JPS62241248A - 集束イオン線装置 - Google Patents

集束イオン線装置

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Publication number
JPS62241248A
JPS62241248A JP8203786A JP8203786A JPS62241248A JP S62241248 A JPS62241248 A JP S62241248A JP 8203786 A JP8203786 A JP 8203786A JP 8203786 A JP8203786 A JP 8203786A JP S62241248 A JPS62241248 A JP S62241248A
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JP
Japan
Prior art keywords
ion beam
deflector
voltage
focused ion
lens
Prior art date
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Pending
Application number
JP8203786A
Other languages
English (en)
Inventor
Shoji Yadori
章二 宿利
Masao Tamura
田村 誠男
Yasuo Wada
恭雄 和田
Toru Ishitani
亨 石谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS62241248A publication Critical patent/JPS62241248A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、微細径の集束イオン線を形成するための集束
イオン線装置に関する。
〔従来の技術〕
微細に集束した不純物のイオン線を用いて、半導体基板
内へイオン打込みを行い、ビーム程程度の大きさを有す
る微細な不純物導入領域を形成するには、従来、第4図
に示す構成の集束イオン線装置が用いられていた。〔ジ
ャパニーズ・ジ′ヤーナル・オブ・アプライド・フイジ
クヌ・第22巻・第5号・頁287 (14183年)
 (Japanese Jounalof  Appl
、id  Physjcs、   2 2   (5)
、   P  丁、 287(1983) )参照〕。
第4図に示すように、所望の不純物元素を含有し、だ液
体金属イオン源1と、上記液体金属イオン源から放出さ
れたイオンの内所望のイオン種のみを分離するための質
量分離器3と取り出されたイオン線を集束するための静
電レンズ2および2′と、上記静電レンズ2,2′によ
り集束された集束イオン* Fl ti’偏向して試料
台6上に置かれた試料7の所望の位置に照射するための
静電偏向器4を備えた真空容器8の外部に、上記静電レ
ンズ2,2′に電圧を印加するための高電圧電源9およ
び9′と、」−記質量分離器3を制御するための質量分
離器制御袋[10と、上記静電偏向器4に電圧を印加す
るための静電偏向用電圧発生器11を備えた集束イオン
線装置の構成となっている。上記試料7上で上記集束イ
オン線5の最小ビーム径を得るためには、」−記高電圧
電源9および9′を調整して、静電レンズ2および2′
に最適電圧を印加する必要がある。また、上記静電偏向
用電圧発生器11け、集束イオン線の照射面積や照射パ
ターンに従った偏向電圧を発生するようになっている。
ところが、集束イオン線を非常に大きく偏向するすなわ
ち大角偏向する場合や、試料台をレンズ系の光学軸から
大きく傾けることにより試料へ集束イオン線を斜め入射
させる場合には、試料−1−での集束イオン線の照射位
置と静電レンズ間の距離が、その照射位置に従って大き
く変動するため、試料」二でのビー11径が大きく変化
していた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のように、従来の集束イオン線装置においては、そ
の構成−■−1集束イオン線の偏向時の試料−I−での
ビーム径変化については全く配慮がなされておらず、装
置の集束限界までイオン線を集束して照射する場合には
、不純物導入領域の面積が場所によって変化するばかり
でなく、不純物導入量も変化するという問題があった。
本発明の目的は、上記の問題点を解消し、装束イオン線
による不純物導入領域の面積および不純物導入量の均一
性を向上できるμS束イオン線装置を提供することにあ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
手記目的は、静電レンズおよび静電偏向器に同期した制
御電圧を印加するための同期制御装置を、備えた集束イ
オン線装置の構成とすることにより達成される。第1図
は本発明の概要を示した図であり、集束イオン線5の偏
向あるいは試料7の高さ変動にともなう試料7」−での
ビーム径変化を補正して、試料7にの任意の位置で最小
ビーム径を得るために、偏向電圧に同期して静電レンズ
電圧の精密制御を行うため同期制御装置12を備えたこ
とを特徴とするものである。
〔作用〕
第1図において、集束イオン線5を静電偏向器4によっ
て偏向する際に、第1図中に記号a、b、およびCで示
したようにその試料7上での照射位置のちがいによる静
電レンズ2′から照射点までの距離の変化を、高電圧電
源9′にフィードバックして常に最小ビーム径の得られ
る最適静電レンズ電圧を印加できるものである。例えば
、第1図中a位置では、b位置よりも、静電レンズから
の距離は短かくなり、逆にC位置では長くなり、これに
応じて、a位置での最適静電レンズ電圧は、b位置での
値より高くなり、またC位置では逆に低くなる。
本発明の集束イオン線装置によれば、大角偏向あるいは
傾斜した試料に集束イオン線を照射する場合に生じる試
料上でのビーム径変動を最小限に抑制し、集束イオン線
による不純物導入領域の面積および不純物導入量の均一
性を大幅に向上でき、半導体装置の製造に用いる場合の
技術的効果は非常に大きい。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を第2図および第3図を用いて説
明する。
第2図は本発明の集束イオン線装置の実施例を説明する
ための図であり、1は液体金属イオン源、2および2′
は静電レンズ、3は質量分離器、4は静電偏向器、5は
集束イオン線、6は斜めにイオン打込みするための傾斜
試料台、7は試料である。また、真空容器8の外部に、
高電圧電源9および9′、質量分離器制御装置10、静
電偏向用電圧発生器1−1、静電偏向電圧と同期して静
電レンズ電圧を制御するための本発明の特徴である同期
制御装置12を備えた構成どなっている。
第3図は、本発明の特徴である同期制御装置の動作を説
明するための図である。
第3図(a)は、集束イオン線を偏向するための偏向電
圧Vn波形を示しており、第3図(b)は、偏向電圧に
同期して制御された静電レンズ電圧Vu波形を示してい
る。また第3図(C)は、−、I=、記の偏向電圧Vn
と静電レンズ電圧Vuを印加して集束イオン線5を傾斜
した試料7に照射する際の、照射状態を和式的に示して
いる。
第3図(Q)中に記号AおよびBで示すように、2点A
およびBの静電レンズ2′主面から試料面までの距離F
Tは、イオン線偏向角α、試料台傾斜角度0とレンズ2
′主面から中心点0までの距離Ca5a   1.−t
anOtanαと計算される。従って、第3図(b)中
に示した中心点Oにジャストフォーカスする最適静電レ
ンズ電圧VHOから、十、記の距離差ITに対応する最
適静電レンズ電圧変化分を偏向電圧Vnに同期して印加
することによって、2点Ar(においても最小ビーム径
を得ることができた。
実験においては、加速電圧80KVの集束ボロンイオン
線を傾斜角度30°の試料台」〕に置かれたシリコンウ
ェハに偏向長約3爬まで偏向して照射した。この時、最
大偏向電圧は300v、シリコンウェハ上の中心点での
最適静電レンズ電圧は4.7KVであり、また最大偏向
時の両端の2点間における静電レンズから照射点までの
距離差は1.5mmであり、これに対応する最適静電レ
ンズ電圧変化分は480■であることが実験的に分かっ
た。そこで、偏向電圧に同期して静電レンズ電圧を4−
7 K V±240■の電圧範囲で制御するため、偏向
電圧同期パルス発生回路および三角波電圧発生回路から
なる同期制御装置を構成した。結果的に、シリコンウェ
ハ上の中心点で最小ビーム径0.1 μmであった集束
イオン線は、3+nmの偏向を行った照射点においては
最小ビーノー径0.15μmのビーム径増大に抑えるこ
とができた。また、上述した同期制御装置を用いなかっ
た場合には、3mの偏向によってビー11径は0.45
 μmまで増大し、本発明の効果が著しいことが分かっ
た。
〔発明の効果〕
上記のように、本発明の集束イオン線装置によれば、大
角偏向あるいは斜めイオン打込みする場合においても、
試料上の任意の位置で常に最小ビIs径が得られ、例え
ば偏向によるビー11径の増大を1/3に抑えることが
できるため、集束イオン線によるイオン打込みによって
不純物導入領域を形成する場合の不純物導入面積および
不純物導入量の均一性を著しく向上することができる。
従って、集束イオン線を半導体装置の製造に用いる場合
の技術的な信頼性を著しく向−にでき、その技術的効果
は非常に大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の集束イオン線装置の特徴を説明する
ための図、第2図は、本発明の一実施例を説明するため
の集束イオン線装置の構成図、第3図は、本発明の一実
施例を詳細に説明するための図であり、第3図(、)は
偏向電圧波形、第3図(b)は静電レンズ電圧波形、第
3図(c)は集束イオン線を傾斜した試料に照射する際
の照射状態の模式図である。第4図は、従来の集束イオ
ン線装置の構成図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、所望の不純物元素を含有した液体金属イオン源と、
    該液体金属イオン源から放出されたイオンの内、所望の
    不純物元素イオン線のみを分離するための質量分離器と
    、該不純物元素イオン線を集束するためのレンズと、半
    導体基板を支持するための試料台および所望の位置に照
    射するための偏向器を備えて成る集束イオン線装置にお
    いて、該レンズと該偏向器に同期した制御電圧を印加す
    るための同期制御装置を備えたことを特徴とする集束イ
    オン線装置。 2、上記試料台の半導体基板支持面は、上記レンズの主
    軸に対して非垂直に設けたことを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の集束イオン線装置。
JP8203786A 1986-04-11 1986-04-11 集束イオン線装置 Pending JPS62241248A (ja)

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JP8203786A JPS62241248A (ja) 1986-04-11 1986-04-11 集束イオン線装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05287525A (ja) * 1992-04-10 1993-11-02 Hitachi Ltd イオン打ち込み装置
JP2006156259A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Sumitomo Eaton Noba Kk ビーム照射装置及びビーム照射精度高度化方法
JP2008503067A (ja) * 2004-06-10 2008-01-31 アクセリス テクノロジーズ インコーポレーテッド 改良したイオン注入均一化のためのイオンビーム走査システム及び方法

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