JPS62245950A - チツプ部品の搭載不良検査方法 - Google Patents
チツプ部品の搭載不良検査方法Info
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- JPS62245950A JPS62245950A JP61090284A JP9028486A JPS62245950A JP S62245950 A JPS62245950 A JP S62245950A JP 61090284 A JP61090284 A JP 61090284A JP 9028486 A JP9028486 A JP 9028486A JP S62245950 A JPS62245950 A JP S62245950A
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- JP
- Japan
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- chip component
- mounting
- pattern
- chip
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- Pending
Links
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- 230000002950 deficient Effects 0.000 title description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 12
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 10
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
プリント基板の外形パターン内に実装したチップ部品の
中心マーク及び、その外郭と前記外形パターンとの間隔
を検出手段を有した受光レンズ部が読取り、制御部によ
りチップ部品の搭載漏れ及び、位置不良を検出する。
中心マーク及び、その外郭と前記外形パターンとの間隔
を検出手段を有した受光レンズ部が読取り、制御部によ
りチップ部品の搭載漏れ及び、位置不良を検出する。
本発明は各種電子機器の構成に広（使用されるプリント
板ユニットの検査に関するものである。
板ユニットの検査に関するものである。
特に高密度実装されたチップ部品の搭載漏れ及び、搭載
位置不良を自動的に検査する方法が要求されている。
位置不良を自動的に検査する方法が要求されている。
現在量も広（使用されているチップ部品の搭載不良を検
査する方法は、第２図に示すように実装面側の所定位置
にチップ部品５の接続用パットパターン３と、その周囲
に所定寸法の矩形形状の外形パターン４を配したプリン
ト基板２に前記チップ部品５を半田付けして検査作業台
（図示せず）にｌ１ｌｌＬ、専任検査員が正面から目視
により前記チップ部品５の搭載有無の確認と、前記外形
パタ−ン４と前記チップ部品５の外郭との間隔をチェッ
クして搭載位置精度の検査を行っている。
査する方法は、第２図に示すように実装面側の所定位置
にチップ部品５の接続用パットパターン３と、その周囲
に所定寸法の矩形形状の外形パターン４を配したプリン
ト基板２に前記チップ部品５を半田付けして検査作業台
（図示せず）にｌ１ｌｌＬ、専任検査員が正面から目視
により前記チップ部品５の搭載有無の確認と、前記外形
パタ−ン４と前記チップ部品５の外郭との間隔をチェッ
クして搭載位置精度の検査を行っている。
以上説明の従来のチップ部品搭載不良の検査方法で問題
となるのは、プリント基板に搭載したチップ部品総数が
多く且つ、小型のため専任検査員のその日の体調、検査
場の環境及び、目の疲れ等により検査間違いが生じ、そ
のため後工程での修理に多くの労力と時間が必要となっ
て信幀性向上とプリント板ユニットのコスト低減を阻む
要因となっている。
となるのは、プリント基板に搭載したチップ部品総数が
多く且つ、小型のため専任検査員のその日の体調、検査
場の環境及び、目の疲れ等により検査間違いが生じ、そ
のため後工程での修理に多くの労力と時間が必要となっ
て信幀性向上とプリント板ユニットのコスト低減を阻む
要因となっている。
本発明は以上のような状況からプリント仮基板搭載チッ
プ部品の検査を簡単且つ、正確に行えるチップ部品の搭
載不良検査方法の提供を目的としたものである。
プ部品の検査を簡単且つ、正確に行えるチップ部品の搭
載不良検査方法の提供を目的としたものである。
上記問題点は第１図に示すように、プリント基板２を照
らす照射レンズ部１ａと、その反射光によリチップ部品
５の搭載の有無及び、搭載位置精度の検出手段を有した
受光レンズ部１ｂと、前記照射レンズ部１ａの光軸に対
して垂直面上を直交方向に移動するテーブル（図示せず
）を設けた検出装置１を用いて、前記検出手段の出力に
より搭載有無の判断及び、搭載位置精度及の判定と、前
記テーブルの駆動の制御を行う。
らす照射レンズ部１ａと、その反射光によリチップ部品
５の搭載の有無及び、搭載位置精度の検出手段を有した
受光レンズ部１ｂと、前記照射レンズ部１ａの光軸に対
して垂直面上を直交方向に移動するテーブル（図示せず
）を設けた検出装置１を用いて、前記検出手段の出力に
より搭載有無の判断及び、搭載位置精度及の判定と、前
記テーブルの駆動の制御を行う。
そして所定位置の接続用パットパターン３の周囲に所定
寸法の外形パターン４と、その内側にマーク４ａを有し
たプリント基ｖｉ２に、前記チップ部品５を実装して前
記テーブル上に１ａＷｌシ、前記チップ部品５の中心マ
ーク５ｂ或いは、前記マーク４ａの有無と、その外郭と
前記外形パターン４との間隔を検出して、搭載有無及び
搭載位置不良を判定する本発明のチップ部品の搭載不良
検査方法により解決される。
寸法の外形パターン４と、その内側にマーク４ａを有し
たプリント基ｖｉ２に、前記チップ部品５を実装して前
記テーブル上に１ａＷｌシ、前記チップ部品５の中心マ
ーク５ｂ或いは、前記マーク４ａの有無と、その外郭と
前記外形パターン４との間隔を検出して、搭載有無及び
搭載位置不良を判定する本発明のチップ部品の搭載不良
検査方法により解決される。
即ち本発明においてはプリント基板２に実装したチップ
部品５を照射レンズ部１ａからの光を照射して、その反
射光を受光レンズ部１ｂが受光することにより、前記検
出手段が前記チップ部品５の中心マーク５ｂ或いは、外
形パターン４内のマーク４ａを読取って制御部で搭載有
無を判断し、つづいて所定寸法の前記外形パターン４と
前記チップ部品５の外郭との間隔を測定して、同じく前
記制御部においてその間隔が均一か否かにより搭載位置
の良否を判定する。
部品５を照射レンズ部１ａからの光を照射して、その反
射光を受光レンズ部１ｂが受光することにより、前記検
出手段が前記チップ部品５の中心マーク５ｂ或いは、外
形パターン４内のマーク４ａを読取って制御部で搭載有
無を判断し、つづいて所定寸法の前記外形パターン４と
前記チップ部品５の外郭との間隔を測定して、同じく前
記制御部においてその間隔が均一か否かにより搭載位置
の良否を判定する。
そして順次テーブルを所定位置に移動してこの検査を繰
返し、前記プリント基板２搭載の全チップ部品５を検査
することでチップ部品の搭載不良検査方法が可能となる
。
返し、前記プリント基板２搭載の全チップ部品５を検査
することでチップ部品の搭載不良検査方法が可能となる
。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
する。
第１図は本実施例によるチップ部品の搭載不良検査方法
斜視図である。
斜視図である。
図に示すように点線矢印方向に光を放射してプリント基
板２の実装面を照らす照射レンズ部ｌａ例えば、所定光
量のランプと所定焦点のレンズを組立てたレンズ部と、
チップ部品搭載有無及び、搭載位置精度の検出手段例え
ば、所定素子数を有する面形の電荷結合素子と、所定の
焦点距離を有するレンズを組合わせて前記照射レンズ部
１ａの反射光を受光する受光レンズ部ｔｂとをそれぞれ
所定位置に配置し、更に前記照射レンズ部１ａから所定
距離でその先軸に対して垂直面上を直交方向に移動する
テーブル（図示せず）を設けた検出装置１と、前記検出
手段からのデータにより搭載位置の不良及び搭載忘れの
判断と、前記テーブルを駆動する制御部（図示せず）と
を結合する。
板２の実装面を照らす照射レンズ部ｌａ例えば、所定光
量のランプと所定焦点のレンズを組立てたレンズ部と、
チップ部品搭載有無及び、搭載位置精度の検出手段例え
ば、所定素子数を有する面形の電荷結合素子と、所定の
焦点距離を有するレンズを組合わせて前記照射レンズ部
１ａの反射光を受光する受光レンズ部ｔｂとをそれぞれ
所定位置に配置し、更に前記照射レンズ部１ａから所定
距離でその先軸に対して垂直面上を直交方向に移動する
テーブル（図示せず）を設けた検出装置１と、前記検出
手段からのデータにより搭載位置の不良及び搭載忘れの
判断と、前記テーブルを駆動する制御部（図示せず）と
を結合する。
そして実装面側所定位置に接続用パ・７トパターン３と
、その接続用パットパターン３の周囲に所定寸法の矩形
形状を有する外形パターン４及び、その内側にマーク４
ａをプリントしたプリント基板２に、前記チップ部品５
の接続ピン５ａを前記パットパターン３に半田付けで実
装して前記テーブル上に載置し、制御部の指令で所定位
置に移動して照射レンズ部１ａから照射した前記チップ
部品５の中心マーク５ｂ或いは、前記マーク４ａの反射
光を受光レンズ部１ｂで読取り、つづいて前記外形パタ
ーン４の所定位置例えば、対角の２カ所で前記チップ部
品５の外郭と直交方向の間隔を測定して、前記制御部に
おいて前記チップ部品５の搭載有無及び、測定した間隔
値で搭載位置の良否を判定することで前記プリント基板
のチ・ノブ部品搭載不良を検査することができる。
、その接続用パットパターン３の周囲に所定寸法の矩形
形状を有する外形パターン４及び、その内側にマーク４
ａをプリントしたプリント基板２に、前記チップ部品５
の接続ピン５ａを前記パットパターン３に半田付けで実
装して前記テーブル上に載置し、制御部の指令で所定位
置に移動して照射レンズ部１ａから照射した前記チップ
部品５の中心マーク５ｂ或いは、前記マーク４ａの反射
光を受光レンズ部１ｂで読取り、つづいて前記外形パタ
ーン４の所定位置例えば、対角の２カ所で前記チップ部
品５の外郭と直交方向の間隔を測定して、前記制御部に
おいて前記チップ部品５の搭載有無及び、測定した間隔
値で搭載位置の良否を判定することで前記プリント基板
のチ・ノブ部品搭載不良を検査することができる。
以上説明したように本発明によれば極めて簡単な構成で
チップ部品の搭載位置精度と、搭載忘れを自動検査がで
きる等著しい信頼性及び、経済的の効果が期待でき工業
的には極めて有用である。
チップ部品の搭載位置精度と、搭載忘れを自動検査がで
きる等著しい信頼性及び、経済的の効果が期待でき工業
的には極めて有用である。
第１図は本発明の一実施例によるチップ部品の搭載不良
検査方法を示す斜視図、 第２図は従来のチップ部品の搭載不良検査方法を説明す
る図である。 図において、 １は検出装置、 ｌａは照射レンズ部、 １ｂは受光レンズ部、２はプリ
ント基板２ ３はパットパターン、 ４は外形パターン、 ４ａはマーク、 ５はチップ部品、 ５ａは接続ピン、 ５ｂは中心マーク、を示す。 第１図 第２図
検査方法を示す斜視図、 第２図は従来のチップ部品の搭載不良検査方法を説明す
る図である。 図において、 １は検出装置、 ｌａは照射レンズ部、 １ｂは受光レンズ部、２はプリ
ント基板２ ３はパットパターン、 ４は外形パターン、 ４ａはマーク、 ５はチップ部品、 ５ａは接続ピン、 ５ｂは中心マーク、を示す。 第１図 第２図
Claims (1)
- 実装面側に接続用パットパターン（３）と所定寸法の
外形パターン（４）を有したプリント基板（２）に搭載
のチップ部品（５）を検査するに際し、前記プリント基
板２の実装面を照らす照射レンズ部（１ａ）と、前記チ
ップ部品（５）の搭載及び位置精度を検出する受光レン
ズ部（１ｂ）と、更に前記プリント基板（２）を載置し
て直交方向に移動するテーブルを設け、前記検出手段か
らの出力により搭載漏れ及び、搭載位置不良を検出する
ことを特徴とするチップ部品の搭載不良検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61090284A JPS62245950A (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | チツプ部品の搭載不良検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61090284A JPS62245950A (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | チツプ部品の搭載不良検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62245950A true JPS62245950A (ja) | 1987-10-27 |
Family
ID=13994217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61090284A Pending JPS62245950A (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | チツプ部品の搭載不良検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62245950A (ja) |
-
1986
- 1986-04-18 JP JP61090284A patent/JPS62245950A/ja active Pending
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