JPS62217625A - ウエ−ハ集積回路のテスト方式 - Google Patents

ウエ−ハ集積回路のテスト方式

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JPS62217625A
JPS62217625A JP61061270A JP6127086A JPS62217625A JP S62217625 A JPS62217625 A JP S62217625A JP 61061270 A JP61061270 A JP 61061270A JP 6127086 A JP6127086 A JP 6127086A JP S62217625 A JPS62217625 A JP S62217625A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
individual circuit
circuit blocks
power supply
test
blocks
Prior art date
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Pending
Application number
JP61061270A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinpei Tsuchiya
土屋 真平
Koichi Yamashita
公一 山下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP61061270A priority Critical patent/JPS62217625A/ja
Publication of JPS62217625A publication Critical patent/JPS62217625A/ja
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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明はウェーハ集積回路に搭載された回路ブロックを
テストする方式において、 デス1−専用の電源供給線を設け、かつ、各回路ブロッ
クに互いに独立に電源を供給することにより、 電源ショートした回路ブロックの影響を受けずに各回路
ブロックをテストできるようにしたちのである。
〔産業上の利用分野〕
本発明はウェーハ集積回路のテスト方式、特にウェーハ
集積回路に搭載された個別回路ブロックのテスト方式に
関する。
論理集積回路の外部で信号が遅延する現象(オフチップ
ディレィ)を無くすこと、ウェーハスクライブ工程や組
立て工程を省略してコストダウンを図ること、スクライ
ビング領域を有効パターン領域として使用することなど
を目的として、1枚のウェーハ上に集積回路を形成する
技術が種々検討されている。
このつI−ハ集積回路では、個別回路ブロックが、歩留
り改善を目的としてf−備の個別回路ブロックら含めて
冗長にウェーハ上に搭載されており、その中から良品の
個別回路ブロックのみを選択する、ウェーハ集積回路の
テストが重要となる。
〔従来の技術〕 従来のウェーハ集積回路のテスト方式の一例の構成を第
3図に示す。図中、1はつ1−ハで、その上に個別回路
ブロック2a、2b、2c及び2dが搭載されている。
また、各個別回路ブロック2a〜2dの周辺には、パッ
ド3a〜3dが人々テスト用端子として設けられである
従来はこのパッド3a〜3dを介して個別回路ブロック
3a〜3dに共通の電源と信号を供給し、個別回路ブロ
ック38〜3dよりの出力をヂエツクすることによりテ
ストを行なっていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかるに、上記の従来のテスト方式は個別回路ブロック
3a〜3dのうち電源ショートの不良のある個別回路ブ
ロックが一つでもあると、その不良個別回路ブロックに
のみ電流が流れ過ぎ、共通の電源ラインの電線電圧が大
きく低下し、テストができないという問題点があった。
また、テスト端子としてパッド38〜3dがウェーハ1
上に形成されているため、ウェーハ1上の配線領域がパ
ッド38〜3dの領域によって制限され、高集積化が妨
げられるという問題点もあった。
本発明はこのような点に鑑みてfi1作されたもので、
個別回路ブロックが電源ショー1〜の不良を生じていて
も、他の個別回路ブロックのテストが可能なつ1−へ集
積回路のテスト方式を提供することを[1的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のウェーハ集積回路のテスト方式は、シスデム動
作時の電源とは別のテスト用電源を、互いに独立に複数
の個別回路ブロックへ供給する電源供給下段と、テスト
用電源により動作する、複数の個別回路ブロックの夫々
に設けられた自己試験回路とにりなる。
〔作用〕
テスト用電源は電源供給手段により、複数の個別回路ブ
ロックへ互いに独立して供給される。複数の個別回路ブ
ロックの自己試験回路はテスト用電源を印加されること
により動作し、入力テストパターンを発生し、それに基
づいて1qられた出カバターンを出力する。
電源供給手段によるテスト用電源の複数の個別回路ブロ
ックへの供給は、複数の個別回路ブロックのうち同じ列
又は行に配列された個別回路ブロックに共通に接続され
た電源電圧供給用端子と、同じ行又は列に配列された個
別回路ブロックに共通に接続された接地電位供給用端子
とを選択して行なわれる。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例の構成を示づ。図中、ウェー
ハ5上には、個別回路ブロック6a、6b。
6C及び6dが搭載されており、また電源電圧供給用端
子(パッド)7a及び7bと、接地電位供給用端子(パ
ッド)8a、8bとが形成されである。
端子7a、7bには個別回路ブロック6a〜6dのうち
良品の個別回路ブロックから構成されるシステムの動作
電源とは胃なる、テスト専用の電源電圧が印加され、端
子8a、8bには接地電位が印加される。
4つの個別回路ブロック6a〜6dのうち、同じ列に配
置されている2つの個別回路ブロック6a及び6dは端
子7aにライン9aを介して共通に接続されており、同
様に同じ列の2つの個別回路ブロック6b及び6Cは端
子7bにライン9bを介して共通に接続されである。
また、4つの個別回路ブ[Iツク6a〜6dのうち、同
じ行に配置されている2つの個別回路ブロック6a及び
6bはライン10aを介して端子8aに共通に接続され
、同様に同じ行の2つの個別回路ブロック6C及び6d
は端子8bにライン10bを介して共通接続されである
従って、第1図かられかるように、テスト用電源のため
に使用Jる端子は7a、7b、8a及び8bの計4つで
あり、従来に比し、極めて少なくて済む。また、それら
に接続される電源ライン9a、9b、10a及び10b
は、一つの個別回路ブ[1ツクにのみ電源を供給するた
めに幅を狭くでき、高集積化の妨げとならない。
個別回路ブロック6a〜6dの各々には、自己試験回路
が、テストされるべき論理回路又はメモリなどと共に形
成されている。この自己試験回路としては、例えば第2
図に示す如く、乱数パターンを利用した公知の回路が使
用される。この自己試験回路の動作用電源として、前記
のテス]・電源が印加される。また、この自己試験回路
の出力は第1図中の端子118〜11dより取り出され
る。
第2図において、乱数パターン発生器12より取り出さ
れた乱数パターンは論理回路(′f&デス]・回路)1
3を通してパターン圧縮器14に供給され、ここで論理
回路13からの出カバターン系列が圧縮される。乱数パ
ターン発生器12とパターン圧縮器14とは夫々リニア
・フィードバック・シフトレジスタ(LFSR)を用い
て構成されている。
パターン圧1i!器14より取り出された、シグネチャ
と呼ばれる出力信号は出力端子15を介して第1図に示
した端子11a、11b、11c及び11dのうち、そ
の個別回路ブロック所定の−の端子へ出力される。
テスト用電源は9:猛子7a、7bと8a、8bとを−
ずつ選択することにより、個別回路ブロック(3a、6
b、5c及び6dへ順次時分工1的に印加される。
従って、成る任意の時点では個別回路ブロック60〜6
dのうち−の個別回路ブロックのみにテスト用電源が印
加されており、かつ、端子11a〜11dのうちその−
の個別回路ブロックに接続されたーの端子にのみ前記シ
グネヂi弓11力が取り出さ“れる。また、ぞの−の個
別回路ブロックが電諒シ:1−トの故障がある場合はそ
のことが特定できる。
上記シグネヂV出力は、故障シミュレーション又は良品
の集積回路を用いて予め求めておいた期待出力と比較さ
れ、その比較結果に基づいてその個別回路ブロックの良
否が判定される。
ところで、本実施例によれば、個別回路ブロック6a〜
6dのうち、電源ショートの故障をもつ個別回路ブロッ
クがあっても、選択している接地電位供給用端子8a又
は8bを他方へ切換えることにより、他の個別回路ブロ
ックへI?Jを与えることなく、電源ショートの故障を
もつ個別回路ブロック以外の個別回路ブロックのテスト
を正常に行なうことができる。
個別回路ブロック6a〜6dのテストが−ブロックずつ
順番に行なわれ、すべての個別回路ブロックのテストが
終了した後は、良品のみを用いてシステムを構成するが
、その前にシステムの電源との相互干渉を防ぐため、ラ
イン9a、9b。
10a及び10bが途中を切断されてテスト用電源と切
離される。
上記のラインの切断方法としては、例えばエツチングに
より切断したり、あるいはレーザービームによってライ
ン9a、9b、10a及び10bの途中を溶断する方法
などがある。
〔発明の効果〕
上述の如く、本発明によれば、電源シEl −1”の故
障をもつ個別回路ブロックの影響を受けることなく、そ
の他の個別回路ブロックのテストを正常に行なうことが
できる。また、各個別回路ブロックの夫々の周辺にテス
ト用パッドを設ける必要がないので、高集積化を図るこ
とができ、更に、テスト用電源用ラインは一つの個別回
路ブロックにのみ電源を供給するために幅を細くできる
から高集積化を妨げることはない。また、更にテスト終
了後にテスト用電源が切離されるため、システム電源と
の相7U干渉を防ぐことができる等の特長を有するもの
である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の構成の説明図、第2図は第
1図中の個別回路ブ[1ツク内の要部の一例のブロック
図、 第3図は従来の一例の構成の説明図である。 図において、 5はつ[−ハ、 6a〜6dGよ個別回路ブロック、 7a、7bは電源電圧供給用端子、 8a、8bは接地電位供給用端子、 118〜11(jは端子である。 代理人 弁理士 月 桁 貞 −””′  。 1;賂1り彊σン一り−r#Jりの劾σ〉1ジt)41
目第1図 第2図 従来0−タJf)1つ賃浦田 第3図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ウェーハ上に個別回路ブロックが複数形成された
    ウェーハ集積回路のテスト方式において、システム動作
    時の電源とは別のテスト用電源を、互いに独立に前記複
    数の個別回路ブロック(6a〜6d)へ供給する電源供
    給手段(7a、7b、8a、8b、9a、9b、10a
    、10b)と、該電源供給手段よりのテスト用電源によ
    り動作する、前記複数の個別回路ブロック(6a〜6d
    )の夫々に設けられた自己試験回路(12〜15)とよ
    りなることを特徴とするウェーハ集積回路のテスト方式
  2. (2)前記電源供給手段は、前記複数の個別回路ブロッ
    ク(6a〜6d)のうち、同じ列又は行に配列された個
    別回路ブロックに共通に接続された電源電圧供給用端子
    (7a、7b)と、該複数の個別回路ブロック(6a〜
    6d)のうち、同じ行又は列に配列された個別回路ブロ
    ックに共通に接続された接地電位供給用端子(8a、8
    b)とよりなり、該電源電圧供給用端子(7a、7b)
    と該接地電位供給用端子(8a、8b)とを選択して前
    記テスト用電源を所望の個別回路ブロックに供給するこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のウェーハ集
    積回路のテスト方式。
  3. (3)前記電源供給手段は、テスト終了後に前記個別回
    路ブロック(6a〜6d)から切離されることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載のウェーハ集積回路のテ
    スト方式。
JP61061270A 1986-03-19 1986-03-19 ウエ−ハ集積回路のテスト方式 Pending JPS62217625A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5862147A (en) * 1996-04-22 1999-01-19 Nec Corporation Semiconductor device on semiconductor wafer having simple wirings for test and capable of being tested in a short time
CN103427787A (zh) * 2012-05-15 2013-12-04 精工爱普生株式会社 薄片基板、电子设备、电子部件及其检验方法与制造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5862147A (en) * 1996-04-22 1999-01-19 Nec Corporation Semiconductor device on semiconductor wafer having simple wirings for test and capable of being tested in a short time
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