JPS62234332A - レジスト除去方法 - Google Patents
レジスト除去方法Info
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- JPS62234332A JPS62234332A JP7659386A JP7659386A JPS62234332A JP S62234332 A JPS62234332 A JP S62234332A JP 7659386 A JP7659386 A JP 7659386A JP 7659386 A JP7659386 A JP 7659386A JP S62234332 A JPS62234332 A JP S62234332A
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- sample
- pressure
- treating chamber
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 9
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 7
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 abstract description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 3
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 abstract 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 7
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 7
- 238000005536 corrosion prevention Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レジスト除去方法に係り、特に試料のアルミ
ニウム合金膜を塩素系ガスを用いてドライエツチングし
た後にレジストを除去するのに好〔従来の技術〕 試料のアルミニウム合金膜を塩素系ガスを用いてドライ
エツチングした後に防食処理する従来の技術としては、
例えば、特公昭58−12343号公報に記載のような
、ドライエツチング後の試料を弗素化プラズマに露呈さ
せるようにしたものが知られている。また、ガスプラズ
マによりレジストを除去する技術としては、例えば、特
公昭53−26112号公報等に開示されている。
ニウム合金膜を塩素系ガスを用いてドライエツチングし
た後にレジストを除去するのに好〔従来の技術〕 試料のアルミニウム合金膜を塩素系ガスを用いてドライ
エツチングした後に防食処理する従来の技術としては、
例えば、特公昭58−12343号公報に記載のような
、ドライエツチング後の試料を弗素化プラズマに露呈さ
せるようにしたものが知られている。また、ガスプラズ
マによりレジストを除去する技術としては、例えば、特
公昭53−26112号公報等に開示されている。
上記従来技術では、試料のアルミニウム合金膜を塩素系
ガスを用いてドライエツチングした後の防食とレジスト
の除去とは別個に考えられており、高速でレジストを除
去することと防食との両方の認識を有していない。
ガスを用いてドライエツチングした後の防食とレジスト
の除去とは別個に考えられており、高速でレジストを除
去することと防食との両方の認識を有していない。
本発明の目的は、試料のアルミニウム合金膜な塩素系ガ
スを用いてドライエツチングした後の防食とスルーブツ
トの向上をを同時に達成できるレジスト除去方法を提供
することにある。
スを用いてドライエツチングした後の防食とスルーブツ
トの向上をを同時に達成できるレジスト除去方法を提供
することにある。
r問題点を解決するための手段]
上記目的は、試料のアルミニウム合金膜を塩素系ガスを
用いドライエツチングした後に、アノードカップル型エ
ツチング装置を用いてレジストを除去する方法で、前記
アノードカップル型エツチング装置の処理室に対向して
内設された電極の間隔を10〜40寵にするステップと
、前記処理室内の圧力を40〜200 paにするステ
ップと、前記試料を温度100℃以上に加熱するステッ
プと含有する方法とすることにより、達成される。
用いドライエツチングした後に、アノードカップル型エ
ツチング装置を用いてレジストを除去する方法で、前記
アノードカップル型エツチング装置の処理室に対向して
内設された電極の間隔を10〜40寵にするステップと
、前記処理室内の圧力を40〜200 paにするステ
ップと、前記試料を温度100℃以上に加熱するステッ
プと含有する方法とすることにより、達成される。
アノードカップル型エツチング装置の処理室に対向して
内設された[極の間隔を10〜40g。
内設された[極の間隔を10〜40g。
処理室内の圧力を40〜200 Paとすることで、1
000 nm以上のレジスト除去速度が得られる(また
、約±10%以内の均一性が得られる)。これと共に、
試料を温度100℃以上に加熱することで、ドライエツ
チング後の試料に残存する塩素系化合物は、該化合物の
中で蒸気圧が最も低い三塩化アルミニウム(MICI!
、 )を含め飛散する。なお、試料にアルミニウム合金
膜を成膜する場合、試料は通常200℃以下の温度に加
熱される。したがワて、レジスト除去時の試料の加熱温
度も200℃以下に保つようにすることが望ましい。
000 nm以上のレジスト除去速度が得られる(また
、約±10%以内の均一性が得られる)。これと共に、
試料を温度100℃以上に加熱することで、ドライエツ
チング後の試料に残存する塩素系化合物は、該化合物の
中で蒸気圧が最も低い三塩化アルミニウム(MICI!
、 )を含め飛散する。なお、試料にアルミニウム合金
膜を成膜する場合、試料は通常200℃以下の温度に加
熱される。したがワて、レジスト除去時の試料の加熱温
度も200℃以下に保つようにすることが望ましい。
以下、本発明の一実施例を表1.第1図によす表1は、
高周波電力400W、酸素ガス(02)流量t o o
5ccy 、試料の加熱温度170℃(プラズマ発生
中の試料温度は約200℃)で固定して得たレジスト除
去速度とアノードカップル型エツチング装置の処理室に
対向して内設された電極の間隔、処理室内の圧力との関
係である。
高周波電力400W、酸素ガス(02)流量t o o
5ccy 、試料の加熱温度170℃(プラズマ発生
中の試料温度は約200℃)で固定して得たレジスト除
去速度とアノードカップル型エツチング装置の処理室に
対向して内設された電極の間隔、処理室内の圧力との関
係である。
表1より、11000n以上の高いレジスト除去速度な
得るためには、電極間隔を約10〜40寵とし、処理室
内を約40〜200 Paとする必要がある。なお、こ
の場合、カソード電極およびアノード電極の直径は、1
80隨で、材質はアルミニウムである。また、処理室の
体積は、約20Jである。
得るためには、電極間隔を約10〜40寵とし、処理室
内を約40〜200 Paとする必要がある。なお、こ
の場合、カソード電極およびアノード電極の直径は、1
80隨で、材質はアルミニウムである。また、処理室の
体積は、約20Jである。
次に、様々な条件下でレジストな除去し腐食の観察を行
った。即ち、試料レジストに対して30チの余分の除去
を行い、大気へ取り出した後に湿度50%、温度25℃
に保持し7日間経過した状態で腐食の観察を光学顕微鏡
を用い行った。この場合、レジスト除去時に処理室に供
給されるO2定した。得られた結果を第1図で、処理室
内の圧力が40〜200 Paの範囲で腐食を生じさせ
ないためには、レジスト除去時−二試料を温度100℃
以上に加熱する必要がある。処理室内の圧力が40〜2
00 Paの範囲であってもレジスト除去時の試料の加
熱温度が100℃未満である場合には、腐食が生じてい
る。なお、第1図で、腐食島り。
った。即ち、試料レジストに対して30チの余分の除去
を行い、大気へ取り出した後に湿度50%、温度25℃
に保持し7日間経過した状態で腐食の観察を光学顕微鏡
を用い行った。この場合、レジスト除去時に処理室に供
給されるO2定した。得られた結果を第1図で、処理室
内の圧力が40〜200 Paの範囲で腐食を生じさせ
ないためには、レジスト除去時−二試料を温度100℃
以上に加熱する必要がある。処理室内の圧力が40〜2
00 Paの範囲であってもレジスト除去時の試料の加
熱温度が100℃未満である場合には、腐食が生じてい
る。なお、第1図で、腐食島り。
なしの境界を示す線は、ドライエツチング後の試料に残
存する塩素系化合物の中で蒸気圧が最も低い三塩化アル
ミニウムの蒸気圧線に略一致する。
存する塩素系化合物の中で蒸気圧が最も低い三塩化アル
ミニウムの蒸気圧線に略一致する。
なお、処理室内の圧力が40〜200 p、の範囲で、
02ガス流量を変化させるとほぼ100〜15Q 8C
CMの流量範囲でレジスト除去速度は最大値を示した。
02ガス流量を変化させるとほぼ100〜15Q 8C
CMの流量範囲でレジスト除去速度は最大値を示した。
また、02ガスに対しCF4ガスを20VO!チ以内添
加することにより、下地材5102 との選択比を損な
わずにレジスト除去2i!Iylはわずかながら増大し
た。
加することにより、下地材5102 との選択比を損な
わずにレジスト除去2i!Iylはわずかながら増大し
た。
本実施例では、試料のアルミニウム合金膜を塩素系ガス
を用いてドライエツチングした後に、アノードカップル
型エツチング装置を用い電極間隔をlO〜40n、処理
室内の圧力を40〜200Paとし試料を温度]、 O
0℃以上に加熱してレジスト除去処理することで、10
00 nm以上の高いレジスト除去速度を得ることがで
きると共に高い防食効果を得ることができる。
を用いてドライエツチングした後に、アノードカップル
型エツチング装置を用い電極間隔をlO〜40n、処理
室内の圧力を40〜200Paとし試料を温度]、 O
0℃以上に加熱してレジスト除去処理することで、10
00 nm以上の高いレジスト除去速度を得ることがで
きると共に高い防食効果を得ることができる。
本発明によれば、試料のアルミニウム合金膜を塩素系ガ
スを用いてドライエツチングした後の防食とスループ、
トの向上とを同時に達成できるという効果がある。
スを用いてドライエツチングした後の防食とスループ、
トの向上とを同時に達成できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例を示すもので、腐腐有無に
及ぼす試料温度と処理室内の圧力との関才1図 沫祈逼崖〔て]
及ぼす試料温度と処理室内の圧力との関才1図 沫祈逼崖〔て]
Claims (1)
- 1、試料のアルミニウム合金膜を塩素系ガスを用いドラ
イエッチングした後に、アノードカップル型エッチング
装置を用いてレジストを除去する方法において、前記ア
ノードカップル型エッチング装置の処理室に対向して内
設された電極の間隔を10〜40mmにするステップと
、前記処理室内の圧力を40〜200Paにするステッ
プと、前記試料を温度100℃以上に加熱するステップ
とを有することを特徴とするレジスト除去方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7659386A JPS62234332A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | レジスト除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7659386A JPS62234332A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | レジスト除去方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62234332A true JPS62234332A (ja) | 1987-10-14 |
Family
ID=13609606
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7659386A Pending JPS62234332A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | レジスト除去方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62234332A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07326606A (ja) * | 1995-01-30 | 1995-12-12 | Hitachi Ltd | 試料処理方法 |
JPH088235A (ja) * | 1995-01-30 | 1996-01-12 | Hitachi Ltd | 試料処理方法 |
-
1986
- 1986-04-04 JP JP7659386A patent/JPS62234332A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07326606A (ja) * | 1995-01-30 | 1995-12-12 | Hitachi Ltd | 試料処理方法 |
JPH088235A (ja) * | 1995-01-30 | 1996-01-12 | Hitachi Ltd | 試料処理方法 |
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