JP3359323B2 - 電子部品実装ヘッドのガイド機構およびそれを用いた電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装ヘッドのガイド機構およびそれを用いた電子部品実装装置Info
- Publication number
- JP3359323B2 JP3359323B2 JP2000245571A JP2000245571A JP3359323B2 JP 3359323 B2 JP3359323 B2 JP 3359323B2 JP 2000245571 A JP2000245571 A JP 2000245571A JP 2000245571 A JP2000245571 A JP 2000245571A JP 3359323 B2 JP3359323 B2 JP 3359323B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shaft
- sleeve
- component
- hole
- guide mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はベアチップやＣＳＰ
（チップ・サイズ・パッケージ)等の電子部品を基板や
パッケージ等に実装する電子部品実装装置およびその実
装ヘッドのガイド機構に関するものである。
（チップ・サイズ・パッケージ)等の電子部品を基板や
パッケージ等に実装する電子部品実装装置およびその実
装ヘッドのガイド機構に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置においては、ベアチッ
プやＣＳＰ等のフリップチップ実装を行うに際して、チ
ップの面上に設けられた電極とその相手となる基板やパ
ッケージの面上に配置された電極とを互いに整列させて
接合する。接合の仕方は接着剤を塗布して加圧しながら
固化させる方法や、超音波ホーンを用いて融着する方法
などがあるが、いずれの場合にもチップと基板の接合面
を互いに平行に保持し、正確に加圧する必要がある。
プやＣＳＰ等のフリップチップ実装を行うに際して、チ
ップの面上に設けられた電極とその相手となる基板やパ
ッケージの面上に配置された電極とを互いに整列させて
接合する。接合の仕方は接着剤を塗布して加圧しながら
固化させる方法や、超音波ホーンを用いて融着する方法
などがあるが、いずれの場合にもチップと基板の接合面
を互いに平行に保持し、正確に加圧する必要がある。
【０００３】他方で実装時にはチップと基板の電極どう
しが正しく整列していなければならないので、電子部品
実装装置は、基板上の正確な位置にチップを移動させる
必要がある。このために実装装置は一般的にはカメラに
よりチップおよび実装する基板あるいはパッケージ等を
撮像し、得られた画像を画像処理することによりチップ
と基板との位置ずれ情報を得ている。そして位置ずれ情
報に基づいて実装ヘッドをプリント基板等の取り付け対
象物に対して相対的に、Ｘ、Ｙ、Ｚおよびθ方向に動か
して位置補正する機構を有している。ここでＸ、Ｙ方向
は基板平面に平行な２次元座標を表し、Ｚ方向はそれに
垂直な方向即ち基板上でチップを上下する方向を表す。
またθ方向は基板に平行な面内でのチップの回転を表
す。
しが正しく整列していなければならないので、電子部品
実装装置は、基板上の正確な位置にチップを移動させる
必要がある。このために実装装置は一般的にはカメラに
よりチップおよび実装する基板あるいはパッケージ等を
撮像し、得られた画像を画像処理することによりチップ
と基板との位置ずれ情報を得ている。そして位置ずれ情
報に基づいて実装ヘッドをプリント基板等の取り付け対
象物に対して相対的に、Ｘ、Ｙ、Ｚおよびθ方向に動か
して位置補正する機構を有している。ここでＸ、Ｙ方向
は基板平面に平行な２次元座標を表し、Ｚ方向はそれに
垂直な方向即ち基板上でチップを上下する方向を表す。
またθ方向は基板に平行な面内でのチップの回転を表
す。
【０００４】チップの基板に対する相対的位置合わせは
チップ側を動かして行うこともでき、また基板側を動か
して行うこともできるが、本発明は少なくともθ方向の
回転に関してはチップ側を動かす方式の装置にかかわ
る。
チップ側を動かして行うこともでき、また基板側を動か
して行うこともできるが、本発明は少なくともθ方向の
回転に関してはチップ側を動かす方式の装置にかかわ
る。
【０００５】この場合、実装ヘッドは少なくともθの補
正のための駆動とＺ軸（上下）方向の加圧とをチップ保
持ツールに伝える機構と備えることが必要である。
正のための駆動とＺ軸（上下）方向の加圧とをチップ保
持ツールに伝える機構と備えることが必要である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】チップを直接保持する
ツールに対してθ補正のための回転運動とＺ軸方向の加
圧の両者を伝達可能であるような機構を支持するガイド
として、 スプラインあるいはボールスプラインを用いる方
法、 クロスローラーガイドを用いる方法 などがあるが、の場合は摺動抵抗が大きくなってしま
い、またでは回転中心の精度が確保しにくく、また可
動部分の質量が大きくなってしまうという問題がある。
ツールに対してθ補正のための回転運動とＺ軸方向の加
圧の両者を伝達可能であるような機構を支持するガイド
として、 スプラインあるいはボールスプラインを用いる方
法、 クロスローラーガイドを用いる方法 などがあるが、の場合は摺動抵抗が大きくなってしま
い、またでは回転中心の精度が確保しにくく、また可
動部分の質量が大きくなってしまうという問題がある。
【０００７】ベアチップやＣＳＰ等のフリップチップ実
装では、チップの面上に配置された電極とその相手とな
る基板やパッケージの面上の電極を接合する必要があ
る。そのため装置は接合時にチップと基板の接合面とを
平行に保持し、正確に加圧する必要がある。よってチッ
プを保持する部分には以下の要求を満たさなければなら
ない。 １．ガタがなく、剛性が高い。 ２．摺動抵抗ができるだけ小さい。 ３．動く部分の質量ができるだけ小さい。 ４．回転中心の精度を確保しやすい。
装では、チップの面上に配置された電極とその相手とな
る基板やパッケージの面上の電極を接合する必要があ
る。そのため装置は接合時にチップと基板の接合面とを
平行に保持し、正確に加圧する必要がある。よってチッ
プを保持する部分には以下の要求を満たさなければなら
ない。 １．ガタがなく、剛性が高い。 ２．摺動抵抗ができるだけ小さい。 ３．動く部分の質量ができるだけ小さい。 ４．回転中心の精度を確保しやすい。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題に鑑み
てなされたものであり、回転精度を確保しつつ、摺動抵
抗の小さいガイド機構およびそのようなガイド機構を有
する部品実装装置を提供するものである。
てなされたものであり、回転精度を確保しつつ、摺動抵
抗の小さいガイド機構およびそのようなガイド機構を有
する部品実装装置を提供するものである。
【０００９】本発明によるガイド機構は、半導体チップ
などの部品を基板に実装する実装装置の実装ヘッドにお
いて部品保持ツールに軸周りの回転運動と軸方向の加圧
力を伝達可能なガイド機構であって、実装ヘッドの回転
部に固定され回転部と共に回転可能な、貫通穴を有する
スリーブと、スリーブの該貫通孔に挿通されたシャフト
であってその端部に部品保持ツールが取り付けられてい
るシャフトとを有し、スリーブの前記貫通孔は自身の回
転軸に垂直な断面が多角形形状であり、かつ前記シャフ
トの前記スリーブ内にある部分の少なくとも一部の外面
はその断面が前記多角形形状とほぼ相似な多角形形状で
ある角柱状であり、その断面の大きさはスリーブの前記
貫通孔の断面よりもやや小さく、従って前記シャフトの
角柱状の部分の各々の面とスリーブの貫通孔との間には
隙間ができており、その隙間の各々にリテーナにより回
転可能に保持され軸方向に並置された複数のニードルか
らなるニードル転がり軸受が挿入されていて、前記シャ
フトは前記スリーブ内で軸方向に微少ストローク移動可
能であることを特徴とするガイド機構である。
などの部品を基板に実装する実装装置の実装ヘッドにお
いて部品保持ツールに軸周りの回転運動と軸方向の加圧
力を伝達可能なガイド機構であって、実装ヘッドの回転
部に固定され回転部と共に回転可能な、貫通穴を有する
スリーブと、スリーブの該貫通孔に挿通されたシャフト
であってその端部に部品保持ツールが取り付けられてい
るシャフトとを有し、スリーブの前記貫通孔は自身の回
転軸に垂直な断面が多角形形状であり、かつ前記シャフ
トの前記スリーブ内にある部分の少なくとも一部の外面
はその断面が前記多角形形状とほぼ相似な多角形形状で
ある角柱状であり、その断面の大きさはスリーブの前記
貫通孔の断面よりもやや小さく、従って前記シャフトの
角柱状の部分の各々の面とスリーブの貫通孔との間には
隙間ができており、その隙間の各々にリテーナにより回
転可能に保持され軸方向に並置された複数のニードルか
らなるニードル転がり軸受が挿入されていて、前記シャ
フトは前記スリーブ内で軸方向に微少ストローク移動可
能であることを特徴とするガイド機構である。
【００１０】また本発明による部品実装装置は、半導体
チップなどの部品を基板に実装するための部品実装装置
であって、基板に略平行なＸ、Ｙ方向およびそれに略垂
直なＺ方向に関して基板に対して相対的に移動可能な実
装ヘッドを有し（なおここで言う「相対的な移動」は実
装ヘッド側を動かしてもよいし、基板側を動かしてもよ
い）、該実装ヘッドは部品を保持し基板に実装するため
の機構を取り付けられたシャフトと、該シャフトをその
軸周りに回転させるための回転機構と、部品を基板に所
定圧力で押しつけるために該シャフトを軸方向に所定の
力で押す加圧アクチュエータと、前記シャフトに前記回
転機構による回転駆動を伝達しつつ、前記加圧アクチュ
エータからの加圧力を前記シャフトを介して部品を保持
する機構に伝達するためのガイド機構とを有し、該ガイ
ド機構は前記回転機構の出力軸に固定され出力軸と共に
回転可能な、貫通穴を有するスリーブを有し、前記シャ
フトはスリーブの該貫通孔に挿通されており、スリーブ
の前記貫通孔は自身の回転軸に垂直な断面が多角形形状
であり、かつ前記シャフトの前記スリーブ内にある部分
の少なくとも一部の外面はその断面が前記多角形形状と
ほぼ相似な多角形形状である角柱状であり、その断面の
大きさはスリーブの前記貫通孔の断面よりもやや小さ
く、従って前記シャフトの角柱状の部分の各々の面とス
リーブの貫通孔との間には隙間ができており、前記ガイ
ド機構は更に、該隙間の各々に挿入された、リテーナに
より回転可能に保持され軸方向に並置された複数のニー
ドルからなるニードル転がり軸受を有し、前記シャフト
は前記スリーブ内で軸方向に微少ストローク移動可能で
あることを特徴とする部品実装装置、である。
チップなどの部品を基板に実装するための部品実装装置
であって、基板に略平行なＸ、Ｙ方向およびそれに略垂
直なＺ方向に関して基板に対して相対的に移動可能な実
装ヘッドを有し（なおここで言う「相対的な移動」は実
装ヘッド側を動かしてもよいし、基板側を動かしてもよ
い）、該実装ヘッドは部品を保持し基板に実装するため
の機構を取り付けられたシャフトと、該シャフトをその
軸周りに回転させるための回転機構と、部品を基板に所
定圧力で押しつけるために該シャフトを軸方向に所定の
力で押す加圧アクチュエータと、前記シャフトに前記回
転機構による回転駆動を伝達しつつ、前記加圧アクチュ
エータからの加圧力を前記シャフトを介して部品を保持
する機構に伝達するためのガイド機構とを有し、該ガイ
ド機構は前記回転機構の出力軸に固定され出力軸と共に
回転可能な、貫通穴を有するスリーブを有し、前記シャ
フトはスリーブの該貫通孔に挿通されており、スリーブ
の前記貫通孔は自身の回転軸に垂直な断面が多角形形状
であり、かつ前記シャフトの前記スリーブ内にある部分
の少なくとも一部の外面はその断面が前記多角形形状と
ほぼ相似な多角形形状である角柱状であり、その断面の
大きさはスリーブの前記貫通孔の断面よりもやや小さ
く、従って前記シャフトの角柱状の部分の各々の面とス
リーブの貫通孔との間には隙間ができており、前記ガイ
ド機構は更に、該隙間の各々に挿入された、リテーナに
より回転可能に保持され軸方向に並置された複数のニー
ドルからなるニードル転がり軸受を有し、前記シャフト
は前記スリーブ内で軸方向に微少ストローク移動可能で
あることを特徴とする部品実装装置、である。
【００１１】上記の本発明のガイド機構および実装装置
において、ニードルの直径をスリーブとシャフトの間の
隙間の幅よりもわずかに大きくし、それによりニードル
を予圧された状態で前記隙間に挿入すると回転がガタな
く伝えられて好適である。好ましくはニードルの直径は
隙間の幅よりも０乃至４ミクロン大きくする。
において、ニードルの直径をスリーブとシャフトの間の
隙間の幅よりもわずかに大きくし、それによりニードル
を予圧された状態で前記隙間に挿入すると回転がガタな
く伝えられて好適である。好ましくはニードルの直径は
隙間の幅よりも０乃至４ミクロン大きくする。
【００１２】前記多角形は４角形（正方形）又は６角形
とするのが好適である。また前記シャフトの前記部品保
持ツールが取り付けられる側の端部をシャフトの軸と垂
直になされた端面に形成すると、半導体チップなどの部
品を基板に正確に平行に方向付けして押しつけることが
可能であるので好適である。
とするのが好適である。また前記シャフトの前記部品保
持ツールが取り付けられる側の端部をシャフトの軸と垂
直になされた端面に形成すると、半導体チップなどの部
品を基板に正確に平行に方向付けして押しつけることが
可能であるので好適である。
【００１３】なお上記の本発明のガイド機構および実装
装置において、スリーブの貫通孔およびシャフトの断面
の形状を「多角形形状」として説明しているが、これは
厳密な幾何学的意味における多角形形状を意味するので
はなく、多角形の角隅部が面取りされたようなＲ形状を
なすものなども含むものとする。即ちスリーブの貫通孔
の内面が複数の平面状の部分を含む形状であり、シャフ
トの外面がそれに対面する平面状の部分を有していれば
よい。実際、軸を多角形断面に加工する場合、まず丸棒
から平面部を形成するので、多角形の角隅部にＲ部分が
残ることが多く、またＲ部分があっても本発明のガイド
機構は機能しうる。従って、本明細書において、多角形
形状とはそのようなものも含めた意味に解するものとす
る。
装置において、スリーブの貫通孔およびシャフトの断面
の形状を「多角形形状」として説明しているが、これは
厳密な幾何学的意味における多角形形状を意味するので
はなく、多角形の角隅部が面取りされたようなＲ形状を
なすものなども含むものとする。即ちスリーブの貫通孔
の内面が複数の平面状の部分を含む形状であり、シャフ
トの外面がそれに対面する平面状の部分を有していれば
よい。実際、軸を多角形断面に加工する場合、まず丸棒
から平面部を形成するので、多角形の角隅部にＲ部分が
残ることが多く、またＲ部分があっても本発明のガイド
機構は機能しうる。従って、本明細書において、多角形
形状とはそのようなものも含めた意味に解するものとす
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下において図面を参照して本発
明の第１の実施の形態を説明する。図１および図２は本
発明の一実施形態としての部品実装装置の実装ヘッドを
示す図であり、図１は正面図、図２は側面図である。
明の第１の実施の形態を説明する。図１および図２は本
発明の一実施形態としての部品実装装置の実装ヘッドを
示す図であり、図１は正面図、図２は側面図である。
【００１５】図２において実装ヘッド１のベースプレー
ト２は不図示のＸ−Ｙ駆動機構により、半導体チップな
どの部品を実装すべき基板の平面に平行なＸ、Ｙ方向に
自在に移動可能である。実装ヘッド１は更にＺ軸駆動モ
ータ４とボールねじ６からなるＺ軸駆動機構を備えてい
る。Ｚ軸駆動モータ４がボールねじ６を回転することに
より、上下動ブロック１０を上下、即ち基板平面に垂直
なＺ方向に移動させることができる。
ト２は不図示のＸ−Ｙ駆動機構により、半導体チップな
どの部品を実装すべき基板の平面に平行なＸ、Ｙ方向に
自在に移動可能である。実装ヘッド１は更にＺ軸駆動モ
ータ４とボールねじ６からなるＺ軸駆動機構を備えてい
る。Ｚ軸駆動モータ４がボールねじ６を回転することに
より、上下動ブロック１０を上下、即ち基板平面に垂直
なＺ方向に移動させることができる。
【００１６】上下動ブロック１０上にはθ回転機構２０
が設けられている。θ回転機構は先端にチップを保持す
る部材が取り付けられるθ軸シャフト３０をその軸周り
に回転させるための機構である。以下においてその構成
を説明する。
が設けられている。θ回転機構は先端にチップを保持す
る部材が取り付けられるθ軸シャフト３０をその軸周り
に回転させるための機構である。以下においてその構成
を説明する。
【００１７】上下動ブロック１０上にはθ駆動モータ１
８が固定されている。θ駆動モータ１８の回転軸には第
１のプーリー１４が固定されている。第１のプーリー１
４の回転はベルト１６を介して第２のプーリー１２に伝
達される。
８が固定されている。θ駆動モータ１８の回転軸には第
１のプーリー１４が固定されている。第１のプーリー１
４の回転はベルト１６を介して第２のプーリー１２に伝
達される。
【００１８】第２のプーリー１２の下部には第２のプー
リー１２の回転を減速してθ軸シャフト３０に伝えるハ
ーモニックドライブ方式の減速機が設けられている。第
２のプーリー１２は減速機の入力軸部材２２に接続され
ている。入力軸部材２２はベアリング２１により回転自
在に軸支されている。入力軸部材２２の回転はハーモニ
ックドライブにより減速されてその外側の出力軸部材２
４に伝達される。出力軸部材２４はベアリング２４及び
２５により回転自在に軸支されている。
リー１２の回転を減速してθ軸シャフト３０に伝えるハ
ーモニックドライブ方式の減速機が設けられている。第
２のプーリー１２は減速機の入力軸部材２２に接続され
ている。入力軸部材２２はベアリング２１により回転自
在に軸支されている。入力軸部材２２の回転はハーモニ
ックドライブにより減速されてその外側の出力軸部材２
４に伝達される。出力軸部材２４はベアリング２４及び
２５により回転自在に軸支されている。
【００１９】第２のプーリー１２および入力軸部材２
２、出力軸部材２４を含む減速機はともにそれらの中心
部が中空となっており、その中をθ軸シャフト３０が貫
いている。θ軸シャフト３０の下部はスリーブ４０の内
部に嵌挿されている。スリーブ４０は減速機出力軸２４
に固定されており、該出力軸２４と共に回転する。スリ
ーブ４０とθ軸シャフト３０の間にはガイド機構を有し
ており、このガイド機構によりスリーブ４０の回転はそ
のままθ軸シャフト３０に伝達される。このガイド機構
については後に詳しく説明する。
２、出力軸部材２４を含む減速機はともにそれらの中心
部が中空となっており、その中をθ軸シャフト３０が貫
いている。θ軸シャフト３０の下部はスリーブ４０の内
部に嵌挿されている。スリーブ４０は減速機出力軸２４
に固定されており、該出力軸２４と共に回転する。スリ
ーブ４０とθ軸シャフト３０の間にはガイド機構を有し
ており、このガイド機構によりスリーブ４０の回転はそ
のままθ軸シャフト３０に伝達される。このガイド機構
については後に詳しく説明する。
【００２０】以上に説明したθ回転機構は以下のように
動作する。θ軸シャフト３０を所定角度回転させる際
に、図示しない制御系は目標回転角度に応じてθ駆動モ
ータ１８を駆動し、第１のプーリ１４を所定量回転させ
る。この回転はθ軸駆動ベルトを介して第２プーリ１２
に伝達される。第２プーリの回転は減速機を介してスリ
ーブ４０に減速されて伝達される。スリーブ４０の回転
はガイド機構によりθ軸シャフト３０にそのまま伝達さ
れる。言い換えるとθ軸シャフト３０はスリーブ４０と
共に回転する。
動作する。θ軸シャフト３０を所定角度回転させる際
に、図示しない制御系は目標回転角度に応じてθ駆動モ
ータ１８を駆動し、第１のプーリ１４を所定量回転させ
る。この回転はθ軸駆動ベルトを介して第２プーリ１２
に伝達される。第２プーリの回転は減速機を介してスリ
ーブ４０に減速されて伝達される。スリーブ４０の回転
はガイド機構によりθ軸シャフト３０にそのまま伝達さ
れる。言い換えるとθ軸シャフト３０はスリーブ４０と
共に回転する。
【００２１】θ軸シャフトの下部は板状に拡がったフラ
ンジ３０ｄとなっており、その下面３０ｅはθ軸シャフ
トの回転軸に対して正確に垂直な平面となるように形成
されている。該下面３０ｅには、チップと基板の平行度
を調節するための平行度調整機構５０が取り付けられて
いる。平行度調整機構は自身の上面と下面との間の傾き
を自由に調節できる機構である。平行度調整機構５０の
下面にはチップを吸着するためのチップ吸着ツール５２
が取り付けられている。このチップ吸着ツール５２によ
り半導体チップＣなどの部品を吸着保持して基板の所定
位置に実装する。
ンジ３０ｄとなっており、その下面３０ｅはθ軸シャフ
トの回転軸に対して正確に垂直な平面となるように形成
されている。該下面３０ｅには、チップと基板の平行度
を調節するための平行度調整機構５０が取り付けられて
いる。平行度調整機構は自身の上面と下面との間の傾き
を自由に調節できる機構である。平行度調整機構５０の
下面にはチップを吸着するためのチップ吸着ツール５２
が取り付けられている。このチップ吸着ツール５２によ
り半導体チップＣなどの部品を吸着保持して基板の所定
位置に実装する。
【００２２】上下動ブロック１０の上部にはθ軸シャフ
トを下方に加圧するための加圧アクチュエータ３２が設
けられている。加圧アクチュエータ３２の動作軸３４の
先端に取り付けられた突起部３６がθ軸シャフト３０の
上端部に形成された２段の鍔状部３０ｂ、３０ｃの間の
溝３０ａにはまりこんでいる。加圧アクチュエータは所
定の力でシャフト３４を下方に押し出すように構成され
ている。これに伴って突起部３６がθ軸シャフト３０の
下側鍔状部３０ｃを押し、θ軸シャフト３０に加圧力を
加える。加圧アクチュエータ３２はエアシリンダあるい
は電磁アクチュエータなどを用いて構成することができ
る。
トを下方に加圧するための加圧アクチュエータ３２が設
けられている。加圧アクチュエータ３２の動作軸３４の
先端に取り付けられた突起部３６がθ軸シャフト３０の
上端部に形成された２段の鍔状部３０ｂ、３０ｃの間の
溝３０ａにはまりこんでいる。加圧アクチュエータは所
定の力でシャフト３４を下方に押し出すように構成され
ている。これに伴って突起部３６がθ軸シャフト３０の
下側鍔状部３０ｃを押し、θ軸シャフト３０に加圧力を
加える。加圧アクチュエータ３２はエアシリンダあるい
は電磁アクチュエータなどを用いて構成することができ
る。
【００２３】本実施形態の実装装置におけるチップと基
板との接合方法は、チップの導体部分以外の部分に接着
剤を塗布して基板に圧着し、接着剤を硬化させてチップ
を基板に接合する方式である。そのほかに超音波接合を
用いてそれぞれの導体どうしを融着させる方法もある。
何れの場合にもチップを基板に適切な圧力で押しつける
必要があり、上記加圧アクチュエータはそのために設け
られているものである。
板との接合方法は、チップの導体部分以外の部分に接着
剤を塗布して基板に圧着し、接着剤を硬化させてチップ
を基板に接合する方式である。そのほかに超音波接合を
用いてそれぞれの導体どうしを融着させる方法もある。
何れの場合にもチップを基板に適切な圧力で押しつける
必要があり、上記加圧アクチュエータはそのために設け
られているものである。
【００２４】以上の説明から理解されるであろうよう
に、θ軸シャフトは一方で減速機出力軸２４と共にガタ
なく回転する必要があり、他方で加圧アクチュエータか
らの加圧力をスムーズにチップに伝達しなければならな
い。このため減速機出力軸２４とθ軸シャフト３０との
間には本発明に従うガイド機構が設けられている。以下
においてこのガイド機構を図３〜図５を参照して説明す
る。
に、θ軸シャフトは一方で減速機出力軸２４と共にガタ
なく回転する必要があり、他方で加圧アクチュエータか
らの加圧力をスムーズにチップに伝達しなければならな
い。このため減速機出力軸２４とθ軸シャフト３０との
間には本発明に従うガイド機構が設けられている。以下
においてこのガイド機構を図３〜図５を参照して説明す
る。
【００２５】ガイド機構は減速機出力軸２４に固定され
た円筒状のスリーブ４０を有する。スリーブ４０はその
内側に断面形状がほぼ正方形で軸方向に貫通する穴を有
している。他方でθ軸シャフトの下部３０Ｌもその断面
がほぼ正方形に形成され、スリーブ４０の穴に嵌挿され
ている。なおここでそれぞれの断面をほぼ正方形と称し
ているが、その角隅部はＲを持った形状となっている。
た円筒状のスリーブ４０を有する。スリーブ４０はその
内側に断面形状がほぼ正方形で軸方向に貫通する穴を有
している。他方でθ軸シャフトの下部３０Ｌもその断面
がほぼ正方形に形成され、スリーブ４０の穴に嵌挿され
ている。なおここでそれぞれの断面をほぼ正方形と称し
ているが、その角隅部はＲを持った形状となっている。
【００２６】θ軸シャフト下部３０Ｌの断面の大きさは
スリーブ４０の穴の大きさよりもやや小さく、図４に示
すようにシャフト下部３０Ｌとスリーブの穴の間には隙
間がある。シャフト下部３０Ｌの周囲四辺のそれぞれの
隙間に、リテーナ４４で保持された複数のニードル４２
を含むニードル転がり軸受４６が挿入されている。リテ
ーナ４４は図５に示すように長方形のプレートであり、
軸方向に並んで形成された複数のスリットを有してい
る。その各スリット内にニードル４２が回転可能に保持
されている。
スリーブ４０の穴の大きさよりもやや小さく、図４に示
すようにシャフト下部３０Ｌとスリーブの穴の間には隙
間がある。シャフト下部３０Ｌの周囲四辺のそれぞれの
隙間に、リテーナ４４で保持された複数のニードル４２
を含むニードル転がり軸受４６が挿入されている。リテ
ーナ４４は図５に示すように長方形のプレートであり、
軸方向に並んで形成された複数のスリットを有してい
る。その各スリット内にニードル４２が回転可能に保持
されている。
【００２７】θ軸シャフト下部３０Ｌの各辺周囲の隙間
の幅はたとえばそれぞれ２mmであり、これに対してニー
ドルの直径はそれより０〜４ミクロン大きく設定する。
従って各ニードルは予圧された状態でθ軸シャフト下部
３０Ｌとスリーブとの隙間に挿入されることとなり、θ
軸シャフト下部とスリーブとの間のガタが排除される。
の幅はたとえばそれぞれ２mmであり、これに対してニー
ドルの直径はそれより０〜４ミクロン大きく設定する。
従って各ニードルは予圧された状態でθ軸シャフト下部
３０Ｌとスリーブとの隙間に挿入されることとなり、θ
軸シャフト下部とスリーブとの間のガタが排除される。
【００２８】ニードルはリテーナ４４のスリット内で回
転可能であり、これがθ軸シャフト下部３０Ｌの外面と
スリーブの穴の内面との間でローラとして作用するの
で、θ軸シャフトはスリーブに対してきわめて少ない摺
動抵抗で軸方向に微少ストローク動くことができる。こ
の移動ストロークは例えば４mm程度である。リテーナ４
４で保持された軸方向に配置されたニードルによって４
方向からの力を受けるため、高い剛性を実現している。
転可能であり、これがθ軸シャフト下部３０Ｌの外面と
スリーブの穴の内面との間でローラとして作用するの
で、θ軸シャフトはスリーブに対してきわめて少ない摺
動抵抗で軸方向に微少ストローク動くことができる。こ
の移動ストロークは例えば４mm程度である。リテーナ４
４で保持された軸方向に配置されたニードルによって４
方向からの力を受けるため、高い剛性を実現している。
【００２９】続いてこの実施形態の実装ヘッドによりチ
ップの基板への実装がどのように行われるかを説明す
る。
ップの基板への実装がどのように行われるかを説明す
る。
【００３０】チップ供給部において実装すべきチップを
受け取りチップ吸着ツール５２によりチップを真空吸着
して保持する。その後図示しない制御系による制御に従
ってＸ−Ｙ駆動機構を動作させて実装ヘッドを基板上方
の所定の位置へ移動させる。また同じく制御系による制
御に従ってθ回転機構を動作させて、チップを基板に対
して正しい取り付け方向に向ける。
受け取りチップ吸着ツール５２によりチップを真空吸着
して保持する。その後図示しない制御系による制御に従
ってＸ−Ｙ駆動機構を動作させて実装ヘッドを基板上方
の所定の位置へ移動させる。また同じく制御系による制
御に従ってθ回転機構を動作させて、チップを基板に対
して正しい取り付け方向に向ける。
【００３１】この状態で撮像装置によりチップおよび基
板の両者を撮像し、得られた画像データを画像処理して
チップと基板との位置ずれを算出する。得られた位置ず
れデータに基づいて再びＸ−Ｙ駆動機構およびθ回転機
構を動作させ、基板に対するチップの位置補正を行う。
板の両者を撮像し、得られた画像データを画像処理して
チップと基板との位置ずれを算出する。得られた位置ず
れデータに基づいて再びＸ−Ｙ駆動機構およびθ回転機
構を動作させ、基板に対するチップの位置補正を行う。
【００３２】以上の工程によりチップは基板に対して正
しい取り付け位置に位置決めされる。続いて不図示の手
段によりチップに接着剤を塗布し、Ｚ軸駆動機構を動作
させてチップを基板に接する位置まで降下させる。そし
て制御系による制御に従って加圧アクチュエータ３２を
動作させてチップを所定の圧力で基板に押しつけながら
接着剤を硬化させてチップを基板に接合する。
しい取り付け位置に位置決めされる。続いて不図示の手
段によりチップに接着剤を塗布し、Ｚ軸駆動機構を動作
させてチップを基板に接する位置まで降下させる。そし
て制御系による制御に従って加圧アクチュエータ３２を
動作させてチップを所定の圧力で基板に押しつけながら
接着剤を硬化させてチップを基板に接合する。
【００３３】続いて図５および図６を参照して本発明の
第２の実施形態に係る部品実装装置を説明する。図１お
よび図２に示した装置はチップを接着剤を用いて基板に
接合する方式の装置であったが、この第２の実施形態の
装置は超音波振動を用いて接合する方式の装置である。
第１の実施形態との違いはθ軸ヘッドの先端部の構成の
みであるので、図５および図６において図１および図２
と同様の部分には同じ参照符号を付して説明を省略す
る。
第２の実施形態に係る部品実装装置を説明する。図１お
よび図２に示した装置はチップを接着剤を用いて基板に
接合する方式の装置であったが、この第２の実施形態の
装置は超音波振動を用いて接合する方式の装置である。
第１の実施形態との違いはθ軸ヘッドの先端部の構成の
みであるので、図５および図６において図１および図２
と同様の部分には同じ参照符号を付して説明を省略す
る。
【００３４】この第２の実施形態と上に説明した第１の
実施形態とはθ軸シャフト３０の下端部とそこに取り付
けられている構成のみが異なっている。第１の実施形態
ではθ軸シャフト３０の下端部にフランジ３０ｄが設け
られていたが、この第１の実施例ではフランジがなく、
θ軸シャフト３０の下端部は直径が一定の円筒状になさ
れている。θ軸シャフト３０の回転中心とθ軸シャフト
下端の円筒部の外周面の中心とは正確に一致するように
なされている。
実施形態とはθ軸シャフト３０の下端部とそこに取り付
けられている構成のみが異なっている。第１の実施形態
ではθ軸シャフト３０の下端部にフランジ３０ｄが設け
られていたが、この第１の実施例ではフランジがなく、
θ軸シャフト３０の下端部は直径が一定の円筒状になさ
れている。θ軸シャフト３０の回転中心とθ軸シャフト
下端の円筒部の外周面の中心とは正確に一致するように
なされている。
【００３５】該円筒状のθ軸シャフト３０の下端部の外
周に超音波ホーンを取り付けるための超音波ホーンブラ
ケット６０が取り付けられている。超音波ホーンブラケ
ット６０はその一端に貫通円筒孔６０ａを有し、該孔６
０ａにθ軸シャフト３０の下端がはまりこむように取り
付ける。超音波ホーンブラケット６０の他端には超音波
ホーン取り付け用の貫通孔６０ｂが形成されており、そ
の中に超音波ホーン６２が挿入され固定されている。超
音波ホーン６２の先端には貫通孔６２ａが設けられてお
り、その中にチップＣを保持するためのノズル６４が固
定されている。ノズルは不図示の真空源に接続され真空
吸着により基板上に実装すべきチップＣを保持し、かつ
超音波ホーンの振動をチップに伝える。
周に超音波ホーンを取り付けるための超音波ホーンブラ
ケット６０が取り付けられている。超音波ホーンブラケ
ット６０はその一端に貫通円筒孔６０ａを有し、該孔６
０ａにθ軸シャフト３０の下端がはまりこむように取り
付ける。超音波ホーンブラケット６０の他端には超音波
ホーン取り付け用の貫通孔６０ｂが形成されており、そ
の中に超音波ホーン６２が挿入され固定されている。超
音波ホーン６２の先端には貫通孔６２ａが設けられてお
り、その中にチップＣを保持するためのノズル６４が固
定されている。ノズルは不図示の真空源に接続され真空
吸着により基板上に実装すべきチップＣを保持し、かつ
超音波ホーンの振動をチップに伝える。
【００３６】この第２の実施形態の実装装置は超音波ホ
ーンを用いた超音波接合によりチップを基板に実装す
る。即ちチップ側の導体（バンプ）と基板上の対応する
導体とが接するようにし、所定圧力で押しつけながら超
音波ホーンを振動させることで導体どうしが融着する。
ーンを用いた超音波接合によりチップを基板に実装す
る。即ちチップ側の導体（バンプ）と基板上の対応する
導体とが接するようにし、所定圧力で押しつけながら超
音波ホーンを振動させることで導体どうしが融着する。
【００３７】以上に説明した本発明の第１、第２の実施
形態の実装装置のいずれにおいても、減速機出力軸２４
とθ軸シャフト３０との間で作用するリテーナで保持さ
れたニードルを用いたガイド機構により、θ回転がガタ
なく伝達され、また剛性も高い。他方で軸方向の摺動抵
抗が小さいので加圧アクチュエータ３２による下方への
押しつけもスムースに行うことができる。
形態の実装装置のいずれにおいても、減速機出力軸２４
とθ軸シャフト３０との間で作用するリテーナで保持さ
れたニードルを用いたガイド機構により、θ回転がガタ
なく伝達され、また剛性も高い。他方で軸方向の摺動抵
抗が小さいので加圧アクチュエータ３２による下方への
押しつけもスムースに行うことができる。
【００３８】なお、上記２つの実施の形態のガイド機構
ではスリーブ４０の穴およびθ軸シャフト下部３０Ｌの
断面形状を正方形としているが、これはその他の多角形
形状であってもよい。しかし好適な形状は実施形態のよ
うな４角形（正方形）または６角形である。多角形の場
合にはその各面、即ち６角形であれば６面のそれぞれの
スリーブ穴とθ軸シャフト下部の外面との間にニードル
を保持したリテーナをを挿入する。
ではスリーブ４０の穴およびθ軸シャフト下部３０Ｌの
断面形状を正方形としているが、これはその他の多角形
形状であってもよい。しかし好適な形状は実施形態のよ
うな４角形（正方形）または６角形である。多角形の場
合にはその各面、即ち６角形であれば６面のそれぞれの
スリーブ穴とθ軸シャフト下部の外面との間にニードル
を保持したリテーナをを挿入する。
【００３９】また以上の実施形態の装置では、Ｘ、Ｙ、
Ｚ方向の移動を実装ヘッド側で行っているが、基板側即
ち基板ステージをＸ、Ｙ、Ｚ方向あるいはその一部の方
向に関して実装ヘッドに対して移動させる構成をとって
もよい。しかしその場合でも、本発明においては少なく
ともθ方向の移動（回転）に関してはヘッド側（即ちチ
ップ側）で行う。
Ｚ方向の移動を実装ヘッド側で行っているが、基板側即
ち基板ステージをＸ、Ｙ、Ｚ方向あるいはその一部の方
向に関して実装ヘッドに対して移動させる構成をとって
もよい。しかしその場合でも、本発明においては少なく
ともθ方向の移動（回転）に関してはヘッド側（即ちチ
ップ側）で行う。
【００４０】
【発明の効果】本発明のガイド機構はガタが一切なく、
剛性を高くすることができるので、部品の基板への実装
が高い位置精度で行うことができる。
剛性を高くすることができるので、部品の基板への実装
が高い位置精度で行うことができる。
【００４１】また摺動抵抗が小さいため、加圧アクチュ
エータから部品への力の伝達のロスがないので、正確な
圧力で加圧することができる。
エータから部品への力の伝達のロスがないので、正確な
圧力で加圧することができる。
【００４２】また軸方向の可動部分の質量を小さくする
ことができるので、加圧の際にシャフトが下方に移動し
チップと基板とが接触した際に生ずる慣性力を小さくす
ることができる。
ことができるので、加圧の際にシャフトが下方に移動し
チップと基板とが接触した際に生ずる慣性力を小さくす
ることができる。
【００４３】更に回転中心の精度を確保しやすいため、
高い位置精度で実装することができる。
高い位置精度で実装することができる。
【００４４】またシャフトの端面をシャフトの回転軸と
垂直に形成したことにより、部品を基板に対して正しく
方向付けて押しつけることができる。
垂直に形成したことにより、部品を基板に対して正しく
方向付けて押しつけることができる。
【図１】本発明の第１の実施形態である部品実装装置の
実装ヘッドの正面図である。
実装ヘッドの正面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態である部品実装装置の
実装ヘッドの側面図である。
実装ヘッドの側面図である。
【図３】本発明の実施形態の実装ヘッドのガイド機構を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】図３に示したガイド機構のＸ−Ｘ矢視断面図で
ある。
ある。
【図５】図３に示したガイド機構のリテーナとニードル
を示す図である。
を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施形態である部品実装装置の
実装ヘッドの側面図である。
実装ヘッドの側面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態である部品実装装置の
実装ヘッドの側面図である。
実装ヘッドの側面図である。
１ 実装ヘッド ２ ベースプレート ４ Ｚ軸駆動モータ ６ ボールねじ 10 上下動ブロック 12 第２のプーリー 14 第１のプーリー 16 ベルト 18 θ軸駆動モータ 20 θ軸回転機構 21, 23, 25 ベアリング 22 入力軸部材 24 出力軸部材 30 θ軸シャフト 32 加圧アクチュエータ 40 スリーブ 42 ニードル 44 リテーナ 50 平行度調節機構 52 チップ吸着ツール 60 超音波ホーンブラケットブラケット 62 超音波ホーン 64 ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52
Claims (10)
- 【請求項１】 半導体チップなどの部品を基板に実装す
る実装装置の実装ヘッドにおいて部品保持ツールに軸周
りの回転運動と軸方向の加圧力を伝達可能なガイド機構
であって、実装ヘッドの回転部に固定され回転部と共に
回転可能な、貫通穴を有するスリーブと、スリーブの該
貫通孔に挿通されたシャフトであってその端部に部品保
持ツールが取り付けられているシャフトとを有し、スリ
ーブの前記貫通孔は自身の回転軸に垂直な断面が多角形
形状であり、かつ前記シャフトの前記スリーブ内にある
部分の少なくとも一部の外面はその断面が前記多角形形
状とほぼ相似な多角形形状である角柱状であり、その断
面の大きさはスリーブの前記貫通孔の断面よりもやや小
さく、従って前記シャフトの角柱状の部分の各々の面と
スリーブの貫通孔との間には隙間ができており、その隙
間の各々にリテーナにより回転可能に保持され軸方向に
並置された複数のニードルからなるニードル転がり軸受
が挿入されていて、前記シャフトは前記スリーブ内で軸
方向に微少ストローク移動可能であることを特徴とする
ガイド機構。 - 【請求項２】 前記ニードルの直径は前記隙間の幅より
もわずかに大きく、それにより前記ニードルは予圧され
た状態で前記隙間に挿入されていることを特徴とする請
求項１記載のガイド機構。 - 【請求項３】 前記ニードルの直径は前記隙間の幅より
も０乃至４ミクロン大きいことを特徴とする請求項２記
載のガイド機構。 - 【請求項４】 前記多角形は４角形又は６角形であるこ
とを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のガイ
ド機構。 - 【請求項５】 前記シャフトの前記部品保持ツールが取
り付けられる側の端部はシャフトの軸と垂直になされた
端面を有していることを特徴とする請求項１乃至４のい
ずれかに記載のガイド機構。 - 【請求項６】 半導体チップなどの部品を基板に実装す
るための部品実装装置であって、基板に略平行なＸ、Ｙ
方向およびそれに略垂直なＺ方向に関して基板に対して
相対的に移動可能な実装ヘッドを有し、該実装ヘッドは
部品を保持し基板に実装するための機構を取り付けられ
たシャフトと、該シャフトをその軸周りに回転させるた
めの回転機構と、部品を基板に所定圧力で押しつけるた
めに該シャフトを軸方向に所定の力で押す加圧アクチュ
エータと、前記シャフトに前記回転機構による回転駆動
を伝達しつつ、前記加圧アクチュエータからの加圧力を
前記シャフトを介して部品を保持する機構に伝達するた
めのガイド機構とを有し、該ガイド機構は前記回転機構
の出力軸に固定され出力軸と共に回転可能な、貫通穴を
有するスリーブを有し、前記シャフトはスリーブの該貫
通孔に挿通されており、スリーブの前記貫通孔は自身の
回転軸に垂直な断面が多角形形状であり、かつ前記シャ
フトの前記スリーブ内にある部分の少なくとも一部の外
面はその断面が前記多角形形状とほぼ相似な多角形形状
である角柱状であり、その断面の大きさはスリーブの前
記貫通孔の断面よりもやや小さく、従って前記シャフト
の角柱状の部分の各々の面とスリーブの貫通孔との間に
は隙間ができており、前記ガイド機構は更に、該隙間の
各々に挿入された、リテーナにより回転可能に保持され
軸方向に並置された複数のニードルからなるニードル転
がり軸受を有し、前記シャフトは前記スリーブ内で軸方
向に微少ストローク移動可能であることを特徴とする部
品実装装置。 - 【請求項７】 前記ニードルの直径は前記隙間の幅より
もわずかに大きく、それにより前記ニードルは予圧され
た状態で前記隙間に挿入されていることを特徴とする請
求項６記載の部品実装装置。 - 【請求項８】 前記ニードルの直径は前記隙間の幅より
も０乃至４ミクロン大きいことを特徴とする請求項６又
は７記載の部品実装装置。 - 【請求項９】 前記多角形は４角形又は６角形であるこ
とを特徴とする請求項６乃至８記載の部品実装装置。 - 【請求項１０】 前記シャフトの前記部品保持ツールが
取り付けられる側の端部はシャフトの軸と垂直になされ
た端面を有していることを特徴とする請求項６乃至９の
いずれかに記載の部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000245571A JP3359323B2 (ja) | 2000-08-14 | 2000-08-14 | 電子部品実装ヘッドのガイド機構およびそれを用いた電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000245571A JP3359323B2 (ja) | 2000-08-14 | 2000-08-14 | 電子部品実装ヘッドのガイド機構およびそれを用いた電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002057170A JP2002057170A (ja) | 2002-02-22 |
| JP3359323B2 true JP3359323B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=18736066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000245571A Expired - Lifetime JP3359323B2 (ja) | 2000-08-14 | 2000-08-14 | 電子部品実装ヘッドのガイド機構およびそれを用いた電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3359323B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101393101B1 (ko) * | 2012-12-03 | 2014-05-09 | (주)원에스티 | 볼 스플라인 |
| CN111805531B (zh) * | 2020-06-30 | 2021-12-31 | 同济大学 | 一种管道内窥机器人 |
-
2000
- 2000-08-14 JP JP2000245571A patent/JP3359323B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002057170A (ja) | 2002-02-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7355285B2 (en) | Structure of mounting electronic component | |
| US20060022019A1 (en) | Bonding apparatus | |
| US11818846B2 (en) | Tilt and rotate dispenser having strain wave gear system | |
| JP3359323B2 (ja) | 電子部品実装ヘッドのガイド機構およびそれを用いた電子部品実装装置 | |
| JP2000150970A (ja) | 発光素子のボンディング方法および装置 | |
| JP5365618B2 (ja) | 位置調整装置及び位置調整方法 | |
| JP2014017328A (ja) | 実装装置および測定方法 | |
| JP3617957B2 (ja) | 回転往復運動伝達機構及びこれを用いた処理装置 | |
| KR101149391B1 (ko) | 큰 접합력을 제공하는 회전식 접합 공구 | |
| KR100715725B1 (ko) | 칩 실장장치 | |
| JP5486703B1 (ja) | 部材貼り合わせ装置 | |
| US20090045244A1 (en) | Wire bonding apparatus comprising rotary positioning stage | |
| JP2002299894A (ja) | 処理装置及び荷重検出装置 | |
| JP3590336B2 (ja) | 傾き調節機構およびそれを用いた部品実装ヘッドの平行度調整機構 | |
| JP3129161B2 (ja) | チップの実装装置および実装方法 | |
| JP4711090B2 (ja) | 超音波振動を用いて実装部品を被実装部品に実装する方法及び実装装置 | |
| JP2004004195A (ja) | 光素子の高精度位置合わせ方法、高精度位置合わせ装置、及び光伝送用モジュール | |
| EP3879563A1 (en) | High precision bonding apparatus comprising heater | |
| JP4083533B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4308444B2 (ja) | 部品接合装置 | |
| WO2023136076A1 (ja) | 位置決め装置およびこれを用いた実装装置 | |
| JP3058141B2 (ja) | 半導体素子搭載方法およびその装置 | |
| JPH0141258B2 (ja) | ||
| JPH11126997A (ja) | 表面実装用部品マウンタ及び部品実装方法 | |
| JPH02275111A (ja) | フローティング機構 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020924 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3359323 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071011 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081011 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081011 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091011 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091011 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101011 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111011 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121011 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121011 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131011 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |