JPS62216349A - 伝導冷却機構の脱着方法 - Google Patents
伝導冷却機構の脱着方法Info
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- JPS62216349A JPS62216349A JP5823086A JP5823086A JPS62216349A JP S62216349 A JPS62216349 A JP S62216349A JP 5823086 A JP5823086 A JP 5823086A JP 5823086 A JP5823086 A JP 5823086A JP S62216349 A JPS62216349 A JP S62216349A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
- H01L23/4332—Bellows
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔目 次〕
・概要
・産業上の利用分野
・従来の技術
・発明が解決しようとする問題点
・問題点を解決するための手段
・作用
・実施例
・発明の効果
〔概 要〕
伝導冷却機構を構成するベローズを冷却すべき電子部品
上面に半田接合する場合、ベローズ外周部を減圧しベロ
ーズを引伸ばして電子部品上面に圧接させた状態で半田
を加熱し、ベローズを電子部品から取外す場合には、ベ
ローズ外周部を加圧した状態で半田を加熱し、ベローズ
の復元弾性力により電子部品から離脱させる伝導冷却機
構の脱着方法。
上面に半田接合する場合、ベローズ外周部を減圧しベロ
ーズを引伸ばして電子部品上面に圧接させた状態で半田
を加熱し、ベローズを電子部品から取外す場合には、ベ
ローズ外周部を加圧した状態で半田を加熱し、ベローズ
の復元弾性力により電子部品から離脱させる伝導冷却機
構の脱着方法。
本発明は、ベローズを用いた電子部品の伝導冷却機構に
関し、特にベローズと電子部品との半田接合および剥離
方法に関する。
関し、特にベローズと電子部品との半田接合および剥離
方法に関する。
基板上に搭載したＬＳＩ等の電子部品を冷却するために
、電子部品表面にベローズを圧接し、このベローズ内に
冷媒を循環させて、部品の熱とベローズを伝導させてベ
ローズ内部の冷媒の対流作用により冷却する伝導冷却機
構が用いられている。
、電子部品表面にベローズを圧接し、このベローズ内に
冷媒を循環させて、部品の熱とベローズを伝導させてベ
ローズ内部の冷媒の対流作用により冷却する伝導冷却機
構が用いられている。
従来の伝導冷却機構においては、ベローズは電子部品上
面に対し、直接又はサーマルシートを介して圧接され電
子部品からの熱伝達作用を行っていた。
面に対し、直接又はサーマルシートを介して圧接され電
子部品からの熱伝達作用を行っていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
前記従来の伝導冷却機構においては、ベローズと電子部
品表面の面粗さ、取付精度上の傾き等のため接触面での
接触熱抵抗が大きく充分な冷却効果が得られなかった。
品表面の面粗さ、取付精度上の傾き等のため接触面での
接触熱抵抗が大きく充分な冷却効果が得られなかった。
このような熱抵抗の問題はサーマルシートを介装しても
、サーマルシート自身の熱抵抗等もあり充分な解決策と
はならなかった。
、サーマルシート自身の熱抵抗等もあり充分な解決策と
はならなかった。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたものであっ
て、ベローズと電子部品とを半田を用いて接合すること
により接触熱抵抗を低下させ、この場合のベローズの半
田接合時およびベローズを取外す場合にベローズを容易
にかつベローズや電子部品を傷つけることなく肌着可能
な伝導冷却機構の脱着方法の提供を目的とする。
て、ベローズと電子部品とを半田を用いて接合すること
により接触熱抵抗を低下させ、この場合のベローズの半
田接合時およびベローズを取外す場合にベローズを容易
にかつベローズや電子部品を傷つけることなく肌着可能
な伝導冷却機構の脱着方法の提供を目的とする。
この目的を達成するため、本発明では、基板上に搭載し
た電子部品の上面に半田を介してベローズを接合し、該
ベローズの内部に冷却液を循環さく４） せる冷却系を備えた伝導冷却機構の脱着方法において、
前記ベローズを接合するときには、該ベローズの外部を
減圧することによりベローズを前記電子部品上面に圧接
させた状態で前記半田を加熱して該ベローズを電子部品
上に接合し、前記ベローズを離脱するときには、前記半
田を加熱溶融してベローズ自身の弾性力により電子部品
上面から離脱させることを特徴とする。
た電子部品の上面に半田を介してベローズを接合し、該
ベローズの内部に冷却液を循環さく４） せる冷却系を備えた伝導冷却機構の脱着方法において、
前記ベローズを接合するときには、該ベローズの外部を
減圧することによりベローズを前記電子部品上面に圧接
させた状態で前記半田を加熱して該ベローズを電子部品
上に接合し、前記ベローズを離脱するときには、前記半
田を加熱溶融してベローズ自身の弾性力により電子部品
上面から離脱させることを特徴とする。
ベローズ接合面を電子部品上面から浮かせた状態で保持
し、この状態でベローズ外部を減圧することによりベロ
ーズを引伸ばして電子部品上面に圧着させる。この状態
でベローズと電子部品間に介装した半田を加熱溶融し、
続いて冷却することによりベローズを電子部品上に半田
接合する。ベローズを取外す場合には、半田を加熱溶融
することによりベローズ自身の復元弾性力によりベロー
ズは電子部品上面から浮いた状態に戻る。このときへロ
ーズ外周部を加圧状態にする。
し、この状態でベローズ外部を減圧することによりベロ
ーズを引伸ばして電子部品上面に圧着させる。この状態
でベローズと電子部品間に介装した半田を加熱溶融し、
続いて冷却することによりベローズを電子部品上に半田
接合する。ベローズを取外す場合には、半田を加熱溶融
することによりベローズ自身の復元弾性力によりベロー
ズは電子部品上面から浮いた状態に戻る。このときへロ
ーズ外周部を加圧状態にする。
［実施例〕
第１図は本発明方法を実施するための冷却機構の構成図
である。プリント板等の基板１上にバンプ（接合用半田
球）３を介してＬＳＩ等の電子部品２が搭載される。４
は外部接続用端子である。
である。プリント板等の基板１上にバンプ（接合用半田
球）３を介してＬＳＩ等の電子部品２が搭載される。４
は外部接続用端子である。
電子部品２の上面には半田６を介してベローズ５が接合
されている。ベローズ５の上部には冷却系７が配設され
ベローズ内部を冷媒が矢印のように循環する。ベローズ
５および基板１は密封壁８で囲まれベローズ外周部に密
封空間１２を形成する。
されている。ベローズ５の上部には冷却系７が配設され
ベローズ内部を冷媒が矢印のように循環する。ベローズ
５および基板１は密封壁８で囲まれベローズ外周部に密
封空間１２を形成する。
密封壁８には圧力調整管９が接続される。圧力調整管９
は切換弁１０を介して真空減圧装置（図示しない）およ
び加圧装置（図示しない）に連結される。
は切換弁１０を介して真空減圧装置（図示しない）およ
び加圧装置（図示しない）に連結される。
上記構成の冷却機構において、通常使用時は密封空間１
２は大気圧状態とする。各電子部品２からの発熱は半田
接合により熱抵抗の極めて小さい状態で電子部品上面に
接合されたベローズ５に伝達されベローズ５の内部まで
伝導伝達される。この熱はベローズ内部の冷媒に対流伝
達され外部に放出される。
２は大気圧状態とする。各電子部品２からの発熱は半田
接合により熱抵抗の極めて小さい状態で電子部品上面に
接合されたベローズ５に伝達されベローズ５の内部まで
伝導伝達される。この熱はベローズ内部の冷媒に対流伝
達され外部に放出される。
以上のような構成のベローズ５の取付は取外し方法につ
いて以下に説明する。ベローズ５は取付は前には電子部
品２の上面から浮いた状態で密封壁８に固定保持される
。この状態で切換弁１０を真空側に切換えて圧力調整管
を介してベローズ外周部の密封空間１２を減圧する。こ
れによりベローズ５は引伸ばされ電子部品２の上面に設
けた半田６上に圧接する。この状態で冷却系７に高温媒
体を導入し半田６を加熱溶融させる。続いて高温媒体の
導入を停止し冷却媒体を導入して半田６を冷却凝固させ
ベローズ５を電子部品２上に半田接合する。
いて以下に説明する。ベローズ５は取付は前には電子部
品２の上面から浮いた状態で密封壁８に固定保持される
。この状態で切換弁１０を真空側に切換えて圧力調整管
を介してベローズ外周部の密封空間１２を減圧する。こ
れによりベローズ５は引伸ばされ電子部品２の上面に設
けた半田６上に圧接する。この状態で冷却系７に高温媒
体を導入し半田６を加熱溶融させる。続いて高温媒体の
導入を停止し冷却媒体を導入して半田６を冷却凝固させ
ベローズ５を電子部品２上に半田接合する。
ベローズ５を取外す場合には、切換弁１０を高圧源側に
切換え密封空間１２を加圧状態にする。
切換え密封空間１２を加圧状態にする。
この状態で冷却系７に高温媒体を導入し半田６を加熱溶
融させる。半田６が溶解すると、ベローズ５の復元弾性
力および周囲の加圧力の作用によりベローズが縮みその
下面は上方に移動して電子部品２から浮いた最初の状態
に戻る。
融させる。半田６が溶解すると、ベローズ５の復元弾性
力および周囲の加圧力の作用によりベローズが縮みその
下面は上方に移動して電子部品２から浮いた最初の状態
に戻る。
前記実施例において半田６を加熱溶融させる場合、高温
媒体を用いる代りに、第２図に示すように、抵抗体等か
らなる熱伝導棒１１をベローズ内部から電子部品上面に
対し押し当ててもよい。
媒体を用いる代りに、第２図に示すように、抵抗体等か
らなる熱伝導棒１１をベローズ内部から電子部品上面に
対し押し当ててもよい。
以上説明したように、本発明に係る伝導冷却機構の脱着
方法においては、予めベローズを電子部品から離れた状
態で保持し周囲を真空減圧することによりベローズを引
伸ばして電子部品上に圧接させ、この状態で半田を加熱
してベローズの半田接合を行い、またベローズの取外し
時には、半田を加熱溶融させてベローズ自身の弾性力に
よりベローズを電子部品上面から離融させている。従っ
て、半田接合による熱抵抗の極めて小さい冷却能力の大
きな冷却機構が達成され、ベローズの取付け、取外しは
容易に行われる。またベローズの脱着作業時にベローズ
引剥し等のための治具を用いず圧力制御により脱着を行
うためベローズや電子部品に無理な力が加わることはな
く作業時の破損等が防止される。また圧力制御による脱
着のため複数の電子部品に対し同時にベローズの接合、
取外し作業を行うことができ作業能率が向上する。
方法においては、予めベローズを電子部品から離れた状
態で保持し周囲を真空減圧することによりベローズを引
伸ばして電子部品上に圧接させ、この状態で半田を加熱
してベローズの半田接合を行い、またベローズの取外し
時には、半田を加熱溶融させてベローズ自身の弾性力に
よりベローズを電子部品上面から離融させている。従っ
て、半田接合による熱抵抗の極めて小さい冷却能力の大
きな冷却機構が達成され、ベローズの取付け、取外しは
容易に行われる。またベローズの脱着作業時にベローズ
引剥し等のための治具を用いず圧力制御により脱着を行
うためベローズや電子部品に無理な力が加わることはな
く作業時の破損等が防止される。また圧力制御による脱
着のため複数の電子部品に対し同時にベローズの接合、
取外し作業を行うことができ作業能率が向上する。
第１図は本発明に係る伝導冷却機構の構成説明図、第２
図は本発明に係る半田加熱方法の別の例の説明図である
。 ■・・・基板、 ２・・・電子部品、５・・
・ベローズ、 ６・・・半田、７・・・冷却系、
８・・・密封壁、９・・・圧力調整管、
１１・・・熱伝導棒、１２・・・密封空間。
図は本発明に係る半田加熱方法の別の例の説明図である
。 ■・・・基板、 ２・・・電子部品、５・・
・ベローズ、 ６・・・半田、７・・・冷却系、
８・・・密封壁、９・・・圧力調整管、
１１・・・熱伝導棒、１２・・・密封空間。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板上に搭載した電子部品の上面に半田を介してベ
ローズを接合し、該ベローズの内部に冷却液を循環させ
る冷却系を備えた伝導冷却機構の脱着方法において、前
記ベローズを接合するときには、該ベローズの外部を減
圧することによりベローズを前記電子部品上面に圧接さ
せた状態で前記半田を加熱して該ベローズを電子部品上
に接合し、前記ベローズを離脱するときには、ベローズ
の外部を加圧した状態で前記半田を加熱溶融してベロー
ズ自身の弾性力により電子部品上面から離脱させること
を特徴とする伝導冷却機構の脱着方法。 ２、前記半田の加熱は、前記冷却系に高温液体を循環さ
せて行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
伝導冷却機構の脱着方法。 ３、前記半田の加熱は、前記ベローズ内部からベローズ
の電子部品上面との圧接面に対し熱伝導棒を押し当てて
行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の伝導
冷却機構の脱着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5823086A JPS62216349A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 伝導冷却機構の脱着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5823086A JPS62216349A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 伝導冷却機構の脱着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62216349A true JPS62216349A (ja) | 1987-09-22 |
Family
ID=13078282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5823086A Pending JPS62216349A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 伝導冷却機構の脱着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62216349A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH031445U (ja) * | 1989-05-19 | 1991-01-09 | ||
| DE4220732A1 (de) * | 1991-06-26 | 1993-01-14 | Hitachi Ltd | Halbleiterkuehleinrichtung |
| US5324597A (en) * | 1990-05-16 | 1994-06-28 | Silent Power Gmbh Fur Energiespeichertechnik | Thermal shunt for a battery |
| WO2009153735A1 (en) * | 2008-06-18 | 2009-12-23 | Brusa Elektronik Ag | Cooling system, in particular for electronic structural units |
-
1986
- 1986-03-18 JP JP5823086A patent/JPS62216349A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH031445U (ja) * | 1989-05-19 | 1991-01-09 | ||
| US5324597A (en) * | 1990-05-16 | 1994-06-28 | Silent Power Gmbh Fur Energiespeichertechnik | Thermal shunt for a battery |
| DE4220732A1 (de) * | 1991-06-26 | 1993-01-14 | Hitachi Ltd | Halbleiterkuehleinrichtung |
| WO2009153735A1 (en) * | 2008-06-18 | 2009-12-23 | Brusa Elektronik Ag | Cooling system, in particular for electronic structural units |
| US7940527B2 (en) | 2008-06-18 | 2011-05-10 | Brusa Elektronik Ag | Cooling system for electronic structural units |
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