JPS62208654A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
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- JPS62208654A JPS62208654A JP61051057A JP5105786A JPS62208654A JP S62208654 A JPS62208654 A JP S62208654A JP 61051057 A JP61051057 A JP 61051057A JP 5105786 A JP5105786 A JP 5105786A JP S62208654 A JPS62208654 A JP S62208654A
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- inner lead
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- cladding layer
- clad layer
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 29
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
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- H—ELECTRICITY
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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-
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- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体チップと外部端子等を電気的に接続する
リードフレームに関する。
リードフレームに関する。
一般に、リードフレームは半導体チップとワイヤボンデ
ィングにより電気的に接続するために、そのインナーリ
ードの先端部にアルミクラッド層を形成している。
ィングにより電気的に接続するために、そのインナーリ
ードの先端部にアルミクラッド層を形成している。
第２図（ａ）は従来のインナーリード１を示し、その先
端部にアルミクラッド層２が圧着等により接合されてい
る。このインナーリード１はアルミクラッド層２を形成
した板条体からプレスにより打抜ぎ成形されるとその肩
部にだれが生じてしまい、アルミクラッド層２の表面が
平坦でなくなるため、半導体チップとワイヤボンディン
グする際にボンディング不良を起すおそれがある。
端部にアルミクラッド層２が圧着等により接合されてい
る。このインナーリード１はアルミクラッド層２を形成
した板条体からプレスにより打抜ぎ成形されるとその肩
部にだれが生じてしまい、アルミクラッド層２の表面が
平坦でなくなるため、半導体チップとワイヤボンディン
グする際にボンディング不良を起すおそれがある。
そこで、従来は第２図（ｂ）に示すようにインナーリー
ド１の先端部のアルミクラッド層２に］イニングを施し
て平坦面を形成していた。
ド１の先端部のアルミクラッド層２に］イニングを施し
て平坦面を形成していた。
ところが、従来はアルミクラッド層２の境界端縁２ａを
コイニングライン３と平行にして設けていたので、イン
ナーリード１が打扱かれる板条体に形成されたアルミク
ラッド層２の位置ずれなどに起因して境界端縁２ａとコ
イニングライン３とが接近したり、重なったりすると、
］コイニングに作用する応力が２つの部材の接合部であ
るアルミクラッド層２の境界端縁２ａの全長に口って集
中することどなり、アルミクラッド層２が境界端縁２ａ
部分において剥ｍｌ ｂでし」：うという不都合があっ
た。
コイニングライン３と平行にして設けていたので、イン
ナーリード１が打扱かれる板条体に形成されたアルミク
ラッド層２の位置ずれなどに起因して境界端縁２ａとコ
イニングライン３とが接近したり、重なったりすると、
］コイニングに作用する応力が２つの部材の接合部であ
るアルミクラッド層２の境界端縁２ａの全長に口って集
中することどなり、アルミクラッド層２が境界端縁２ａ
部分において剥ｍｌ ｂでし」：うという不都合があっ
た。
このようにアルミクラッド）ｆｆｉ ２が境界端縁２８
部分で剥離するど、アルミクラッド層２自身がインナー
リード１の基材部から剥離するのを誘発させ、ひいては
半導体チップとのワイヤボンディングに接続不良を生じ
させるおそれがあった。
部分で剥離するど、アルミクラッド層２自身がインナー
リード１の基材部から剥離するのを誘発させ、ひいては
半導体チップとのワイヤボンディングに接続不良を生じ
させるおそれがあった。
（発明の目的）
本発明はこれらの点に鑑みＣなされｌｃものであり、イ
ンナーリード上に形成したアルミクラッド層の境界端縁
が、コイニングをしても剥離することがなく、インナー
リードと半導体チップとのワイヤボンディング状態を常
に１ン好に糾持づることができ、信頼性の高いリードフ
レームを提供することを目的とする。
ンナーリード上に形成したアルミクラッド層の境界端縁
が、コイニングをしても剥離することがなく、インナー
リードと半導体チップとのワイヤボンディング状態を常
に１ン好に糾持づることができ、信頼性の高いリードフ
レームを提供することを目的とする。
本発明のリードフレームは、インナーリードの先端部の
表面にアルミクラッド層を形成しコイニングを施してな
るリードフレームにおいて、前記アルミクラッド層の境
界端縁とそのインナーリード先端部のコイニングライン
を傾斜さ口て設（−）たことを特徴どする。
表面にアルミクラッド層を形成しコイニングを施してな
るリードフレームにおいて、前記アルミクラッド層の境
界端縁とそのインナーリード先端部のコイニングライン
を傾斜さ口て設（−）たことを特徴どする。
〔発明の実施例］
以下、本発明の実施例を第１図について説明する。
第１図（ａ）に示づように、本実施例においては、イン
ナーリード１の先端部に圧着したアルミクラッド層２の
境界端縁２ａに対して］イニングライン３を傾斜させて
設けている。その傾斜角Ｏは］イニング深さおよびアル
ミクラッド層２の厚さ等との関連でアルミクラッド層２
の境界端縁２ａが剥離しない大きさに決める。実験にＪ
これば傾斜角Ｏは１０度以トとするとよい。
ナーリード１の先端部に圧着したアルミクラッド層２の
境界端縁２ａに対して］イニングライン３を傾斜させて
設けている。その傾斜角Ｏは］イニング深さおよびアル
ミクラッド層２の厚さ等との関連でアルミクラッド層２
の境界端縁２ａが剥離しない大きさに決める。実験にＪ
これば傾斜角Ｏは１０度以トとするとよい。
次に、本実施例の作用を説明覆る。
第１図（ａ＞のようにアルミクラッド層２の境界端縁２
ａと］イニングライン３どが十分に頗１れている場合は
、アルミクラッド層２部分に］イニングを施しても、境
界端縁２ａが剥−１することはない。
ａと］イニングライン３どが十分に頗１れている場合は
、アルミクラッド層２部分に］イニングを施しても、境
界端縁２ａが剥−１することはない。
アルミクラッド層２の境界端縁２ａと］イニングライン
３とが近接したり、重なる場合には、第１図（ｂ）のよ
うに］イニングされる。同図は剥離する可能性が最も高
い境界端縁２ａど」イニングライン３とが交叉している
状態を示［）ている。
３とが近接したり、重なる場合には、第１図（ｂ）のよ
うに］イニングされる。同図は剥離する可能性が最も高
い境界端縁２ａど」イニングライン３とが交叉している
状態を示［）ている。
しかしながら、本実施例においては、アルミクラッド層
２の］イニングは、コイニングライン３が境界端縁２ａ
と傾斜角θをもって交叉するようにして行なわれるので
、アルミクラッド層２の境界端Ｒ２ａ部は剥離しない。
２の］イニングは、コイニングライン３が境界端縁２ａ
と傾斜角θをもって交叉するようにして行なわれるので
、アルミクラッド層２の境界端Ｒ２ａ部は剥離しない。
な「なら、第１図（ｂ）においてアルミクラッド層２の
境界端縁２ａ部分も含めて完全に］イニングされている
Ａ部分、および境界端縁２ａとコイニングライン３とが
十分離れているＣ部分においては境界端縁２ａが剥離す
るおそれは全くない。
境界端縁２ａ部分も含めて完全に］イニングされている
Ａ部分、および境界端縁２ａとコイニングライン３とが
十分離れているＣ部分においては境界端縁２ａが剥離す
るおそれは全くない。
そして、Ａ部および０部の間の１３部では、境界端縁２
ａど］イニングライン３どが重なっているとともに、両
者が近接しているものであるが、その両側部のＡおよび
０部でアルミクラッド層２とインナーリード１とが強固
に圧着されているため、境界端縁２ａ部が剥離するのを
防止できる。従って、本実施例においては、アルミクラ
ッド層２の境界端縁２ａとコイニングライン３とが市な
ったり近接したりしても、境界端縁２ａが剥１１１１１
すること【ま全くない。
ａど］イニングライン３どが重なっているとともに、両
者が近接しているものであるが、その両側部のＡおよび
０部でアルミクラッド層２とインナーリード１とが強固
に圧着されているため、境界端縁２ａ部が剥離するのを
防止できる。従って、本実施例においては、アルミクラ
ッド層２の境界端縁２ａとコイニングライン３とが市な
ったり近接したりしても、境界端縁２ａが剥１１１１１
すること【ま全くない。
よって、従来のように、半導体チップどのワイヤボンデ
ィング部であるアルミクラッド層２がインナーリード１
から剥離することがなくなる。
ィング部であるアルミクラッド層２がインナーリード１
から剥離することがなくなる。
このように本発明のリードフレームは構成され作用する
ものであるから、インナーリード上に形成されたアルミ
クラッド層が、コイニングをしても剥離することがなく
、インナーリードと半導体チップとのワイヤボンディン
グの接続状態を常に良好に維持することができ、信頼性
も高くなる等の効果を奏する。
ものであるから、インナーリード上に形成されたアルミ
クラッド層が、コイニングをしても剥離することがなく
、インナーリードと半導体チップとのワイヤボンディン
グの接続状態を常に良好に維持することができ、信頼性
も高くなる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明のリードフレー
ムの一実施例を示す部分斜視図、第２図（ａ）、（旧は
ぞれぞれ従来例を丞す部分斜視図である。 １・・・インナーリード、２・・・アルミクラッド層、
２ａ・・・境界端縁、３・・・コイニングライン。 図 手ｈ−Ｇ補Ｉに書 昭和６１年４月 ９日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 １、事件の表示 昭和６１年 特許願第５１０５７号 ２、発明の名称 リードフレーム ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 ４、代理人 ７、補正の対象 ８、？Ｉｌｉ正の内容 １）特許請求の範囲を次のように補正する。 「−昆インナーリートの先端部の表面に７２ｂ−辷らカ
フソー消ユ」引什全４ｒζ−夏クラ ノド層玉葺ａ−レ
エ￥Ｑ先６％耶長コイニングを施してなるり−Ｉ′フレ
ームにおいて、前記クラ−戸゛一層−の境界端縁とその
インナーリード先端部のコイニングラインを傾斜させて
設けたことを特徴とするり−］′フレーム」 ２）明細書第３頁第１１行目〜第１２行目の「アルミク
ラッド層」を「クラッド層」と補正する。 ３）明細書第３頁第１９行目の１アルミクラッド層を形
成し」を「アルミニウム、銅、銅合金などのクラット層
を有し、該先端部に」と補正する。 ４）明細書第４頁第１行目の「アルミクラッド層」を「
クラッド層」と補正する。 ５）明細書第６頁第８行目と第９行目の間に次の文章を
挿入する。 ［なお、本実施例ではアルミニウムのクラット層を形成
した場合について説明したが、銅、銅合金など、他の異
種金属を用いた場合にも同様のす」果が得られることは
もちろんである。」６）明細書第６頁第１２行目のしア
ルミクラット層」を「クラッド層」と補正する。
ムの一実施例を示す部分斜視図、第２図（ａ）、（旧は
ぞれぞれ従来例を丞す部分斜視図である。 １・・・インナーリード、２・・・アルミクラッド層、
２ａ・・・境界端縁、３・・・コイニングライン。 図 手ｈ−Ｇ補Ｉに書 昭和６１年４月 ９日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 １、事件の表示 昭和６１年 特許願第５１０５７号 ２、発明の名称 リードフレーム ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 ４、代理人 ７、補正の対象 ８、？Ｉｌｉ正の内容 １）特許請求の範囲を次のように補正する。 「−昆インナーリートの先端部の表面に７２ｂ−辷らカ
フソー消ユ」引什全４ｒζ−夏クラ ノド層玉葺ａ−レ
エ￥Ｑ先６％耶長コイニングを施してなるり−Ｉ′フレ
ームにおいて、前記クラ−戸゛一層−の境界端縁とその
インナーリード先端部のコイニングラインを傾斜させて
設けたことを特徴とするり−］′フレーム」 ２）明細書第３頁第１１行目〜第１２行目の「アルミク
ラッド層」を「クラッド層」と補正する。 ３）明細書第３頁第１９行目の１アルミクラッド層を形
成し」を「アルミニウム、銅、銅合金などのクラット層
を有し、該先端部に」と補正する。 ４）明細書第４頁第１行目の「アルミクラッド層」を「
クラッド層」と補正する。 ５）明細書第６頁第８行目と第９行目の間に次の文章を
挿入する。 ［なお、本実施例ではアルミニウムのクラット層を形成
した場合について説明したが、銅、銅合金など、他の異
種金属を用いた場合にも同様のす」果が得られることは
もちろんである。」６）明細書第６頁第１２行目のしア
ルミクラット層」を「クラッド層」と補正する。
Claims (1)
- インナーリードの先端部の表面にアルミクラッド層を形
成しコイニングを施してなるリードフレームにおいて、
前記アルミクラッド層の境界端線とそのインナーリード
先端部のコイニングラインを傾斜させて設けたことを特
徴とするリードフレーム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61051057A JPS62208654A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | リ−ドフレ−ム |
| KR1019870000194A KR900003874B1 (ko) | 1986-03-07 | 1987-01-13 | 리드프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61051057A JPS62208654A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62208654A true JPS62208654A (ja) | 1987-09-12 |
| JPH0365023B2 JPH0365023B2 (ja) | 1991-10-09 |
Family
ID=12876176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61051057A Granted JPS62208654A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62208654A (ja) |
| KR (1) | KR900003874B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0669648A2 (en) * | 1994-02-28 | 1995-08-30 | Technical Materials, Inc. | Multilayer metal leadframe and method for making same |
| JPH0878604A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレーム |
-
1986
- 1986-03-07 JP JP61051057A patent/JPS62208654A/ja active Granted
-
1987
- 1987-01-13 KR KR1019870000194A patent/KR900003874B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0669648A2 (en) * | 1994-02-28 | 1995-08-30 | Technical Materials, Inc. | Multilayer metal leadframe and method for making same |
| EP0669648A3 (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-27 | Technical Materials Inc | |
| US5525836A (en) * | 1994-02-28 | 1996-06-11 | Technical Materials, Inc. | Multilayer metal leadframe |
| JPH0878604A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレーム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0365023B2 (ja) | 1991-10-09 |
| KR900003874B1 (ko) | 1990-06-02 |
| KR870009465A (ko) | 1987-10-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |