JPS6222459B2 - - Google Patents

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JPS6222459B2
JPS6222459B2 JP54039162A JP3916279A JPS6222459B2 JP S6222459 B2 JPS6222459 B2 JP S6222459B2 JP 54039162 A JP54039162 A JP 54039162A JP 3916279 A JP3916279 A JP 3916279A JP S6222459 B2 JPS6222459 B2 JP S6222459B2
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JP
Japan
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mos transistor
potential
circuit
pulse
drive
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JP54039162A
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English (en)
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JPS55132069A (en
Inventor
Hiroo Wakaumi
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NEC Corp
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Nippon Electric Co Ltd
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C27/00Electric analogue stores, e.g. for storing instantaneous values
    • G11C27/04Shift registers

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  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電源電圧より低い任意の振幅の駆動パ
ルスを供給し得るMOS構造のCCD駆動装置に関
する。
電荷結合素子(以上、CCDと略称する)の応
用は広く、イメージセンサ、アナログ遅延線、メ
モリ、フイルタ等に及んでいる。このCCDとし
ては、電荷が酸化膜と基板との界面を転送するモ
ードの表面チヤネル型の素子と基板内部を電荷が
転送されるモードの埋込みチヤネル型の素子の2
種類が考えられている。特に、前者の素子では酸
化膜と基板との界面をキヤリアが転送するため界
面に捕獲準位があることや拡散で電荷が転送する
等の理由で、駆動周波数と駆動モードに応じて転
送効率の劣化が生じる。
更に詳細に説明すると、埋込みチヤネル型の素
子のように、駆動電圧によるフリンジ電界の効果
が強く働らかないため、電荷はほとんど拡散現象
で隣接電極下で転送される。従つて、転送速度が
速くなると電荷の取残しが生じ転送効率の劣化を
招くことになる。しかし、このような表面チヤネ
ル型CCD(以下SCCDと略称する)では電圧入力
法と浮遊ゲート検出法とを併用することにより入
力部と検出部の空乏層容量の違いを生じない構造
にしうるため、優れた入出力電圧間のリニアリテ
イを確保できる利点もある。また、埋込みチヤネ
ル型の素子の場合のように、イオン注入工程を必
要としないため、製造工程が簡単になる等の利点
もある。かかる理由で低周波信号(数百kHz以
下)を扱う応用分野ではこのSCCDがよく用いら
れる。
第1図はSCCDの電極構造と表面電位の分布を
示したもので、第2図はその駆動波形の一例を示
したものである。第1図において11〜18は電
荷の転送方向の電極側を表わし、基板19上に酸
化膜を介して設けられている。20〜23の電位
分布は第2図に示した駆動パルスの各時刻t1〜t4
におけるSCCDの界面電位を表わしている。第2
図に示した駆動パルスと直流バイアスV1,V2
よる駆動法は、11/2相駆動法ともいわれてい
る。この駆動法では、直流バイアスがV1<V2
つV2<φの振幅V1H<φの振幅V2Hに設定さ
れて、信号に応じた電荷が取り残しなく転送され
るようなモードで動作する。
直流バイアスV1,V2は夫々11と15,12
と16の電極に供給されて、電荷の無いときの1
1と12,15と16の電極下の表面電位を一定
に保つ。また駆動パルスφ,φは、夫々13
と17、14と18の各電極に与えられ、直流バ
イアスV1,V2の供給される電極下よりも深い電
位分布に設定することにより信号電荷を一時蓄積
するモードで動作させる。時刻t1ではφ=V1
,φ=V2Hの駆動パルスが供給されるため2
0に示す電位分布となる。今、電位の最も深い電
極φのうち、14の電極下に信号電荷qsが蓄
えられているとすると、時刻t2ではφが0Vに下
がるため14の電極に隣接する電極13下の電位
は最も浅くなり、21に示す電位分布に変わる。
時刻t3になると、φも0Vに遷移するため、14
の電極下の電位も浅くなり、電荷は隣りの電極1
5の下の界面を通つて16の電極下へ移される。
この場合、φの立下り時間を50に示すように
長くして、バリアの電位(最も浅い電位)を与え
る13の電極下を通つて電荷が逆流しないように
することが可能である。時刻t3では22に示す電
位分布となり、qsは16の電極下に蓄積されて
いる。時刻t4に移るとφ,φが同時に高レベ
ルになるため、16の電極下に存在した電荷qs
は、17の電極下の界面を通つて18の電極下に
蓄積されるようになる。このような駆動モードで
動作するSCCDは、2相駆動の場合のようなバリ
ア電位形成用のイオン注入が不用である。4相駆
動の場合におけるように多くの駆動パルスを必要
としない等の利点を持つている。しかし、これま
での説明で明らかなように、φのパルスとして
φのパルス振幅V2Hよりも十分低い電圧振幅を
有するパルスを供給しなければならない。このφ
のパルス振幅V1HはV1とV2の電位差V2−V1
同程度に、φのパルス振幅V2Hよりも低くなけ
ればならない。
もしも、V2H−V1Hが小さければ、最大蓄積電
荷量が低下するため、SCCDデバイスのダイナミ
ツクレンジを低下させたり、S/Nを劣化させた
りすることになる。
このようにφの振幅をV2Hよりも十分低い値
に設定するための方法として、φのパルスを発
生するドライブ回路の電源とは別に、低い電圧を
供給しうる電源をも供給するのが従来の一般的な
方法であつた。SCCDのチツプ上にCCDの動作に
必要なパルスを供給する周辺回路をオンチツプ
IC化することを想定すると、装置のシステム側
からみた使い易さ、経済性を考慮しても外部供給
電源数を多くすることは好ましくない。
第3図は、従来用いられているφ,φの駆
動パルスを供給するためのSCCD駆動回路を示し
たものである。φパルス供給用のドライブ回路
電源とφパルス供給用のドライブ回路電源とは
異なり、別々にそれぞれのドライブ回路用の電源
Dを供給しなければならない。但し、回路構成
は同図に示したものが共通に用いられている。同
図において30はデイプレツシヨンMOSトラン
ジスタ、31〜33はエンハンスメントMOSト
ランジスタである。
同図において、30と31の回路がE/Dイン
バータであり、32と33の回路がプツシユプル
回路である。
従つて入力パルスV1が反転されたV1のパルス
とViのパルスとで制御されたプツシユプル回路
が出力端子V0に大きな駆動電流を供給して負荷
容量(SCCDの一相当りの電極容量)C0の充放電
を行う。
このような回路構成では、V1の電圧がVDに等
しい電圧まで上昇しうるため、出力パルスの振幅
はMOSトランジスタ32の闘値電圧VTで決まる
値VD−VTに設定される。このVTはMOSトラン
ジスタのゲート酸化膜下に不純物イオンを注入す
ることによりある程度制御することが可能である
が、極度に高濃度のイオンをドーズすると見掛け
上の基板濃度が上昇し、電子移動度の低下、ドレ
イン耐圧の低下等の問題が生じる。このためVT
の制御電圧範囲は、高々2〜3V程度と考えられ
る。φのパルス供給用に第3図の回路構成を用
いて得られる最大振幅は、高々VD−V′T(V′T
1V)しかならない。この場合、MOSトランジス
タ32のゲート酸化膜下へ不純物イオンを注入し
ないことを想定しており、このような状態で上記
の最大振幅が得られる。他方、φのパルス供給
用に第3図の回路構成を用い、MOSトランジス
タ32のVTを上げるための不純物イオンをドー
ズしても前述の如くVD−VT(VTは高々2〜
3V)の振幅までしか下がらない。従つて、φ
とφのパルス振幅の差は、VT〜V′Tに等しく
せいぜい2V程度の電位差にしかならない。この
ような駆動パルスでは、広いダイナミツクレンジ
を得ることが困難である。そこで最も単純に考え
られた方法は、φ,φパルス供給用の回路の
電源電圧を別々に供給することである。
即ち、φ,φドライブ回路の各々の電源電
圧を夫々VD,V′Dとすれば、パルス振幅の差は VD−VT−(V′D−VT)=VD−V′D に等しいため、外部供給電源電圧を適当に設定す
ることにより所望のパルス動作が得られる。しか
し、前述の如く、外部所要電源数が増えるという
欠点がある。
本発明の目的は、かかる欠点を除去するために
エンハンスメントMOSトランジスタをたて形接
続にして任意の振幅の駆動パルスが得られるよう
に構成したCCD駆動装置を提供することにあ
る。
本発明によれば、半導体基板上にIC化される
MOS構造のCCD駆動装置であつて、容量性負荷
を駆動するプツシユプル回路と、前記プツシユプ
ル回路の負荷MOSトランジスタにスイツチング
用パルスを供給するEDインバータ回路とを有
し、電源部にゲート及びドレインを接続した第1
のエンハンスメントMOSトランジスタと前記第
1のエンハンスメントMOSトランジスタのソー
スにゲート及びドレインを接続し、ソースをED
インバータ回路の負荷MOSトランジスタのドレ
インに接続した第2のエンハンスメントMOSト
ランジスタとを設けかつEDインバータ回路の出
力端子と接地端子の間にダミーの浮遊容量を負荷
し、任意の振幅の出力パルスが得られるように前
記浮遊容量とEDインバータ回路の負荷MOSトラ
ンジスタ定数が設定されたことを特徴とする
CCD駆動装置が得られる。
以下図面を参照しつつ本発明の詳細な説明を行
う。
第4図は本発明のCCD駆動装置の一実施例を
示す。同図において、第3図に示すものと同一記
号及び同一番号は同一構成要素を表わす。また、
本実施例の説明では便宜上p形Si基板上にIC化さ
れるnチヤネルMOSトランジスタを用いた例に
より説明するが、pチヤネルのMOSトランジス
タに適用できることは言うまでもない。また、半
導体基板としてはCCDやMOSを構成しうる物質
であればどのような物質を用いてもよい。
本発明における実施例の従来回路構成と異なる
点は、34と35のエンハンスメントMOSトラ
ンジスタを電源とEDインバータ(30と31の
MOSトランジスタから成る)回路との間に挿入
したこととダミーの浮遊容量CdをEDインバータ
回路の出力端子V2と接地端子40の間に設けた
ことである。かかる構成をとることにより出力端
子V0の振幅を電源電圧VDより低い任意の値に設
定できる。この動作について動作波形を用いて説
明する。
第5図は本発明のCCD駆動装置の動作波形を
示した図である。TTLレベルの入力パルスVi
高レベルにあるとき、EDインバータの出力V2
びプツシユプル回路の出力端子V0の電位はいず
れも約0V近い低レベルに設定されている。この
ときエンハンスメントMOSトランジスタ(以下
E−MOSTと略称する)34と35及びデイプ
レツシヨンMOSトランジスタ(以下D−MOST
と略称する)30のインピーダンスの比に対応し
て、E−MOST34のソース電位VA、E−
MOST35のソース電位VBが定まる。次に、第
5図に示すように、Viが高レベルから低レベル
に遷移するとE−MOST31と33は共にカツ
トオフ状態におかれる。通常、E−MOSTには
約1V程度の闘値電圧が得られるようにボロン等
のイオンを半導体基板表面のゲート酸化膜下にド
ーズするため、ゲートの電位が0VではMOSトラ
ンジスタにドレイン電流は流れない。従つて、
EDインバータ回路の出力V2とプツシユプル回路
(E−MOST32と33とから成る)の出力V0
電位が電源VDからの電流の供給を受けて上昇し
始める。
EDインバータの出力V2の立上り時間trがC0
充電するプツシユプル回路の出力V0のtrよりも
速い場合には、V2の電位上昇の速度がV0のそれ
よりも速いため、プツシユプル回路の構成要素で
ある負荷MOSトランジスタ32のゲート・ソー
ス間の容量CBに、一定の電圧ではなく、V2−V0
に相当して徐々に大きくなるバイアス電圧が印加
されることになる。一方、たて形に接続された2
つのE−MOST34と35のインピーダンスは
V2の電位が上昇するに伴い徐々に高くなる。こ
れは2つのE−MOST34と35が常時飽和電
流動作領域で動作しているため、本来高いインピ
ーダンスを有している上、基板バイアス効果が
V2の電位上昇とともに大きくなる故にインピー
ダンスが高まるからである。
従つて、V2の電位上昇と共にVBの端子電位も
上昇する。即ち、E−MOST34,35のイン
ピーダンスが低い場合にはVA、VBの各電位は
夫々VD−VT,VD−2VTにまでしか上昇しない
が前述の如く高いインピーダンスを有するため、
V2の電位上昇につれて夫々VD−VT,VD−2VT
よりも高い電位にまで上昇しうる。結局、V2
立上り状態53が出力V0の立上り状態56より
も速い場合には、V2がE−MOST34と35の
T降下分(〓2VT)低いレベルVD−2VTに達し
た時(時刻t1)、V0の電位はE−MOST32のVT
で決まる値よりも低いレベルにあるため、容量C
Bに蓄積されたVT以上のバイアス電圧によりE−
MOST32はカツトオフすることなくC0への電
流を供給し続ける。この結果、V0の電位は、約
D−3VTよりも高い値VD2にまで上昇すること
になる。CBに蓄えられたバイアス電圧は放電し
ないため、ブート効果によりV0の電位上昇に伴
いV2の電位もVD−2VT以上の高いV22まで達す
る。V0が上昇しうる最大値はVDの電源電圧であ
るが、どのレベルまで上昇しうるかは、V2とV0
の立上り時間の差に依存する。即ち、時刻t1にお
けるV2とV0の電位差:VD−2VT−V0がE−
MOST32のソース端子V0の電位上昇に伴う基
板バイアス効果により決まるVTの値に等しくな
るまでV2,V0の電位は上昇する。
逆に、EDインバータ回路の出力V2の立上り状
態が54に示すようにV0の立上り状態よりも遅
い場合には、V0の電位はV2よりもE−MOST3
2の闘値電圧VTだけ低い電圧にとどまるためV0
がVD−3VTの電位まで上昇しないうちに、入力
iがハイレベルに遷移し、V0を低レベルに移す
タイミングに入つてしまう。即ちV2のレベルは
V23にまでしか立上らず、出力V0の立上りはV2
遅い立上り状態に伴つて57に示すように徐々に
上昇することになりV03のレベルまでしか上昇し
ないことになる。
前述の説明からわかるように、プツシユプル回
路の出力電位は、EDインバータ回路の出力V2
立上に時間を適当に制御することによつて変えら
れる。V2とV0の立上り時間が等しくなるように
D−MOST30の定数や浮遊容量を選べば、V0
の立上り状態55に追従してV2の電位も52に
示すように常時V2−V0=VTであるような電位関
係を維持しながら上昇する。従つて、この場合に
はV2の最大振幅はE−MOST34と35の闘値
電圧VTによる電位降下分2VTで決まる値V21=V
D−2VTに設定される。このとき負荷容量C0を充
電し終つた時のV0の電位はV21よりもさらにE−
MOST32のVT分だけ低い電位V01=V21−VT
なる。またE−MOST34と35のソース電位
は夫々58,59に示すように電源電圧VDより
Tだけ低い値VD−VT,VD−2VTにとどまる。
上述のように出力V0の電位を適当なレベルに
設定するための最も容易な方法はEDインバータ
回路の出力端子V2と接地間の負荷容量Cdを変え
ることである。出力端子V2には、MOST30,
31のソースドレイン部拡散容量とE−MOST
32のゲートへパルスを供給するために伸長する
導電極層の浮遊容量とからなる容量CFが自ずと
負荷される。一般に、これらの値は小さいので、
出力端子V2にこのCF以外の容量を何も付加しな
い場合には、V2の立上り時間がV0のそれよりも
速くなる傾向を示し、V0としてV22に近い値
を示す。そこで、本発明の構成では、V2の端子
にCFとは異なる新たな浮遊容量をダミーに負荷
することによつて、出力V0の電位を任意に設定
する。このダミー容量は、Poly−SiとAl,Poly−
SiとPoly−Si、Alとn+拡散層、Poly−Siとn+拡散
層、Poly−SiとSi基板界面に形成される反転層、
Alと反転層等の間に形成される薄い酸化膜厚で
決まる容量で与えられ、Siゲートのプロセスで容
易に実施可能である。
上記のように、任意に設定された振幅の出力パ
ルスが得られるために、本発明の回路構成は、第
1図に示したような11/2相駆動に最適である。
特にφパルス用に本発明の回路構成を用いれ
ばφの振幅V1Hを任意に決めることができるか
ら、CCDのダイナミツクレンジが広くとれるよ
うな電位レベルに容易に設定することが可能であ
る。
従つて、広いダイナミツクレンジが得られる故
アナログ信号に対するリニアリテイの良い動作範
囲を用いることも容易となる。さらに、表面チヤ
ネルCCDでは駆動波形により転送効率の良し悪
しが決まるが、第2図に示すようにパルスの立下
り時間をゆるやかにすることも本発明の回路では
容易である。かかる波形により駆動すると、拡散
現象で転送される電荷の取残しが少くなる。パル
スの立下り時間を大きくするためには、プツシユ
プル回路を構成するドライブMOSトランジスタ
33の定数W/Lを小さく設定すればよく、容易
に制御できる。また、出力パルスV0の立上り時
間を変えたい場合にはE−MOST32のW/L
を変えればよくそれに伴い付加するダミー容量を
適度に変えれば所望の振幅が得られる。
このように本発明の回路は、波形の状態を制御
するのに最適な構成であり、特に電圧振幅を制御
できる点に大きな特徴がある。本発明の回路を用
いれば外部電源も1個で済み、システムの複雑性
を招かない。
以上の説明から明らかなように本発明によれば
単一電源を用いるだけで所望の任意振幅のパルス
を得ることができる。特に本発明の回路はSCCD
の11/2相駆動における低い振幅のパルスを供給す るために好ましい構成である。また、電位降下用
に用いた2つのエンハンスメントMOSトランジ
スタを高インピーダンスで用いるため、本回路構
成を実施しても消費電力が増えることはない。
尚、本発明の回路構成のうちE−MOST34
と35の一方のみを使用した場合でも同様な効果
が得られることは前記説明より容易に理解でき
る。さらに本発明は通常のMOS工程で試作でき
るMOS構造であるから、CCDの工程に組み入れ
てオンチツプIC化することが容易にできる。ま
た、本発明のCCD駆動装置をMOS構造のROMや
RAMあるいはランダムロジツク等のLSIと同一チ
ツプにIC化することもできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は表面チヤネルCCDの構造と表面電位
分布を示す図、第2図は第1図を説明するための
駆動波形図、第3図は従来の駆動装置を示す図、
第4図は本発明のCCD駆動装置の一実施例を示
す図、第5図は前記本発明のCCD駆動装置の動
作波形を示す図である。 図において、11〜18……電極例、19……
半導体基板、20〜23……表面電位分布、50
……パルス波形、30……デプレツシヨンMOS
トランジスタ、31〜35……エンハンスメント
MOSトランジスタ、40……接地端子、52〜
59……パルス波形。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 半導体基板上にIC化されるMOS構造のCCD
    駆動装置であつて、容量性負荷を駆動するプツシ
    ユプル回路と、前記プツシユプル回路の負荷
    MOSトランジスタにスイツチング用パルスを供
    給するEDインバータ回路とを有し、電源部にゲ
    ート及びドレインを接続した第1のエンハンスメ
    ントMOSトランジスタと前記第1のエンハンス
    メントMOSトランジスタのソースにゲート及び
    ドレインを接続し、ソースをEDインバータ回路
    の負荷MOSトランジスタのドレインに接続した
    第2のエンハンスメントMOSトランジスタとを
    設け、且つEDインバータ回路の出力端子と接地
    端子の間にダミーの浮遊容量を負荷し、任意振幅
    の出力パルスが得られるように前記浮遊容量と
    EDインバータ回路の負荷MOSトランジスタ定数
    が設定されたことを特徴とするCCD駆動装置。
JP3916279A 1979-03-30 1979-03-30 Ccd driving gear Granted JPS55132069A (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2005117420A1 (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 固体撮像装置

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JPS62104077A (ja) * 1985-10-30 1987-05-14 Nec Corp 電荷結合素子の駆動方法

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