JPS62218581A - 無機材質上へ密着よく無電解めつきするための前処理法 - Google Patents
無機材質上へ密着よく無電解めつきするための前処理法Info
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- C23C18/1882—Use of organic or inorganic compounds other than metals, e.g. activation, sensitisation with polymers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、無機材質への無電解めっきの密着性を向上さ
せるため、Ａｔ２Ｏ，、、ＳｉＣ、 ｗｃなとの粉体を
溶液中に分散させ、これに超音波をかけて、無機材質に
機械的なキズをつけ、さらに、強酸または強塩基の溶液
を用いて、無機材質の表面を微細で。
せるため、Ａｔ２Ｏ，、、ＳｉＣ、 ｗｃなとの粉体を
溶液中に分散させ、これに超音波をかけて、無機材質に
機械的なキズをつけ、さらに、強酸または強塩基の溶液
を用いて、無機材質の表面を微細で。
複雑に粗化する前処理法に関するものである。
現在、無機材質への無電解めっきにおいて、その密着性
を向上させるための前処理は、酸または塩基の溶液によ
る化学的処理のみによる表面の粗化が主に用いられてい
る。しかし、この方法は、表面の粗化が不十分であるこ
と、溶液により粗化できる材質が限られること１表面の
粗化が不均一で粗化が部分的となることなど問題がある
。
を向上させるための前処理は、酸または塩基の溶液によ
る化学的処理のみによる表面の粗化が主に用いられてい
る。しかし、この方法は、表面の粗化が不十分であるこ
と、溶液により粗化できる材質が限られること１表面の
粗化が不均一で粗化が部分的となることなど問題がある
。
本発明では、Ａｌ２Ｏ，粉体などの分散した溶液に試料
を浸漬し、そこに超音波をかけるという機械的な表面粗
化をまず行い、それに続いて化学的粗化を行うため、複
雑な形状のものにも均一な粗化が可能で、比較的材質の
影響も見られない６機械的な粗化に用いた微粒子は、直
径０．０１〜５μｍの＾’ ２０３ ＋ＳｉＣ、ｗｃな
どである。水、アルコール、アセトンなどの溶媒中にこ
れら微粒子を０．１〜１０’１０で分散させ、５Ｋ”１
ＯＯｋＨｚの超音波をかけ、無機材質全体に機械的なキ
ズをつける。そこにさらに、アルミナセラミックスなど
の場合、 １０’１０ＮａＯＨ＋ １０’１０Ｎａｃｌ
溶液などによる化学的な粗化を併用して、無機材質表面
全体を微細で複雑な形態に粗化する。この処理により、
無電解めっきの密着性は数倍程度向上する。
を浸漬し、そこに超音波をかけるという機械的な表面粗
化をまず行い、それに続いて化学的粗化を行うため、複
雑な形状のものにも均一な粗化が可能で、比較的材質の
影響も見られない６機械的な粗化に用いた微粒子は、直
径０．０１〜５μｍの＾’ ２０３ ＋ＳｉＣ、ｗｃな
どである。水、アルコール、アセトンなどの溶媒中にこ
れら微粒子を０．１〜１０’１０で分散させ、５Ｋ”１
ＯＯｋＨｚの超音波をかけ、無機材質全体に機械的なキ
ズをつける。そこにさらに、アルミナセラミックスなど
の場合、 １０’１０ＮａＯＨ＋ １０’１０Ｎａｃｌ
溶液などによる化学的な粗化を併用して、無機材質表面
全体を微細で複雑な形態に粗化する。この処理により、
無電解めっきの密着性は数倍程度向上する。
このような効果は、無機材質全体に機械的なキズがつけ
られ、そのキズが化学的粗化により、さらに侵食される
ためと考えられる。（微粒子と化学的粗化液を適当に組
み舎せることにより、機械的粗化と化学的粗化を同時に
進行させる簡便な粗化処理が可能となるが、効果は本杭
に比べやや劣る。） 本発明をさらに詳細に説明するため、以下に実施例をあ
げる。ここでは１代表例を示すのであって、以下の実施
例より導かれるいかなる変法も。
られ、そのキズが化学的粗化により、さらに侵食される
ためと考えられる。（微粒子と化学的粗化液を適当に組
み舎せることにより、機械的粗化と化学的粗化を同時に
進行させる簡便な粗化処理が可能となるが、効果は本杭
に比べやや劣る。） 本発明をさらに詳細に説明するため、以下に実施例をあ
げる。ここでは１代表例を示すのであって、以下の実施
例より導かれるいかなる変法も。
それが特許請求の範囲を逸脱しない限り、総て本発明の
範囲に属する。
範囲に属する。
工ｌ五−上
機械的粗化： ０．５”／、＾１２０３粉体く直径０．
３μｍ）化学的粗化： １Ｇ’１０ＮａＯＨ÷１０’１
０Ｎａｃｌ溶液無機材質として、９６％アルミナセラミ
ックスを用い、機械的粗化を２６ｋＨｚの超音波で４５
分間行った後、さらに、化学的粗化を１００℃で、１５
分間行った。これに無電解鋼めっきを３ａｍ施し、密着
強度を求めたところ、未処理に比べて、約２倍の密着強
度が得られた１機械的粗化で、ＳｉＣ粉体、ＶＣ粉体を
用いてもほぼ同様であった。また、ＳＩＣ粉体の場合、
化学的粗化と同時処理も試みたところ、同様の効果が得
られた。なお、無電解銅めっきの下地処理とし て、硝
酸銀 ８．８ｘ［０−３Ｍ、エチレンジ゛アミン ５．
４ｘｌＯ−２Ｍ、ロッセル塩 ３．５ｘｌＯ−２Ｍ、３
．５−シ”日−ドチロシフ ４ｘｌＯ−’Ｍ温溶液か
ら約０．１μｍの＾ｇめっきを施し、その上に無電解鋼
めっきを行ったところ、クラックのない、表面が均一で
滑らかな銅めっきが得られた。
３μｍ）化学的粗化： １Ｇ’１０ＮａＯＨ÷１０’１
０Ｎａｃｌ溶液無機材質として、９６％アルミナセラミ
ックスを用い、機械的粗化を２６ｋＨｚの超音波で４５
分間行った後、さらに、化学的粗化を１００℃で、１５
分間行った。これに無電解鋼めっきを３ａｍ施し、密着
強度を求めたところ、未処理に比べて、約２倍の密着強
度が得られた１機械的粗化で、ＳｉＣ粉体、ＶＣ粉体を
用いてもほぼ同様であった。また、ＳＩＣ粉体の場合、
化学的粗化と同時処理も試みたところ、同様の効果が得
られた。なお、無電解銅めっきの下地処理とし て、硝
酸銀 ８．８ｘ［０−３Ｍ、エチレンジ゛アミン ５．
４ｘｌＯ−２Ｍ、ロッセル塩 ３．５ｘｌＯ−２Ｍ、３
．５−シ”日−ドチロシフ ４ｘｌＯ−’Ｍ温溶液か
ら約０．１μｍの＾ｇめっきを施し、その上に無電解鋼
めっきを行ったところ、クラックのない、表面が均一で
滑らかな銅めっきが得られた。
工ｌ五−１
実施例１の無機材質として石英ガラスまたは硬質ガラス
を５機械的粗化にＳＩＣ粉体（直径０．５μｓ）Ｑ。
を５機械的粗化にＳＩＣ粉体（直径０．５μｓ）Ｑ。
化学的処理にフッ酸を用いたところ、１と同様の結果を
得た。
得た。
工ｌ五−１
実施例２の無機材質としてシリコンウェハーを用い、機
械的粗化にＷＣ粉体（直径ｌμｌ１１）を用いたところ
、１と同様の結果を得た。
械的粗化にＷＣ粉体（直径ｌμｌ１１）を用いたところ
、１と同様の結果を得た。
１皇皇−土
実施例１の無機材質として、−窒化アルミセラミックス
を用いたところ、１と同様の結果を得た。
を用いたところ、１と同様の結果を得た。
Claims (3)
- （１）機械的な表面粗化と化学的な表面粗化とを併用し
、ガラス、石英ガラス、シリコンウエハー、アルミナセ
ラミックス、窒化アルミセラミックスなどの無機材質表
面に微細で複雑な凹凸を与え、無電解めっきの密着性を
向上させることを特徴とする前処理法。 - （２）特許請求の範囲（１）において、機械的な表面粗
化とは、Ａｌ＿２Ｏ＿３粉体、ＳｉＣ粉体、ＷＣ粉体等
を分散させた溶液に無機材質を浸漬させ、ここに超音波
を与えることを特徴とする。 - （３）特許請求の範囲（１）において、化学的処理とは
、ガラス、石英ガラス、シリコンウエハー等にはフッ酸
（又はフッ化物）、塩酸等の酸を、アルミナセラミック
ス、窒化アルミセラミックス等のセラミックスにはＮａ
ＯＨ、ＫＯＨ等のアルカリを用い、さらにアルカリには
ＮａＣｌやＫＣｌ等を添加することにより、（２）の機
械的表面粗化と併用することを特徴とする。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6049986A JPS62218581A (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | 無機材質上へ密着よく無電解めつきするための前処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6049986A JPS62218581A (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | 無機材質上へ密着よく無電解めつきするための前処理法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62218581A true JPS62218581A (ja) | 1987-09-25 |
Family
ID=13144055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6049986A Pending JPS62218581A (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | 無機材質上へ密着よく無電解めつきするための前処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62218581A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6706205B2 (en) * | 1999-06-28 | 2004-03-16 | General Electric Company | Semiconductor processing article |
-
1986
- 1986-03-20 JP JP6049986A patent/JPS62218581A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6706205B2 (en) * | 1999-06-28 | 2004-03-16 | General Electric Company | Semiconductor processing article |
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