JP3190131B2 - 基板温度制御装置 - Google Patents
基板温度制御装置Info
- Publication number
- JP3190131B2 JP3190131B2 JP21983892A JP21983892A JP3190131B2 JP 3190131 B2 JP3190131 B2 JP 3190131B2 JP 21983892 A JP21983892 A JP 21983892A JP 21983892 A JP21983892 A JP 21983892A JP 3190131 B2 JP3190131 B2 JP 3190131B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- susceptor
- plate
- cooling
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコン基板、ガラス
基板等の表面に半導体素子、半導体電子回路を形成する
半導体製造装置を構成する装置の１つであり、基板を所
定の温度に加熱冷却する基板温度制御装置、特に基板温
度制御装置の基板位置決め装置の改良に関するものであ
る。
基板等の表面に半導体素子、半導体電子回路を形成する
半導体製造装置を構成する装置の１つであり、基板を所
定の温度に加熱冷却する基板温度制御装置、特に基板温
度制御装置の基板位置決め装置の改良に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造装置は基板の表面に成膜し、
或はエッチングする等の処理ユニットを有し、複数の処
理ユニットで基板の処理を行うことで所要の半導体素
子、半導体電子回路を形成しており、又、処理ユニット
での基板処理温度が４００℃であるので前記基板は基板
加熱装置に於いて処理前に予熱されている。
或はエッチングする等の処理ユニットを有し、複数の処
理ユニットで基板の処理を行うことで所要の半導体素
子、半導体電子回路を形成しており、又、処理ユニット
での基板処理温度が４００℃であるので前記基板は基板
加熱装置に於いて処理前に予熱されている。
【０００３】該基板加熱装置は基板が載置されるサセプ
タ、基板を加熱するヒータ、前記サセプタを冷却する冷
却板を有し、常温まで冷却したサセプタで基板を受け、
前記ヒータにより基板を所定の温度まで加熱し、加熱し
た基板を搬出した後、次の基板を受取る迄に前記サセプ
タを冷却する。
タ、基板を加熱するヒータ、前記サセプタを冷却する冷
却板を有し、常温まで冷却したサセプタで基板を受け、
前記ヒータにより基板を所定の温度まで加熱し、加熱し
た基板を搬出した後、次の基板を受取る迄に前記サセプ
タを冷却する。
【０００４】又、該基板加熱装置は基板の搬入、搬送の
ハンドリングの為の基板昇降機構を有し、基板の授受の
際には該基板昇降機構によつて基板を昇降させている。
ハンドリングの為の基板昇降機構を有し、基板の授受の
際には該基板昇降機構によつて基板を昇降させている。
【０００５】ところで、基板を無駄なく利用し、又歩留
りを向上させるには各ユニットに対して基板が正確に位
置決めされていなければならない。前記成膜を行うユニ
ット、エッチングユニットではプラズマを発生させ処理
を行うので、処理室内部にピン等の位置決め機構を設け
ることは好ましくない。従って、装置に対する基板の位
置決めは前記基板加熱装置で行っている。
りを向上させるには各ユニットに対して基板が正確に位
置決めされていなければならない。前記成膜を行うユニ
ット、エッチングユニットではプラズマを発生させ処理
を行うので、処理室内部にピン等の位置決め機構を設け
ることは好ましくない。従って、装置に対する基板の位
置決めは前記基板加熱装置で行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】該基板加熱装置に基板
位置決め機構を設ける場合の通常の手段としては、前記
サセプタに位置決めピンを立設する。ところが、前記サ
セプタは常温から４００℃の範囲で加熱冷却を繰返す。
この為、ピンの位置が熱膨張により変化し、基板の位置
も狂いを生ずる。
位置決め機構を設ける場合の通常の手段としては、前記
サセプタに位置決めピンを立設する。ところが、前記サ
セプタは常温から４００℃の範囲で加熱冷却を繰返す。
この為、ピンの位置が熱膨張により変化し、基板の位置
も狂いを生ずる。
【０００７】又、サセプタに熱膨張の少ない材質、例え
ば石英を使用することも考えられるが、位置決めピンを
立設する加工が困難でコスト高となり、強度的にも信頼
性が低い。更に、サセプタにピンを立設した場合、サセ
プタそのものの位置精度を高くする必要があり、又前記
基板昇降機構とサセプタとの相互位置精度も必要とな
り、構造が複雑、製作コストが高くなるという問題を有
していた。
ば石英を使用することも考えられるが、位置決めピンを
立設する加工が困難でコスト高となり、強度的にも信頼
性が低い。更に、サセプタにピンを立設した場合、サセ
プタそのものの位置精度を高くする必要があり、又前記
基板昇降機構とサセプタとの相互位置精度も必要とな
り、構造が複雑、製作コストが高くなるという問題を有
していた。
【０００８】本発明は斯かる実情に鑑み、熱膨張に影響
されず、正確な位置決めが可能で而も簡潔な構造を有す
る位置決め機構を有する基板温度制御装置を提供しよう
とするものである。
されず、正確な位置決めが可能で而も簡潔な構造を有す
る位置決め機構を有する基板温度制御装置を提供しよう
とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、加熱源、冷却
源の少なくとも１方を有する基板温度制御装置に基板が
載置される基板載置板と定温に保持される定温板を設
け、該定温板に位置決めピンを立設し、該位置決めピン
を前記基板載置板に遊貫させ、該位置決めピンにより基
板載置板上の基板を位置決めする様にしたことを特徴と
するものである。
源の少なくとも１方を有する基板温度制御装置に基板が
載置される基板載置板と定温に保持される定温板を設
け、該定温板に位置決めピンを立設し、該位置決めピン
を前記基板載置板に遊貫させ、該位置決めピンにより基
板載置板上の基板を位置決めする様にしたことを特徴と
するものである。
【００１０】
【作用】基板は基板載置板に載置された状態で加熱冷却
され、又前記基板の位置決めは前記位置決めピンによっ
てなされる。基板の加熱冷却により基板、基板載置板は
膨脹収縮するが前記位置決めピンは、定温板に立設され
ているので温度変化に起因する膨脹収縮がなく前記基板
は正確に位置決めされる。
され、又前記基板の位置決めは前記位置決めピンによっ
てなされる。基板の加熱冷却により基板、基板載置板は
膨脹収縮するが前記位置決めピンは、定温板に立設され
ているので温度変化に起因する膨脹収縮がなく前記基板
は正確に位置決めされる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【００１２】底板１と加熱室壁体２とで形成される加熱
室３の内部天上面に反射板４を取付け、該反射板４の下
面に所要本数のヒータ５を設ける。該ヒータ５の下方に
は石英製のヒータカバー１３を配して、前記反射板４に
取付ける。
室３の内部天上面に反射板４を取付け、該反射板４の下
面に所要本数のヒータ５を設ける。該ヒータ５の下方に
は石英製のヒータカバー１３を配して、前記反射板４に
取付ける。
【００１３】又、前記加熱室３の底面に支柱６を介して
冷却板７を設ける。該冷却板７には冷却水路８が刻設さ
れ、該冷却水路８の始端、終端には前記底板１を貫通す
る冷却水管９、冷却水管１０が連通し、該冷却水管９、
冷却水管１０の貫通箇所はシールフランジ１１、シール
フランジ１２によって気密にシールされている。又、該
冷却水管９、冷却水管１０には冷却水源（図示せず）が
接続され、冷却水を前記冷却水路８に流通させて冷却板
７を冷却する。
冷却板７を設ける。該冷却板７には冷却水路８が刻設さ
れ、該冷却水路８の始端、終端には前記底板１を貫通す
る冷却水管９、冷却水管１０が連通し、該冷却水管９、
冷却水管１０の貫通箇所はシールフランジ１１、シール
フランジ１２によって気密にシールされている。又、該
冷却水管９、冷却水管１０には冷却水源（図示せず）が
接続され、冷却水を前記冷却水路８に流通させて冷却板
７を冷却する。
【００１４】サセプタ支持ロッド１５をシールブロック
１４を介して前記底板１に気密且摺動自在に貫通させ、
更に該サセプタ支持ロッド１５を前記冷却板７に遊貫さ
せる。該サセプタ支持ロッド１５の上端にはサセプタ１
６を固着する。
１４を介して前記底板１に気密且摺動自在に貫通させ、
更に該サセプタ支持ロッド１５を前記冷却板７に遊貫さ
せる。該サセプタ支持ロッド１５の上端にはサセプタ１
６を固着する。
【００１５】前記冷却板７の下方に昇降板１７を設け、
該昇降板１７は昇降ロッド１８の先端に固着する。該昇
降ロッド１８は前記底板１を貫通し、更に貫通箇所はシ
ールブロック１９により気密にシールされ、又昇降ロッ
ド１８は該シールブロック１９によって摺動自在に保持
されている。
該昇降板１７は昇降ロッド１８の先端に固着する。該昇
降ロッド１８は前記底板１を貫通し、更に貫通箇所はシ
ールブロック１９により気密にシールされ、又昇降ロッ
ド１８は該シールブロック１９によって摺動自在に保持
されている。
【００１６】前記昇降板１７と前記サセプタ支持ロッド
１５が干渉しない様、該昇降板１７には通孔２０、或は
切欠等の適宜な手段が講じられる。該昇降板１７には前
記冷却板７、前記サセプタ１６を遊貫する基板支持ピン
２１を立設する。
１５が干渉しない様、該昇降板１７には通孔２０、或は
切欠等の適宜な手段が講じられる。該昇降板１７には前
記冷却板７、前記サセプタ１６を遊貫する基板支持ピン
２１を立設する。
【００１７】前記冷却板７の周辺に、少なくとも３本の
位置決めピン２２を立設する。該位置決めピン２２は前
記サセプタ１６を遊貫し、又位置決めピン２２の先端は
テーパ形状となっている。
位置決めピン２２を立設する。該位置決めピン２２は前
記サセプタ１６を遊貫し、又位置決めピン２２の先端は
テーパ形状となっている。
【００１８】前記サセプタ１６の所要位置、例えばサセ
プタ１６中央部に熱電対２３を取付け、該熱電対２３の
リード線２４をクランパ２５によって前記サセプタ支持
ロッド１５に固定し、該サセプタ支持ロッド１５の摺動
により前記リード線２４に負担が掛からない様になって
いる。該リード線２４は図示しない制御装置に接続さ
れ、前記熱電対２３の温度検知により前記サセプタ１６
の温度が監視される様になっている。
プタ１６中央部に熱電対２３を取付け、該熱電対２３の
リード線２４をクランパ２５によって前記サセプタ支持
ロッド１５に固定し、該サセプタ支持ロッド１５の摺動
により前記リード線２４に負担が掛からない様になって
いる。該リード線２４は図示しない制御装置に接続さ
れ、前記熱電対２３の温度検知により前記サセプタ１６
の温度が監視される様になっている。
【００１９】尚、図中２６は基板であり、２７，２８は
基板２６の搬入、搬出の為の基板出入口を示す。
基板２６の搬入、搬出の為の基板出入口を示す。
【００２０】以下、作動を説明する。
【００２１】前記サセプタ１６が常温で且前記サセプタ
支持ロッド１５を介して図示しないシリンダにより持上
げられた状態で、前記基板２６が図示しない搬送機によ
り装入される。前記昇降ロッド１８を介して図示しない
シリンダにより前記昇降板１７を上昇させ、前記基板２
６を前記基板支持ピン２１によって支承する。前記図示
しない搬送機が後退し、前記昇降板１７を介して基板支
持ピン２１を下降させ、前記基板２６を前記位置決めピ
ン２２に沿って前記サセプタ１６に載置する。該基板２
６は前記位置決めピン２２によって正確に位置決めされ
る。
支持ロッド１５を介して図示しないシリンダにより持上
げられた状態で、前記基板２６が図示しない搬送機によ
り装入される。前記昇降ロッド１８を介して図示しない
シリンダにより前記昇降板１７を上昇させ、前記基板２
６を前記基板支持ピン２１によって支承する。前記図示
しない搬送機が後退し、前記昇降板１７を介して基板支
持ピン２１を下降させ、前記基板２６を前記位置決めピ
ン２２に沿って前記サセプタ１６に載置する。該基板２
６は前記位置決めピン２２によって正確に位置決めされ
る。
【００２２】前記ヒータ５に通電してサセプタ１６上の
基板２６を加熱する。この加熱の状態は前記熱電対２３
によって検出され、図示しない制御装置によって監視さ
れる。
基板２６を加熱する。この加熱の状態は前記熱電対２３
によって検出され、図示しない制御装置によって監視さ
れる。
【００２３】この加熱によって、前記サセプタ１６は膨
脹するが前記位置決めピン２２が貫通する孔は充分余裕
があり、前記サセプタ１６の膨脹によっても前記位置決
めピン２２がサセプタ１６に干渉することがない。
脹するが前記位置決めピン２２が貫通する孔は充分余裕
があり、前記サセプタ１６の膨脹によっても前記位置決
めピン２２がサセプタ１６に干渉することがない。
【００２４】加熱が完了すると前記昇降板１７を介して
前記基板支持ピン２１を上昇させ前記基板２６を押上げ
る。同時に、前記サセプタ１６を降下させ、該サセプタ
１６を前記冷却板７に密着させ、該冷却板７によって前
記サセプタ１６を常温まで冷却する。この冷却の状態も
前記熱電対２３を介して監視される。このサセプタ１６
の冷却は、次の基板２６を該サセプタ１６に載置した
時、基板２６を急加熱しない為である。
前記基板支持ピン２１を上昇させ前記基板２６を押上げ
る。同時に、前記サセプタ１６を降下させ、該サセプタ
１６を前記冷却板７に密着させ、該冷却板７によって前
記サセプタ１６を常温まで冷却する。この冷却の状態も
前記熱電対２３を介して監視される。このサセプタ１６
の冷却は、次の基板２６を該サセプタ１６に載置した
時、基板２６を急加熱しない為である。
【００２５】図示しない搬送機が前進し、基板２６を搬
出する。
出する。
【００２６】前記した様に、基板２６は冷却板７に立設
した位置決めピン２２によって位置決めされるが、前記
冷却板７は冷却水によって常に常温近傍に保持されてい
る。従って、前記位置決めピン２２の位置は基板２６が
加熱冷却されても、熱膨張の影響を受けることがなく、
位置変化はない。従って、前記基板２６は正確に位置決
めされる。
した位置決めピン２２によって位置決めされるが、前記
冷却板７は冷却水によって常に常温近傍に保持されてい
る。従って、前記位置決めピン２２の位置は基板２６が
加熱冷却されても、熱膨張の影響を受けることがなく、
位置変化はない。従って、前記基板２６は正確に位置決
めされる。
【００２７】尚、上記実施例は位置決めピン２２を冷却
板７に立設したが、加熱装置が前記基板２６を加熱する
為の常に高温に保持される恒温加熱板を有する場合は、
この恒温加熱板に位置決めピン２２を立設してもよい。
要は、冷却、恒熱機能の有無に拘らず定温に保持される
定温板に位置決めピン２２を立設すればよい。又、上記
実施例は基板加熱装置について説明したが基板冷却装置
についても同様に実施可能であることは言う迄もない。
板７に立設したが、加熱装置が前記基板２６を加熱する
為の常に高温に保持される恒温加熱板を有する場合は、
この恒温加熱板に位置決めピン２２を立設してもよい。
要は、冷却、恒熱機能の有無に拘らず定温に保持される
定温板に位置決めピン２２を立設すればよい。又、上記
実施例は基板加熱装置について説明したが基板冷却装置
についても同様に実施可能であることは言う迄もない。
【００２８】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、基板を
常温から所定の温度迄加熱しても、或は定温から所定の
温度迄冷却しても、基板を位置決めしている基準点、即
ち位置決めピンの位置の変位がなく正確な位置決め状態
を保持でき、更に構造が簡単で而も基板の位置決め機構
と被加熱部、被冷却部との干渉がなく機械的に無理な力
が作用することがなく高信頼性が得られる等種々優れた
効果を発揮する。
常温から所定の温度迄加熱しても、或は定温から所定の
温度迄冷却しても、基板を位置決めしている基準点、即
ち位置決めピンの位置の変位がなく正確な位置決め状態
を保持でき、更に構造が簡単で而も基板の位置決め機構
と被加熱部、被冷却部との干渉がなく機械的に無理な力
が作用することがなく高信頼性が得られる等種々優れた
効果を発揮する。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
５ ヒータ ７ 冷却板 ８ 冷却水路 １６ サセプタ ２１ 基板支持ピン ２２ 位置決めピン ２６ 基板
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−348051（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/68 H01L 21/3065
Claims (1)
- 【請求項１】 加熱源、冷却源の少なくとも１方を有す
る基板温度制御装置に基板が載置される基板載置板と定
温に保持される定温板を設け、該定温板に位置決めピン
を立設し、該位置決めピンを前記基板載置板に遊貫さ
せ、該位置決めピンにより基板載置板上の基板を位置決
めする様にしたことを特徴とする基板温度制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21983892A JP3190131B2 (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | 基板温度制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21983892A JP3190131B2 (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | 基板温度制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653307A JPH0653307A (ja) | 1994-02-25 |
| JP3190131B2 true JP3190131B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=16741847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21983892A Expired - Fee Related JP3190131B2 (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | 基板温度制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3190131B2 (ja) |
-
1992
- 1992-07-27 JP JP21983892A patent/JP3190131B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0653307A (ja) | 1994-02-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5098198A (en) | Wafer heating and monitor module and method of operation | |
| US6353209B1 (en) | Temperature processing module | |
| US6203969B1 (en) | Resist processing apparatus which measures temperature of heat-sensing substrate and measuring method therein | |
| JPH06244095A (ja) | 基板冷却装置 | |
| TW574406B (en) | Method and apparatus for loading substrate in semiconductor manufacturing apparatus | |
| JPH07115058A (ja) | 基板冷却装置 | |
| JP3249911B2 (ja) | 温度測定装置、処理装置及び処理方法 | |
| US11177146B2 (en) | Methods and apparatus for processing a substrate | |
| US4787551A (en) | Method of welding thermocouples to silicon wafers for temperature monitoring in rapid thermal processing | |
| JPS63148623A (ja) | 基板温度測定装置 | |
| US7425689B2 (en) | Inline physical shape profiling for predictive temperature correction during baking of wafers in a semiconductor photolithography process | |
| JPH11168056A (ja) | ウェハ保持装置 | |
| JP3190131B2 (ja) | 基板温度制御装置 | |
| JP3131938B2 (ja) | 熱処理装置及び熱処理方法 | |
| JP3451166B2 (ja) | 基板熱処理装置 | |
| JP3649127B2 (ja) | 加熱処理装置 | |
| JP2001307981A (ja) | 加熱装置及びその方法 | |
| KR100190357B1 (ko) | 웨이퍼가열 및 모니터링 시스템 및 작동방법 | |
| JP3114063B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP4079596B2 (ja) | 加熱処理装置 | |
| JP4656808B2 (ja) | 真空装置及び加熱処理装置 | |
| JPH08139084A (ja) | 基板加熱装置 | |
| JP3571634B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2640269B2 (ja) | 処理方法及び処理装置 | |
| JPH0582042U (ja) | 基板加熱装置の温度検出装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |