JPS62221198A - 電磁波シ−ルド成形体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本文Ｉｌｌはプラスチック間にシールド材を挟み込んで
ＭＪ７構造にし且つシールド材に導電性嵌合子を連結し
てなる電磁波シールド成形体とその製造方法に関するも
のである。

本発明の電磁波シールド成形体はノイズ発生源やノイズ
の影響を受けやすい電子機器などをシールドするのに使
用されるものであり１本発明の製造方法はシールド材と
導電性嵌合子を電気的に容易に連結できるようにしたも
のである。

（従来技術） 電子機器のノイズ発生源やノイズの影響を受は易い機器
を電磁波シールドするには、一般に被シールド体を導電
性の良い電磁波シールド材で囲み、電磁波シールド材を
アースしている。

以前は電磁波シールド材として金属が使われていたが、
金属は比重が大きく、量産性、加工性の点でも問題があ
る。そこで最近はシールド性を付ゲージたプラスチック
成形体が使用されている。

プラスチ−１りにシールド性を付与する方法には大別し
て二通りの方法がある。一つはプラスチックの表面に・
ｇ電性を付！トするものであり、他の一つはプラスチッ
クの内部に導電性を付与するものである。前者はプラス
チックの表面に導電材をメッキ、溶射、箔接着、塗装な
どするものであり。

後者はプラスチックの内部に金属粉、カーボン粉、金属
性ｌｉ＆雄等を樹脂に混入したり、イグニッション成形
、加圧成形、石川成形などによりプラスチック間にシー
ト状のシールド材を挟み込んで積層構造にするものであ
る。

（従来技術の問題点） に記の各種方法のうち溶射する方法は作業環境が悪く、
メッキする方法はコスト高であり、しかもメッキが剥離
すると内部機器が短絡するといった問題があった。

金属性繊維を樹脂に混入するものは成形時にその繊維が
！７ｊ断したり、コーナ一部での分散が不十分で十分な
シールド効果が期待できないという問題があった。

積層構造のものはシールド材が連続しているため良好な
シールド特性が得られるが、成形体の表面に導電部分を
形成するのが難しいためアースが取りにくい、アースを
取るには成形体のシールド材に導°；Ｌ性の外部電極を
電気的に連結しておけばよいが、シールド材が樹脂の内
部に埋設されているためシールド材に外部電極を電気的
に連結するのが困難である。電気的に連結するにはシー
ルド材が表面に露出するまで樹脂を削ればよいが、それ
では手間がかかる。

（発明の目的）一 本発明の目的は、プラスチックとシールド材を積層構造
にし且つシールド材と外ａ！Ｉ電極（導電性嵌合子）を
電気的に連結した電磁波シールド成形体を提供すると共
に、シールド材と導電性嵌合子を容易に連結できる製造
方法を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 特許請求の範囲第１項の発明は、樹脂１．２間にシール
ド材３を挟んで積層４１ｉ造に成形され且つシールド材
３に導電性嵌合子４を電気的に連結してなる電磁波シー
ルド成形体において、シールド材３として連続する導電
性繊維が使用され、そのシールド材３が導電性嵌合子４
の近傍まで配置され、導電性嵌合子４とシールド材３と
が金属性フィラが混入された樹脂５で電気的に連結して
なる’１１ｊ磁波シールド成形体である。

特許請求の範囲第２項の発明は、下型６の上に樹脂ｌを
配置し、そのＬに導電性繊維によるシールド材３をのせ
、そのシールド材３の端部７を予かじめ金型内にインサ
ートした導電性嵌合子４の近傍まで配置し、そのシール
ド材３の上に樹脂２をのせ、シールド材３と導電性嵌合
子４の間に金属性フィラが混入された半硬化状の樹脂５
を配置し、この状５ムでト型８を被せてシールド材３と
樹脂ｌ、２を積層構造に成形すると共にシールド材３と
導電性嵌合子４を電気的に連結するようにした電磁波シ
ールド成形体の製造方法である。

（実施例） 第１図は未発１！１の電磁波シールド成形体の一例を示
すものである。第１図において１．２は樹脂、３は導電
性繊維によるシールド材、５は金属性フィラを混入した
樹脂、４は導電性嵌合子である、導電性嵌合子は金属性
フィラを混入した樹脂５を介してシールド材３に電気的
に連結されている、二つの導電性嵌合子４は相互にに合
、離脱できるようにしである。

第２図は本発明の電磁波シールド成形体の５Ｉｌ造方法
の一例を示すものであり、ＳＭＣ（Ｓｈｅｅｔ　Ｎ。

ｌｄｉｎｇ　Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）成形法による一例であ
る。

第２図で６は下型、１．２は樹脂、３は連続する導電性
繊維によるシールド材、４は導電性嵌合子である。

導電性嵌合子４は金型内に予かじめインサートしておく
。

シールド材３は例えばポリエステル繊維にＣｕ、Ｎｉな
どをコーティングしたものとか、金属性繊維等の導電性
の良い連続したもの、すなわち渦電流の流れ易いものが
よい、この連続した導電性ｌａ雄は金属性のフィラに比
べて良好なシールド特性が（１られる。このシールド材
３は樹脂１の上にチャージするとき、その端部７をなる
べく導電性嵌合子４の近傍までチャージする。

シールド材３の端部７と導電性嵌合子４の間に金属性フ
ィラが混入された半硬化状の樹脂５を配置する。樹脂５
は不飽和ポリエステルにチョツプドストランド、チョツ
プドストランドマットなどのガラス繊維のほか低収縮剤
、硬化剤、増粘剤などを混合した半硬化状のマットであ
る。

この状態で上型８を被せてシールド材３と樹脂１．２を
積層構造に成形すると共にシールド材３と導電性嵌合子
４を樹脂５内の導電材を介して電気的に連結する。

金属性フィラーを混入した樹脂５において金属性フィラ
が例えばガラス繊維にＡＩをコーティングしたものであ
ればその混入量は３０〜４０Ｗ％が適当である。３０Ｗ
％以下では十分なシールド効果が得られず、また４０Ｗ
％以上では機械的強度がおちる欠点がある。

（実験例） ポリエステル織布にＮｉメッキを３０Ｗ％おこなったシ
ールド材３を、第２Ｕｉ！Ｊのように下型６の上にチャ
ージし、このシールド材３とＡＩ製の導電性嵌合子４と
の間に、３５Ｗ％ＡＩをコーティングしたガラス繊維を
混入した樹脂５を配し、プレス成形を行なった。

これにより得られた成形体の内部に電子機器を入れ、Ｆ
ＣＣ規格に基いて放射電解強度の測定を行ったところ、
シールド材３として連続した導電性繊維を使用し、成形
後に導電性嵌合子４を後加工して取付けた成形体を上ま
ｂるシールド特性が得られた。

（発明の効果） （１）本発明の電磁波シールド成形体は導電性嵌合子４
が取付けられているため、成形後に導電性嵌合子４を後
加工して取付ける必要がなく便利であり、アースも容易
に取ることができる。

（２）シールド材３として連続した導電性繊維が使用さ
れているためシールド特性も優れ、アースも確実に取れ
る。

（３）本発明の製造方法によれば成形時に導電性嵌合子
４を装着することができるので二次加工により導電性嵌
合子４を装着する必要がなく作業性が良く、製造コスト
も低減される。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の電磁波シールド成形体の一例を示す説
明図、第２図は本発明の製造方法の一例を示す説明図で
ある。 １．２は樹脂 ３はシールド材 ４は導電性嵌合子

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂間にシールド材を挟んで積層構造に成形され
   且つシールド材に導電性嵌合子が連結されてなる電磁波
   シールド成形体において、シールド材として連続する導
   電性繊維が使用され、そのシールド材が導電性嵌合子の
   近傍まで配置され、導電性嵌合子とシールド材とが金属
   性フィラが混入された樹脂で電気的に連結されてなる電
   磁波シールド成形体。
2. （２）下型の上に樹脂を配置し、その上に導電性繊維に
   よるシールド材をのせ、そのシールド材の端部を予かじ
   め金型にインサートした導電性嵌合子の近傍まで配置し
   、そのシールド材の上に樹脂をのせ、シールド材と導電
   性嵌合子の間に金属性フィラが混入された半硬化状の樹
   脂を配置し、この状態で上型を被せてシールド材と樹脂
   を積層構造に成形すると共にシールド材と導電性嵌合子
   を電気的に連結するようにしたことを特徴とする電磁波
   シールド成形体の製造方法。