JPS62232131A - ダイボンデイング装置 - Google Patents
ダイボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS62232131A JPS62232131A JP7614786A JP7614786A JPS62232131A JP S62232131 A JPS62232131 A JP S62232131A JP 7614786 A JP7614786 A JP 7614786A JP 7614786 A JP7614786 A JP 7614786A JP S62232131 A JPS62232131 A JP S62232131A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- die bonding
- package
- pellets
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 206010008631 Cholera Diseases 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/75301—Bonding head
- H01L2224/75302—Shape
- H01L2224/75303—Shape of the pressing surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置の組み立て工程で使用するダイボ
ンディング装置に関するものである。
ンディング装置に関するものである。
巣２図（ａ） 、 （ｂ）は従来のダイボンディング装
置を示し、図（ａ）がその概略図、図（ｂ）が部分拡大
図であり、（１）はクエハから分割されたペレット、（
２）はペレット（１）ヲ待侵させておくトレイ、（３）
はペレット（１）’を取り付けるパッケージ、（４）ｔ
’！この上にセットされたパッケージ（３）ヲグイボン
デイング適正温度に加熱保持するヒートブロック、（５
）はトレイ（２）でペレット（１） ｋ捕捉し、パッケ
ージ（３）でこのペレット（１）を解放する捕捉器であ
って、ここでは真空チャック形のコレット、（６）はト
レイ（２）ヲ動かしてその中のペレット（１）の１つが
コレット（５）により捕捉される時の定位置に来るよう
にするＸ−Ｙステージ、（７）はコレラ） （５）ｔ−
移動させ、捕捉、保持、解放を実現する制御され九真空
を供給し、Ｘ−Ｙステージ（６）全移動させる装置本体
であって、ここでは、あらかじめ設定することによりこ
れらのことが自動的に行われるように制御袋ｗｔｆ：持
つ自動化装置の本体である。
置を示し、図（ａ）がその概略図、図（ｂ）が部分拡大
図であり、（１）はクエハから分割されたペレット、（
２）はペレット（１）ヲ待侵させておくトレイ、（３）
はペレット（１）’を取り付けるパッケージ、（４）ｔ
’！この上にセットされたパッケージ（３）ヲグイボン
デイング適正温度に加熱保持するヒートブロック、（５
）はトレイ（２）でペレット（１） ｋ捕捉し、パッケ
ージ（３）でこのペレット（１）を解放する捕捉器であ
って、ここでは真空チャック形のコレット、（６）はト
レイ（２）ヲ動かしてその中のペレット（１）の１つが
コレット（５）により捕捉される時の定位置に来るよう
にするＸ−Ｙステージ、（７）はコレラ） （５）ｔ−
移動させ、捕捉、保持、解放を実現する制御され九真空
を供給し、Ｘ−Ｙステージ（６）全移動させる装置本体
であって、ここでは、あらかじめ設定することによりこ
れらのことが自動的に行われるように制御袋ｗｔｆ：持
つ自動化装置の本体である。
従来のダイボンディング装置は上記のように構成されて
いたので、新しいパッケージ（３）がヒートブロック（
４）上にセットされるごとにＸ−Ｙステージ（６）全移
動させ、トレイ（２）上のペレット（１）の１つを定位
置に＃動させ、コレット（５）によりパッケージ（３）
上に搬送する。パッケージ（３）のダイパッド部分には
あらかじめロー材が付けられているので、ダイボンディ
ングが完了する。これをくり返すことにより連続的にダ
イボンディングが行えるようになっていた。
いたので、新しいパッケージ（３）がヒートブロック（
４）上にセットされるごとにＸ−Ｙステージ（６）全移
動させ、トレイ（２）上のペレット（１）の１つを定位
置に＃動させ、コレット（５）によりパッケージ（３）
上に搬送する。パッケージ（３）のダイパッド部分には
あらかじめロー材が付けられているので、ダイボンディ
ングが完了する。これをくり返すことにより連続的にダ
イボンディングが行えるようになっていた。
上記のような従来のダイボンディング装置では、コレッ
ト（５）で搬送中のペレット（１）は室温のままなので
、パッケージ（３）のダイパッド部分に到着しても、ペ
レット（１）の温度が上昇し、ロー材になじみダイボン
ディングが完了するまでに時間がかかる。
ト（５）で搬送中のペレット（１）は室温のままなので
、パッケージ（３）のダイパッド部分に到着しても、ペ
レット（１）の温度が上昇し、ロー材になじみダイボン
ディングが完了するまでに時間がかかる。
その間、コレット（５）はその位置を保持する必要があ
り、１回当りのダイボンディングの時間が長くなると云
った問題点があった。
り、１回当りのダイボンディングの時間が長くなると云
った問題点があった。
この発明は上記のような間地点を解決するためになされ
たもので、上記の搬送中のペレット（１）の加熱手段を
設けることにより、１回当りのダイボンディング暗闇を
短軸したダイボンディング装置全提供することを目的と
する。
たもので、上記の搬送中のペレット（１）の加熱手段を
設けることにより、１回当りのダイボンディング暗闇を
短軸したダイボンディング装置全提供することを目的と
する。
この定明に係るダイボンディング装置に、ヒートブロッ
ク上にセットされてダイボンディング適正温度に保持さ
れるパッケージへ、捕捉器がペレットヲ供給し、加熱手
段が前記捕捉器で搬送中の前記ペレットの温度を前記ダ
イボンディングＪ正温度に近づけるようにしたものであ
る。
ク上にセットされてダイボンディング適正温度に保持さ
れるパッケージへ、捕捉器がペレットヲ供給し、加熱手
段が前記捕捉器で搬送中の前記ペレットの温度を前記ダ
イボンディングＪ正温度に近づけるようにしたものであ
る。
この発明忙おいては、加熱手段が搬送中のペレットの温
度をダイボンディング適正温度に近づけるＯ 〔実施例〕 第１図（ａ） 、 （ｂｌはこの発明の一実施例金示し
、図（、）かその概略図、図（ｂ）が部分拡大断面図で
あジ、（１）〜（７） Ｆｉ対応する符号の従来のもの
と同一または相当部分、（８）は捕捉器（５）で搬送中
のベレッ） （１） を加熱しダイボンディング適正温
度に近づける加熱手段、（８ａ）はこの実施例では捕捉
器（５）の近くに取シ付けられ適正温度（ベレッ） （
１）の初期温度と搬送時間で定まる）の熱風を吹きつけ
ベレン）（１）ｔ−加熱する加熱手段（３）のヘッド部
分、（８ｂ）ｎこの実施例ではヘッド部分（８ａ）に適
正温度の熱風を供給する加熱手段（８）の熱風発生部で
ある。
度をダイボンディング適正温度に近づけるＯ 〔実施例〕 第１図（ａ） 、 （ｂｌはこの発明の一実施例金示し
、図（、）かその概略図、図（ｂ）が部分拡大断面図で
あジ、（１）〜（７） Ｆｉ対応する符号の従来のもの
と同一または相当部分、（８）は捕捉器（５）で搬送中
のベレッ） （１） を加熱しダイボンディング適正温
度に近づける加熱手段、（８ａ）はこの実施例では捕捉
器（５）の近くに取シ付けられ適正温度（ベレッ） （
１）の初期温度と搬送時間で定まる）の熱風を吹きつけ
ベレン）（１）ｔ−加熱する加熱手段（３）のヘッド部
分、（８ｂ）ｎこの実施例ではヘッド部分（８ａ）に適
正温度の熱風を供給する加熱手段（８）の熱風発生部で
ある。
この実施例は上記のように構成したので、ペレット（１
）ｔ−）レイ（２）からパッケージ（３）に供給して連
続的にダイボンディングできる所は従来のものと同様で
ある。従って、附加した加熱手段（８）の働きについて
説明する。第３図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）はヘ
ッド部分（８ａ）の動作を示す断面図であり、トレイ（
２）からベレッ） （１） を捕捉する時、図（ａ）の
如くヘッド部分（８ａ）が捕捉器（５）よシ上方に持ち
上り、トレイ（２）上の他のペレットに当らないように
し、搬送中は図（ｂ）の如くヘッド部分（８ａ）がおり
てペレット（１）の表面に熱風が供給されるようにし、
パッケージ（３）にペレットヲ移しかえる時、パッケー
ジ（３）にあたらないように捕捉時と同様図（ｃ）の如
くヘッド部分（８ａ）’ｊｉ持ち上げるよう配慮した。
）ｔ−）レイ（２）からパッケージ（３）に供給して連
続的にダイボンディングできる所は従来のものと同様で
ある。従って、附加した加熱手段（８）の働きについて
説明する。第３図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）はヘ
ッド部分（８ａ）の動作を示す断面図であり、トレイ（
２）からベレッ） （１） を捕捉する時、図（ａ）の
如くヘッド部分（８ａ）が捕捉器（５）よシ上方に持ち
上り、トレイ（２）上の他のペレットに当らないように
し、搬送中は図（ｂ）の如くヘッド部分（８ａ）がおり
てペレット（１）の表面に熱風が供給されるようにし、
パッケージ（３）にペレットヲ移しかえる時、パッケー
ジ（３）にあたらないように捕捉時と同様図（ｃ）の如
くヘッド部分（８ａ）’ｊｉ持ち上げるよう配慮した。
従って、ベレン）（１）を搬送中に加熱するので、上記
の問題点が解決できることは明らかである。
の問題点が解決できることは明らかである。
なお、上記実施例では、ヘッド部分（８ａ）が上下に動
く場合であったが、第４図の如く、ペレット（１）の面
を覆うように回転軸Ａの回りに回転するようにしてもよ
い。
く場合であったが、第４図の如く、ペレット（１）の面
を覆うように回転軸Ａの回りに回転するようにしてもよ
い。
また上記実施例では、熱風によシペレット（１）を加熱
する場合であったが、第５因の如き捕捉器（５）圧つけ
られたヒータ（８ｃ）で加熱しても、さらにはベレツ）
（１）表面に輻射熱を照射するようにしてもよい。
する場合であったが、第５因の如き捕捉器（５）圧つけ
られたヒータ（８ｃ）で加熱しても、さらにはベレツ）
（１）表面に輻射熱を照射するようにしてもよい。
また、上記実施例では、トレイ（２）上でペレット（１
） Ｆｉ加熱されない場合について述べたが、この部分
ででも加熱するようにすると尚一層効果がある。
） Ｆｉ加熱されない場合について述べたが、この部分
ででも加熱するようにすると尚一層効果がある。
また上記実施例では、捕捉器（５）の個数が１つである
場合であったが、複数の個数を持つ、例えば回転軸の回
りに放射状に配置した捕捉器（５）で、回転させること
によυトレイ（２）からパッケージ（３）にペレット（
１）全搬送するダイボンディング装置にも適用できる。
場合であったが、複数の個数を持つ、例えば回転軸の回
りに放射状に配置した捕捉器（５）で、回転させること
によυトレイ（２）からパッケージ（３）にペレット（
１）全搬送するダイボンディング装置にも適用できる。
また上記実施例では、自動化されたダイボンディング装
置に鳩用する場合であったが、手動式の装置にも適用で
きることは云うｌでもない。
置に鳩用する場合であったが、手動式の装置にも適用で
きることは云うｌでもない。
この帛明は以上説明したとおジ、搬送中のペレットを加
熱する加熱手段を設けることにより、このペレットの温
度をダイボンディング適正温度に近づけ、パッケージに
ペレットｔダイボンディングする際の前記適正温度を短
くするので、１回当りのダイボンディング時間を短くす
る効果がある。
熱する加熱手段を設けることにより、このペレットの温
度をダイボンディング適正温度に近づけ、パッケージに
ペレットｔダイボンディングする際の前記適正温度を短
くするので、１回当りのダイボンディング時間を短くす
る効果がある。
第１図（ａ） 、 （ｂ） ／ｄこの発明の一実施例を
示す概略図と部分拡大断面図、第２図（ａ） 、 （ｂ
）は従来のダイボンディング装置を示す概略図と部分拡
大断面図、第３図（ａ） 、 （ｂ） ｊ （ｃ）はこ
の発明の一実施例を説明するための部分拡大断面図、第
４因はこの発明の変形例ｔ−説明するための部分拡大断
面図、第５因はとの発明の変形例を説明するための部分
拡大断面図である。 図において、（１）はペレット、（２）はトレイ、（３
）はパッケージ、（４）Ｈヒートブロック、（５）は捕
捉器、（７）は装置本体、（８）は加熱手段である。 なお、各図中同一符号は同−筐たは相当部分を示す。
示す概略図と部分拡大断面図、第２図（ａ） 、 （ｂ
）は従来のダイボンディング装置を示す概略図と部分拡
大断面図、第３図（ａ） 、 （ｂ） ｊ （ｃ）はこ
の発明の一実施例を説明するための部分拡大断面図、第
４因はこの発明の変形例ｔ−説明するための部分拡大断
面図、第５因はとの発明の変形例を説明するための部分
拡大断面図である。 図において、（１）はペレット、（２）はトレイ、（３
）はパッケージ、（４）Ｈヒートブロック、（５）は捕
捉器、（７）は装置本体、（８）は加熱手段である。 なお、各図中同一符号は同−筐たは相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）ダイボンディング適正温度にされるセット中のパ
ツケージへ、ペレットを供給する捕捉器と前記捕捉器で
搬送中の前記ペレットの温度を前記ダイボンディング適
正温度に近づける加熱手段とを 備えたダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7614786A JPS62232131A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | ダイボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7614786A JPS62232131A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | ダイボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62232131A true JPS62232131A (ja) | 1987-10-12 |
Family
ID=13596896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7614786A Pending JPS62232131A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | ダイボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62232131A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7979979B2 (en) | 2008-08-19 | 2011-07-19 | Silverbrook Research Pty Ltd | Clamp assembly for an assembler of integrated circuitry on a carrier |
| US8092625B2 (en) * | 2008-08-19 | 2012-01-10 | Silverbrook Research Pty Ltd | Integrated circuit placement system |
| US8296937B2 (en) | 2008-08-19 | 2012-10-30 | Silverbrook Research Pty Ltd | Wafer positioning system |
-
1986
- 1986-03-31 JP JP7614786A patent/JPS62232131A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7979979B2 (en) | 2008-08-19 | 2011-07-19 | Silverbrook Research Pty Ltd | Clamp assembly for an assembler of integrated circuitry on a carrier |
| US8092625B2 (en) * | 2008-08-19 | 2012-01-10 | Silverbrook Research Pty Ltd | Integrated circuit placement system |
| US8296937B2 (en) | 2008-08-19 | 2012-10-30 | Silverbrook Research Pty Ltd | Wafer positioning system |
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