TWI664042B - 雷射焊接修復製程、雷射焊接製程和雷射焊接系統 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種雷射焊接修復製程、雷射焊接製程及雷射焊接系統。上述雷射焊接修復製程是藉由對基板上的焊接區域中的未執行焊接製程的修復區域使用雷射來執行修復製程，上述雷射焊接修復製程包括如下步驟：向上述基板的修復區域照射清洗雷射束而執行雷射清洗製程的步驟；於上述基板的經清洗的修復區域設置焊球的步驟；及向上述焊球照射焊接雷射束，藉此對上述焊球進行加熱而使上述焊球附著至上述修復區域的步驟。

Description

雷射焊接修復製程、雷射焊接製程和雷射焊接系統
本發明是有關於一種雷射焊接，詳細而言，是有關於一種雷射焊接修復製程、包括其的雷射焊接製程及雷射焊接系統。
通常，於半導體製程中，進行利用焊料（solder）於如印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）等的基板上接合半導體晶片的製程。此種製程可包括焊接製程，上述焊接製程是於在基板的特定位置印刷包括錫成分的焊球（solder ball）後，藉由高溫加熱上述焊球而使上述焊球附著至基板。此種焊接製程通常稱為回流焊製程（reflow soldering process），其廣泛地應用於所有產業。先前使用利用熱的焊接裝置，但此種裝置具有尺寸較大且所需的焊接製程時間較多的問題。因此，作為解決上述問題的方案，最近正在開發一種利用雷射的焊接裝置。利用雷射的焊接裝置可將雷射束聚光至基板的較窄的區域而使尺寸較小的焊球熔融，可利用少於利用熱的方式的輸出執行製程。另外，可利用雷射束的高能量於短時間內熔融焊球。
於利用雷射進行焊接製程後，會產生未能對基板的一部分區域執行焊接製程的情形。因此，為了解決上述問題，需執行雷射焊接修復製程，即於在基板中的需進行修復的區域印刷焊球後，利用雷射再次執行焊接製程的製程。然而，由於分離地執行雷射焊接製程與雷射焊接製程，因此於第一次執行雷射焊接製程後搬運或保管基板的情形時，存在污染物質附著至基板的表面之虞。因此，若於在基板上附著有污染物質的狀態下執行雷射焊接修復製程，則存在污染物質作為可燃物質發揮作用而於發射雷射束時產生燃燒（burn）或爆炸（explosion）現象的可能性。為了解決此種基板的污染問題，可於執行雷射焊接修復製程前，藉由超音波清洗（ultrasonic cleaning）而去除污染物質，但這會增加新的製程，因此存在所需時間或費用增加的問題。
[發明欲解決的課題]
根據本發明的一實施例，提供一種雷射焊接修復製程、包括其的雷射焊接製程及雷射焊接系統。
[解決課題的手段]
於本發明的一態樣中， 提供一種雷射焊接修復製程，其是藉由對基板上的焊接區域中的未執行焊接製程的修復區域使用雷射來執行修復製程，上述雷射焊接修復製程包括如下步驟： 向上述基板的修復區域照射清洗雷射束而執行雷射清洗製程的步驟； 於上述基板的經清洗的修復區域設置焊球（solder ball）的步驟；及 向上述焊球照射焊接雷射束，藉此對上述焊球進行加熱而使上述焊球附著至上述修復區域的步驟。
於對上述基板的修復區域執行雷射清洗製程後，可包括塗佈助焊劑（flux）的步驟。另外，於利用上述焊接雷射束將上述焊球附著至上述修復區域後，可更包括對上述基板執行水洗製程的步驟。
上述清洗雷射束及上述焊接雷射束可具有相同的波長。例如，上述清洗雷射束及上述焊接雷射束可具有近紅外線範圍的波長。作為具體例，上述清洗雷射束及上述焊接雷射束可具有915 nm的波長。
上述清洗雷射束可具有小於上述焊接雷射束的輸出。例如，上述清洗雷射束及上述焊接雷射束可分別具有2 W及5 W的輸出。
可將上述清洗雷射束及上述焊接雷射束散焦而照射至上述修復區域。
於另一態樣中， 提供一種雷射焊接製程，其包括如下步驟： 對基板上的焊接區域執行第一焊接製程的步驟； 對基板上的焊接區域中的未執行焊接製程的修復區域執行雷射清洗製程的步驟；及 對上述基板的經清洗的修復區域執行第二焊接製程的步驟。
上述第一焊接製程可包括如下步驟：於上述基板上的焊接區域設置焊球的步驟；及向上述焊球照射焊接雷射束而進行加熱，藉此將上述焊球附著至上述焊接區域的步驟。
可藉由向上述基板的修復區域照射清洗雷射束而執行上述雷射清洗製程。
上述第二焊接製程可包括如下步驟：於上述基板上的經清洗的修復區域設置焊球的步驟；及向上述焊球照射焊接雷射束而進行加熱，藉此將上述焊球附著至上述修復區域的步驟。
於上述第二焊接製程後，可更包括對上述基板執行水洗製程的步驟。
上述清洗雷射束及上述焊接雷射束可具有相同的波長。上述清洗雷射束可具有小於上述焊接雷射束的輸出。可將上述清洗雷射束及上述焊接雷射束散焦而照射。
於又一態樣中， 提供一種雷射焊接系統，其是利用焊接雷射束對基板的焊接區域執行焊接製程，且對上述基板的焊接區域中的未執行上述焊接製程的修復區域執行雷射焊接修復製程，上述雷射焊接系統包括： 焊球供給單元，向上述基板的焊接區域提供焊球；及 雷射照射裝置，將上述焊接雷射束照射至上述焊球，且將上述清洗雷射束照射至上述基板的修復區域。
上述雷射焊接系統可更包括於上述基板的焊接區域塗佈助焊劑的助焊劑塗佈單元。另外，上述雷射焊接系統可更包括向上述基板供給洗淨用水而執行水洗製程的洗淨用水供給單元。
[發明效果]
根據本發明的實施例，首先利用雷射對未執行焊接製程的基板的修復區域執行清洗製程，之後對經清洗的修復區域進行焊接作業。藉此，可有效地去除可能存在於基板的修復區域的異物等，其結果，可防止會因異物的污染而產生的燃燒（burn）現象或爆炸現象。並且，藉由利用雷射執行清洗製程，可減少清洗製程所需的時間或費用。另外，可不設置另外的清洗設備而由同一雷射光源產生清洗雷射束及焊接雷射束，因此可更簡單地構成雷射焊接系統。
以下，參照隨附圖式，詳細地對本發明的實施例進行說明。以下所例示的實施例並不限定本發明的範圍，而是為了向於本技術領域內具有常識者說明本發明而提供。於圖中，相同的參照符號表示相同的構成要素，為了說明的明確性，可誇張地表示各構成要素的尺寸或厚度。並且，於說明為特定的物質層存在於基板或其他層時，上述物質層能夠以與基板或其他層直接相接的方式存在，亦可於上述物質層與基板或其他層之間存在其他第三層。另外，於以下的實施例中，構成各層的物質僅為示例，因此亦可使用除此之外的其他物質。
圖1A至圖1D是表示通常的雷射焊接修復製程的圖。
於圖1A中，表示有已於基板W上執行焊接製程的情況。於基板W設置有焊接區域，此種焊接區域包括焊墊50，藉由利用雷射的焊接製程而於上述焊墊50上附著焊料（solder）60。即，可藉由上述焊接製程而於位於基板W的焊接區域的焊墊50上附著焊料60。另一方面，會產生藉由焊接製程亦無法於基板W的焊接區域中的一部分區域附著焊料60的情形，此種區域會成為之後需進行焊接修復的修復區域65。
為了對基板W的修復區域65執行焊接修復製程，首先如圖1B所示般於基板W的修復區域65設置焊球61，之後如圖1C所示般向焊球61照射焊接雷射束L而進行加熱。藉此，如圖1D所示，會於位於基板W的修復區域65的焊墊50上附著焊料60。
然而，於如上所述的製程中，於在執行焊接製程後，在執行雷射焊接修復製程前搬運或保管基板W的情形時，存在基板W的修復區域65被異物污染之虞。如上所述，若於在基板W的修復區域65附著有異物的狀態下執行利用雷射的焊接修復製程，則存在污染物質發揮可燃物質的作用而產生燃燒（burn）現象或爆炸（explosion）現象的可能性。
圖2A至圖2E是表示本發明的例示性的實施例的雷射焊接修復製程的圖。
參照圖2A，表示有已對基板W執行焊接製程的情況。此處，基板W例如可包括印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）等。於基板W設置有焊接區域，此種焊接區域包括焊墊50，其藉由利用雷射的焊接製程而於上述焊墊50上附著焊料60。藉此，可藉由焊接製程而於基板的焊墊50附著焊料60。另一方面，藉由焊接製程而亦會無法於基板W的焊接區域中的一部分區域附著焊料60，此種區域會成為需於之後的製程中進行焊接修復的修復區域65。
參照圖2B，對基板W的修復區域65執行雷射清洗製程。可藉由將清洗雷射束L'散焦照射至基板W的修復區域65而執行此種雷射清洗製程。此處，清洗雷射束L'例如可具有近紅外線範圍的波長。作為具體例，上述清洗雷射束及上述焊接雷射束可具有大致915 nm的波長。然而，並不限定於此。
另外，清洗雷射束L'可具有小於下文將述的焊接雷射束L的輸出。例如，清洗雷射束L'可具有大致2 W的輸出，但並不限定於此。可將此種清洗雷射束L'散焦而照射至基板W的修復區域。例如，清洗雷射束L'的散焦距離（圖7D的d2）可大致為15 mm左右，但並不限定於此。
如上所述，若將具有特定波長及輸出的清洗雷射束L'散焦而照射至基板W的修復區域65，則可去除可能存在於修復區域65的異物等。
參照圖2C，於位於藉由上述雷射清洗製程而得到清洗的基板W的修復區域65的焊墊50上設置焊球61。此種焊球61例如可包括Sn成分。另一方面，為了防止藉由下文將述的焊接雷射束L加熱而熔融的焊球61氧化，可更執行於焊墊50上塗佈助焊劑（flux，未圖示出）的步驟。
參照圖2D，對設置於基板W的修復區域65的焊球61照射焊接雷射束L而進行加熱。以此方式加熱的焊球61熔融而附著至基板W的修復區域65的焊墊50上，藉此形成焊料60。此處，用以加熱焊球61的焊接雷射束L可具有與上述清洗雷射束L'相同的波長。具體而言，焊接雷射束L可具有近紅外線範圍的波長。例如，清洗雷射束L'可具有大致915 nm的波長，但並不限定於此。
焊接雷射束L可具有高於清洗雷射束L'的輸出。例如，於清洗雷射束L'具有大致2 W的輸出的情形時，焊接雷射束L可具有大致5 W的輸出，但並非必須限定於此。
焊接雷射束L可與清洗雷射束L'相同地散焦而照射至焊球61。此處，焊接雷射束L的散焦距離（圖7B的d1）可小於清洗雷射束L'的散焦距離（圖7D的d2）。例如，於清洗雷射束L'的散焦距離d2大致為15 mm的情形時，焊接雷射束L的散焦距離d1可大致為4 mm左右，但並不限定於此。
如上所述，若將具有特定波長及輸出的焊接雷射束L散焦而照射至焊球61，則焊球61因加熱而熔融，從而如圖2e所示般附著至位於基板W的修復區域65的焊墊50上而形成焊料60。另一方面，參照圖2e，可於基板W上更執行水洗製程。於水洗製程中，向基板W噴射洗淨用水，藉此可利用洗淨用水去除殘留於基板W上的助焊劑或異物等。
根據本發明例示性的實施例，首先利用雷射對未執行焊接製程的基板W的修復區域65執行清洗製程，之後對經清洗的修復區域65進行焊接作業。藉此，可有效地去除可能存在於基板W的修復區域65的異物等，其結果，可防止會因異物的污染而產生的燃燒（burn）現象或爆炸現象。並且，藉由利用雷射執行清洗製程，可減少清洗製程所需的時間或費用。另外，如下所述，可不設置另外的清洗設備而由同一雷射光源產生清洗雷射束L'及焊接雷射束L，因此可更簡單地構成雷射焊接系統。
圖3A是拍攝於位於基板的修復區域的焊墊上附著有污染物質的狀態所得的照片，圖3B是拍攝於如圖3A所示般修復區域受到污染的狀態下進行雷射焊接製程的情況所得的照片。參照圖3A及圖3B可知，若於基板的修復區域受到污染的狀態下進行利用雷射的焊接作業，則會產生燃燒（burn）現象。
圖4A是拍攝於基板的修復區域附著有污染物質的狀態所得的照片，圖4B是拍攝於如圖4A所示般修復區域受到污染的狀態下進行雷射焊接作業的情況所得的照片。參照圖4A及圖4B可知，若於基板的修復區域受到污染的狀態下進行利用雷射的焊接作業，則會不完整地完成焊接製程。
圖5A是拍攝於基板的修復區域附著有污染物質的狀態所得的照片。另外，圖5B是拍攝於圖5A所示狀態下根據本發明的例示性的實施例而執行雷射清洗的狀態所得的照片。參照圖5B可知，已藉由雷射清洗製程去除基板的修復區域的異物。圖5C是拍攝於如圖5B所示般基板的修復區域得到清洗的狀態下進行雷射焊接製程的情況所得的照片。參照圖5C可知，已對基板的修復區域完整地完成焊接。
圖6是表示本發明的另一例示性的實施例的雷射焊接系統。
參照圖6，本實施例的雷射焊接系統是利用焊接雷射束L1對基板W的焊接區域執行焊接製程，且對基板W的焊接區域中的未執行上述焊接製程的修復區域65執行雷射焊接修復製程。此處，雷射焊接修復製程可包括利用清洗雷射束L2對基板W的修復區域65進行清洗的雷射清洗製程。基板W例如可包括印刷電路板等，此種基板W可堆載至以可移動的方式設置的平台S。
雷射焊接系統包括焊球供給單元150及雷射照射裝置。焊球供給單元150於焊接製程中，向位於堆載於平台S的基板W的焊接區域的焊墊（圖7A的50）上供給焊球（圖7A的61）。此處，焊球61例如可包括Sn成分。並且，雷射焊接系統可更包括助焊劑塗佈單元160。助焊劑塗佈單元160可於焊球供給單元150向焊墊50供給焊球61前，預先於焊墊50上塗佈助焊劑（未圖示）。此處，助焊劑可發揮防止焊球61於藉由焊接雷射束L1加熱而熔融的情形時氧化的作用。
雷射照射裝置是於焊接製程及雷射清洗製程中，分別將焊接雷射束L1與清洗雷射束L2照射至基板W的焊接區域及修復區域（圖7A的65）的裝置。為此，雷射照射裝置可包括雷射光源110、鏡面120、聚焦透鏡140及控制部115。
雷射光源110於焊接製程中射出第一雷射束L1，於雷射清洗製程中射出第二雷射束L2。此處，第一雷射束L1可為用以對設置於基板W的焊接區域的焊球61進行加熱而使上述焊球61熔融的焊接雷射束。另外，第二雷射束L2可為用於對基板W的修復區域65進行清洗的清洗雷射束。
第一雷射束L1及第二雷射束L2可具有相同的波長。例如，第一雷射束L1及第二雷射束L2可具有近紅外線區域的波長。作為具體例，第一雷射束L1及第二雷射束L2可具有大致915 nm的波長，但並不限定於此。並且，作為焊接雷射束的第一雷射束L1可具有大於作為清洗雷射束的第二雷射束L2的輸出。例如，第一雷射束L1及第二雷射束L2可分別具有大致5 W及2 W的輸出。然而，並不限定於此。
自雷射光源110射出的第一雷射束L1及第二雷射束L2的行進路徑可藉由鏡面120改變至所期望的位置。另外，於鏡面120反射的第一雷射束L1及第二雷射束L2經由聚焦透鏡140而照射至堆載於平台S的基板W的焊接區域。此處，於鏡面120與聚焦透鏡140之間的光路徑上，可更設置放大第一雷射束L1及第二雷射束L2的尺寸的擴束器（Beam Expanding Telescope， BET）130。
經由聚焦透鏡140的第一雷射束L1及第二雷射束L2能夠以散焦狀態照射至基板W的焊接區域。此處，作為焊接雷射束的第一雷射束L1的散焦距離（圖7B的d1）可小於作為清洗雷射束的第二雷射束L2的散焦距離（圖7D的d2）。例如，第一雷射束L1的散焦距離d1及第二雷射束L2的散焦距離d2可分別為4 mm及15 mm左右，但並不限定於此。
控制部115發揮對雷射光源110及鏡面120進行控制的作用。具體而言，控制部115可對自雷射光源110釋放的輸出等進行調節，亦可發揮對鏡面120的移動進行控制的作用。
另一方面，雷射焊接系統可更包括洗淨用水供給單元170。洗淨用水供給單元170於焊接製程結束後，向基板W供給洗淨用水，藉此可執行清洗基板W的水洗製程。
以下，詳細地對利用圖6所示的雷射焊接系統執行雷射焊接製程的過程進行說明。圖7A至圖7H是用以說明本發明的例示性的實施例的雷射焊接製程的圖。圖7A至圖7H所示的雷射焊接製程可包括第一焊接製程、雷射清洗製程及第二焊接製程。
首先，對基板W的焊接區域執行第一焊接製程。此處，焊接區域包括焊墊50，藉由下文將述的利用雷射的焊接製程而於上述焊墊50附著焊球61熔融而形成的焊料60。
具體而言，參照圖7A，利用圖6所示的焊球供給單元150向位於基板W的焊接區域的焊墊50供給焊球61。此處，焊球61例如可包括Sn成分。另一方面，於供給此種焊球61前，可更包括利用圖6所示的助焊劑塗佈單元160於焊墊50上塗佈助焊劑的步驟。於此情形時，會未對設置至基板W的焊接區域的焊墊50中的一部分供給焊球61，上述一部分會如下所述般成為需於之後的製程中進行修復的修復區域65。
參照圖7B，利用圖6所示的雷射照射裝置向設置於焊墊50上的焊球61照射第一雷射束L1而進行加熱，藉此形成焊料60。此處，第一雷射束L1可於作為焊接雷射束而自雷射光源110射出後，經由鏡面120、聚焦透鏡140等而照射至焊球61。
第一雷射束L1可具有近紅外線區域的波長。例如，第一雷射束L1可具有大致915 nm的波長，但並不限定於此。另外，此種第一雷射束L1可具有高於下文將述的作為清洗雷射束的第二雷射束L2的輸出。例如，第一雷射束L1可具有大致5 W的輸出，但並不限定於此。
作為焊接雷射束的此種第一雷射束L1可於經由聚焦透鏡140後，散焦特定距離d1而照射至焊球61。此處，第一雷射束L1的散焦距離d1例如可大致為4 mm左右，但並不限定於此。
如上所述，若利用雷射照射裝置向焊球61照射作為焊接雷射束的第一雷射束L1，則焊球61熔融而附著至焊墊50上，藉此形成焊料60。一面相對於基板W移動此種第一雷射束L1，一面將上述第一雷射束照射至位於焊墊50上的焊球61，藉此完成第一焊接製程。
於圖7C中，表示有對基板W的焊接區域完成第一焊接製程的狀態。參照圖7C，未對基板W的焊接區域中的一部分執行第一焊接製程，從而上述一部分會成為需進行焊接修復製程的修復區域65。
可於執行第一焊接製程後，執行雷射清洗製程。
具體而言，參照圖7D，利用圖6所示的雷射照射裝置向位於修復區域65的焊墊50照射第二雷射束L2，藉此對修復區域65進行清洗。此處，第二雷射束L2可於作為清洗雷射束而自雷射光源110射出後，經由鏡面120、聚焦透鏡140等而照射至修復區域65。
作為清洗雷射束的第二雷射束L2可具有與第一雷射束L1相同的波長。第二雷射束L2可具有近紅外線區域的波長。例如，第二雷射束L2可具有大致915 nm的波長，但並不限定於此。第二雷射束L2可具有低於作為焊接雷射束的第一雷射束L1的輸出。例如，於第一雷射束L1的輸出為5 W的情形時，第二雷射束L2的輸出可大致為2 W，但並不限定於此。
作為清洗雷射束的第二雷射束L2可於經由聚焦透鏡140後，散焦特定距離d2而照射至修復區域65。此處，第二雷射束L2的散焦距離d2可大於上述第一雷射束L1的散焦距離d1。例如，於第一雷射束L1的散焦距離d1大致為4mm的情形時，第二雷射束L2的散焦距離d2可大致為15mm左右。然而，並不限定於此，第一雷射束L1的散焦距離d1及第二雷射束L2的散焦距離d2可實現各種變形。
如上所述，若利用雷射照射裝置向位於基板W的修復區域65的焊墊50照射作為清洗雷射束的第二雷射束L2，則可去除附著於焊墊50的異物等。一面相對於基板W移動此種第二雷射束L2，一面將上述第二雷射束L2照射至位於修復區域65的焊墊50，藉此完成雷射清洗製程。
於完成上述雷射清洗製程後，對基板W的經清洗的修復區域65執行第二焊接製程。
具體而言，參照圖7E，利用圖6所示的焊球供給單元150向位於基板W的修復區域65的焊墊50供給焊球61。另一方面，於供給此種焊球61前，可更包括利用圖6所示的助焊劑塗佈單元160於焊墊50上塗佈助焊劑(未圖示)的步驟。
參照圖7F，利用圖6所示的雷射照射裝置向設置於修復區域65的焊墊50上的焊球61照射第一雷射束L1而進行加熱，藉此形成焊料60。此處，第一雷射束L1可為焊接雷射束。如上所述，此種第一雷射束L1可具有與第二雷射束L2相同的波長，例如可具有近紅外線區域的波長。另外，第一雷射束L1可具有高於作為清洗雷射束的第二雷射束L2的輸出。
並且，作為焊接雷射束的第一雷射束L1可於經由聚焦透鏡140後，散焦特定距離d1而照射至位於修復區域65的焊墊50上的焊球61。此處，如上所述，第一雷射束L1的散焦距離d1可小於第二雷射束L2的散焦距離d2。
如上所述，若利用雷射照射裝置向位於修復區域65的焊墊50上的焊球61照射作為焊接雷射束的第一雷射束L1，則焊球61熔融而附著至焊墊50上，藉此形成焊料60。另外，一面相對於基板W移動第一雷射束L1，一面將上述第一雷射束照射至位於修復區域65的焊墊50上的焊球61，藉此完成第二焊接製程。藉由此種第二焊接製程，可於位於基板W的焊接區域的所有焊墊50設置焊料60。
於完成上述第二焊接製程後，會於基板W上殘留有如助焊劑等的異物，因此為了去除此種異物，可更執行以洗淨用水清洗基板W的水洗製程。
具體而言，參照圖7G，若藉由圖6所示的洗淨用水供給單元170向完成焊接製程的基板W噴射洗淨用水，則可去除殘留於基板W的如助焊劑等的異物，於圖7H中表示有完成此種水洗製程的情況。
根據以上所說明的本發明的實施例，首先利用雷射對未執行焊接製程的基板的修復區域執行清洗製程，之後對經清洗的修復區域進行焊接作業。藉此，可有效地去除可能存在於基板的修復區域的異物等，其結果，可防止會因異物的污染而產生的燃燒（burn）現象或爆炸現象。並且，藉由利用雷射執行清洗製程，可減少清洗製程所需的時間或費用。另外，如下所述，可不設置另外的清洗設備而由同一雷射光源產生清洗雷射束及焊接雷射束，因此可更簡單地構成雷射焊接系統。
以上，對本發明的實施例進行了說明，但上述實施例僅為示例，於本技術領域內具有常識者應理解，可根據上述實施例實現各種變形及其他等同的實施例。
50‧‧‧焊墊
60‧‧‧焊料
61‧‧‧焊球
65‧‧‧修復區域
110‧‧‧雷射光源
115‧‧‧控制部
120‧‧‧鏡面
130‧‧‧擴束器
140‧‧‧聚焦透鏡
150‧‧‧焊球供給單元
160‧‧‧助焊劑塗佈單元
170‧‧‧洗淨用水供給單元
d1、d2‧‧‧距離
L、L'、L1、L2‧‧‧雷射束
S‧‧‧平台
W‧‧‧基板
圖1A至圖1D是表示通常的雷射焊接修復製程的圖。 圖2A至圖2E是表示本發明的例示性的實施例的雷射焊接修復製程的圖。 圖3A是拍攝於基板的修復區域（repair area）附著有污染物質的狀態所得的照片，圖3B是拍攝因於圖3A所示的狀態下執行雷射焊接製程而產生燃燒（burn）現象的情況所得的照片。 圖4A是拍攝於基板的修復區域附著有污染物質的狀態所得的照片，圖4B是拍攝因於圖4A所示的狀態下執行雷射焊接製程而未完整地執行焊接的情況所得的照片。 圖5A是拍攝於基板的修復區域附著有污染物質的狀態所得的照片。 圖5B是表示於圖5A所示的狀態下，根據本發明的例示性的實施例而藉由雷射清洗自基板的修復區域去除污染物質的狀態的圖。 圖5C是拍攝因於圖5B所示的狀態下執行雷射焊接製程而完整地執行焊接的情況所得的照片。 圖6是表示本發明的另一例示性的實施例的雷射焊接系統的圖。 圖7A至圖7H是說明利用圖6所示的雷射焊接系統執行雷射焊接製程的過程的圖。

Claims (11)

  1. 一種雷射焊接修復製程，其是藉由對基板上的焊接區域中的未執行焊接製程的修復區域使用雷射來執行修復製程，所述雷射焊接修復製程包括：向所述基板的所述修復區域照射清洗雷射束而執行雷射清洗製程，其中所述清洗雷射束散焦而照射至所述修復區域；於所述基板的經清洗的所述修復區域設置焊球；以及向所述焊球照射焊接雷射束，所述焊接雷射束散焦而照射至所述修復區域，藉此對所述焊球進行加熱而使所述焊球附著至所述修復區域，其中所述清洗雷射束及所述焊接雷射束具有相同的波長，且所述清洗雷射束具有小於所述焊接雷射束的輸出，所述清洗雷射束及所述焊接雷射束具有近紅外線範圍的波長，且所述清洗雷射束的散焦距離大於所述焊接雷射束的散焦距離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的雷射焊接修復製程，其中於對所述基板的修復區域執行雷射清洗製程後，更包括塗佈助焊劑。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的雷射焊接修復製程，其中於利用所述焊接雷射束將所述焊球附著至所述修復區域後，更包括對所述基板執行水洗製程。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的雷射焊接修復製程，其中所述清洗雷射束及所述焊接雷射束的波長為915nm。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的雷射焊接修復製程，其中所述清洗雷射束及所述焊接雷射束分別具有2W及5W的輸出。
  6. 一種雷射焊接製程，包括：對基板上的焊接區域執行第一焊接製程，其中所述第一焊接製程包括：於所述基板上的所述焊接區域設置焊球；以及向所述焊球照射焊接雷射束而進行加熱，藉此使所述焊球附著至所述焊接區域；對所述基板上的所述焊接區域中的未執行所述第一焊接製程的修復區域照射清洗雷射束而執行雷射清洗製程，其中所述清洗雷射束散焦而照射至所述修復區域；以及對所述基板的經清洗的所述修復區域照射所述焊接雷射束而執行第二焊接製程，所述焊接雷射束散焦而照射至所述修復區域，其中所述清洗雷射束及所述焊接雷射束具有相同的波長，且所述清洗雷射束具有小於所述焊接雷射束的輸出，所述清洗雷射束及所述焊接雷射束具有近紅外線範圍的波長，且所述清洗雷射束的散焦距離大於所述焊接雷射束的散焦距離。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的雷射焊接製程，其中所述第二焊接製程包括：於所述基板上的經清洗的所述修復區域設置所述焊球；以及向所述焊球照射所述焊接雷射束而進行加熱，藉此使所述焊球附著至所述修復區域。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的雷射焊接製程，其中於所述第二焊接製程後，更包括對所述基板執行水洗製程的步驟。
  9. 一種雷射焊接系統，其是利用焊接雷射束對基板的焊接區域執行焊接製程，且對所述基板的所述焊接區域中的未執行所述焊接製程的修復區域執行雷射焊接修復製程，所述雷射焊接系統包括：焊球供給單元，向所述基板的所述焊接區域提供焊球；以及雷射照射裝置，將所述焊接雷射束照射至所述焊球，所述焊接雷射束散焦而照射至所述修復區域，且將清洗雷射束照射至所述基板的所述修復區域，其中所述清洗雷射束散焦而照射至所述修復區域，其中所述清洗雷射束及所述焊接雷射束具有相同的波長，且所述清洗雷射束具有小於所述焊接雷射束的輸出，所述清洗雷射束及所述焊接雷射束具有近紅外線範圍的波長，且所述清洗雷射束的散焦距離大於所述焊接雷射束的散焦距離。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的雷射焊接系統，其更包括於所述基板的所述焊接區域塗佈助焊劑的助焊劑塗佈單元。
  11. 如申請專利範圍第9項所述的雷射焊接系統，其更包括向所述基板供給洗淨用水而執行水洗製程的洗淨用水供給單元。
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