JPS6223102A - 分子線エピタキシ装置の基板ホルダ装置 - Google Patents
分子線エピタキシ装置の基板ホルダ装置Info
- Publication number
- JPS6223102A JPS6223102A JP16182685A JP16182685A JPS6223102A JP S6223102 A JPS6223102 A JP S6223102A JP 16182685 A JP16182685 A JP 16182685A JP 16182685 A JP16182685 A JP 16182685A JP S6223102 A JPS6223102 A JP S6223102A
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- Japan
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- substrate
- substrate holder
- main body
- holder device
- holder main
- Prior art date
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- Pending
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- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、分子線エピタキシ装置の基板ホルダ装置に係
り、特に基板の熱処理過程の搬送中の破損を防ぐために
基板を保持する基板ホルダ装置に関する。
り、特に基板の熱処理過程の搬送中の破損を防ぐために
基板を保持する基板ホルダ装置に関する。
従来の一般の分子線エピタキシ装置では、結晶成長用の
基板は、特開昭５７−３０３２０号公報に示されるよう
にモリブデン製の円板状のホルダにインジュウムを接着
剤としてはりつけたり、取付板を用いてねじ止め固定さ
れていた。
基板は、特開昭５７−３０３２０号公報に示されるよう
にモリブデン製の円板状のホルダにインジュウムを接着
剤としてはりつけたり、取付板を用いてねじ止め固定さ
れていた。
上記従来例においてインジュウムを接着剤として用いる
と、基板の径が３インチの大形になった場合、基板をホ
ルダに均一にはり付けることがむずかしく、また結晶成
長作業後、基板をそのホルダからはがす際、インニュウ
ムが固化してはがすのが非常にむずかしかった。
と、基板の径が３インチの大形になった場合、基板をホ
ルダに均一にはり付けることがむずかしく、また結晶成
長作業後、基板をそのホルダからはがす際、インニュウ
ムが固化してはがすのが非常にむずかしかった。
また、基板をそのホルダにねじ止めする方式では、結晶
成長時ホルダの温度が最大８００℃になるため、ねじ部
が焼きつき、ねじを緩めることが難しかった。
成長時ホルダの温度が最大８００℃になるため、ねじ部
が焼きつき、ねじを緩めることが難しかった。
本発明は、基板をそのホルダに取付ける際、容易に着脱
可能な基板ホルダ装置を提供することを目的とする。
可能な基板ホルダ装置を提供することを目的とする。
上記の目的は、基板を保持する基板ホルダ本体に、ばね
力により作動する保持手段を設けることにより達成され
る。
力により作動する保持手段を設けることにより達成され
る。
ばね力により作動する保持手段により、基板を基板ホル
ダ本体に着脱可能に保持することができる。
ダ本体に着脱可能に保持することができる。
以下、本発明の具体的な実施例を図面を用いて説明する
。
。
第１図および第２図は本発明の装置の一実施例を示すも
ので、これらの図において１は基板、２は基板１を保持
する基板ホルダ本体を示す。基板ホルダ２はモリブデン
製の円板体を構成しているにの基板ホルダ本体の２の基
板１の取付２Ａと反対側の面２Ｂの周縁には、ヒンジ３
によりフック４が回転自在に複数個取付けられている。
ので、これらの図において１は基板、２は基板１を保持
する基板ホルダ本体を示す。基板ホルダ２はモリブデン
製の円板体を構成しているにの基板ホルダ本体の２の基
板１の取付２Ａと反対側の面２Ｂの周縁には、ヒンジ３
によりフック４が回転自在に複数個取付けられている。
このフック４の先端４Ａは、基板１を取付面２Ａの外周
部にひっかかるように伸びている。また、このフック４
は、フック４のばね係止部４Ｂと基板ホルダ本体２の裏
面２Ｂとの間に設けたコイルばね５によってフック４の
先端４Ａが取付面２Ａ側に押すようになっている。
部にひっかかるように伸びている。また、このフック４
は、フック４のばね係止部４Ｂと基板ホルダ本体２の裏
面２Ｂとの間に設けたコイルばね５によってフック４の
先端４Ａが取付面２Ａ側に押すようになっている。
この実施例によれば、基板１を基板ホルダ本体２に取付
ける際、ばね５に逆ってフック４の先端４Ａを外方に移
動させれば良い、このため、インジュウムを用いる場合
や、ねじ止めの場合に比べて、基板１の取付は作業が簡
便となる。
ける際、ばね５に逆ってフック４の先端４Ａを外方に移
動させれば良い、このため、インジュウムを用いる場合
や、ねじ止めの場合に比べて、基板１の取付は作業が簡
便となる。
第３図は本発明の装置の他の実施例を示すもので、この
図において第１図、第２図と同符号のものは同一部分で
ある。この実施例は第１図に示す実施例におけるコイル
ばね５と板ばね６にしたものである。このように構成し
たことにより、ばねを小型にでき、装置の厚み方向をコ
ンパクトにすることができる。
図において第１図、第２図と同符号のものは同一部分で
ある。この実施例は第１図に示す実施例におけるコイル
ばね５と板ばね６にしたものである。このように構成し
たことにより、ばねを小型にでき、装置の厚み方向をコ
ンパクトにすることができる。
第４図は本発明の装置のさらに他の実施例を示すもので
、この実施例は基板ホルダ本体１の基板１の挿入部Ａを
除く取付面２Ａ側周縁に弾性変形する係合片７を一体に
形成したものである。この場合には、基板１は挿入部Ａ
の間隔りから挿入し得るように外周部に２つのカット部
を有するものを用いる必要がある。
、この実施例は基板ホルダ本体１の基板１の挿入部Ａを
除く取付面２Ａ側周縁に弾性変形する係合片７を一体に
形成したものである。この場合には、基板１は挿入部Ａ
の間隔りから挿入し得るように外周部に２つのカット部
を有するものを用いる必要がある。
この実施例によれば、従来方法とは比較にならないほど
容易に基板１を基板ホルダ本体２に取付けることができ
る。
容易に基板１を基板ホルダ本体２に取付けることができ
る。
第５図は、本発明の装置の他の実施例を示すもので、こ
の実施例は基板ホルダ本体１の基板１の挿入部Ａを除く
取付面２人側に、基板保持部８を設け、この基板保持部
８内に、幕板１を基板ホルダ本体２に押し付けるための
ばね９を設けたものである。
の実施例は基板ホルダ本体１の基板１の挿入部Ａを除く
取付面２人側に、基板保持部８を設け、この基板保持部
８内に、幕板１を基板ホルダ本体２に押し付けるための
ばね９を設けたものである。
このように構成したことにより、基板１は基板ホルダ本
体に密接するので、基板ホルダ本体２を介して均一に加
熱され、結晶膜の質を向上できる。
体に密接するので、基板ホルダ本体２を介して均一に加
熱され、結晶膜の質を向上できる。
また、振動等で基板ホルダ本体２から基板１が脱落する
ことがなく、基板に結晶を安定して成長させることがで
きる。
ことがなく、基板に結晶を安定して成長させることがで
きる。
第６図および第７図は本発明の装置のさらに他の実施例
を示すもので、この実施例は基板ホルダ本体２に、全周
のうちの一部分にコの字状断面の保持部ＬＯＡを有する
リング部材１０をはめ込み、基板ホルダ本体２と基板１
とを堅固に固定するため、板ばね１１をホルダ本体２の
裏面２Ｂとリング部材１０の保持部１０Ａとの間にはめ
込んだものである。この実施例において、基板ホルダ本
体２に取付けられる基板１は、第４図に示す実施例と同
様に２つのカット部を有するものを使用することになる
。
を示すもので、この実施例は基板ホルダ本体２に、全周
のうちの一部分にコの字状断面の保持部ＬＯＡを有する
リング部材１０をはめ込み、基板ホルダ本体２と基板１
とを堅固に固定するため、板ばね１１をホルダ本体２の
裏面２Ｂとリング部材１０の保持部１０Ａとの間にはめ
込んだものである。この実施例において、基板ホルダ本
体２に取付けられる基板１は、第４図に示す実施例と同
様に２つのカット部を有するものを使用することになる
。
この実施例においても従来方法より容易に基板１を基板
ホルダ本体２に固定することができる。
ホルダ本体２に固定することができる。
第８図は本発明の装置の他の実施例を示すもので、この
図において第４図と同符号のものは同一部分である。こ
の実施例は基板ホルダ本体２に開口部１１を形成したも
のである。
図において第４図と同符号のものは同一部分である。こ
の実施例は基板ホルダ本体２に開口部１１を形成したも
のである。
この実施例によれば、基板１の着脱が可能であると共に
、基板への結晶成長時、基板１を基板ホルダ本体２を介
せず直接加熱することができる。
、基板への結晶成長時、基板１を基板ホルダ本体２を介
せず直接加熱することができる。
その結果、基板１の均一な加熱が可能である。
この第８図に示す実施例は、第１図、第３図。
第５図および第６図に示す実施例に適用することができ
る。
る。
本発明によれば、基板の基板ホルダ本体への着脱が容易
であり、その作業性を向上することができる。
であり、その作業性を向上することができる。
第１図は本発明の装置の一実施例を示す斜視図。
第２図はその正面図、第３図は本発明の装置の他の実施
例を示す正面図、第４図は本発明の装置のさらに他の実
施例を示す斜視図、第５図は本発明の装置の他の実施例
の縦断正面図、第６図は本発明の装置のさらに他の実施
例を示す斜視図、第７図は第６図の■−■断面図、第２
図は本発明の装置の他の実施例を示す斜視図である。 １・・・基板、２・・・基板ホルダ本体、３・・・ヒン
ジ、４・・・フック、５，６・・・ばね、７・・・保合
片、８・・・保接部、９・・・ばね、１０・・・リング
部材、１１・・・ばね。 茎 １ の 第３ 口 ′＄４０ 辛 ３口 茅６０ 早７０
例を示す正面図、第４図は本発明の装置のさらに他の実
施例を示す斜視図、第５図は本発明の装置の他の実施例
の縦断正面図、第６図は本発明の装置のさらに他の実施
例を示す斜視図、第７図は第６図の■−■断面図、第２
図は本発明の装置の他の実施例を示す斜視図である。 １・・・基板、２・・・基板ホルダ本体、３・・・ヒン
ジ、４・・・フック、５，６・・・ばね、７・・・保合
片、８・・・保接部、９・・・ばね、１０・・・リング
部材、１１・・・ばね。 茎 １ の 第３ 口 ′＄４０ 辛 ３口 茅６０ 早７０
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板を保持する基板ホルダ本体を備える分子線エピ
タキシ装置の基板ホルダ装置において、前記基板ホルダ
本体の周縁に、ばね力により作動する保持手段を設けた
ことを特徴とする基板ホルダ装置。 ２、特許請求の範囲第１項記載の基板ホルダ装置におい
て、前記保持手段は基板ホルダ本体の反基板取付面側の
周辺部複数個所に設けたヒンジと、該ヒンジによつて回
転自在に取付けられて基板に係合するフックと、該フッ
クを押圧するばねとを備えたことを特徴とする基板ホル
ダ装置。 ３、特許請求の範囲第１項記載の基板ホルダ装置におい
て、前記保持手段は、基板ホルダ本体の基板取付面側の
周辺部の複数個所に設けた弾性変形可能な係合片を備え
たことを特徴とする基板ホルダ装置。 ４、特許請求の範囲第１項記載の基板ホルダ装置におい
て、前記保持手段は、基板ホルダ本体の基板取付面側の
周辺部の複数個所に設けた基板保持部と、その内部に設
けた基板押え用のばねとを備えたことを特徴とする基板
ホルダ装置。 ５、特許請求の範囲第１項記載の基板ホルダ装置におい
て、前記保持手段は、基板ホルダ本体の外周部の複数個
所を包むような保持部とこの保持部を備えるリング部材
と、前記保持部内に設けたばねとを備えたことを特徴と
する基板ホルダ装置。 ６、特許請求の範囲第１項ないし第４項のいずれかに記
載の基板ホルダ装置において、基板ホルダ本体は、リン
グ状に形成されていることを特徴とする基板ホルダ装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16182685A JPS6223102A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | 分子線エピタキシ装置の基板ホルダ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16182685A JPS6223102A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | 分子線エピタキシ装置の基板ホルダ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6223102A true JPS6223102A (ja) | 1987-01-31 |
Family
ID=15742645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16182685A Pending JPS6223102A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | 分子線エピタキシ装置の基板ホルダ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6223102A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5094885A (en) * | 1990-10-12 | 1992-03-10 | Genus, Inc. | Differential pressure cvd chuck |
| US5421401A (en) * | 1994-01-25 | 1995-06-06 | Applied Materials, Inc. | Compound clamp ring for semiconductor wafers |
| US5556477A (en) * | 1994-06-09 | 1996-09-17 | Leybold Aktiengesellschaft | Transport device for substrates to be coated in a vacuum coating system |
| WO2012142408A2 (en) * | 2011-04-14 | 2012-10-18 | Veeco Instruments Inc. | Substrate holders and methods of substrate mounting |
-
1985
- 1985-07-24 JP JP16182685A patent/JPS6223102A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5094885A (en) * | 1990-10-12 | 1992-03-10 | Genus, Inc. | Differential pressure cvd chuck |
| US5421401A (en) * | 1994-01-25 | 1995-06-06 | Applied Materials, Inc. | Compound clamp ring for semiconductor wafers |
| US5556477A (en) * | 1994-06-09 | 1996-09-17 | Leybold Aktiengesellschaft | Transport device for substrates to be coated in a vacuum coating system |
| WO2012142408A2 (en) * | 2011-04-14 | 2012-10-18 | Veeco Instruments Inc. | Substrate holders and methods of substrate mounting |
| WO2012142408A3 (en) * | 2011-04-14 | 2012-12-06 | Veeco Instruments Inc. | Substrate holders and methods of substrate mounting |
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