JPS62247526A - 位置合せマ−ク - Google Patents

位置合せマ−ク

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Publication number
JPS62247526A
JPS62247526A JP61090919A JP9091986A JPS62247526A JP S62247526 A JPS62247526 A JP S62247526A JP 61090919 A JP61090919 A JP 61090919A JP 9091986 A JP9091986 A JP 9091986A JP S62247526 A JPS62247526 A JP S62247526A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alignment mark
alignment
substrate
depth
bare wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61090919A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuichi Matsuda
修一 松田
Kunihiro Hosono
邦博 細野
Masato Fujinaga
藤永 正人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP61090919A priority Critical patent/JPS62247526A/ja
Publication of JPS62247526A publication Critical patent/JPS62247526A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置の製造工程におけろパターン形
成工程中のマスク合せ用位置合せマークに関するもので
ある。
〔従来の技術〕
第2図は従来の位置きせマークの断面図であり、図にお
いて、1は基板、11)は前記基板1に形成された位置
合せマーク、2は前記基板1上に形成されたフォトレジ
スl−膜で、これはその他L・リコン酸化設、シリコン
窒化膜、ポリシリコン膜、シリサイド膜、あるいはアル
ミニウム膜等の膜が形成される。3は入射光、4ば反射
光である。
上記マスク合せ用の位置合せマークl bを使用し、マ
ーク部の反射光4をフォトカブラにて検出し、マーク位
置を精度よ(検知するには、マーク部と非マーク部の反
射光量差、すなオ)+3コシ)・ラストを十分大きくす
る必要がある。そのため、位置合せマーク1bを凸形状
または凹形状にして、その表面にフォI・レジスト膜2
が塗布されて一般に露光装置等で検出され、所望のパタ
ーンを縮小投影または等倍投影で露光されている。
従来の位置合せマーク1bの作成方法としては、基板1
上にフ第1・レジスト膜2を塗布し、所望の位置合せマ
ーク1bのパターンを露光現像して、反応性イオンエツ
チングで異方性エツチングを行って形成する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の位置合せマーク1bは、上記のように形成されて
いるので、フオI・レジスI−M 2の厚さが位置合せ
マーク1b上で、光線の波長λの定在波が発生ずるnλ
の大きさであった場合には、コントラスト 十分精度のよいマスク合せが困難である等の問題点があ
った。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、基板上に形成されろフ第1・レジスト膜等
の膜厚の如何にかかわらず位置合せマーク上には一個所
のみしか定在波の発生がなく、コノトラスト のよいマスク合せができる位置合せマークを得ることを
目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る位置合せマークは、基板に形成されろ位
置合せマークの底部を深さ方向に傾斜をつけて形成した
ものである。
〔作用〕
この発明においては、基板に形成された位置合せマーク
の底面が傾斜していることにより、露光装置の光線の波
長λの定在波が発生ずる大きさのフ7r1・I7ジスト
膜厚になっても、位ia合せマーク上では、定在波はほ
んの一部でしか発生せず、マーク部と非7−り部のコノ
トラスト 〔実施例〕 第【図はこの発明の一実施例を示す位置合せマークの断
面図である。第1図において、1は基板、1uはこの基
板1に形成された位置合せマークで、この弐曲は深さ方
向に傾斜している。2は前記基板1上に塗11jされた
フォトレジスト光、4は反射光である。
この位置合せマーク1aの形成方法としては、基板1が
ベアウェハの状態にある時、フォーカスイオンビームで
、ガリウムイオンGa+に加速電圧100KeV  で
反応性ガスSF,をウェハ表面に吹き付けながらアンス
トエツチングする。この時、深さ形状を右から左へと次
第に浅くしてい(。つまり、スキャン時間を次第に短く
していくことにより深さ方向の制御を行うことができる
これにより、所望の位置へ位置合せマーク1aが形成さ
れる。
次に、反応性イオンビームを用いた場合、ウェハを、例
えば30度に傾斜させて、SF6とArの混合ガスをE
CR型またはカウフマン型のイオン源でプラズマを発生
させ、引き出しグリッドでイオンを加速させ、ウェハへ
照射することにより、深さ方向に傾斜させた底面を形成
する。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明したとおり、位置合せマークの底面
を深さ方向に傾斜させた構造としたので、フォトL・シ
スト膜等の膜厚によって光線の定在波が起こる時でも、
定在波の発生は1個所ですみ、したがって、定在波に影
響を受けることなく、精度よくマスクパターンの位置合
せができる利点力i得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す位置合せマークの断
面図、第2図は従来の位置合せマークを示す断面図であ
る。 図において、1は基板、2はフォトレジスト3は入射光
、4は反射光である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)マスクパターンの転写・露光工程の位置合せに用
    いられる基板上に形成された位置合せマークにおいて、
    前記位置合せマークの底部を深さ方向に傾斜せしめたこ
    とを特徴とする位置合せマーク。
  2. (2)位置合せマークの底部の傾斜は、基板がベアウエ
    ハ状態である時、フォーカスイオンビームを用いて形成
    したものである特許請求の範囲第(1)項記載の位置合
    せマーク。
  3. (3)位置合せマークの底部の傾斜は、基板を傾斜させ
    て、反応性イオンビームでエッチングにより形成したも
    のである特許請求の範囲第(1)項記載の位置合せマー
    ク。
JP61090919A 1986-04-18 1986-04-18 位置合せマ−ク Pending JPS62247526A (ja)

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JPS62247526A true JPS62247526A (ja) 1987-10-28

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ID=14011832

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