２】また、支持軸１０Ａの下部は加圧部１０の
上部に連結され、かつ支持軸１０Ａの上方部は支持軸１
２Ａの内部においてその長さ方向に沿って形成された高
さ調整溝１５内に上下動自在に挿入されている。なお、
その他の構成は図１に示した実施例と同様であるため、
同一部材は同じ符合で示し、詳細説明は省略する。
上部に連結され、かつ支持軸１０Ａの上方部は支持軸１
２Ａの内部においてその長さ方向に沿って形成された高
さ調整溝１５内に上下動自在に挿入されている。なお、
その他の構成は図１に示した実施例と同様であるため、
同一部材は同じ符合で示し、詳細説明は省略する。
【００２３】次に、上記構成の加圧治具を用いたはんだ
バンプ接続方法について説明する。
バンプ接続方法について説明する。
【００２４】下地電極２とはんだバンプ３を有した半導
体チップ１を配線基板４の下地電極５に位置合わせした
後加圧し、仮止めする。この後、球ボール９を埋め込ん
だ加圧部１０を半導体チップ１の裏面に押しつけ、高さ
調整溝１５を有した加圧ホルダ１２、バネ１６でほぼ均
一な加圧力で加圧する。この場合、各半導体チップ１の
高さのバラツキ差は伸縮自在な各バネ６で吸収し得る。
したがって、前述の実施例のように、個別に高さ調整を
行う必要はない。このようにしておいて、はんだの融点
以下の温度に加熱した後、加圧ホルダ１０を半導体チッ
プ１の裏面から引き離し、はんだの融点以上の温度に加
熱しバンプ接続する。このため、前述の実施例の場合と
同様、位置ずれを防止しつつ確実にはんだバンプ接続を
行うことが出来る。
体チップ１を配線基板４の下地電極５に位置合わせした
後加圧し、仮止めする。この後、球ボール９を埋め込ん
だ加圧部１０を半導体チップ１の裏面に押しつけ、高さ
調整溝１５を有した加圧ホルダ１２、バネ１６でほぼ均
一な加圧力で加圧する。この場合、各半導体チップ１の
高さのバラツキ差は伸縮自在な各バネ６で吸収し得る。
したがって、前述の実施例のように、個別に高さ調整を
行う必要はない。このようにしておいて、はんだの融点
以下の温度に加熱した後、加圧ホルダ１０を半導体チッ
プ１の裏面から引き離し、はんだの融点以上の温度に加
熱しバンプ接続する。このため、前述の実施例の場合と
同様、位置ずれを防止しつつ確実にはんだバンプ接続を
行うことが出来る。
【００２５】なお、他の実施例において、均一な加圧力
を得るためにバネ１６を用いたが、柔軟性を有するゴム
を用いてもよいことは勿論である。
を得るためにバネ１６を用いたが、柔軟性を有するゴム
を用いてもよいことは勿論である。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、本発明は、先端が凸形状
の曲面を有する加圧部でほぼ均一な加圧力で半導体チッ
プ押しつけ加熱しているため、はんだ溶融時においても
半導体チップが動くことなく、確実なバンプ接続が行え
る効果が期待できる。
の曲面を有する加圧部でほぼ均一な加圧力で半導体チッ
プ押しつけ加熱しているため、はんだ溶融時においても
半導体チップが動くことなく、確実なバンプ接続が行え
る効果が期待できる。
【図１】本発明の一実施例を示す。
【図２】本発明の他の実施例を示す。
【図３】従来技術を示し、（ａ）は接続時、（ｂ）は接
続後の状態を示す。
続後の状態を示す。
１ 半導体チップ
２ 半導体チップの下地電極
３ はんだバンプ
４ 配線基板
５ 配線基板の下地電極
６ フラックス
７ ホットプレート
８ 位置ずれ
９ 球ボール
１０ 加圧部
１０Ａ 支持軸
１１ 高さ調整穴
１２ 加圧ホルダ
１２Ａ 支持部
１３ ネジ
１４ ナット
１５ 高さ調整溝
１６ バネ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 高原 秀行
東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日
本電信電話株式会社内
(56)参考文献 特開 平６−120465（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−8258（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−204566（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−86336（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−326642（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−321673（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−87608（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−121532（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
H01L 25/04
Claims (4)
- 【請求項１】 はんだバンプを用いて複数の半導体チッ
プを配線基板に接続するフリップチップ法であり、はん
だバンプを有する複数の半導体チップ側の電極と配線基
板の電極とをはんだバンプを介し位置合わせし、各半導
体チップの裏面をそれぞれ加圧することにより仮止めす
る工程、 先端が凸形状の曲面を有する加圧部で各半導体チップの
裏面を加圧する工程の前に、前記加圧部を取り付ける加
圧ホルダにあらかじめ前記半導体チップの裏面と前記凸
形状の曲面を有する加圧部とが接触する位置で前記加圧
部をそれぞれ固定する工程、 前記凸形状の曲面を有する加圧部を固定した前記加圧ホ
ルダを加圧することにより前記複数の半導体チップの裏
面を加圧しながらはんだの融点以下の温度に加熱する工
程、 前記凸形状の曲面を有する加圧部を固定した前記加圧ホ
ルダを前記半導体チップの裏面から引き離し、はんだの
融点以上の温度に加熱する工程、の各工程からなること
を特徴とするはんだバンプの接続方法。 - 【請求項２】 はんだバンプを用いて複数の半導体チッ
プを配線基板に接続するフリップチップ法であり、はん
だバンプを有する複数の半導体チップ側の電極と配線基
板の電極とをはんだバンプを介し位置合わせし各半導体
チップの裏面をそれぞれ加圧することにより仮止めする
工程、 先端が凸形状の曲面を有する加圧部で各半導体チップの
裏面を加圧する工程の前に、前記加圧部を取り付ける加
圧ホルダとの間にバネあるいは柔軟性を有したゴムを装
着し前記加圧部が伸縮するようにして前記半導体チップ
の裏面と前記凸形状の曲面を有する加圧部とを接触させ
る工程、 前記凸形状の曲面を有する加圧部を固定した前記加圧ホ
ルダを加圧することにより前記複数の半導体チップの裏
面を加圧しながらはんだの融点以下の温度に加熱する工
程、 前記凸形状の曲面を有する加圧部を固定した前記加圧ホ
ルダを前記半導体チップの裏面から引き離し、はんだの
融点以上の温度に加熱する工程、の各工程からなること
を特徴とするはんだバンプの接続方法。 - 【請求項３】 はんだバンプを用いて複数の半導体チッ
プを配線基板に接続するフリップチップ法で、先端が凸
形状の曲面を有する加圧部で前記半導体チップの裏面を
加圧する工程の前に、前記加圧部を取り付ける加圧ホル
ダにあらかじめ前記半導体チップの裏面と前記凸形状の
曲面を有する加圧部とが接触する位置で前記加圧部をそ
れぞれ固定できるよう、高さ調整穴を有し、この高さ調
整穴を介してネジ止めする構造からなることを特徴とす
る加圧治具。 - 【請求項４】 はんだバンプを用いて複数の半導体チッ
プを配線基板に接続するフリップチップ法で、先端が凸
形状の曲面を有する加圧部で前記半導体チップの裏面を
加圧する工程の前に、前記加圧部と前記加圧部を取り付
ける加圧ホルダとの間にバネあるいは柔軟性を有したゴ
ムを装着したことを特徴とする加圧治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10889099A JP3393527B2 (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | はんだバンプの接続方法及び加圧治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10889099A JP3393527B2 (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | はんだバンプの接続方法及び加圧治具 |
Publications (2)
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|---|---|
| JP2000299357A JP2000299357A (ja) | 2000-10-24 |
| JP3393527B2 true JP3393527B2 (ja) | 2003-04-07 |
Family
ID=14496210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10889099A Expired - Fee Related JP3393527B2 (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | はんだバンプの接続方法及び加圧治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3393527B2 (ja) |
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-
1999
- 1999-04-16 JP JP10889099A patent/JP3393527B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2000299357A (ja) | 2000-10-24 |
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