JPS62206858A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
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- JPS62206858A JPS62206858A JP4926586A JP4926586A JPS62206858A JP S62206858 A JPS62206858 A JP S62206858A JP 4926586 A JP4926586 A JP 4926586A JP 4926586 A JP4926586 A JP 4926586A JP S62206858 A JPS62206858 A JP S62206858A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体装置の製造装置に関するものである。
［従来の技術］
樹脂封止された半導体装置の樹脂部表面には必要な捺印
を行なうために、その樹脂部表面に付着した油分等を除
去する必要がある。
を行なうために、その樹脂部表面に付着した油分等を除
去する必要がある。
従来の半導体装置の′ＩＡ造装置は表面洗浄装置として
トリクロールエタン等の有機溶剤を収容した液槽と蒸気
槽とを有し、半導体装置を両槽内で交互に処理して該半
導体装置の樹脂部表面に付着した油分、ワックス分を除
去させていた。
トリクロールエタン等の有機溶剤を収容した液槽と蒸気
槽とを有し、半導体装置を両槽内で交互に処理して該半
導体装置の樹脂部表面に付着した油分、ワックス分を除
去させていた。
［発明が解決しようとする問題点］
上述した従来の洗浄装置は塩素系有機溶剤を使用してい
るので、人体に悪影響を与え、また、大気汚染、有害な
排水による環境汚染が問題となっていた。 一 本発明の目的は塩素系有機溶剤を用いずに安全に半導体
装置の樹脂部表面の油分等を除去する半導体装置の製造
装置を提供することにある。
るので、人体に悪影響を与え、また、大気汚染、有害な
排水による環境汚染が問題となっていた。 一 本発明の目的は塩素系有機溶剤を用いずに安全に半導体
装置の樹脂部表面の油分等を除去する半導体装置の製造
装置を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
本発明は樹脂封止された半導体装置の樹脂部表面に付着
した油分等を除去する洗浄装置を有する半導体装置の製
造装置において、前記洗浄装置として半導体装置の樹脂
部表面にレーザ光線を照射するレーザ装置を備えたこと
を特徴とする半導体装置の製造装置である。
した油分等を除去する洗浄装置を有する半導体装置の製
造装置において、前記洗浄装置として半導体装置の樹脂
部表面にレーザ光線を照射するレーザ装置を備えたこと
を特徴とする半導体装置の製造装置である。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図において、本発明装置は樹脂封止された半導体装
置６の樹脂部表面６ａの油分等を溶融除去する洗浄機構
にレーザ装置７を用いたものであり、レーザ装置７はレ
ーザ発振部１と、レーザ発振部１からのレーザ光線の照
射方向を屈折させる導入部ミラー２と、レーザ光線を整
形させるレデューサ３と、レデューサ３からのレーザ光
線を半導体装置６に向けて屈折させる出射部ミラー４と
、レーザ光線を半導体装置６の樹脂部表面６ａ上に結像
させる結像レンズ５とからなる。
置６の樹脂部表面６ａの油分等を溶融除去する洗浄機構
にレーザ装置７を用いたものであり、レーザ装置７はレ
ーザ発振部１と、レーザ発振部１からのレーザ光線の照
射方向を屈折させる導入部ミラー２と、レーザ光線を整
形させるレデューサ３と、レデューサ３からのレーザ光
線を半導体装置６に向けて屈折させる出射部ミラー４と
、レーザ光線を半導体装置６の樹脂部表面６ａ上に結像
させる結像レンズ５とからなる。
実施例において１．リードフレーム上に搭載されて樹脂
封止された半導体装置６を結像レンズ５の真下位置に送
り込む。そしてレーザ発振部１からレーザ光線を発生さ
せ、導入部ミラー２によりレーザ光線をレデューサに向
けて屈折し、レーザ光線の径をビーム整形部のレデュー
サ３により拡大する。その後、出射部ミラー４を介して
結像レンズ５に入光させ、レンズ５によりレーザ光線を
樹脂封止を行なった半導体装置６の樹脂部表面６ａ上に
結像して照射し、該樹脂部表面６ａの油分、ワックス等
を溶融蒸発させてこれを除去する。以下、レーザの照射
は半導体装置６の送りにタイミングを合わせ行ない、連
続した半導体装置の順送りによって各々の半導体装置の
表面に付着している油分等を除去する。
封止された半導体装置６を結像レンズ５の真下位置に送
り込む。そしてレーザ発振部１からレーザ光線を発生さ
せ、導入部ミラー２によりレーザ光線をレデューサに向
けて屈折し、レーザ光線の径をビーム整形部のレデュー
サ３により拡大する。その後、出射部ミラー４を介して
結像レンズ５に入光させ、レンズ５によりレーザ光線を
樹脂封止を行なった半導体装置６の樹脂部表面６ａ上に
結像して照射し、該樹脂部表面６ａの油分、ワックス等
を溶融蒸発させてこれを除去する。以下、レーザの照射
は半導体装置６の送りにタイミングを合わせ行ない、連
続した半導体装置の順送りによって各々の半導体装置の
表面に付着している油分等を除去する。
［発明の効果］
以上説明したように本発明はレーザ光線の熱エネルギー
を利用して樹脂封止を行なった半導体装置の樹脂部表面
の油分、ワックス等を溶融除去するようにしたので、半
導体装置の搬送途中に液槽などを介入させることなく、
処理を行なうことができ、揮発成分を有効に除去して樹
脂部表面の捺印インクに対する密着性を高めることがで
き、特に有害物質を用いないため、作業の安全性を確保
できるとともに、大気汚染、環境汚染を防止できる効果
を有するものである。
を利用して樹脂封止を行なった半導体装置の樹脂部表面
の油分、ワックス等を溶融除去するようにしたので、半
導体装置の搬送途中に液槽などを介入させることなく、
処理を行なうことができ、揮発成分を有効に除去して樹
脂部表面の捺印インクに対する密着性を高めることがで
き、特に有害物質を用いないため、作業の安全性を確保
できるとともに、大気汚染、環境汚染を防止できる効果
を有するものである。
第１図は本発明の実施例を示す斜視図である。
１・・・レーザ発振部 ２・・・導入部ミラー３・
・・ビーム整形部のレデューサ ４・・・出射部ミラー ５・・・結像レンズ６・・
・樹脂封止を行なった半導体装置７・・・レーザ装置
・・ビーム整形部のレデューサ ４・・・出射部ミラー ５・・・結像レンズ６・・
・樹脂封止を行なった半導体装置７・・・レーザ装置
Claims (1)
- （１）樹脂封止された半導体装置の樹脂部表面に付着し
た油分等を除去する洗浄装置を有する半導体装置の製造
装置において、前記洗浄装置として半導体装置の樹脂部
表面にレーザ光線を照射するレーザ装置を備えたことを
特徴とする半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4926586A JPS62206858A (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4926586A JPS62206858A (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62206858A true JPS62206858A (ja) | 1987-09-11 |
Family
ID=12825997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4926586A Pending JPS62206858A (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62206858A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0435051A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-05 | Hitachi Ltd | 配線基板 |
| US8147615B2 (en) * | 2004-11-05 | 2012-04-03 | Infineon Technologies Ag | Method of fabricating semiconductor cleaners |
| WO2022062938A1 (zh) * | 2020-09-26 | 2022-03-31 | 南通惟怡新材料科技有限公司 | 量子点透镜、背光模组、显示装置及量子点透镜制作方法 |
-
1986
- 1986-03-06 JP JP4926586A patent/JPS62206858A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0435051A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-05 | Hitachi Ltd | 配線基板 |
| JP2584884B2 (ja) * | 1990-05-31 | 1997-02-26 | 株式会社日立製作所 | 配線基板 |
| US8147615B2 (en) * | 2004-11-05 | 2012-04-03 | Infineon Technologies Ag | Method of fabricating semiconductor cleaners |
| US8409363B2 (en) | 2004-11-05 | 2013-04-02 | Infineon Technologies Ag | Method of fabricating semiconductor cleaners |
| US8647441B2 (en) | 2004-11-05 | 2014-02-11 | Infineon Technologies Ag | Method of fabricating semiconductor cleaners |
| US9529366B2 (en) | 2004-11-05 | 2016-12-27 | Infineon Technologies Ag | Method of fabricating semiconductor cleaners |
| WO2022062938A1 (zh) * | 2020-09-26 | 2022-03-31 | 南通惟怡新材料科技有限公司 | 量子点透镜、背光模组、显示装置及量子点透镜制作方法 |
| US11822098B2 (en) | 2020-09-26 | 2023-11-21 | Nantong Veeyee New Material Technology Co., Ltd | Quantum dot lens, backlight module, display device and manufacturing method of quantum dot lens |
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