JPS61224419A - イオンビ−ム描画装置 - Google Patents
イオンビ−ム描画装置Info
- Publication number
- JPS61224419A JPS61224419A JP60065829A JP6582985A JPS61224419A JP S61224419 A JPS61224419 A JP S61224419A JP 60065829 A JP60065829 A JP 60065829A JP 6582985 A JP6582985 A JP 6582985A JP S61224419 A JPS61224419 A JP S61224419A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ion beam
- deflector
- deflection
- optical axis
- deflecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002164 ion-beam lithography Methods 0.000 title claims description 7
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims abstract description 77
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 55
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 14
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 7
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、被描画材料上にイオンビームを細く収束させ
ると共に、該材料上のイオンビーム照射位置を移動させ
、該材料上で所望図形の描画を行うようにしたイオンビ
ーム描画装置に関する。
ると共に、該材料上のイオンビーム照射位置を移動させ
、該材料上で所望図形の描画を行うようにしたイオンビ
ーム描画装置に関する。
[従来の技術]
イオンビームを細く収束することができ、更には、該イ
オンビームを偏向することのできる収束イオンビーム装
置は、マスクレスイオン注入装置として使用することが
できる。このイオン注入を行う場合、イオン源から不純
物イオンを発生させ、該イオンを収束してシリコンやガ
リウム砒素等の被描画材料に照射するようにしている。
オンビームを偏向することのできる収束イオンビーム装
置は、マスクレスイオン注入装置として使用することが
できる。このイオン注入を行う場合、イオン源から不純
物イオンを発生させ、該イオンを収束してシリコンやガ
リウム砒素等の被描画材料に照射するようにしている。
該被描画材料上のイオンビーム照射位置は、該イオンご
−1ムを偏向することによって変化させられ、その結果
、該イオンビームの偏向を所望図形に応じて制御するこ
とにより、該材料、Eでイオンビームによって所望図形
の描画が行われ、該材料上の任意部分に不純物イオンが
注入されることになる。
−1ムを偏向することによって変化させられ、その結果
、該イオンビームの偏向を所望図形に応じて制御するこ
とにより、該材料、Eでイオンビームによって所望図形
の描画が行われ、該材料上の任意部分に不純物イオンが
注入されることになる。
ところで、材料にイオンの注入を行う場合には、イオン
の注入方向と材料のチャンネル軸とが一致していると、
不純物イオンが材料内部の深い部分まで入っていくので
、通常、イオンの注入方向を材料のチャンネル軸からず
らすために、材料をイオンビーム光軸に垂直な平面から
例えば、7°程度傾けて配置するようにしている。第3
図はイオンビーム光軸Oに対して傾けて配置した被描画
材料1を示しているが、図中2は対物レンズ、3は静電
偏向器である。
の注入方向と材料のチャンネル軸とが一致していると、
不純物イオンが材料内部の深い部分まで入っていくので
、通常、イオンの注入方向を材料のチャンネル軸からず
らすために、材料をイオンビーム光軸に垂直な平面から
例えば、7°程度傾けて配置するようにしている。第3
図はイオンビーム光軸Oに対して傾けて配置した被描画
材料1を示しているが、図中2は対物レンズ、3は静電
偏向器である。
[発明が解決しようとする問題点1
イオンビーム1Bは、対物レンズ2によって材料1上に
細く収束されるが、該材料上のイオンビーム照射位置は
偏向器3に供給される偏向電圧に応じて変えられる。こ
こで、光軸0上の材料位置にイオンビームを照射した時
に、フォーカスが合わされている場合、イオンビームを
偏向して光軸0からずれた材料位置にイオンビームを照
射すると、イオンビームがボケで照射されることになる
。
細く収束されるが、該材料上のイオンビーム照射位置は
偏向器3に供給される偏向電圧に応じて変えられる。こ
こで、光軸0上の材料位置にイオンビームを照射した時
に、フォーカスが合わされている場合、イオンビームを
偏向して光軸0からずれた材料位置にイオンビームを照
射すると、イオンビームがボケで照射されることになる
。
このイオンビームのボケは、イオンビームの偏向角およ
び材料が傾けられていること、すなわち、イオンビーム
の偏向支点と材料1上のイオンビーム照射位置までの距
離が、イオンビームの偏向に伴って大きく変化すること
により発生する。従って、イオンビームの偏向角に応じ
て対物レンズ2の強度をダイナミックに変化させ、どの
偏向角でもフォーカスが合った状態でイオンビームが材
料1に照射されるように調整することが必要となる。
び材料が傾けられていること、すなわち、イオンビーム
の偏向支点と材料1上のイオンビーム照射位置までの距
離が、イオンビームの偏向に伴って大きく変化すること
により発生する。従って、イオンビームの偏向角に応じ
て対物レンズ2の強度をダイナミックに変化させ、どの
偏向角でもフォーカスが合った状態でイオンビームが材
料1に照射されるように調整することが必要となる。
しかしながら、このような対物レンズの制御は、偏向角
と材料の傾き角とに応じて行わねばならず、甚だ面倒で
ある。更に、材料1を移動させ、図中点線の状態となっ
た場合には、光軸上のイオンビームのフォーカス点も変
化してしまい、より一層フォーカスの自動的な調整が面
倒となる。
と材料の傾き角とに応じて行わねばならず、甚だ面倒で
ある。更に、材料1を移動させ、図中点線の状態となっ
た場合には、光軸上のイオンビームのフォーカス点も変
化してしまい、より一層フォーカスの自動的な調整が面
倒となる。
本発明は、上述した点に鑑みてなされたもので、その目
的は、イオンビームを偏向した際のフォーカスの調整が
極めて簡単な、あるいはフォーカス調整が不要なイオン
ビーム描画装置を提供することである。
的は、イオンビームを偏向した際のフォーカスの調整が
極めて簡単な、あるいはフォーカス調整が不要なイオン
ビーム描画装置を提供することである。
[問題点を解決するための手段]
本発明に基づくイオンビーム描画装置は、イオンビーム
を偏向させ、被描画材料上の描画位置を移動させてイオ
ンビーム描画を行う装置において、イオンビームが光軸
に略垂直な材料面に対して所定の角度で照射されるよう
に、該イオンビームを材料の描画中一定の強度で偏向す
るための第1の偏向器と、該材料上のイオンビーム照射
位置を変化させるために、該イオンビームを偏向するた
めの第2の偏向器とを備えたことを特徴としている。
を偏向させ、被描画材料上の描画位置を移動させてイオ
ンビーム描画を行う装置において、イオンビームが光軸
に略垂直な材料面に対して所定の角度で照射されるよう
に、該イオンビームを材料の描画中一定の強度で偏向す
るための第1の偏向器と、該材料上のイオンビーム照射
位置を変化させるために、該イオンビームを偏向するた
めの第2の偏向器とを備えたことを特徴としている。
[作用]
被描画材料はイオンビーム光軸に略垂直に配置されてい
る。イオンビームは第1の偏向器によって常に一定の偏
向角度で偏向され、該イオンビームは材料表面に対して
略一定の入射角度で照射されることになる。該材料上の
イオンビーム照射位置は、第2の偏向器によってイオン
ビームを偏向することにより変えられる。この結果、第
2の偏向器によって材料上のイオンビーム照射位置を変
化させても、該材料が光軸に略垂直に配置されているた
め、イオンビームの偏向支点とイオンビームの照射位置
との間の距離は、第2の偏向器によるイオンビームの偏
向角度にのみ応じて僅かに変化するだけとなる。従って
、フォーカスの自動調整は偏向角度にのみに基づいて行
うことができ、対物レンズ等の制御が簡単となる。又、
第2の偏向器による偏向角度が比較的小さい場合には、
偏向角度に応じたフォーカスの自動調整を行う必要がな
くなる。
る。イオンビームは第1の偏向器によって常に一定の偏
向角度で偏向され、該イオンビームは材料表面に対して
略一定の入射角度で照射されることになる。該材料上の
イオンビーム照射位置は、第2の偏向器によってイオン
ビームを偏向することにより変えられる。この結果、第
2の偏向器によって材料上のイオンビーム照射位置を変
化させても、該材料が光軸に略垂直に配置されているた
め、イオンビームの偏向支点とイオンビームの照射位置
との間の距離は、第2の偏向器によるイオンビームの偏
向角度にのみ応じて僅かに変化するだけとなる。従って
、フォーカスの自動調整は偏向角度にのみに基づいて行
うことができ、対物レンズ等の制御が簡単となる。又、
第2の偏向器による偏向角度が比較的小さい場合には、
偏向角度に応じたフォーカスの自動調整を行う必要がな
くなる。
[実施例]
以下本発明の一実施例を添附図面に基づいて詳述する。
第1図において、11はイオン源であり、該イオン源1
1からは所望とする不純物イオンを含むイオンビームが
発生され、加速される。該加速されたイオンビームは、
収束レンズ12.対物レンズ13によってシリコンウェ
ハ等の被描画材料14上に細く収束される。なお、該収
束レンズ12゜対物レンズ13は共にフインツエル型の
静電レンズであり、又、該材料14はその表面が光軸0
に垂直となるように配置されている。該収束レンズ12
と対物レンズ13との間に、所望とする不純物イオンの
みを取出すためのウィーンフィルタ15と絞り板16が
配置されている。該フィルタ15は良く知られているよ
うに、一対の電極と一対の磁極とを備えており、所望と
する不純物イオン以外のイオンは、電極と磁極によって
形成される電場と磁場によって光軸0から外され、絞り
板16によって材料14方向への照射が阻止される。
1からは所望とする不純物イオンを含むイオンビームが
発生され、加速される。該加速されたイオンビームは、
収束レンズ12.対物レンズ13によってシリコンウェ
ハ等の被描画材料14上に細く収束される。なお、該収
束レンズ12゜対物レンズ13は共にフインツエル型の
静電レンズであり、又、該材料14はその表面が光軸0
に垂直となるように配置されている。該収束レンズ12
と対物レンズ13との間に、所望とする不純物イオンの
みを取出すためのウィーンフィルタ15と絞り板16が
配置されている。該フィルタ15は良く知られているよ
うに、一対の電極と一対の磁極とを備えており、所望と
する不純物イオン以外のイオンは、電極と磁極によって
形成される電場と磁場によって光軸0から外され、絞り
板16によって材料14方向への照射が阻止される。
該対物レンズ13の上部には、補助レンズ17が配置さ
れ、又、該対物レンズ13と被描画材料14との間には
、平行平板型の第1の静電偏向器18と第2の静電偏向
器19が配置されている。該第1の偏向器18には偏向
電源20から一定電圧が印加されており、第2の偏向器
19には、描画図形に応じて偏向信号が作られる偏向回
路21から偏向電圧が印加される。22は対物レンズ1
3の電源、23は補助レンズ17の電源であるが、該補
助レンズ電源23の制御回路24には、該偏向回路21
からの偏向信号に応じた信号が供給される。
れ、又、該対物レンズ13と被描画材料14との間には
、平行平板型の第1の静電偏向器18と第2の静電偏向
器19が配置されている。該第1の偏向器18には偏向
電源20から一定電圧が印加されており、第2の偏向器
19には、描画図形に応じて偏向信号が作られる偏向回
路21から偏向電圧が印加される。22は対物レンズ1
3の電源、23は補助レンズ17の電源であるが、該補
助レンズ電源23の制御回路24には、該偏向回路21
からの偏向信号に応じた信号が供給される。
上述した如き構成にJ3いて、材料14に照射されるイ
オンビームは、第1の偏向器1日によって偏向され、光
軸○に対して、例えば、7″傾けられ、この状態で常に
UF114に照射される。この結果、該材料14はイオ
ンビーム光軸に垂直な面に対して7°傾けられたと実質
的に同等の状態となり、イオンビームの入射方向と該材
料のチャンネル軸とは一致せず、不純物イオンが材料内
部に深く入り込むことは防止される。ここで、描画図形
に応じたイオンビームの偏向信号は偏向回路21から第
2の偏向器19に供給され、イオンビームは材料表面に
対して傾けられた状態でその入射位置が変えられる。該
偏向回路21がらのイオンビームの偏向信号に応じた信
号は、補助レンズ電源23の制御回路24に供給され、
該電#I23がら補助レンズ17に供給される補正電圧
を制御し、第2の偏向器19によるイオンビームの偏向
による材料14上のフォーカスのずれを該補助レンズに
よって補正するようにしている。従って、イオンビーム
の偏向角に応じてイオンビームのフォーカスは自動的に
調整され、該材料上に照射されるイオンビームはその照
射位置が変化しても、常にボケのないものとなり、正確
な描画が行えることになる。
オンビームは、第1の偏向器1日によって偏向され、光
軸○に対して、例えば、7″傾けられ、この状態で常に
UF114に照射される。この結果、該材料14はイオ
ンビーム光軸に垂直な面に対して7°傾けられたと実質
的に同等の状態となり、イオンビームの入射方向と該材
料のチャンネル軸とは一致せず、不純物イオンが材料内
部に深く入り込むことは防止される。ここで、描画図形
に応じたイオンビームの偏向信号は偏向回路21から第
2の偏向器19に供給され、イオンビームは材料表面に
対して傾けられた状態でその入射位置が変えられる。該
偏向回路21がらのイオンビームの偏向信号に応じた信
号は、補助レンズ電源23の制御回路24に供給され、
該電#I23がら補助レンズ17に供給される補正電圧
を制御し、第2の偏向器19によるイオンビームの偏向
による材料14上のフォーカスのずれを該補助レンズに
よって補正するようにしている。従って、イオンビーム
の偏向角に応じてイオンビームのフォーカスは自動的に
調整され、該材料上に照射されるイオンビームはその照
射位置が変化しても、常にボケのないものとなり、正確
な描画が行えることになる。
このように、本発明では、被描画材料表面をイオンビー
ム光軸Oに垂直に配置し、イオンビームを常に一定の角
度傾けて材料に照射するようにしているため、フォーカ
スの調整は偏向角にのみ応じて行うことができ、極めて
簡単なダイナミックフォーカシングが達成される。又、
偏向角が微小な場合には、必ずしもダイナミックフォー
カスが必要ではない。更に、材料14を移動させても、
第2の偏向器の偏向支点と材料までの距離には変化がな
いため、材料の移動に伴うフォーカス調整は不要となる
。
ム光軸Oに垂直に配置し、イオンビームを常に一定の角
度傾けて材料に照射するようにしているため、フォーカ
スの調整は偏向角にのみ応じて行うことができ、極めて
簡単なダイナミックフォーカシングが達成される。又、
偏向角が微小な場合には、必ずしもダイナミックフォー
カスが必要ではない。更に、材料14を移動させても、
第2の偏向器の偏向支点と材料までの距離には変化がな
いため、材料の移動に伴うフォーカス調整は不要となる
。
なお、本発明は上述した実施例に限定されず幾多の変形
が可能である。例えば、補助レンズを設け、該補助レン
ズ強度を調整することによってイオンビーム偏向による
フォーカスのずれの調整を行うようにしたが、補助レン
ズを設けず、対物レンズの強度を偏向角に応じて制御し
ても良い。又、第2の偏向器19を対物レンズ13の上
部に配置し、ワーキングディスタンスを長くするように
しても良く、更に、第2の偏向器を2段偏向の構成とし
て、偏向角が大ぎい場合に対応させても良い。
が可能である。例えば、補助レンズを設け、該補助レン
ズ強度を調整することによってイオンビーム偏向による
フォーカスのずれの調整を行うようにしたが、補助レン
ズを設けず、対物レンズの強度を偏向角に応じて制御し
ても良い。又、第2の偏向器19を対物レンズ13の上
部に配置し、ワーキングディスタンスを長くするように
しても良く、更に、第2の偏向器を2段偏向の構成とし
て、偏向角が大ぎい場合に対応させても良い。
そして、第1の偏向器によるイオンビームの偏向角が大
きく、該第1の偏向器のフリンジ効果が無視できない場
合には、第2図に示す如く、平行平板型の静電偏向器に
変え、面対称な静電偏向プリズム30を用いても良い。
きく、該第1の偏向器のフリンジ効果が無視できない場
合には、第2図に示す如く、平行平板型の静電偏向器に
変え、面対称な静電偏向プリズム30を用いても良い。
[効果]
以上詳述した如く、本発明においては、イオンビーム光
軸に垂直に配置された被描画材料へのイオンビームの入
射角を、常に一定偏向信号が供給される第1の偏向器に
よって偏向することにより傾けでいるため、所望図形の
描画を行う際に、第2の偏向器によって、被描画材料へ
のイオンビームの入射位置を変化させても、イオンビー
ムのフォーカスのずれは、該第2の偏向器によるイオン
ビームの偏向角にのみ依存し、従来の如く、材料の光軸
Oに対する傾き角を考慮する必要がないため、イオンビ
ームのフォーカシングを極めて簡単に行うことができる
。
軸に垂直に配置された被描画材料へのイオンビームの入
射角を、常に一定偏向信号が供給される第1の偏向器に
よって偏向することにより傾けでいるため、所望図形の
描画を行う際に、第2の偏向器によって、被描画材料へ
のイオンビームの入射位置を変化させても、イオンビー
ムのフォーカスのずれは、該第2の偏向器によるイオン
ビームの偏向角にのみ依存し、従来の如く、材料の光軸
Oに対する傾き角を考慮する必要がないため、イオンビ
ームのフォーカシングを極めて簡単に行うことができる
。
第1図は本発明の一実施例を示す図、第2図はイオンビ
ームの偏向器の他の例を示す図、第3図は従来の装置を
説明するための図である。
ームの偏向器の他の例を示す図、第3図は従来の装置を
説明するための図である。
Claims (3)
- (1)イオンビームを偏向させ、被描画材料上の描画位
置を移動させてイオンビーム描画を行う装置において、
イオンビームが光軸に略垂直な材料面に対して所定の角
度で照射されるように、該イオンビームを材料の描画中
一定の強度で偏向するための第1の偏向器と、該材料上
のイオンビーム照射位置を変化させるために、該イオン
ビームを偏向するための第2の偏向器とを備えたイオン
ビーム描画装置。 - (2)該第1の偏向器は、イオンビーム光軸に対称に配
置された一対の平行平板型の静電偏向器である特許請求
の範囲第1記載のイオンビーム描画装置。 - (3)該第1の偏向器は、静電偏向プリズム型偏向器で
ある特許請求の範囲第1項記載のイオンビーム描画装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60065829A JPS61224419A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | イオンビ−ム描画装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60065829A JPS61224419A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | イオンビ−ム描画装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61224419A true JPS61224419A (ja) | 1986-10-06 |
Family
ID=13298302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60065829A Pending JPS61224419A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | イオンビ−ム描画装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61224419A (ja) |
-
1985
- 1985-03-29 JP JP60065829A patent/JPS61224419A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61240553A (ja) | イオンビ−ム描画装置 | |
JP2018526778A5 (ja) | ||
JPH08212965A (ja) | イオン注入装置 | |
US5099130A (en) | Apparatus and methods relating to scanning ion beams | |
JPS62208632A (ja) | イオン投影機用の装置 | |
US6897457B1 (en) | Apparatus and method for monitoring and tuning an ion beam in ion implantation apparatus | |
JPS61224419A (ja) | イオンビ−ム描画装置 | |
JP3390541B2 (ja) | 荷電粒子投射装置 | |
JP3649008B2 (ja) | 電子線装置 | |
JP4112791B2 (ja) | 電子ビーム補正方法及び電子ビーム露光装置 | |
JPH1125895A (ja) | 電子線装置 | |
KR20000058187A (ko) | 집속 이온 빔 장치 | |
KR940000867A (ko) | 이차 이온 질량분석기 | |
JPH08315765A (ja) | 静電スキャン式イオン注入方法 | |
WO2022249605A1 (ja) | 集束イオンビーム装置 | |
JP3915812B2 (ja) | 電子線装置 | |
JPS63141247A (ja) | イオンビ−ム装置 | |
JP2540306B2 (ja) | イオン注入装置 | |
JP3318154B2 (ja) | 荷電粒子ビーム投射方法およびその装置 | |
JPS62229645A (ja) | 集束イオンビ−ム装置 | |
JPS62242329A (ja) | 荷電ビ−ム描画装置 | |
JPS62241248A (ja) | 集束イオン線装置 | |
JPH0389440A (ja) | 線源線状電子ビーム装置 | |
JPS62115715A (ja) | 電子ビ−ム露光装置 | |
JPS5870529A (ja) | 荷電ビ−ム光学鏡筒 |