JPS62235378A - 石膏ボ−ド直貼用防カビボンド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はマンション等ビル建築で多用されているコンク
リートに石膏ボードを直貼する石膏ボード直結工法で用
いられる石膏を主体とする防カビ接着剤（石膏ボード直
貼用ボンド）および石膏ボード直貼用ポンドの防カビ方
法に関する。

〔従来の技術〕

石膏ボード直結工法は、ビル建築等において室内のコン
クリート躯体に石膏ボードを直貼りするもので、これま
で木枠を組んでボードを打ちつけていた方法に比ベニ期
が短縮出来、また資材や工費の節約も出来、普及も目ざ
ましい。

ところが、石膏ボード直結工法においては、用いる接着
剤（ボンド）を下地に団子づけしボードを接着させるが
、この接着剤自体が水分を多骨に含んでいるため、それ
自身の湿度はもちろん、用いた石膏ボードへも水分が移
行し、湿気の多いボードに変える。又、石膏ボードには
多くの場合壁紙が貼られるため水分の揮発が少く、石膏
ボード、ボンド共に極めてカビの発生しやすい状況下に
おかれ、石膏ボード裏面はカビの巣になり、往々にして
石膏ボード表面までカビが生える原因になっている。防
カビ方法としては、石膏ボード直貼用防カビボンドの使
用、石膏ボードの防カビ処理、壁紙用糊の防カビ処理等
が考えられる。

カビは乾燥条件下では発生しにくり、石膏ボード直結工
法においても十分乾燥させればカビの発生は少いであろ
うが、接着剤中の水分やコンクリート中の水分をカビの
発生が少くなるまで乾燥させるには相当の期間が必要で
、石膏ボード直結工法の特長も失われ実際的でない、防
カビ剤入りボンドの検討例もあるが（日刊工業新聞社発
行「工業材料」第２４ＩＰ、、第７号、６４〜６７ペー
ジ）防カビ効果、効果の安定性、安全性、残効性又は経
済性等の問題のため未だ問題が十分に解決されてはいな
い 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は安定性、残効性、経済性等に問題のない防カビ
性能の高い石膏ボード直貼用ボンドおよび石膏ボード直
貼用ボードの防カビ方法を提供することを課題とする。

〔課題を解決するための手段および作用〕石膏ボード直
貼用ボンドは石膏ボードに団子づけして用いられ、下地
とボードを接着させる。従って、石膏ボード直貼用ポン
ドは使用時に水と良く諌って用いるので、用いられる防
カビ剤は予めボンドと混合され粉末化されているのが便
利である。従って、ボンドと混合容易で長期間の保存に
耐え、水を加えて練る場合にも均一化され、溶出する事
なく、加熱等に対しても安定で変質する事なく、又使用
後も長い防カビ効果の持続性と人畜に対しての安全性が
求められる。

本発明者らは、石膏ボード用ボンドの防カビ方法につい
て鋭意検討した結果、石膏ボード直貼用ボンドに防カビ
剤として ａ、　ｐ−クロロ−ｌ−クレゾール ｂ、　ｐ−クロロ−―−キシレノール ｃ、　８−ヒドロキシキノリン銅 ｄ、　２−ブロモ−２−ブロモメチルグルタロニトリル ｅ、Ｎ−（）リクロロメチルチオ）−シクロヘキシ−４
−エン−１，２−ジカルボキシイミド「、４−クロロフ
ェノキシメチル−３−ヨード−２−プロピニル　エーテ
ル ｇ、　２−（チオシアノメチルチオ）−ベンゾチアゾー
ル ｈ、１−〔（ジョードメチル）スルホニルツー４−メチ
ルヘンゼン １．４−メチルスルホニル−テトラクロロピリジン ｊ、　２，３１３−トリヨードアリルチオリアネートの
少なくとも１種およびテトラメチルチウラムジスルフィ
ドの一定量を煉り込む事によって効果的に防カビ性が得
られる事を見出し本発明を完成した。

すなわち、本発明は石膏ボード直貼用ボンドに防カビ剤
として ａ、　ｐ−クロロ−ｍ−クレゾール ｂ、　ｐ−クロロ−ｍ−キシレノール ｃ、　８−ヒドロキシキノリン銅 ｄ、　２−ブロモ−２−ブロモメチルグルタロニトリル ｅ、Ｎ−（）リクロロメチルチオ）−シクロヘキシ−４
−エン−１，２−ジカルボキシイミドｆ、　４−クロロ
フェノキシメチル−３−ヨード−２＝プロピニル　エー
テル ｇ、　２−（チオシアノメチルチオ）−ベンゾチアゾー
ル ｈ、　１−〔（ジョードメチル）スルホニル〕−４−メ
チルベンゼン ｉ、　４−メチルスルホニル−テトラクロロピリジン ｊ、　２，３．３−）リョードアリルチオシアネートの
少なくとも１種およびテトラメチルチウラムジスルフィ
ドを含有させることを特徴とする石膏ボード直貼用防カ
ビボンドおよび石膏ボード直貼用ボンドに防カビ剤とし
て（ａ）〜（ｊ）成分の少なくとも１種およびテトラメ
チルチウラムジスルフィドをｏ、ｏｏｓ〜０．１重量％
添加することを特徴とする石膏ボード直貼用ボンドの防
カビ方法である。

本発明に用いる（ａ）〜（ｊ）の化合物は、比較的多く
のカビに対し生育阻止効果を示すことが知られており、
水系塗料、糊あるいは木材用などの防カビ剤として一般
的に用いられている。しかし、いずれの化合物も単独で
は生活環境において発生するカビを完全に抑制するのに
十分な抗カビカを示さない、特に石膏ボード直結工法に
おける石膏ボード周辺のようなきわめてカビの発生しや
すい条件下では、殆ど効果を示し得ないことが多い。

一方、テトラメチルチウラムジスルフィドは、ゴム工業
において加硫促進剤として広く利用されている工業材料
であり、加熱等に対しても安定でまた人畜に対しての安
全性も高い化合物である。

又、テトラメチルチウラムジスルフィドは弱いながらも
防カビ性のある事が知られており、水系塗料の不運発分
に対し４〜６％添加すると塗膜の防カビ効果があると言
われている（防菌、防パイ、第１１Ｓ、第４号、１６８
ページ）がその防カビ性は、後記参考例に示したように
ツアペック寒天培地を用いた試験での最低発育阻止濃度
（ＭＩＣ）で示す如く強いものではない。

従ってこれを用いて工業製品などの防カビ処理を行うた
めには一般的に高濃度の添加が必要となり製品の性能に
悪影響を及ぼすなどの問題を生じやすい。

ところが、本発明は上記のようにそれぞれ単独では充分
な防カビ効果を示さない２種以上の化合物を組み合わせ
て石膏ボード直貼用ボンドに添加することにより、石膏
ボンドの防カビ性を極めて増強させるものである。

本発明の防カビボンド中に混合させる（ａｌ〜（ｊ１成
分の少なくとも１種とテトラメチルチウラムジスルフィ
ドとの混合比は特に制限はないが１モル対１モルの混合
比を基本とし、場合に応じて変化させることができる。

好ましい比率としてはモル比でｔａｌ〜（」）成分／テ
トラメチルチウラムジスルフィド−５０／１〜１／１０
０の範囲である。

これらの防カビ剤を石膏ボンドに混入する場合は原体そ
のまま、もしくは必要に応じて担体としてタルク、珪藻
土、クレー、カオリン、炭酸カルシウム等と混合使用す
る事も出来るし、その際に必要に応じて界面活性剤等を
加えてもよい、又、本発明の石膏ボード直貼用防カビボ
ンドには必要に応じて他の防カビ剤を添加することもで
きる。

（実施例〕 次に、本発明を実施例によって説明する。

製剤例１　（水和剤） テトラメチルチウラムジスルフィド　　２５χ化合物ａ
、２５χ エマール１０（花王石鹸ａ荀製）　　　　　　５χデモ
ールＮ（＃）　　　　　　　２χ カープレツクスｌ８０（ジオツギ製薬■製）７χ大盛微
粉クレー　　　　　　　　　　　　３６Ｘ以上を混合し
均一となし、水和剤を得た。

製剤例２　（水和剤） テトラメチルチウラムジスルフィド　　２５χ化合物ｃ
、　　　　　　　　　　　　　　　２５２エマルゲン９
３５（花王石鹸■製）　　　　　５χエマール１０（−
）　　　　　　２％ カープレ７クス＃８０（ジオツギ製薬ｎ製）２３χラジ
オライト　　　　　　　　　　　　　２０Ｘ以上を混合
し均一となし、水和剤を得た。

製剤例３ テトラメチルチウラムジスルフィド　　２５χ化合物ｃ
、２５χ エマール１Ｇ　（花王石鹸■製）　　　　　　５χカー
プレンクス＃６７（ジオツギ製薬■製＞　　ｔＯＷ石　
　　膏　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３５％
以上を混合し均一となし、水和剤を得た。

他の化合物に関しても同様の方法により製剤品を得るこ
とができる。

次に試験例によって本発明石膏ボード直貼用防カビボン
ドの防カビ活性を説明する。

試験例（石膏ボード直貼用ボンドの防カビ試験）供試寒
天平板上（寒天２５ｇ、ペプトン１０ｇ　、ブドウＩ！
４０ｇ、水１０１００Ｏよりなる寒天培地）に製剤例に
準じて調製した水和剤を所定の薬剤濃度になるように均
一に混合した石膏ボード直貼用ボンド（三井東圧西部建
材■製）水煉込物を並置し、供試面の混合胞子懸濁液を
噴霧接種した。温度２８℃、湿度９５％で１ケ月間培養
した。評価を、ｏｓ　　Ｍｌ。

格の表示で示す０表−２に結果を示す。

供試面＝　７スベルギルス・二ｆ−ＩＦＯ−４４１４ペ
ニシリウム・シトリヌム　　　　　　　　ｔｐｏ−６０
２６リゾパス・ニグリ禽ンス　　　　　　　　　Ｓ、Ｎ
、３２クラＦスポリウム・ヘルバルム　　　　　　ＩＦ
Ｏ−４４５９クトミウム・グ日ギ９ム　　　　　　　　
　ＩＦＯ−４４５１グレオバシヂム・ブルフンス　　　
　　　　ＩＦＯ−７７５７ジベレラ・フシクロイ　　　
　　　　　　　ＩＦＯ−３０３３６フルタｔリヤ・フル
タナータ　　　　　　　ＩＦＯ−６５８７トリコヂルマ
・ビリｆ　　　　　　　　　　　　ＩＦＯ−５７２０参
考例 テトラメチルチウラムジスルフィドを所定の濃度に希釈
し、加熱溶解したツアペック寒天培地にテトラメチルチ
ウラムジスルフィドの一定量を均一に混合して平板を作
製し、その表面に供試面の胞子懸濁液を塗抹して、２８
℃、７日間ふ卵器中で培養した。結果を次表に示す。

（旧Ｃ，ｐｐｍ　　） 供　　　試　　　菌　　　　　　　　　　ＭＩＣ７スペ
ルギルス・ニガー　　　　　　　［ＦＯ−４４１４２５
０，０ペニシリウム・シトリヌム　　　　　　ＩＦＯ−
６０２６１００，０クラＦスボリクム・ヘルルルム　　
　　ＩＦＯ−４４５９７５，０ケトミウム・グｏｆサム
　　　　　　　ＩＦＯ−４４５１２００，０トリコデル
マ・ビリデ　　　　　　　　　ＴＦＯ−５７２０３００
，０リゾバス・ニグリカンス　　　　　　　Ｓ、Ｎ、３
２　　　　　　　　　１５０．０〔発明の効果〕 試験結果から明らかなように、本発明石膏ボード直貼用
防カビボンドは高い防カビ性を示し、市販の防カビ剤入
り石膏ボード直貼用ボンドに比べてもすぐれた防カビ性
と持続性面でも著しくすぐれ、実用上の目的が達せられ
る。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）石膏ボード直貼用ボンドに防カビ剤としてａ、ｐ−
   クロロ−ｍ−クレゾール ｂ、ｐ−クロロ−ｍ−キシレノール ｃ、８−ヒドロキシキノリン銅 ｄ、２−ブロモ−２−ブロモメチルグルタロニトリル ｅ、Ｎ−（トリクロロメチルチオ）−シクロヘキシ−４
   −エン−１，２−ジカルボキシイミド ｆ、４−クロロフェノキシメチル−３−ヨード−２−プ
   ロビニルエーテル ｇ、２−（チオシアノメチルチオ）−ベンゾチアゾール ｈ、１−〔（ジョードメチル）スルホニル〕−４−メチ
   ルベンゼン ｉ、４−メチルスルホニル−テトラクロロピリジン ｊ、２，３，３−トリヨードアリルチオリアネートの少
   なくとも１種およびテトラメチルチウラムジスルフィド
   を含有させることを特徴とする石膏ボード直貼用防カビ
   ボンド。 ２）石膏ボンド直貼用ボンドに防カビ剤としてａ、ｐ−
   クロロ−ｍ−クレゾール ｂ、ｐ−クロロ−ｍ−キシレノール ｃ、８−ヒドロキシキノリン銅 ｄ、２−ブロモ−２−ブロモメチルグルタロニトリル ｅ、Ｎ−（トリクロロメチルチオ）−シクロヘキシ−４
   −エン−１，２−ジカルボキシイミド ｆ、４−クロロフェノキシメチル−３−ヨード−２−プ
   ロビニルエーテル ｇ、２−（チオシアノメチルチオ）−ベンゾチアゾール ｈ、１−〔（ジョードメチル）スルホニル〕−４−メチ
   ルベンゼン ｉ、４−メチルスルホニル−テトラクロロピリジン ｊ、２，３，３−トリヨードアリルチオリアネートの少
   なくとも１種およびテトラメチルチウラムジスルフィド
   を０．００５〜０．１重量％添加することを特徴とする
   石膏ボード直貼用ボンドの防カビ方法。