JPS62243339A

JPS62243339A - ウエハ搬送装置のオリフラ合わせ機構

Info

Publication number: JPS62243339A
Application number: JP8594486A
Authority: JP
Inventors: Koichi Asada; 耕一浅田
Original assignee: Hitachi Naka Seiki Ltd
Current assignee: Hitachi Naka Seiki Ltd
Priority date: 1986-04-16
Filing date: 1986-04-16
Publication date: 1987-10-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、ｒｃ検査用金属顕微鏡へ半導体ウニハを搬送
するウェハ搬送装置のオリフラ合わせ機構に係り、特に
、ウェハを一定方向に位置合わせする時のパーティクル
付着防止に好適なウェハ搬送装置のオリフラ合わせ機構
に関する。

〔従来の技術〕

従来のウェハ搬送装置のオリフラ合わせ機構では、第２
図（ａ）に示す反射型フォトセンサを使用し、センサ１
から発光されたビーム２の反射ビーム３を検知する方式
のものと、第２図（ｂ）に示す透過型フォトセンサ２個
を使用し、センサ４とセンサ５からのビーム６とビーム
７のＡＮＤを検知する方式であった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術の第１図（ａ）に示す反射型フォトセンサ
を使用したものは、半導体ウェハ製造工程の相違から生
じる半導体ウェハの反射率の差異により、被検体が限定
され、工程ごとの質品検査が不可能の場合もある。

また、従来技術の第１図（ｂ）に示す透過型フォトセン
サを２個使用したものは、センサ固定板がウェハ上面に
オーバーハングするため、パーティクルが、ウェハ上面
に付着する恐れがあった。

本発明の目的は、クリーン度１００クラスの半導体ウェ
ハ製造工程の品質検査に於いて、総ての工程の半導体ウ
ェハを検知でき、半導体ウェハへのパーティクルの付着
を防止する構造にすることにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的を達成するためには、半導体ウェハの反射率の
差異を克復し、反射率に関係のない透過型フォトセンサ
にすることにより達成される。また、半導体ウェハ上面
へのパーティクルの付着を防止するために、センサの設
置場所を半導体ウェハ上面からはずし、尚且つ、オリフ
ラを検知できる場所に設置することにより達成される。

〔作用〕

ウェハ搬送装置のオリフラ合わせ機構は、軸に心合わせ
した後の半導体ウェハを、回転台の上に真空吸着させ、
同軸駆動機によって回転させられる。

透過型フォトセンサは、ビーム上を、半導体ウェハの弧
の部分が通過している時は、遮断されているが、弦の部
分、つまり、オリフラが通過すると、ビームがつながる
ので、その入力信号により、回転駆動機を制御させるこ
とによって、回転を停止させオリフラの位置合わせを行
う。それによって、半導体ウェハは、確実に停止し、半
導体ウェハ上方に構造物のない機構になっているためク
リーンエアーが一様に半導体上面を流れ、パーティクル
の付着を困難にしている。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を第１図により説明する。

透過型センサ１は、支柱２に取付けられ、半導体ウェハ
３は、回転台４に乗っている。このような状態で、半導
体ウェハ３を、回転台４に真空吸着させ、確実に吸着し
たことを、真空弁５と回転台４との間の配管部６に設置
した圧力センサ７で確認し、次に回転駆動機８を回転さ
せる。透過型センサ１のビーム９は、最初、半導体ウェ
ハ３の弧の部暖１０に遮断されているが、回転が進むに
つれて、半導体ウェハ３の弦の部分（オリフラ）１１が
、ビーム９上を通過する時に、ビーム９は。

投光器と受光器の間で一直線になり、入力信号１２が出
る。その入力信号１２を制御部１３に入力し、その出力
で回転駆動機８の回転を制御し、停止させる。

本実施例によれば、どんな種類の半導体ウェハでも確実
に定位置で停止させられる効果がある。

〔発明の効果〕

本−明によれば、材料および製造工程の相違より生じる
反射率の差異のある半導体ウェハでも、直接ビーム光を
検知する方式なので確実に検知し高精度にオリフラ合わ
せを行うことができるとい、−う効果を有する。また、
半導体ウェハ上面バ、じ・、　　　飄４、や）まな構造物がないため、クリーンエアが、半導
体ウェハ上面を一様に流れるため、パーティクルの付着
を極少にする効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の実施例の概略図、第１図（ｂ）
はＰ矢視図、第２図（ａ）は従来の技術の反射型フォト
センサの使用例を示す図、第２図（ｂ）は透過型フォト
センサの使用例を示す図である。１・・・透過型センサ、２・・・支柱、３・・・半導体
ウェハ、４・・・回転台、５・・・真空弁、６・・・配
管部、７・・・圧力センサ、８・・・回転駆動機、９・
・・ビーム、１０・・・弧の部分、１１・・・弦の部分
、１２・・・入力信号、１３・・・制御部。

Claims

【特許請求の範囲】１、半導体ウェハのオリフラ部を検出するために透過型
フォトセンサを使用し、そのビームをオリフラの一定幅
内を通過するような角度に傾斜させて使用することによ
り、ウェハ上面に構造物がなくなり、クリーンエアがウ
ェハ上をスムーズに流れることができ、ウェハ表面への
パーティクルの付着を防止することができることを特徴
とするウェハ搬送装置のオリフラ合わせ機構。２、特許請求の範囲第１項に於いて、ウェハの搬送状態
をリアルタイムで観察し、メインテナンスを容易にした
ことを特徴とするウェハ搬送装置のオリフラ合わせ機構
。