JPS62214868A - はんだづけ方法とその装置 - Google Patents
はんだづけ方法とその装置Info
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- JPS62214868A JPS62214868A JP5710586A JP5710586A JPS62214868A JP S62214868 A JPS62214868 A JP S62214868A JP 5710586 A JP5710586 A JP 5710586A JP 5710586 A JP5710586 A JP 5710586A JP S62214868 A JPS62214868 A JP S62214868A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分骨）
本発明は、はんだづけ方法とその装置に関するものであ
り、特に本発明は、やに入りはんだを用いてはんだづけ
する際、はんだ微粒子とやにの飛散のないはんだづけ方
法とその方法の実施に直接使用する装置に関するもので
ある。
り、特に本発明は、やに入りはんだを用いてはんだづけ
する際、はんだ微粒子とやにの飛散のないはんだづけ方
法とその方法の実施に直接使用する装置に関するもので
ある。
（従来の技ＷＩ）
やに入りはんだを用いてはんだづけする際には、はんだ
づけ部において急熱されるやにより発生するガスの突沸
により溶融はんだの微粒子およびゃと、このやにを通じ
てはんだが流動し、絶縁性を低下させるのはもちろん、
相互に導通して製品を不良にする。やにの飛散につれて
はんだ自体の微小粒子の飛散も散見され、これにより一
層製品の不良化が促進されろ。
づけ部において急熱されるやにより発生するガスの突沸
により溶融はんだの微粒子およびゃと、このやにを通じ
てはんだが流動し、絶縁性を低下させるのはもちろん、
相互に導通して製品を不良にする。やにの飛散につれて
はんだ自体の微小粒子の飛散も散見され、これにより一
層製品の不良化が促進されろ。
このようなやにの飛散の原因は、はんだ作業点において
合金シース材に囲まれたやにの温度が上り、シース内で
沸騰直前の状態にあり、周囲のはんだの溶融と同時にや
にが飛び出すからであると考えられる。やにの軟化温度
は一般に９０Ｃ前後であるので、はんだづけ作業温度、
例えば１９０ Ｃではやには完全に過熱状態にある。は
んだ合金は熱良導体であるので、はんだが溶融し始めろ
場所より上の部分にも熱が伝わっており、前記上の部分
のシース材の内部に存在するやにの温度もかなり高くな
っているものと思われる。やに自体は熱の不良導体で、
その熱容量も大きいため、シース材内部のやには高圧高
温状態にあり、火山の噴火によりマグマが噴出突沸する
ように溶融したやにならびにはんだ微粒子が飛散する現
象に類するものといえる。従って高密ＩＣ基板にあって
はパターン間の間隔が数ｌＯμｍと狭い究めに、はんだ
微粒子の飛散はパターンの短絡を惹起させるので、回路
欠陥の原因となることが少なくなかった。
合金シース材に囲まれたやにの温度が上り、シース内で
沸騰直前の状態にあり、周囲のはんだの溶融と同時にや
にが飛び出すからであると考えられる。やにの軟化温度
は一般に９０Ｃ前後であるので、はんだづけ作業温度、
例えば１９０ Ｃではやには完全に過熱状態にある。は
んだ合金は熱良導体であるので、はんだが溶融し始めろ
場所より上の部分にも熱が伝わっており、前記上の部分
のシース材の内部に存在するやにの温度もかなり高くな
っているものと思われる。やに自体は熱の不良導体で、
その熱容量も大きいため、シース材内部のやには高圧高
温状態にあり、火山の噴火によりマグマが噴出突沸する
ように溶融したやにならびにはんだ微粒子が飛散する現
象に類するものといえる。従って高密ＩＣ基板にあって
はパターン間の間隔が数ｌＯμｍと狭い究めに、はんだ
微粒子の飛散はパターンの短絡を惹起させるので、回路
欠陥の原因となることが少なくなかった。
このようなやにおよびはんだ微粒子の飛散を防止するた
め、やに入りはんだにその長さ方向に沿って全長にわた
りやに入りはんだの芯部のやにに到達するまで７字状の
切り込みを予め施してなるやに入りはんだが知られてい
る。
め、やに入りはんだにその長さ方向に沿って全長にわた
りやに入りはんだの芯部のやにに到達するまで７字状の
切り込みを予め施してなるやに入りはんだが知られてい
る。
このようなやに入りはんだを用いてはんだづけ作業をす
ると、はんだづけ部においてシース部カ溶融するとき、
同時に芯部のやにが急熱・溶融されてガスが発生しても
、前記ガスは予めシース部に設けられた切り込み部′（
ｆ−経て放出されるため、やに部内の圧力は上昇せず、
やにの突沸を防止するという目的を達することができる
。
ると、はんだづけ部においてシース部カ溶融するとき、
同時に芯部のやにが急熱・溶融されてガスが発生しても
、前記ガスは予めシース部に設けられた切り込み部′（
ｆ−経て放出されるため、やに部内の圧力は上昇せず、
やにの突沸を防止するという目的を達することができる
。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、商品として切り込みを予めシース部に施し比や
に入りはんだは、在厘中に切り込み部を通じて外気が芯
部のやに部に到達しているため、やに自体には外気によ
る水分吸収が起っており、使用時には製品がすでに劣化
しているということが起り易い。このため、保証期間が
短かいという問題点があった。
に入りはんだは、在厘中に切り込み部を通じて外気が芯
部のやに部に到達しているため、やに自体には外気によ
る水分吸収が起っており、使用時には製品がすでに劣化
しているということが起り易い。このため、保証期間が
短かいという問題点があった。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、前記従来のやに入りはんだおよびそのはんだ
を使用してはんだづけする方法の有する問題点、ならび
に欠点を除去改善したはんだづけ方法とその方法の実施
に直接使用する装置を提供することを目的とするもので
あり、特許請求の範囲記載の方法、ならびに装置を提供
することによって前記目的を達成することができるよう
にしたものである。すなわち本発明は、芯部はやにより
なり、シー巧部ははんだ合金よりなるやに入りはんだを
用いるはんだづけ方法において、はんだづけ箇所近傍に
おいて前記やに入りはんだのシース部に芯部まで到達す
る切り込みを入れつつはんだづけすることを特徴とする
はんだ微粒子とやにの飛散のないはんだづけ方法、なら
びにその装置に関する。
を使用してはんだづけする方法の有する問題点、ならび
に欠点を除去改善したはんだづけ方法とその方法の実施
に直接使用する装置を提供することを目的とするもので
あり、特許請求の範囲記載の方法、ならびに装置を提供
することによって前記目的を達成することができるよう
にしたものである。すなわち本発明は、芯部はやにより
なり、シー巧部ははんだ合金よりなるやに入りはんだを
用いるはんだづけ方法において、はんだづけ箇所近傍に
おいて前記やに入りはんだのシース部に芯部まで到達す
る切り込みを入れつつはんだづけすることを特徴とする
はんだ微粒子とやにの飛散のないはんだづけ方法、なら
びにその装置に関する。
次に本発明の詳細な説明する。
本発明者は、前記従来の商品としてカットずみであるや
に入りはんだの有する問題点を除去・改善するため、研
究、実験した結゛果、本発明の方法ならびに方法の実施
の究め使用する装置に想到し本発明を完成した。
に入りはんだの有する問題点を除去・改善するため、研
究、実験した結゛果、本発明の方法ならびに方法の実施
の究め使用する装置に想到し本発明を完成した。
本発明方法によれば、従来のやに入りはんだを用いろは
んだづけ方法において、はんだづけ箇所近傍において前
記やに入りはんだのシース部に芯部まで到達する切り込
みを入れながらはんだづけするという方法である。この
ようにすることによって切り込みが施されたシース部が
はんだづけ作業点に達するまでには僅かの時間しかかか
らないので、空気によるやにの性能劣化は全く見られな
いばかりでなく、はんだづけ作業点近傍においてはんだ
合金の昇温によりやにが溶融して沸騰してもやにの揮発
分は切り込み部より容易に排出されるので、やにの突沸
けまったく見られず、従ってはんだの微粒子とやにの飛
散のないはんだづけを安定して施すことができる。
んだづけ方法において、はんだづけ箇所近傍において前
記やに入りはんだのシース部に芯部まで到達する切り込
みを入れながらはんだづけするという方法である。この
ようにすることによって切り込みが施されたシース部が
はんだづけ作業点に達するまでには僅かの時間しかかか
らないので、空気によるやにの性能劣化は全く見られな
いばかりでなく、はんだづけ作業点近傍においてはんだ
合金の昇温によりやにが溶融して沸騰してもやにの揮発
分は切り込み部より容易に排出されるので、やにの突沸
けまったく見られず、従ってはんだの微粒子とやにの飛
散のないはんだづけを安定して施すことができる。
次に本発明方法の実施に直接使用する装置について図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
本発明の装置は第１および２図に示すように、はんだ供
給手段ｌと、ガイドパイプ２を有する配向手段３と、前
記配向手段３に付設されるカッタ４とを有している。前
記カッタ４は例えば円板状カッタを用いろことができ、
カッタ４の刃先はやに入りはんだ５の芯部５ａを構成す
るやににまで到達するよう位置決めされている。
給手段ｌと、ガイドパイプ２を有する配向手段３と、前
記配向手段３に付設されるカッタ４とを有している。前
記カッタ４は例えば円板状カッタを用いろことができ、
カッタ４の刃先はやに入りはんだ５の芯部５ａを構成す
るやににまで到達するよう位置決めされている。
次に本発明の装置を用いてはんだづけする方法を第１図
について説明する。
について説明する。
はんだボビン６よりやに入りはんだ５は、はんだ供給手
段１を経てガイドバイブ２を有するはんだ配向手段３内
に誘導され、前記はんだ配向手段３のはんだづけ作業点
９に近接した下端部に設けられた回転カッタ４の刃先に
よって第２図に横断面で示すやに入りはんだ５の芯部５
ａ４！で達するようにシース部５ｂが切り込まれる。カ
ッタ４によりシース部５ｂが切り込まれたやに入りはん
だ５は、はんだ配向手段３の下端部を通り抜けてはんだ
づけ作業点９に到達すると、ヒータ８により加熱された
はんだとて７のこて先によって加熱され、シース部５ｂ
ならびに芯部５ａのやにが溶けてはんだづけが行われる
。このとき第２図のシース部５ｂの内側に存在する芯部
５ａのやにに到達する切り込みが施されているやに入り
はんだ５は、やにが加熱により溶融しても切り込み部１
１より溶融やにならびにその揮発物が容易に排出される
ので、はんだ芯部の内部圧の上昇は回避され、はんだ微
粒子ならびにやにの飛散は最小限に押えられ、安定した
はんだづけ作業が行なわれる。
段１を経てガイドバイブ２を有するはんだ配向手段３内
に誘導され、前記はんだ配向手段３のはんだづけ作業点
９に近接した下端部に設けられた回転カッタ４の刃先に
よって第２図に横断面で示すやに入りはんだ５の芯部５
ａ４！で達するようにシース部５ｂが切り込まれる。カ
ッタ４によりシース部５ｂが切り込まれたやに入りはん
だ５は、はんだ配向手段３の下端部を通り抜けてはんだ
づけ作業点９に到達すると、ヒータ８により加熱された
はんだとて７のこて先によって加熱され、シース部５ｂ
ならびに芯部５ａのやにが溶けてはんだづけが行われる
。このとき第２図のシース部５ｂの内側に存在する芯部
５ａのやにに到達する切り込みが施されているやに入り
はんだ５は、やにが加熱により溶融しても切り込み部１
１より溶融やにならびにその揮発物が容易に排出される
ので、はんだ芯部の内部圧の上昇は回避され、はんだ微
粒子ならびにやにの飛散は最小限に押えられ、安定した
はんだづけ作業が行なわれる。
第３図は本発明のはんだづけ手段がはんだごてと一体に
結合されてなる可搬式はんだづけ装置の縦断面説明図で
あり、この装置のはんだづけ手段はやに入りはんだ５を
供給する供給手段１と；ガイドバイブ２を有するやに入
りはんだ５の配向手段３と； ガイドバイブ２の軸線と
同一方向にパイプ２の一部に設けられたスリット部１１
＋第２図参照）に刃先が嵌入して、またパイプ２内を通
過するやに入りはんだ５の芯部５ａ［Ｒ記刃先が到達す
るように位置決めされてパイプ２に配設されているカッ
タ４とを有している。
結合されてなる可搬式はんだづけ装置の縦断面説明図で
あり、この装置のはんだづけ手段はやに入りはんだ５を
供給する供給手段１と；ガイドバイブ２を有するやに入
りはんだ５の配向手段３と； ガイドバイブ２の軸線と
同一方向にパイプ２の一部に設けられたスリット部１１
＋第２図参照）に刃先が嵌入して、またパイプ２内を通
過するやに入りはんだ５の芯部５ａ［Ｒ記刃先が到達す
るように位置決めされてパイプ２に配設されているカッ
タ４とを有している。
さらにこのはんだづけ手段とはんだごてとは把手部１２
に付設されている結合手段１３によって結合されて本発
明の可搬式はんだづけ装置となっている。
に付設されている結合手段１３によって結合されて本発
明の可搬式はんだづけ装置となっている。
（発明の効果）
本発明によれば、空気中保存によるやにの性能の劣化を
なくして、安定したやに入りはんだを用いてはんだづけ
を行なうことができる。
なくして、安定したやに入りはんだを用いてはんだづけ
を行なうことができる。
第１図は本発明のはんだづけ方法に直接使用する装置の
１つの態様例を示す装置の配設説明図、第２図は本発明
方法により切り込まれたスリット８Ｓを有するやに入り
はんだの横断面図、第３図は本発明のはんだづけ手段と
はんだとてか一体に結合されてなる可搬式はんだづけ装
置の縦断面説明図である。 １・・・はんだ供給手段、２・・・ガイドバイブ、３・
・・配向手段、４・・・カッタ、５・・・やに入りはん
だ、５ａ・・・芯部、５ｂ・・・シース部、６・・・ボ
ビン、７・・・はんだごて、８・・・ヒータ、９・・・
はんだづけ作業点、１１・・・スリット部、１２・・・
把手部、１３・・・結合手段。
１つの態様例を示す装置の配設説明図、第２図は本発明
方法により切り込まれたスリット８Ｓを有するやに入り
はんだの横断面図、第３図は本発明のはんだづけ手段と
はんだとてか一体に結合されてなる可搬式はんだづけ装
置の縦断面説明図である。 １・・・はんだ供給手段、２・・・ガイドバイブ、３・
・・配向手段、４・・・カッタ、５・・・やに入りはん
だ、５ａ・・・芯部、５ｂ・・・シース部、６・・・ボ
ビン、７・・・はんだごて、８・・・ヒータ、９・・・
はんだづけ作業点、１１・・・スリット部、１２・・・
把手部、１３・・・結合手段。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、芯部はやによりなり、シース部ははんだ合金よりな
るやに入りはんだを用いるはんだづけ方法において、は
んだづけ箇所近傍において前記やに入りはんだのシース
部に芯部まで到達する切り込みを入れつつはんだづけす
ることを特徴とするはんだ微粒子とやにの飛散のないは
んだづけ方法。 ２、芯部はやによりなり、シース部ははんだ合金よりな
るやに入りはんだを用いてはんだづけするためのやに入
りはんだ供給手段と、ガイドパイプを有するやに入りは
んだ配向手段とを具備するはんだづけ装置において： 前記ガイドパイプの軸線と同一方向にパイプの一部に設
けられたスリット部を経て、カッタの刃先が前記パイプ
内を通過するときにカッタの刃先がやに入りはんだの芯
部まで到達するように位置決め配設されてなることを特
徴とするはんだ微粒子とやにの飛散のないはんだづけ装
置。 ３、芯部はやによりなり、シース部ははんだ合金よりな
るやり入りはんだを用いてはんだづけするためのやに入
りはんだ供給手段と； ガイドパイプを有するやに入りはんだ配向手段と； 前記ガイドパイプの軸線と同一方向にパイプの一部に設
けられたスリット部に刃先が嵌入し、かつ前記パイプ内
を通過するやに入りはんだの芯部に前記刃先が到達する
よう位置決めされて前記パイプに配設されてなるカッタ
と； を有するはんだづけ手段が、はんだごてと一体に結合さ
れてなる可搬式はんだづけ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5710586A JPS62214868A (ja) | 1986-03-17 | 1986-03-17 | はんだづけ方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5710586A JPS62214868A (ja) | 1986-03-17 | 1986-03-17 | はんだづけ方法とその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62214868A true JPS62214868A (ja) | 1987-09-21 |
Family
ID=13046231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5710586A Pending JPS62214868A (ja) | 1986-03-17 | 1986-03-17 | はんだづけ方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62214868A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007290026A (ja) * | 2006-04-22 | 2007-11-08 | Shoichi Kitano | フラックス散逸防止糸半田溝入れ加工 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5353552A (en) * | 1976-10-25 | 1978-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Soldering device |
| JPS5365241A (en) * | 1976-11-25 | 1978-06-10 | Nippon Genma Kk | Soldering method and apparatus |
-
1986
- 1986-03-17 JP JP5710586A patent/JPS62214868A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5353552A (en) * | 1976-10-25 | 1978-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Soldering device |
| JPS5365241A (en) * | 1976-11-25 | 1978-06-10 | Nippon Genma Kk | Soldering method and apparatus |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007290026A (ja) * | 2006-04-22 | 2007-11-08 | Shoichi Kitano | フラックス散逸防止糸半田溝入れ加工 |
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